回顾大基金一期 大基金二期的重点部署解读

半导体资本 2018-05-02 16:48 次阅读

中粤金桥投资合伙人罗浩元对科技日报记者说:“与传统制造业不同,重资本、高技术是集成电路产业的门槛,运作体系复杂。稍有不慎,巨额投入连个水花都可能见不到。有勇气且敢长期投入的,在我们心里都是英杰。”

紫光集团旗下紫光展锐的一张以“用心做好芯”为主题、致敬“芯工匠”的图片在朋友圈刷屏。作为国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)成立后首个大规模投资的获益者,紫光展锐目前出货量已排名全球前三。

大基金引路,地方政府、金融机构、社会资本、产业公司、科研机构力量凝聚,引发了中国集成电路业的连锁反应,我国集成电路产业整体实力显著增强。

一改传统补贴方式

2014年6月,我国发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,“成立国家集成电路产业发展小组、设立国家产业投资基金、加大金融支持力度”被列为“保障措施”前三条。

2014年10月14日,工业和信息化部办公厅宣布,国家集成电路产业投资基金已于9月24日设立。这是我国第一次改变过去税收、土地优惠、研发奖励等传统补贴方式,以市场化投资的方式推动集成电路产业的发展。

对此,国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫曾在公开场合表示,通过设立产业基金支持战略性产业发展,既可实现国家意志,满足战略性产业对长期投资的要求,又利用基金机制有效避免了国家直接拨款或直接投资等传统支持方式带来的弊端。

至2017年11月底,大基金实际出资约人民币794亿元,累计有效决策62个项目,惠及46家企业,在制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节实现了投资布局全覆盖。在大基金的带动下,各地提出或已成立子基金合计总规模超过3000亿元,相当于实现了近1∶5的放大效应。

产业扶持不撒芝麻盐

大基金建立初期,它的资金投向一度是关注的焦点。

“与我国曾经在产业扶持上‘撒芝麻盐’不同,大基金着重提升龙头企业发展竞争力的做法在业内获得了很高的认同。”罗浩元说。

长江证券则认为,大基金对本土集成电路产业资金的支持带来了设备、人才和技术状况的逐步改善,推动了国内半导体行业内的协同和联动,对生态圈的建立具有重大意义。

这样的案例很多,如大基金积极引导紫光展锐、中兴微等设计企业加强与中芯国际等芯片制造企业的合作,促进中微半导体、北方华创、上海硅产业集团等设备材料企业的产品在本土生产线中应用。

罗浩元说:“这不是说之前我国集成电路产业没有产业链,但大基金使产业链更加健康、完备,在一定程度上形成了彼此协同发展的好势头。虽然我们在高端领域仍需突破,但对进口依赖有了一定的缓解。”

贵州华芯通半导体技术有限公司董事长欧阳武在接受科技日报记者采访时说:“大基金是集成电路战略性产业发展的制度创新,是国家深化科技创新改革,探索国家战略与市场机制相结合,提升集成电路上下游产业链竞争力的有益尝试,对我国集成电路全产业链发展的积极推动作用不可估量。”

薄弱环节有待点对点突破

大基金一期投资覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司,部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司,下一步,它的投资重点在哪里?

虽然与大基金二期有关的种种说法目前都属“江湖预测”,很多人却从大基金总裁丁文武在公开场合的讲话中捕捉到了蛛丝马迹:“下一步,大基金将提高对设计业的投资比例(目前仅占17%),并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等,同时尽量对装备材料业给予支持,推动其加快发展。”

罗浩元说:“在大的投资方向之外,我们分析第二期将向装备和材料领域倾斜,以实现薄弱环节‘点对点’的突破。”

“我们之所以这样判断,是因为中国集成电路产业结构虽然趋于完善,但为半导体产业提供关键支撑的设备与材料等基础环节领域非常薄弱。”罗浩元说,“这在产业界早有共识,国产设备和材料产业滞后于市场发展需求,已是制约我国半导体产业发展的瓶颈,给产业发展带来诸多风险。”

大基金副总裁韦俊亦曾直言:“装备和材料领域的差距不是一般的大,甚至找不到合适的投资标的。”

大基金虽稍显神秘和低调,但它承载了改变我国在集成电路领域长期“微弱”局面的重要使命,在当前的国际竞争形势及产业环境下,它将怎样继续助力相关产业薄弱环节的突破,成为业内外最关注的问题。

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LMX2485Q-Q1 用于射频个人通信的汽车类 Δ-Σ 低功率双路 PLL

LMX2485Q-Q1是一款带有辅助性整数N PLL的低功耗,高性能Δ-Σ分数N PLL。该器件采用TI高级工艺制造。 凭借Δ-Σ架构,低偏移频率下的分数杂波被推至回路带宽之外的更高频率。将杂波和相位噪声能量推至更高频率的能力是调制器阶数功能的直接体现。与模拟补偿不同,LMX2485Q-Q1采用的数字反馈技术对于温度变化和晶圆制造工艺变化的抗扰度较高.LMX2485Q-Q1Δ-Σ调制器经编程最高可达四阶,允许设计人员根据需要选择最优调制器阶数,从而满足系统对于相位噪声,杂波和锁定时间的要求。 对LMX2485Q-Q1进行编程的串行数据通过三线制高速(20MHz)MICROWIRE接口进行传输.LMX2485Q-Q1提供精确的频率分辨率,低杂波,快速编程以及改变频率的单字写入功能。这使其成为直接数字调制应用的理想选择。此类应用的N计数器通过信息直接调制.LMX2485Q-Q1采用4.0mm×4.0mm×0.8mm 24引脚超薄型四方扁平无引线(WQFN)封装。 特性 实现低分频系数分频的四模预分频器 射频(RF)锁相环(PLL ):8/9/12/13或16/17/20/21 中频(IF)PLL:8/9或16/17 < li>高级Δ-Σ分频补偿 12位或22位可选分频模量 最高可...

发表于 08-06 17:13 149次 阅读
LMX2485Q-Q1 用于射频个人通信的汽车类 Δ-Σ 低功率双路 PLL

LMX2615-SP 具有相位同步功且支持 JESD204B 的航空级 40MHz 至 15GHz 宽带合成器

LMX2615-SP是一款高性能宽带锁相环(PLL),集成了电压控制振荡器(VCO)和稳压器,可输出40MHz的任何频率和没有倍频器的15 GHz,无需½谐波滤波器。此设备上的VCO覆盖整个八度音程,因此频率覆盖范围可达40 MHz。高性能PLL具有-236 dBc /Hz的品质因数和高相位检测器频率,可以实现非常低的带内噪声和集成抖动。 LMX2615-SP允许用户同步设备的多个实例的输出。这意味着可以从任何用例中的设备获得确定性阶段,包括启用分数引擎或输出分频器的设备。它还增加了对生成或重复SYSREF(符合JESD204B标准)的支持,使其成为高速数据转换器的理想低噪声时钟源。 该器件采用德州仪器制造?先进的BiCMOS工艺,采用64引脚CQFP陶瓷封装。 特性 辐射规格 单一事件闩锁> 120MeV-cm 2 /mg < /li> 总电离剂量达到100krad(Si) 40 MHz至15 GHz输出频率 -110 dBc /Hz相位采用15 GHz载波的100 kHz偏移噪声 8 GHz(100 Hz至100 MHz)时54 fs RMS抖动 可编程输出功率 PLL关键规格 品质因数:-236 dBc /Hz 归一化1 /f噪声:-129dBc /Hz 高达200 MHz相位检测器频率< /li> 跨多个设...

发表于 08-03 17:56 64次 阅读
LMX2615-SP 具有相位同步功且支持 JESD204B 的航空级 40MHz 至 15GHz 宽带合成器