高通推出首款VR/AR芯片XR1：助推更多类似Oculus Go的产品发展

高通推出首款VR/AR芯片XR1：助推更多类似Oculus Go的产品发展

如果 AR / VR 头显无法做到实惠且顺滑，那么这个市场显然是无法迅速发展起来的。有鉴于此，高通宣布了全新的骁龙 XR1 芯片，以期助推更多 Oculus Go 等单体式 AR / VR 头戴显示装置的发展。

据悉，XR 是“拓展现实”（Extended Reality）的缩写，用以指代增强现实和虚拟现实等事物。该公司希望在确保可穿戴设备的成本可负担得起的同时，骁龙 XR1 还能够提供场景识别和人工智能等方面的加持。

高通表示，其希望 XR1 能够帮助 AR / VR 技术变得更加方便、舒适和实惠。当前高通已经有四大合作伙伴，分别是 HTC Vive、Vuzix、Meta、以及 Pico，但它们尚未发布新设备。

实际上，高通的硬件早已在各大 VR 平台上运行着，比如 Oculus Go、联想 Mirage Solo、三星 Gear VR、以及 HTC Vive Focus 。

高通代表称，骁龙 XR1 支持“六自由度”（6-DoF）的虚拟现实和完整的空间追踪，正如谷歌和联想的单体 VR 头戴式装置可以做到的那样，但它也支持更加基础的 VR 设备（比如 Oculus Go）。

预计这些 VR 装置的 VR 控制器会与 Oculus Go、Gear VR、Google DayDream、以及 Mirage Solo 等采用的“权杖”类似。

目前暂不清楚 XR1 会为移动 VR 带来多彪悍的图形性能，毕竟高通声称当前骁龙 845（甚至 835）处理器的性能更高级一些。

天猫和Intersport推出超级智慧门店 推出智能云货架

29日体育用品零售品牌 Intersport 和天猫服饰合作推出天猫超级智慧门店，门店位于北京前门大街的北京坊，具备智能云货架、百搭魔镜等新零售技术。

据了解，超级智慧门店将实现“24小时不打烊”、“门店支付一键到家”、“智能钉钉导购”等场景，并借助天猫服饰实现“智能云货架、智能识别导购、百搭魔镜、AR互动游戏”等线上线下融合导购体验。

资料显示，Intersport是综合体育用品、多元品牌的体育零售管理机构，在66个国家拥有超过5800家店铺，是ADIDAS、PUMA、NIKE、The North Face等数十家知名品牌的重要销售渠道，对于双方的合作，天猫总裁靖捷表示，天猫作为第三方品牌及零售平台，会数据化地反馈给品牌商，服务于品牌，赋能品牌新零售。

Intersport 品牌全球 CEO Victor Duran 表示，消费者一直都可以在 Intersport 得到定制化私人化的专属服务，此次 Intersport 和天猫的结合便水到渠成。

东芝宣布建设3D闪存新工厂：继续扩大全球供给

东芝存储公司(Toshiba Memory Corp，TMC)宣布，将在7月份开工建设新的BiCS 3D NAND工厂，预计明年夏季竣工，2020年正式投产。

该工厂坐落于岩手县的北上市(Kitakami City)，采取了环保型的流水线，同时在制造环节也有所谓AI技术加持，可能就是说的更智能的自动化流程吧。

去年，西部数据表态称将参与东芝岩手县新工厂的建设，但当时的背景是TMC还没卖给贝恩资本，如今后两者交易将在6月1日完成，所以西数横插进来的可能性应该是不大了。

关于新工厂，东芝尚未敲定设备和工艺，产能也不得而知。

目前，东芝闪存主力工厂是Fab 6，位于三重县的四日市，是和SanDisk(也就是现在的西数)合作的。

最后还要提及一个数字，DRAMeXchange(集邦科技)的统计数字显示，全球NAND Flash的营收在第一个季度环比下滑了3%，其中无论是手机/平板的eMMC/UFS存储芯片还是PC用的SSD(尤其256GB)都出现了明显的价格跌幅。

出货排名方面，三星第一，之后分别是东芝、西部数据、美光和SK海力士。