国家大基金二期千亿布局集成电路 富士康欲创建两座12寸晶圆厂

中国集成电路的发展一直获得各方人士的关注，美国政府对中国政府施压，并不能改变我国独立自主发展集成电路产业链的决心，让芯片可以自产，才是核心产业不受制于人的必然途径。

5月7日，在国新办日前举行的新闻发布会上，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因指出，集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业。中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，中国将加快推动核心技术的突破，对于集成电路发展基金正在进行的第二期资金募集，此方案已经获得国务院批准，本次募资规模并获官方保底1500亿人民币，主要目标是锁定人工智能、物联网等科技领域。

根据《华尔街日报》引述熟知内情人士说法，短期内大陆主管部门还将会宣布成立一个3000亿的新基金，用于发展半导体产业，加快缩短与美国的技术差距。 不过，分析人士担忧，大陆此时成立该基金，可能会更坐实美国对大陆「政府高度介入」的指控，恐进一步激化中美贸易摩擦的紧张关系。

事实上，早在2014年，大陆就已经由官方筹资1390亿元成立了「中国集成电路投资基金」（俗称「大基金」），主要目的就是用于发展半导体产业。

上述的3000亿元新基金，也将会由「大基金」负责筹募，包括大陆央企和地方政府、以及高科技业界都将是出资者。 不过，该名消息人士称，目前新基金有关筹资额度、营运细节等都还未定案，未来还有修正的可能。

据国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武此前介绍，截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了产业链上的完整布局。其中人工智能、储存器、物联网的应用这三个大方向是集成电路产业关注的重点。

富士康成立半导体事业集群，考虑建造两座12英寸晶圆厂

据DigiTimes北京时间5月5日报道，行业消息称，富士康电子已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，后者也是夏普公司的董事。

消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备，讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业。天鈺科技公司则致力于LCD驱动器ICs的设计和开发。

据称，富士康正寻求进入晶圆制造领域，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。