国星光电正在开发Mini LED背光 预计下半年实现量产

高工LED 2018-05-31 09:08 次阅读

Mini LED意指晶粒尺寸约在100微米左右的LED芯片,将LED芯片阵列化后可以作为显示屏、手机和电视的背光,是新世代显示技术Micro LED的排头兵。Mini LED作为Micro LED“站前哨”,被越来越多的芯片、封装以及应用企业作为未来Micro LED的切入点。

据了解,Mini LED显示屏应用主要瞄准现有小间距显示屏市场和75寸以上的超大屏幕电视,而Mini LED背光源应用则是主要是作为超省电、超薄的直下式手机、电视背光,Mini LED背光比一般侧光式背光源具备更好的透光均匀度以及较高的对比度和更多明暗细节。

目前,国内包括晶电、三安、华灿、乾照等芯片厂,国星、瑞丰、聚飞光电以及晶台股份等LED封装厂,还有利亚德、洲明等应用厂商都在积极布局Mini/MicroLED。包括国星光电以及晶台股份等厂商在Mini LED方面都已经具备量厂能力。

国星光电能够率先走上Mini LED应用产品的量产,与其在相关方面的布局密不可分。其实,国星光电早在2015年就已开始布局Mini LED和Micro LED技术,目前已取得阶段性研究进展,已具备量产能力。并且国星光电于今年3月2日率先成立Micro & Mini LED研究中心。

据国星光电总经理助理欧阳小波介绍,“新设立的Micro & Mini LED研究中心主要专注于P0.9以下显示技术的开发,2018年可实现P0.9的量产,预计2020年可实现P0.5-P1.0 Mini LED显示技术的规模化生产,并协同产业链合作伙伴加大对Micro LED显示技术的开发。”

5月29日,国星光电在回答投资者关于Micro &Mini LED相关进展的询问时表示,公司正在开发Mini LED背光,加快与国际大厂合作开发手机、电视等各类尺寸的背光应用,预计下半年实现量产; Mini LED显示方面,P0.9产品已在小批量给几个显示屏客户打样,将会在6月初的美国infocomm展上展出,将于6月份正式量产。

高工LED了解到,在国星光电Micro & Mini LED研发路径规划图中,2018年主要专注Mini LED P0.9,并同步开发P0.5以下Mini LED显示量产技术,预计2020年可以加大Micro LED芯片及相关技术的开发。

原文标题:【勤邦装片机·G20】国星光电:Mini LED背光预计下半年量产

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