全球模拟芯片厂商前10市场份额的排名概述

半导体行业联盟 2018-05-13 09:45 次阅读

近日,IC Insights公布了2017年全球10大模拟芯片厂商营收及排名。据IC Insights统计,2017年全球模拟芯片的市场规模为545亿美元,模拟芯片市场在2017~2022年的复合年增率(CAGR)将达到6.6%。到2022年,市场规模将达到748亿美元。

显然,几乎是“高端芯片”代名词的模拟IC,无论是过去、现在、还是将来,都有着非常可观而美好的市场。由于模拟芯片在IC产业里的“高门槛”特性,使其产品和技术很难被“复制”,因此,相关厂商的毛利率都相当可观,低于50%都算是一般的业绩了。

在这样的背景下,强者愈强、大者恒大的规律显得很是突出。排名前10的IC供应商占模拟类芯片2017年全球销售额的59%。综合来看,前10家公司去年的模拟IC销售额为323亿美元,而2016年的销售额为284亿美元,同比增长14%,市场份额增长2个百分点。前10家供应商中有8家的营收增长率超过了10%。

全球模拟芯片厂商前10市场份额的排名概述

数据来源:IC Insights

全球模拟芯片厂商前10市场份额的排名概述

1.德州仪器(TI)占据18%市场份额:当之无愧的霸主

凭借模拟销售额达99亿美元和18%的市场份额,德州仪器在2017年再次成为模拟集成电路的领先供应商。2016年,TI的模拟IC市场份额为17%。去年,该公司的模拟销售额增长了约14亿美元,增长了16%,是排名第二的ADI公司的两倍多。根据IC Insights的估计,TI 2017年模拟收入占其130亿美元IC总销售额的76%,以及其139亿美元半导体总收入的71%。

TI是首批在300毫米晶圆上生产模拟半导体的公司之一。 TI声称,与使用200毫米晶圆相比,在300毫米晶圆上制造模拟集成电路使每个未封装芯片的成本优势达到40%。在2017年,TI模拟收入的一半以上使用300毫米晶圆制造。

2.ADI占据8%市场份额:增长依然强劲

通过收购Linear,ADI排名上升到了行业次席,紧追霸主TI,排名第二。ADI公司2017年的模拟IC销售额增长14%,达到43.4亿美元。针对ADI展示的2016年和2017年收入数据包括凌特公司的销售额,该公司于2017年第一季度以158亿美元收购了凌力尔特公司。

3.Skyworks占据7%市场份额

作为全球RF芯片两强之一的Skyworks,其RF芯片对手机的依赖程度很高,其营收的40%都来自于iPhone,其次是中国的华为、Oppo和Vivo。虽然其2017年的业绩不错,但手机市场低迷的影响有滞后性,或许在今年下半年就会进一步体现出来。这一点,从其营收增长率和排名的变化中似乎能看到一丝端倪。

Skyworks排名上升,是得益于过去几年手机市场的火爆,而营收增长率由2014年的42%,下降到了2017年的16%,正式最近两年手机市场衰弱的影响。这样来看,对手机依赖度较高的Skyworks,不知道今后几年是否会调整战略,以迎接市场挑战。或许工业、汽车等高性能应用市场是其今后发展的重点。

4.英飞凌(Infineon)占据6%市场份额

Infineon公司2017年的模拟IC销售额增长11%,达到33.55亿美元。

5.意法半导体(ST)占据5%市场份额

意法半导体(ST),该公司排名由2014年的第2,下降到了2017年的第5,其原因应该是多方面的。首先,ADI收购了Linear,体量剧增,由原来的第4,上升到了第2,自然就挤掉了ST;而从业绩来看,ST的市占率由2014年的6%,降到了2017年的5%(实际上变化并不大),但其营收增长率表现优异,由2014年的2%,增长到了2017年的16%。

在这么好的营收增长变化情况下,排名却下降明显。主要还是竞争激烈导致。实际上,排名第2到第5的几家厂商之间的差距很小,市占率基本就差一个百分点,相关业绩稍有变化,排名就会很明显不同。这也从一个侧面体现出,模拟芯片市场的竞争也越来越不逊于数字和逻辑芯片市场。特别是在规模最大的手机市场表现不断疲软的境况下,给各大模拟厂商提出了不少难题,前途也越发显得艰难。

而在应对市场方面,德州仪器做的显然是最好的。该公司本来就是模拟IC行业的传统领导厂商,早些年看到手机业务不景气,果断放弃了相关的处理器等数字芯片业务,将主要精力放在最擅长的模拟IC上,且不断加强高性能应用产品的研发。使其走在了市场的前列,始终处于模拟芯片市场的绝对霸主地位。

6.恩智浦(NXP)占据4%市场份额:出现负增长

恩智浦(NXP)是去年排名前10位的唯一负增长的供应商,其去年的模拟销售额下降了(-1%)。恩智浦的模拟收入下滑部分可归因于其标准产品业务出售给由建广资本和Wise Road Capital组成的中国投资者联盟。这笔27.5亿美元的交易于2017年2月完成。标准产品业务更名为Nexperia,总部位于荷兰。

7.美信(Maxim)占据4%市场份额

2001年,Maxim并购了著名的Dallas Semiconductor。是全球最好的模拟信号和混合信号半导体公司。Maxim公司2017年的模拟IC销售额增长7%,达到20.25亿美元。

8.安森美(On)占据3%市场份额:表现亮眼

在前10名中,安森美半导体2017年的模拟销售额增幅最大,收入增长35%至18亿美元,占市场份额的3%。 2016年其模拟销售额增长16%。过去两年销售额的强劲增长是ON Semi于2016年9月以24亿美元收购飞兆半导体公司的结果。ON的模拟业务在2017年也因其电源管理产品在汽车市场的销售额创纪录地增长,尤其是主动安全,动力总成,车身电子和照明应用。

9.微芯科技(Microchip)占据2%市场份额

Microchip排进前10,主要是因为ADI与Linear合二为一,Microchip补位了进来。Microchip公司2017年的模拟IC销售额增长15%,达到9.4亿美元。

10.瑞萨电子(Renesas)占据2%市场份额

Renesas公司2017年的模拟IC销售额增长13%,达到9.15亿美元。

原文标题:最新!全球十大模拟IC厂商排名出炉!中国完败!

文章出处:【微信号:icunion,微信公众号:半导体行业联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

系统级ESD保护为什么重要?怎样提高ESD保护的测试模型和战略?

手机设计人员一直都面临着何时以及如何解决ESD的挑战,系统级 ESD 保护为何如此重要?

的头像 Qorvo半导体 发表于 08-18 11:29 193次 阅读
系统级ESD保护为什么重要?怎样提高ESD保护的测试模型和战略?

如何使用具有双极性PCB天线的CC253X或CC254X的详细资料概述

 许多射频集成电路今天使用差分端口来传输和接收射频功率。这使得平衡天线的使用成为一个有吸引力的命题,....

发表于 08-16 17:36 29次 阅读
如何使用具有双极性PCB天线的CC253X或CC254X的详细资料概述

TI推出放大器LPV821:兼具超高精度和超低电源电流运算,用于高精密应用

放大器的应用几乎无处不在,手机、音响、电视、冰箱、洗衣机等都离不开放大器。然而随着市场应用不断演进,....

发表于 08-16 15:44 138次 阅读
TI推出放大器LPV821:兼具超高精度和超低电源电流运算,用于高精密应用

如何选择LED的IC驱动?

与传统光源一样,半导体发光二极管(LED)在工作期间也会产生热量,其多少取决于整体的发光效率。

的头像 CNLED网 发表于 08-16 15:23 174次 阅读
如何选择LED的IC驱动?

单通道触摸感应开关IC RH6015-C详细中文数据手册免费下载

RH6015 是一款内置稳压模块的单通道电容式触摸感应控制开关 IC,可以替代传统的机械式开关。 ....

发表于 08-16 08:00 17次 阅读
单通道触摸感应开关IC RH6015-C详细中文数据手册免费下载

用于Ti-PalFi装置的低功耗无电池无线温湿度传感器详细资料免费下载

使用Stt21相对湿度和温度(RH&T)传感器从敏感器、MSP430F227 4微控制器和TMS31....

发表于 08-15 17:22 23次 阅读
用于Ti-PalFi装置的低功耗无电池无线温湿度传感器详细资料免费下载

台达自动化控制系统在IC烧录机上的应用

台达自动化系统控制解决方案整合了台达进阶型 DMCNET 运动控制轴卡PCI-DMC-B01,交流伺....

发表于 08-15 11:21 99次 阅读
台达自动化控制系统在IC烧录机上的应用

中国大陆IC封测产值超台湾地区两倍!

根据WSTS统计,18Q2全球半导体市场销售值1,179亿美元,较上季(18Q1)增长6.0%,较去....

的头像 DIGITIMES 发表于 08-14 10:24 427次 阅读
中国大陆IC封测产值超台湾地区两倍!

中国本土IC企业的资本化道路为何频频失败?

8月7日晚间,证监会发布公告,暂缓表决对博通集成的IPO首发申请。而一周前的7月31日晚间,证监会否....

的头像 半导体行业联盟 发表于 08-14 09:28 3000次 阅读
中国本土IC企业的资本化道路为何频频失败?

CC2400EM折叠式偶极子参考设计详细资料免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是TI的CC2400EM折叠式偶极子参考设计详细资料免费下载

发表于 08-13 17:54 26次 阅读
CC2400EM折叠式偶极子参考设计详细资料免费下载

TI的CC2538 IDE设备软件开发的使用手册详细资料免费下载

 本文描述了如何使用两种不同的IDE开始TI的CC2538设备上的软件开发: AAR-嵌入式ARM....

发表于 08-13 17:54 21次 阅读
TI的CC2538 IDE设备软件开发的使用手册详细资料免费下载

车载金属应答器RI-TRP-R9VS和RI-TRP-W9VS的详细数据手册免费下载

德克萨斯仪器安装在金属应答器上提供了卓越的性能,并在134.2千赫的共振频率下工作。德克萨斯仪器LF....

发表于 08-13 17:27 18次 阅读
车载金属应答器RI-TRP-R9VS和RI-TRP-W9VS的详细数据手册免费下载

如何对平板装置进行触控感测设计

而以触控感测器为基础的人机介面设计,通常是透过周期性频繁的感测检验电容变化,一般可利用金属接面的电路....

发表于 08-12 11:56 144次 阅读
如何对平板装置进行触控感测设计

LED照明有哪些不可忽视的技术细节?

led照明灯具在近期得到飞跃的发展,led作为绿色环保的清洁光源得到广泛的认可。led光源使用寿命长....

的头像 PCB工艺技术 发表于 08-12 10:35 396次 阅读
LED照明有哪些不可忽视的技术细节?

全球半导体市场景气将饱和?新兴终端市场动能未能成熟是主要原因

包括IC和半导体产业均已历经好一阵子景气正循环,进入2018年下半及2019年后恐将减速,甚至是遇上....

的头像 ICChina 发表于 08-12 09:26 462次 阅读
全球半导体市场景气将饱和?新兴终端市场动能未能成熟是主要原因

TI毫米波技术的毫米波传感器,可真正实现“眼见为实”

这种机器视觉依赖于复杂的互补计算方式,在汽车、工厂自动化、楼宇自动化和医疗等领域的应用中,通常被用于....

发表于 08-12 09:25 239次 阅读
TI毫米波技术的毫米波传感器,可真正实现“眼见为实”

利用TI DLP技术结构光进行光学3D扫描特性介绍

三维(3D)扫描是一种功能强大的工具,可以获取各种用于计量设备、检测设备、探测设备和3D成像设备的体....

发表于 08-12 09:11 115次 阅读
利用TI DLP技术结构光进行光学3D扫描特性介绍

RI-TRP-RR2B,RI-TRP-WR2B和RI-TRP-DR2B,RI-TRP-IR2B发射机应答器介绍

TI公司的32毫米玻璃转发器提供了卓越的性能,并在134.2千赫的共振频率下工作。具体产品符合ISO....

发表于 08-09 17:03 29次 阅读
RI-TRP-RR2B,RI-TRP-WR2B和RI-TRP-DR2B,RI-TRP-IR2B发射机应答器介绍

如何高效精确的实现调整谐振序列详细资料概述

该应用报告提出了一种高效且精确的方法,其用于如何实现仅用少量迭代配置微调阵列的期望谐振频率和测量谐振....

发表于 08-09 17:03 34次 阅读
如何高效精确的实现调整谐振序列详细资料概述

深圳一家IC封装公司提高产品性能、质量和生产效率的秘诀是什么?

目前,IC制造/封装主要分布在长三角,技术相对成熟、生产规模大。但在深圳这个充满创新的城市,有一家公....

发表于 08-09 14:17 79次 阅读
深圳一家IC封装公司提高产品性能、质量和生产效率的秘诀是什么?

TI逻辑产品选择指南手册详细资料免费下载

TI提供了专门的、先进的逻辑产品,提高了整个系统性能和地址设计问题,包括可测试性、低歪斜要求、总线终....

发表于 08-09 08:00 44次 阅读
TI逻辑产品选择指南手册详细资料免费下载

TMS3157如何,满足无源NeSID天线的低频接口IC性能要求

TI低频转发器技术提供了使用TMS37157(PALFI)IC与各种天线相结合以满足应用性能要求的可....

发表于 08-08 17:18 41次 阅读
TMS3157如何,满足无源NeSID天线的低频接口IC性能要求

如何使用Ti的标签HF I应答器技术用于NFC邻近应用的详细资料免费下载

德克萨斯仪器公司的标签H-I系列的应答器和硅(嵌体、封装器件和晶片)由符合ISO/IEC15696和....

发表于 08-08 17:18 31次 阅读
如何使用Ti的标签HF I应答器技术用于NFC邻近应用的详细资料免费下载

美国封锁高端技术对我国半导体产业有何影响?

8月1日,美国商务部宣布,BIS(美国商务部工业安全局)以国家安全和外交利益为由,将44家中国企业列....

的头像 物联网资本论 发表于 08-08 17:01 802次 阅读
美国封锁高端技术对我国半导体产业有何影响?

MS523非接触式读卡器IC详细资料免费下载

MS523 是一款应用于 13.56MHz 非接触式通信中的高集成度读写卡芯片,它集成了在 13.5....

发表于 08-08 08:00 24次 阅读
MS523非接触式读卡器IC详细资料免费下载

VD-B501蓝牙4.0 低能耗模块详细资料和数据免费下载

VD-B501是一种高度集成的蓝牙4.0 BLE模块,设计用于2.4GHz ISM频段的高数据速率、....

发表于 08-08 08:00 41次 阅读
VD-B501蓝牙4.0 低能耗模块详细资料和数据免费下载

VK1622B 32×8内存映射驱动器的LCD控制器IC的详细资料免费下载

VK1622是一個32x8的LCD駆動器.可軟體程式控制使其適用於多樣化的LCD應用線路.僅用到3至....

发表于 08-08 08:00 23次 阅读
VK1622B 32×8内存映射驱动器的LCD控制器IC的详细资料免费下载

TI50个实用电源设计经验的详细中文资料免费下载

欢迎来到电源设计经验谈!随着现在对更高效、更低成本电源解决方案需求的强调,我们创建了该专栏,就各种电....

发表于 08-08 08:00 44次 阅读
TI50个实用电源设计经验的详细中文资料免费下载

Ri-RFM—06A基于CMOS技术的RF模块IC的详细资料免费下载

Ri-RFM—06A是基于CMOS技术的RF模块IC,它集成了将TIRIS读写系统构建成一个芯片所需....

发表于 08-07 18:34 29次 阅读
Ri-RFM—06A基于CMOS技术的RF模块IC的详细资料免费下载

标签IT(TM)HF-I应答器IC的详细资料免费下载

用户数据被读取并存储在由64个块组成的2千比特非易失性用户存储器中。每个32位的块都是用户可编程的,....

发表于 08-07 17:40 24次 阅读
标签IT(TM)HF-I应答器IC的详细资料免费下载

标签IT(TM)HF-I标准应答器IC的详细资料免费下载

这是本参考指南的第二版。它包含了标签HF-I标准TrSPNDER IC的描述、规格、尺寸和进一步处理....

发表于 08-07 17:27 23次 阅读
标签IT(TM)HF-I标准应答器IC的详细资料免费下载

IC设计的版图绘制、版图验证及版图后仿真的详细资料概述

IC版图设计及验证

发表于 08-07 08:00 39次 阅读
IC设计的版图绘制、版图验证及版图后仿真的详细资料概述

Silicon Labs推出了,全球最小尺寸数字机顶盒STB调谐器IC产品

Silicon Labs的Si2144/24系列产品为全球有线、地面和混合型地面机顶盒市场(预计今年....

发表于 08-06 10:11 68次 阅读
Silicon Labs推出了,全球最小尺寸数字机顶盒STB调谐器IC产品

IC市场的增长 决定着世界GDP的未来

相关系数预计在2018 - 2022年的时间框架内达到0.95的非常高的水平。

的头像 EETOP 发表于 08-05 10:49 397次 阅读
IC市场的增长 决定着世界GDP的未来

利用MCMM技术解决时序难以收敛的问题以及降低了芯片设计周期设计

如今的集成电路(Integrated Circuit,IC)设计往往要求芯片包含多个工作模式,并且在....

发表于 08-05 10:26 92次 阅读
利用MCMM技术解决时序难以收敛的问题以及降低了芯片设计周期设计

关于IC芯片对EMI控制的影响详解

电磁兼容设计通常要运用各项控制技术,一般来说,越接近EMI源,实现EM控制所需的成本就越小。PCB上....

发表于 08-05 09:37 136次 阅读
关于IC芯片对EMI控制的影响详解

HFI和应答器ChIPSnRead扩展命令选项的详细资料概述免费下载

本指南描述了可与标签HEI加上应答器芯片/嵌体使用的扩展命令以及可与标签HFI加应答器芯片/嵌体一起....

发表于 08-02 17:17 54次 阅读
HFI和应答器ChIPSnRead扩展命令选项的详细资料概述免费下载

6LoWPAN开发工具包的详细资料概述免费下载

该文件描述了TI 6LoWPAN评估套件,用于在868 / 915MHz频段。该套件是基于TI和6L....

发表于 08-02 17:03 44次 阅读
6LoWPAN开发工具包的详细资料概述免费下载

采用基于TI DLP®技术的结构光实现高精度3D扫描

使用结构光的3D扫描是用于需要3D光学测量技术的扩展市场和用例的理想技术。TI提供多样化的DLP芯片....

的头像 章鹰 发表于 08-02 16:21 1741次 阅读
采用基于TI DLP®技术的结构光实现高精度3D扫描

关于TI的无线可穿戴系统及医疗健康解决方案

TI 健康与健身解决方案

的头像 TI视频 发表于 08-02 01:15 288次 观看
关于TI的无线可穿戴系统及医疗健康解决方案

TI MCMU与无线连接技术研讨会:关于TI公司发展介绍

MSP430 (1) TI 公司介绍

的头像 TI视频 发表于 08-02 01:14 263次 观看
TI MCMU与无线连接技术研讨会:关于TI公司发展介绍

关于MSP430 FRAM的特点及应用介绍

MSP430 (4) FRAM 家族

的头像 TI视频 发表于 08-02 01:10 220次 观看
关于MSP430 FRAM的特点及应用介绍

关于TI设计工业机器人技术实现 CPU 板的不同子系统的解决方案

TI 工业机器人技术概览 (2)

的头像 TI视频 发表于 08-02 01:07 308次 观看
关于TI设计工业机器人技术实现 CPU 板的不同子系统的解决方案

FRAM家族:MSP430的特性及应用介绍

MSP430 (5) FRAM家族成员具体特性

的头像 TI视频 发表于 08-02 01:04 292次 观看
FRAM家族:MSP430的特性及应用介绍

WEBENCH® 时钟架构如何获取完整、优化的时钟树解决方案?

WEBENCH® 时钟架构

的头像 TI视频 发表于 08-02 01:03 208次 观看
WEBENCH® 时钟架构如何获取完整、优化的时钟树解决方案?

关于移动电源系统的设计要求与系统框图的讲解介绍

移动电源系统的设计要求与系统框图

的头像 TI视频 发表于 08-02 00:19 304次 观看
关于移动电源系统的设计要求与系统框图的讲解介绍

关于噪声的概念、产生及抑制方法的介绍

4.6.1噪声的基本概念

的头像 TI视频 发表于 08-02 00:16 254次 观看
关于噪声的概念、产生及抑制方法的介绍

关于隔离放大器与音频功率放大器的概念特点及应用介绍

4.3.5隔离放大器与音频功率放大器

的头像 TI视频 发表于 08-02 00:13 259次 观看
关于隔离放大器与音频功率放大器的概念特点及应用介绍

斩波电路:降压斩波电路原理及应用介绍

斩波电路(一) —— 概述和降压斩波电路原理

的头像 TI视频 发表于 08-02 00:10 364次 观看
斩波电路:降压斩波电路原理及应用介绍

UTC(友顺) 4052G-P16-R 模拟芯片 TSSOP-16/图片/特性及应用

发表于 08-17 15:33 379次 阅读
UTC(友顺) 4052G-P16-R  模拟芯片 TSSOP-16/图片/特性及应用