五层做硬件的境界

第一层：

1、精力主要花在学习原理图工具，PCB工具；

2、主要关注PCB线走不走得通，比较紧张，怕线连错；

3、对于电路原理，没有时间和精力去关注，一般以抄别人电路为主，比较喜欢有案例电路的书；

4、PCB，主要关注线能不能连通，对于信号完整性、对走线的长度宽度没有很清晰的概念。能够驾驭低速电路的设计。

第二层：

1、对原理图、PCB工具已经游刃有余，熟练操作；

2、开始关注电路原理，器件的指标影响电路工作；

3、分配精力研究Datasheet

4、重视分立器件的不同类别的区别，器件选型时能够独立思考，不是有什么电路可以抄，就用什么电路。

第三层：

1、能够控制电路的风险，一些可能影响功能的问题，在原理图和器件选型的时候就会考虑到。不是在电路回板调试的时候，才去解决问题。

2、设计电路的时候，考虑容差设计，考虑器件的不理想性，例如随温度的变化、精度的影响，电压影响指标。

3、PCB设计，考虑线连通之外，还考虑高速、射频、大电流对电路性能的影响。能够分析信号时序、阻抗连续性。

4、会用分析或者仿真工具的手段解决信号完整性问题。

第四层：

1、能够考虑功能性以外的维度：成本低、易于加工、器件易购买、易于测试、易于线上诊断问题、运输或震动不易损坏、易于维修、易于维护。。。。。

2、设计出的产品，能够适应高可靠性的需求。

3、能创新，能够在已有电路或者方案之上，做出创新产品；或者在某个技术领域能够实现技术先进性，做出的产品有技术断裂点。能够申请有实际价值的专利，有效保护自己的产品的创新点。

4、能够设计出支持海量发货的产品。

5、能够驾驭超大规模的硬件系统开发和运营。

第五层：

1、具备行业的思考，对产品立项前，就能考虑到应用场景的需求，能够宏观考虑市场的趋势和潮流。

2、对产品的整个生命周期能够预判，能够从技术实现、项目管理、供应链、市场需求，全方位考虑产品设计、成本控制、产品定位，全周期的人力投入分配。

3、能够打通上下游，能够对供应商、渠道商进行控盘。