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工业4.0模式的演进:TI半导体技术驱动智能应用新场景

3lpN_ofweekgong 来源:未知 作者:steve 2018-05-11 15:11 次阅读

新一代信息技术正在带来前所未有的变革,物联网、大数据、人工智能等技术快速崛起,并在各细分行业掀起了巨大的浪潮,从智能家电到自动驾驶汽车,从可穿戴到互联网医疗,从智能制造到智慧农业,我们的生活体验发生全新的转变,比以往任何一个时候都高效、节能和灵活。

工业制造领域中,制造商尝试通过大数据技术来提升生产效率,并利用物联网改进企业运营方式,以实现小批量、多样化的快速订制的先进模式。在德州仪器工业月活动上,德州仪器中国半导体销售与应用中国大众市场总经理姜寒表示,客户订制化需求的变化给制造业带来新的挑战和机遇,市场要求更短的交付期限,工厂需要最大限度提升生产效率和灵活性,并通过实时维护和预测性维护来防止停机。

半导体器件为自动化提供动能

未来的工业生产将走向高度智能化,姜寒认为当前的自动化架构正在发生变化,朝着网络实体(CPS)自动化转变,未来所有的设备和物理个体都连接在一起,工作任务将更多在本地自动完成,而不需要人为干预。而这背后少了半导体器件的支持,TI一系列的模拟嵌入式处理芯片电机驱动、机器人控制、机器视觉提供新的动能。

随着工业4.0模式的演进,大量的工厂设备将互相连接,以实现信息的交互。自动化厂商将需要部署大量的传感器,以及采集机器原始数据和测量现场环境参数,然后才能通过数据分析,进行各种预测性维护,可视化生产等场景。姜寒指出,无线也将是一个重要的趋势,它可以减少工厂布线的成本,例如5G通信技术等将带来更高的效益。

作为全球领先的半导体设计与制造商,TI正通过丰富的模拟和嵌入式处理产品组合帮助工业用户实现技术升级和产品创新。在传感器方面,TI推出了从温度、湿度、压力到电流/功率等多种器件,为工业系统提供全面的感知和检测方案,破解了智能工厂搭建的一系列难题。

毫米波传感器驱动工业智能场景

工业4.0模式下众多智能的应用场景,例如基于AR的远程维护等,需要有多种传感器和半导体器件的支持。TI推出了新型的毫米波传感器,该产品采用了76-81Hz毫米波雷达技术,具有较高的精确率,可检测到头发丝宽度大少的物理对象。

这款毫米波传感器大少只有25*25毫米,占用空间极小,反应速度极高,而功率低于150mW。可用于汽车、无人机、机器人以及人数检测等多种应用场景。

TI半导体技术正在推动工业连接的演进,例如过程控制从传统的4-20毫安信号传输到4-20毫安+HART,以及到无线IO-Link的通信传输。在以太网通信方面,从传统的工业以太网步入千兆以太网,以及实时的WIFI通信,使得工业系统能更轻松采集到现场的数据。

还有,TI在5月8日推出了超小型5.5-V DC/DC降压功率模块,两个输入/输出电容和两个电阻体积只有80平方毫米大小。该产品可选择自动省电模式,以保持负载范围内达到最高效率。凭借着深厚的技术积累和经验,TI为工业的智能化转型提供了不可或缺的支持,同时也帮助广大工业企业获得更好的效益。

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原文标题:观察|工业4.0变革:TI驱动智能应用新场景

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