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一文读懂可穿戴设备常见应用及发展趋势

电子产业分析 2018-05-28 15:32 次阅读

一、可穿戴设备是什么?

需要对需求本质的理解

可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备,更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能,可穿戴设备将会对我们的生活、感知带来很大的转变。

目的:

1)人的能力的延伸

2)更好的感知与体验

一文读懂可穿戴设备常见应用及发展趋势

二、可穿戴设备是人内外部信息交换的平台

提取生命的体征信息(提取什么信息?给谁?)

感知外部世界的信息,身体的感知(视觉、耳朵、皮肤等的感知)

感知外部世界的信息,非身体的感知(信息处理及传输)

控制外部的世界(如控制智能家居等)

三、当前瓶颈

1)思维和认知的瓶颈

什么样的功能和内容、以什么样的形式和产品形态,对用户来说最有需求点(用户是需要社交、娱乐、健康监测、行业应用还是其他,最好的体验在哪里)?如对手表来说,与手机的关系,是独立存在还是附属?增加哪些功能,做加法还是减法?

2)技术的瓶颈

功耗的问题、精度的问题、续航时间的问题、面积的问题等

3)产业链的瓶颈

漫长的产业链条,需要头部公司把整个产业链拉起来

四、设计考虑和主要挑战

尺寸(非常重要,大部分可穿戴设备都很轻,而且尺寸越来越小)

•更小的封装

•更轻的材料

•采用先进封装技术以提高集成度

•希望外部元件越少越好

超低功耗

•功耗对于用户体验至关重要,越低越好

•由于系统尺寸原因,电池大小有限

•低静态电流芯片有利于实现低功耗,延长待机时间

•可穿戴设备通常需要低功耗MCU

•可穿戴设备需要低功耗连接技术

人体工程学设计

•易于使用

•防止误操作设计

•高度可靠、高灵敏度的传感器设计

高可靠性

•适应各种环境

•良好的机械设计,防止设备受损

•有时候设备需要防水

传感器技术

•多传感器融合

•选择具有良好生物兼容性的传感器材料

•低功耗下具有高灵敏度

连接技术

•需要低功耗蓝牙、WIFI连接以访问其他智能设备

•数据同步和应用程序自动升级

功能

•用最小的代价实现最需要的功能

•云管端总体功能的划分

五、整体产业格局

手环类产品功能单一,以小米手环出货量最多,但销售增长下滑。从小米手环1到即将发布的小米手环3,功能上一直在做加法

智能手表类,苹果、三星、Garmin等巨头出货量整体还是呈现增长,中国市场更是引领全球,增速超过30%,年出货量达到千万量级者并不在少数。

AR/VR领域,微软Hololens、HTCvive、FacebookVR、Google眼镜/VRDaydream等正在努力完善生态系统。

其他品类,包括儿童手表、老人手表、医疗级的各种可穿戴产品、专业运动的可穿戴产品等,都相对细分。

六、项目的投资原则——追求各细分领域中,最有投资价值的点

对市场空间及未来增长的把握

市场空间大且有巨头掌控的领域,投资上游公司(参照手机)

各不同领域,有不同维度的投资逻辑(产品成熟度、市场空间、未来增长、产业链条、竞争格局的不同)

不同的创业类型,对团队的能量密度要求可能完全不一样

通过应用与需求的理解,倒推产品与服务形态、市场、产业竞争格局的可能性

投未来有行业地位的公司

七、投资机会

1)运动手环手表类

下游品牌厂商具有最大话语权,且具有千万级的市场空间。

参考手机的投资逻辑。

优先投资上游的传感器厂商,特别是智能传感器,有算法(包括深度学习),本地或云端处理(自补偿与自诊断功能、信息存储与记忆功能、自学习与自适应功能):如光电、压力、温度传感器等。

可穿戴领域通讯/交互技术(更低功耗、更小面积):802.11ab、eSIM技术、NB-IoT、毫米波、语音等。

不投:终端产品;主控芯片,由于产业链太长,作为平台级的主控芯片,创建与维护生态的成本过高;

对小型化技术,包括SIP级的封装等,要看上下游整合的复杂度。太过复杂的整合,更适合下游品牌厂商。

小型化(核心要素:快速、便宜、满足需求)

PCB、封测与晶圆制造的界限会模糊

基板式PCB(Substrate-LikePCB,SLP)、mSAP

•封装SIP、FOWLP、MCeP

射频连接器等的小型化(FPC等)

一文读懂可穿戴设备常见应用及发展趋势

一文读懂可穿戴设备常见应用及发展趋势

2)VR

VR的重点还是在沉浸式体验,目前的大公司在积极催化生态,在教育、社交、游戏影视娱乐等领域,包括线下体验。但目前最大的问题还是缺乏最有效的应用,让消费者真正认可。

投资方向:游戏影视娱乐方向,还是最能体现VR价值的,针对这方面制作软件(如果VR能起来,这一块必不可少)。(现在在引擎方面Unity、unreal等占据主流,但是其实可以做的更多,包括引擎以及上面的中间件、各种交互技术等,更贴近实际应用,当然开始可能是以项目的形式)

3)AR

AR的特点是对现实世界信息的增强,所以注定能渗透的领域是多元化的。

沉浸感不如VR,除了手机类的AR之外,其他相对分散,巨头关注度的有限。所以为初创公司带来机会。

但是瓶颈也在此:1)结合现实世界,使信息的处理更为复杂;2)分散化,无法带来强势产品的出现。3)AR往往只是整个实际系统的一环,无法形成闭环。如在工业的AR应用方面,虽然AR技术简化了,但作为整个系统AR只是一小部分。

针对特定场景的AR,更偏向于能够提供整个系统解决方案的公司,可以建立闭环(参考PTC收购Vuforia)

但是在AR整个上下游产业链上其实都有机会,取决于这个点对现在以及未来产业链中的价值能放大到多大。

4)细分领域

优先投资与数据紧密相关的项目。

可投多种组合的产品,成系统解决方案的项目。但对团队的要求更高,整个商业模式的交易结构更为复杂,相对于上游的创业企业,需要更高的能量密度和更高维度,销售能力、管理能力、战略能力、以及内生不断拓展出技术新的核心竞争力,可穿戴产品只是一小部分,如社区养老等行业(参考海康、大华等企业的发展历史)

一文读懂可穿戴设备常见应用及发展趋势

一文读懂可穿戴设备常见应用及发展趋势

投产业链条穿透率力高的项目,产品与服务的功能不一定多,但是需要专业化。大而全是大公司干的,需要整个生态系统的催化。

对几百万量级的项目,可以投终端产品型的项目,甚至专业平台性的SoC芯片及系统级解决方案的项目。

专业运动和医疗是可穿戴式设备重要的方向。重点在多传感器的融合,传感器向多参数、智能化、微型化、低功耗。

一文读懂可穿戴设备常见应用及发展趋势

原文标题:可穿戴设备投资逻辑

文章出处:【微信号:gh_0cdc890e93ea,微信公众号:电子产业分析】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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CAT-RTD0013 导管盒点传感 RTD 探头

看产品文档或联系我们以了解最新的机构审批信息。  产品类型特性 传感器类型  点传感探头 元件材料  铂 引线导线种类  PTFE 使用环境 最大温度  250 °C [ 482 °F ] 包装特性 元件包装  不锈钢和铝 参考编号 TE 内部编号 CAT-RTD0013...
发表于 12-16 07:00 11次 阅读
CAT-RTD0013 导管盒点传感 RTD 探头

CAT-RTD0014 空气传感 RTD 探头面板

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发表于 12-16 07:00 10次 阅读
CAT-RTD0014 空气传感 RTD 探头面板

CAT-RTD0015 壁挂式 RTD 温度传感器

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发表于 12-16 07:00 8次 阅读
CAT-RTD0015 壁挂式 RTD 温度传感器

CAT-RTD0016 室外空气传感 RTD 探头传感器

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发表于 12-16 07:00 7次 阅读
CAT-RTD0016 室外空气传感 RTD 探头传感器

CAT-RTD0017 暖通空调平均化 RTD 探头

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发表于 12-16 07:00 23次 阅读
CAT-RTD0017 暖通空调平均化 RTD 探头

CAT-RTD0018 带压缩配件的平均化 RTD 探头

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发表于 12-16 07:00 23次 阅读
CAT-RTD0018 带压缩配件的平均化 RTD 探头

CAT-RTD0019 双螺纹平均化 RTD 探头

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发表于 12-16 07:00 12次 阅读
CAT-RTD0019 双螺纹平均化 RTD 探头

CAT-RTD0020 12 MNPT 平均化 RTD 探头传感器

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CAT-RTD0020 12 MNPT 平均化 RTD 探头传感器

CAT-RTD0021 带导管盒的平均化 RTD 探头

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发表于 12-16 07:00 13次 阅读
CAT-RTD0021 带导管盒的平均化 RTD 探头

CAT-RTD0023 带压缩配件的不锈钢 RTD 探头

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发表于 12-16 07:00 20次 阅读
CAT-RTD0023 带压缩配件的不锈钢 RTD 探头

CAT-RTD0024 不锈钢 RTD 与插头和插孔

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CAT-RTD0024 不锈钢 RTD 与插头和插孔

CAT-RTD0026 SS 定长切割 RTD 探头传感器

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CAT-RTD0026 SS 定长切割 RTD 探头传感器