0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

MOSFET等大型焊盘的背面可以打过孔

0BFC_eet_china 来源:未知 作者:李倩 2018-06-03 09:32 次阅读

一、MOSFET等大型焊盘的背面可以打过孔。

首先一种情况是焊盘上需要过孔,例如:

我们为了改善MOSFET的散热,在MOSFET的焊盘上打过孔。

注意:在这里大焊盘的过孔处理时,我们需要均匀布孔,保证焊盘是均匀受热的。

二、一些小封装的电阻电容,不要把过孔打在焊盘上。

一般标贴的电阻电容,防止立碑,我们需要做开窗处理。

“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容贴片电阻)的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中,很难消除“立碑”现象。在表面贴装工艺的回流焊接过程中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷,如图4,人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。

“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时,元件两个焊端的表面张力不平衡,张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成张力不平衡的因素也很多。

所以一般我们会对铺铜的管脚做,开窗处理,防止立碑现象;同理,我们不能把过孔打在SMT焊盘上,防止元件两管脚端的表面张力不平衡。

焊盘上是否可以打过孔?

正方观点:慎用;

在设计PCB板时,有时因为板子面积的限制,或者走线比较复杂,会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上,一直以来都分为支持和反对两种意见。但总体而言,感觉在焊盘上打过孔的方式容易造成贴片元件的虚焊,在万不得已的情况下尽量慎重使用。现将两种观点简述如下。支持:一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热,因此背面主要是铺铜接电源或地,很少会放贴片元件,这样为防止在回流焊时漏锡,可以将过孔背面加绿油,问题也就解决了,在我接触过的服务器主板电源部分都是这么处理的反对:一般贴片元件可以彩用回流焊工艺或波峰焊工艺中的一种,波峰焊要求焊盘密度不宜太高,焊盘太密容易造成连锡短路,贴片IC脚都比较密,采用回流焊则是首选方案.而插装文件则只能采用过波峰焊方式.关于波峰焊和回流焊在网上能找到不少介绍.搞PCB设计工程师们请先了解一下这些生产工艺才知道如何去设计.Protel里面有Fanout规则,就是禁止把过孔打在焊盘上的。传统工艺禁止这么做,因为焊锡会流到过孔里面。现在有微过孔和塞孔两种工艺允许把过孔放到焊盘上,但非常昂贵,咨询一下PCB厂。最好不要打过孔在PAD上,容易引起虚焊。好好整理一下布局,一个小小的过孔的位置应该还是找的到的。不过,对于贴片元件,回流焊的时候,焊锡会通过过孔流走。所以慎用。

焊盘中打过孔好处:方便走线、避免过孔寄生电感.........

焊盘中打过孔缺点:过回流焊容易形成虚焊

只要能解决过回流焊容易形成虚焊的问题,采用焊盘中过孔是在不怎加成本的基础上提高线路板性能的一个很好的选择。问过一些线路板厂家说只要过孔上涂上阻焊剂,并且过孔不要开的过打一般不会形成虚焊。

一些公司产品,BGA焊盘上打了半通孔,这种半通孔,在SMT回流后,经常会出现空洞,甚至少锡现象。

BGA PAD上打半通孔,這種工艺称之为盲埋工艺,这种孔称之为盲埋孔。如果打了盲埋孔,不再做电镀回填,BGA在焊接时,该位置容易出现气泡、空洞等问题。

这种工艺的最大优点是:PCB PAD与PCB的共面性,也加大了fine pitch BGA PAD的尺寸空间.缺点是:PCB的成本费用较大.

这个要看生产制造的工艺,现在在一些制造比较好的工厂,对于高密度的产品是非常常见的,这就叫VIP via(Via in Pad),好处有:出线距离短,节省空间;出线短,寄生电感小对电源完整性和信号完整性都有好处;但是如果SMT生产控制不好,就容易漏锡,产生短路现象。

如果空间足够,一般都不建议这样做,常规做法就是拉粗而短的线,然后靠近pad下拉到GND。

反方观点:没事;

PCB板布线的时候,若遇上元器件密度很高,如何走线和放置过孔确实是一个问题。尽管很多时候可以通过缩小走线和过孔的尺寸,增加PCB层数来解决问题,但随之带来的就是PCB板成本抬高。这里就介绍一下直接将过孔放在表面贴面器件焊盘上来节省空间的做法。左边为普通过孔的放法,放置在没有元器件的空闲处。右边则是将过孔放在焊盘上

从PCB板的加工制造来说,将过孔放置在焊盘上,在生产过程中是没有任何问题的。但是对电路板的组装会带来一些的问题。首先因为焊盘上有一个孔,会 导致锡膏受热后从孔中流走一部分而可能导致“虚焊”或者“焊接强度不够”;另外,如果是双面贴片板,而且不巧在这个过孔的反面区域布置有其他的焊盘,则可 能导致流出的锡膏侵入该焊盘而造成短路。

解决上面问题的办法其实很简单,就是在该过孔的表面蒙上阻焊层(就是平时我们看到绿颜色的那层“油”,主要是绿色,也有黑色等等)。这样就相当于给 这个过孔“封底”了。封底以后锡膏即使流入,也不会损失很多,而且更不会流到板子的反面。在设计软件中具体操作的话,以Altium Designer为例,在PCB窗孔中双击过孔图标可以弹出过孔的属性对话框,勾上“force complete tent on top/bottom”就可以为该过孔加上阻焊层。你实际看到的是在Top solder或者bottom solder中的圆形图没了,也就意味着该区域将不被暴露。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4193

    文章

    22376

    浏览量

    383966
  • MOSFET
    +关注

    关注

    139

    文章

    6388

    浏览量

    209735
  • PCB设计
    +关注

    关注

    391

    文章

    4548

    浏览量

    83013
  • 焊盘
    +关注

    关注

    6

    文章

    510

    浏览量

    37651
  • 可制造性设计

    关注

    10

    文章

    2062

    浏览量

    15288
  • 华秋DFM
    +关注

    关注

    20

    文章

    3480

    浏览量

    3871

原文标题:焊盘上是否可以打过孔?

文章出处:【微信号:eet-china,微信公众号:电子工程专辑】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    layout过孔大小的设计标准

    layout过孔大小的设计标准
    发表于 08-05 22:20

    PCB设计中过孔能否打在盘上?

    锡,可以过孔背面加绿油,问题也就解决了,在我接触过的服务器主板电源部分都是这么处理的反对:一般贴片元件可以彩用回流焊工艺或波峰焊工艺中的一种,波峰
    发表于 01-24 12:00

    打过孔可以

    因为,看到有人在打过孔,也有人建议尽量不要在打过孔,有时候在
    发表于 01-09 21:01

    过孔

    的内孔也是和过孔一样是金属的吗?盘在经过其他信号层时,内孔旁边也有一圈铜箔用于和其他导线连接吗?另外我又一个元件的封装有两个螺丝的安装孔,是画成
    发表于 05-09 21:32

    Allegro怎样建立有过孔的散热

    各位坛友,最近用Allegro做封装时,需要用到含有过孔的散热,我的一个思路是:用Pad Designer建立一个
    发表于 06-16 23:44

    DM8148的可以画成多大的?这么小的过孔太难打了

    芯片手册上给的球的直径是0.45到0.55mm,我从官网下的封装直径是0.533mm(21mil),但是感觉有点大不好打过孔可以
    发表于 05-31 07:08

    【转】如何区别过孔_过孔的区别

    过孔设计元器件在印制板上的固定,是靠引线焊接在盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。(1)
    发表于 12-05 22:40

    为什么这个地过孔就会破坏的阻

    同样放两个过孔,为什么这个地过孔就会破坏的阻,电源的就没事,这个是什么规则造成的?
    发表于 06-20 05:35

    怎么分别设置过孔敷铜时的连接方式?

    网络连接GND的我想敷铜的时候十字连接敷铜,但是对于缩短地回路的过孔我想直接(direct方式)连接敷铜,感觉十字连接的过孔好丑。我一般都是敷铜完毕之后在上
    发表于 08-28 04:36

    过孔如何摆放

    区域(Area for escape routing)通过上面的分析可以得到结论, 在BGA采用过孔平行(In line)和过孔
    发表于 07-06 16:06

    过孔与SMD过近导致的DFM案例

    。E公司的塞孔是按照三机作业生产的。油墨怎么会冒油上?从阻塞孔加工流程上可以看出,油墨的最终固化,是靠烘烤来完成的,那么在烘烤固化的过程中,油墨遇热膨胀,如果
    发表于 06-06 15:34

    过孔与SMD过近导致的DFM案例

    。E公司的塞孔是按照三机作业生产的。油墨怎么会冒油上?从阻塞孔加工流程上可以看出,油墨的最终固化,是靠烘烤来完成的,那么在烘烤固化的过程中,油墨遇热膨胀,如果
    发表于 06-13 16:31

    PCB Layout中过孔的设计标准及工艺要求

    过孔可以兼做导通孔,原则上孔径不限,直径应不小于 25mil, 测试孔之间中心距不小于 50mil。不推荐用元件焊接孔作为测试孔。   二、 PCB 设计中格点的设置   合理
    发表于 04-25 18:13

    pcb贴片盘上可以打过孔吗?

    比如一个0805贴片元件盘上打一个0.3mm的过孔有没有问题,因为板子很小布线收到限制是否可以利用这种方法减少板子面积
    发表于 09-28 08:18

    焊盘上打孔的注意事项和防立碑现象的发生方法详细介绍

    一 在MOSFET大型焊盘的背面打过孔时我们为了改善MOSFET的散热,在MOSFET的焊盘上
    的头像 发表于 04-30 17:17 8224次阅读
    焊盘上打孔的注意事项和防立碑现象的发生方法详细介绍