中国半导体产业的死穴在设备进口

2018-04-19 10:16 次阅读

事 件

美国贸易代表署于4月3日正式建议对中国1300多项产品及120多项的科技电子产品课征额外25%的关税, 紧接着美国商务部在4月16日宣布禁止美国公司向中兴通讯销售零部件, 半导体,商品, 软件和技术七年,直到2025年3月13号。虽然我们认为这是中兴通讯违反美国规定的单一事件,对中兴通讯和美国芯片厂商都有伤害,但我们不排除, 美国政府利用各种不公平贸易的藉口, 来采取各种对中国的贸易战,首先我们不排除美国政府禁止单一中国公司在美国投资和销售敏感科技产品和服务,其次不排除美国政府禁止美国公司在中国投资和销售敏感科技产品,设备,和服务。 要是以上这两项假设发生时,哪些科技公司和产业在未来几年会被影响最大,哪些会大幅受惠?

评 论

中国半导体产业的死穴在设备进口:以中国半导体产业而言,最大的死穴在晶圆代工,封装测试,记忆体生产的设备进口,我们估计中国晶圆代工封装测试,记忆体整合制造商将近有30-40%的资本支出,是购买美国的半导体设备,而其中20-30%的这些设备是短中期没办法由其他国家设备厂的产品所替代, 而这些晶圆代工和封装测试公司也有20-30%的营收销往美国客户,双边禁令一旦发生,将重创中国晶圆代工和封装测试产业,未来3年营收获利影响超过30%。但另一方面, 中国本土半导体设备厂商, 台湾晶圆代工及封装测试厂商将大幅受惠。

实现自主可控,国产替代机会: 此次的“中兴事件”,国内的电子产业短期会受到影响,中国智能手机芯片及射频前端、功率半导体分立器件、高性能模拟/混合信号电路对美依赖度较高, 摩擦升级会破坏市场公平竞争环境,不利于国内智能手机产业的发展。但是也会带来发展机遇,中国电子产业已具备一定的资金、技术实力,逐步实现自主可控,看好设备、存储、射频前端、功率半导体分立器件等国产替代机会,受惠厂商:北方华创、晶盛机电、中微半导体、兆易创新、三安光电、信维通信、卓胜微电子、扬杰科技。

两败俱伤还是走向和解: 我们认为美国商务部对中兴通讯的权限禁令若不能在1-2月内达成和解 (中兴备有供2个月左右生产的零部件存货),会对中兴的通信设备和手机业务产生一定影响。中兴通讯约有25%至30%的元器件由总部在美国的厂商供应, 中兴通讯需要的高速ADC/DAC、3D MIMO芯片、调制器、高性能锁相环、中频VGA等产品,目前暂时没有国产芯片厂商可提供替代品。如果禁运实行,对中美两国将是两败俱伤。我们认为,美方以此作为谈判筹码的可能性极大,根据类似历史案例,最终在双方政府的干预下将走向和解。

贸易战对云领域影响有限, 关注自主可控和网络安全: 美国针对云计算领域的可能限制,对国内云计算产业的发展整体影响非常有限,我们将继续看好国内云计算产业快速发展的势头。同时,中美贸易战,特别是针对高新技术的限制,进一步凸显了自主可控、网络安全的重要战略价值。

风险提示

中兴通讯事件、中美贸易战进一步升级,美国扩大对中国进口产品目录,限制更多企业进入美国市场。

一、中美贸易摩擦升级,中国电子、半导体产业挑战与机遇并存

中国半导体产业的死穴在设备进口

以中国半导体产业而言,最大的死穴在晶圆代工,封装测试,记忆体生产的敏感精密设备进口, 我们估计中国晶圆代工,封装测试,记忆体整合制造商将近有30-40%的资本支出,是购买美国的半导体设备,而其中20-30%的这些设备是短中期没办法由其他国家设备厂的产品所替代,禁令一旦发生,将重创中国晶圆代工,封装测试,记忆体整合制造产业,未来3年营收获利影响超过30%。

无晶圆半导体设计受惠较大

我们认为,除了中国本土半导体设备厂商, 台湾晶圆代工及封装测试厂商将大幅受惠外,大多数的中国无晶圆半导体设计公司和产业, 因为产品不具敏感性,卖到美国市场的比重偏低, 又不需购买美国精密半导体设备来生产, 加上又有强大的替代性, 将是美国对中国贸易战下的主要受惠族群。受惠于遍地开花的各种物联网,互联网,和人工智能应用, 我们预估中国无晶圆设计产业未来8年的复合成长率将达到17%,是全球无晶圆设计市场8%成长率的二倍, 中国无晶圆设计产业自给率将从大约今年的31%,提升到2025年的43%左右; 占全球的市场份额, 将从现在的17%提升到2025年的29%左右。

中国是全球最大集成电路需求市场,美国企业中国营收占比持续上升

中国已发展成为全球最大的集成电路需求市场,全球半导体企业都极度依赖中国市场,而最主要的“玩家”则是在全球半导体产业处于领导地位的美国企业。根据美国半导体协会(SIA)、国际半导体贸易统计协会(WSTS)数据,2017年,全球半导体总销售额4122亿美元,其中美国半导体企业销售额高达1890亿美元,在全球占比高达46%。而在中国市场,美国企业的市场占有率达到51%。

大部分美国半导体企业的主要营收地均为中国,根据21世纪经济报道统计,2017财年,美光、高通博通德州仪器赛灵思、应用材料、泛林等21家美国上市半导体公司企业总营收2231亿美元(含部分专利等非半导体收入),其中中国市场收入828亿美元,中国市场收入占比超过37%,其中,Skyworks(思佳讯)公司2017年中国营收占比高达82.65%。

根据财报统计,2010-2017财年,上述企业总计中国市场营收占比从25%提升至37%,中美半导体产业的相互依存愈发紧密。

国内智能手机需求的基带芯片及射频前端对美企业依赖度大

国内智能手机对美依赖度最高的莫过于芯片及射频前端了,虽然华为在芯片端走的很快,自给率不断提升,但是通过P20 Pro拆机发展,还是大量采用了美光、德州仪器、Skyworks等公司的产品。

射频前端主要包括PA,SAW/BAW Filter,多路开关等元器件。这些元器件需要电路和工艺的协同优化,可以说是电路设计和Fab缺一不可。因为需要从工艺层面到设计层面都打通,所以技术积累需求极高且工程规模很大。目前射频前端最好的设计掌握在Qorvo,Skyworks,Avago等美国公司手里。

国内智能手机在射频前端方面对Skyworks、Avago、Qorvo等美国企业的依赖度较高,以华为荣耀手机为例,Skyworks供应产品主要是射频前端模组(FEM),包括天线调谐器,射频开关,PA模组以及SkyOne系列集成化FEM,这些FEM在一部手机中的价值达到了8美元以上。

国内的三安光电及信维通信已经在大力发展射频滤波器功率放大器了,三安光电计划投资333亿发展半导体化合物产业,信维通信联合中电55所,也取得了一定的进展,一季度已经实现小量出货了。另外还有卓胜微电子,主要发展射频开关及低噪声放大器,这几年发展迅猛,目前也在发展滤波器及功率放大器。

设备是发展半导体产业的根本,中美半导体设备对美依赖度大

高端装备是发展半导体产业的基础,目前国内半导体设备这一块对美企业的依赖度还较高,每年都进口很多关键设备,如果美国半导体设备对中国禁售,会对中国半导体产业的发展不利。

中国台湾、大陆和韩国成为最大的半导体设备市场,超过日本和北美。SEMI 预计 2018年半导体设备市场规模还将继续增长 7.7%,达到 532 亿美元。其中韩国市场规模为 134 亿美元,中国大陆将突破至 110 亿美元,台湾则下降为109 亿美元。

目前中国半导体设备产业发展还很薄弱,但是近几年也取得了比较好的进展,如北方华创、中微半导体等,都实现了国产替代,其中中微半导体的MOCVD设备及半导体刻蚀机,更是取得了较好的突破。

中美贸易摩擦,中国电子、半导体产业挑战与机遇并存

美国的贸易保护,破坏市场公平竞争环境,不利于推进产业发展,提高关税会导致商品价格增长,但最终都转嫁给消费者买单,抑制需求,导致产业增长放缓甚至下滑,对双都是不利的。

目前中国半导体产业发展整体处在起步阶段,较为薄弱,仍缺失竞争力,需要奋起直追。在CPU、逻辑电路、存储器、设备、材料等领域,中国还没有进入全球排名前20的企业。

中国电子、半导体产业发展之路任重道远,目前虽然薄弱,但是具备一定的技术、资金实力,再加上经历这么多次的中美贸易摩擦事件,会加大发展力度,实现自主可控,目前中国正在通过一系列措施推进集成电路产业发展,包括万亿级国家战略性新兴产业发展基金有望年内设立,大基金二期有望撬动超万亿的集成电路产业投资,大力度税收优惠,符合条件的集成电路企业,免征企业所得税5年,制造业增值税税率由17%降至16%等。

综合分析,我们认为,此次的“中兴事件”,包括未来可能会发生的中美贸易摩擦升级,国内的电子产业短期会受到影响,中国智能手机芯片及射频前端、功率半导体分立器件、高性能模拟/混合信号电路及半导体设备对美依赖度较高,摩擦升级会破坏市场公平竞争环境,不利于国内电子产业的发展。但是也会带来发展机遇,中国电子产业已具备一定的资金、技术实力,再加上经历这么多次的中美贸易摩擦事件,会加大发展力度,逐步实现自主可控,看好设备、存储、射频前端、功率半导体分立器件等国产替代机会,受惠厂商:北方华创、晶盛机电、中微半导体、兆易创新、三安光电、信维通信、卓胜微电子、扬杰科技。

二、贸易战升级下通信行业走势分化

美国禁运若实施将导致两败俱伤,最终将走向和解。我们认为美国商务部对中兴通讯的权限禁令若不能在1-2月内达成和解,会对中兴的通信设备和手机业务产生一定影响。中兴通讯约有25%至30%的元器件由总部在美国的厂商供应,中兴通讯需要的高速ADC/DAC、3D MIMO芯片、调制器、高性能锁相环、中频VGA等产品,目前暂时没有国产芯片厂商可提供替代品。据了解,中兴备有供2个月左右生产的零部件存货,若不能尽快与美国政府达成和解,会影响其相关业务。同时,若禁运实施,对部分美国企业也将产业巨大负面影响。目前与中兴合作的美国企业众多,最近几年来,中兴通讯已经在美国芯片和美国设备上投入140亿美元,并为美国市场直接和间接地创造了20000个就业岗位。从中兴通讯北美供应商情况来看,2017年Oclaro中兴采购占18%营收(1.05亿美元),Acacia中兴采购占30%营收(1.16亿美元),同时大部分北美光通信、射频器件、处理器厂商在中国地区的营收增速超过30%。如果禁运实行,对中美两国将是两败俱伤。我们认为,此次禁运正值中美贸易战之际,美方以此作为谈判筹码的可能性极大,根据类似历史案例,最终在双方政府的干预下将走向和解。

我们认为中美贸易摩擦背后是科技和战略主导权之争,此次中兴事件并非独立事件,未来存在继续升级的可能。如果中美两国贸易战继续升级,对未来通信行业各板块的影响不一,走势可能出现分化。

光纤光缆或受积极影响:从行业的子版块来看,中国对美采取反倾销政策的主要是光纤光缆及光纤预制棒行业,原有反倾销政策将在2018年到期,若美方对中国信息技术领域加征关税,我国大概率延续反倾销税政策。

目前北美光纤光缆市场被康宁、OFS等龙头企业垄断,国内光纤光缆企业对美出口量较少。若美国加征关税,有望推动光纤预制棒价格进一步上涨,从而推动下游光纤光缆价格稳中有升。对中国光纤光缆企业出口影响有限,整体将对光纤光缆行业带来积极影响。亨通光电、中天科技海外收入占比较小,受政策直接影响不大,若价格上涨,则直接带动利润上涨,对国内自主光棒企业可谓利好。

光模块行业短期承压,长期看利好上游自主芯片技术突破:目前我国光模块行业高端原材料芯片仍依赖进口,海外芯片厂商议价能力较强。中国光模块/器件厂商高端产品成本端较刚性,若美国对中国出口的光模块加征关税,中国厂商或将分摊一部分税收负担,对厂商盈利能力带来一定影响。从国内光模块龙头中际旭创来看,其73%的产品销往海外,大部分为美国数通中心,因此对中际旭创影响较大。但目前北美光模块厂商,包括AAOI、Finisar等,均在中国境内设有代工厂,若美国对中国出口的光模块加征关税,美国企业盈利能力同样带来影响。

从长期来看,国内光器件龙头企业有望在国家政策(例如《中国光电子器件产业技术发展路线图》)、资金等资源支持下,实现上游自主芯片技术突破,降低对海外厂商依赖度。因此利好向上游突破关键芯片及部件(包括高速光电芯片、通讯芯片等)企业,加速自主研发和国产化替代,建议关注光迅科技。

三、贸易战对云领域影响非常有限,建议关注自主可控和网络安全版块

国内对外资云计算公司的监管,主要是出于国家安全战略和行业监管的选择:在国内云计算市场蓬勃发展的过程中,国家产业政策部门,对云计算领域的监管,主要经历了两个重要的阶段:

(1)2015年12月,工信部发布《电信业务分类目录(2015年版)》,明确将云计算及服务,划归为第一类增值电信业务,实行许可制度。港澳台地区的电信业务经营者,可依据相关的规定和程序,在境内设立合资公司(持股比例不超过50%),申请经营IDC业务的电信业务经营许可证。而互联网数据中心(IDC)业务,按照WTO承诺,不属于WTO承诺简章表中的业务类型,因此互联网数据中心(IDC)业务原则上,也并未对外资开放。

(2)云服务牌照许可制:根据工信部发布的《工业和信息化部关于清理规范互联网网络接入服务的通知》表明,云服务作为IDC新的业务形态进行许可,从2018年1月1日起,必须要获得相应的云服务许可,才能开展相应的业务。截止到2018年4月8日,共有196家国内企业获得云服务牌照。

备注:根据《电信业务分类目录(2015年版)》规定,互联网数据中心(IDC)属于第一类增值电信业务,且也包括互联网资源协作服务业务,比如通过互联网或其他网络以随时获取、按需使用、随时扩展、协作共享等方式,为用户提供的数据存储、互联网应用开发环境、互联网应用部署和运行管理等服务。

我们认为,国内相关部门,对外资云计算厂商的监管,更多出于国家信息安全战略以及电信行业合规监管的选择,监管政策是鼓励外资云计算厂商与国内合作伙伴合作,共同培育和支持整个国内云计算产业的发展。一系列产业监管政策的推出,更多是一个对行业监管与时俱进的过程,通过亚马逊AWS大中华区、微软云等快速增长的势头来看,行业监管政策并未对外资云计算厂商的经营规模进行限制。

我们从全球公有云竞争格局,以及全球化布局公有云业务的阿里云、腾讯云的营收结构来看,最终对中国云计算领域公司整体影响有限:根据Gartner对全球2016年公有云市场的统计分析来看,亚马逊AWS占据了44%左右的市场份额,第二到第九名合计占有19.2%,国内企业中只有阿里云占比3.05%,排全球第三位。从云计算产业发展的时间、市场成熟度、竞争厂商的竞争力等,美国市场上,本土公有云供应商整体上会显著优于国内厂商。阿里云2017年全球化布局加速,在全球范围内,在17个地域开放了34个可用区,成为亚洲唯一能与美国云计算巨头抗衡的云计算厂商。017年,阿里云在海外市场的营收规模同比增长超过400%,但其绝对数额仍然较小,从客户结构来看,阿里云在东南亚、美国市场,更多只是承担国内企业全球化布局的需求,如游戏公司在全球开展业务等。

因此,我们认为,若美国市场对阿里云等云计算公司,推出限制其发展规模,意义有限,对中国云计算领域公司整体影响将会很小。

自主可控是大势所趋,相关高技术产业升级、国产化势在必行:从中兴事件以及美国可能对云计算等高技术领域的可能限制,针对网络安全、高端服务器、芯片等技术和产品的国产化是当务之急,自主可控是大势所趋。我们看好,在国家信息安全战略、云计算产业政策、基金的支撑下,依托国内庞大的市场规模,具备自主知识产权的软件、高端服务器等产业和公司的发展。

综上,我们认为,美国针对云计算领域的可能限制,对国内云计算产业的发展整体影响非常有限,继续看好国内云计算产业快速发展的势头。同时,中美贸易战,特别是针对高新技术的限制,进一步凸显了自主可控、网络安全的重要战略价值。

原文标题:设备,中国半导体的死穴!

文章出处:【微信号:icunion,微信公众号:半导体行业联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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台积电昨(13)日举行董事会,核准高达1,034.8亿元(新台币,下同)资本预算,将用以兴建厂房、建....

的头像 半导体动态 发表于 11-14 16:08 353次 阅读
台积电拟1034.8亿元新台币扩充产能 全力冲刺7纳米制程拉大竞争对手差距

昆山完整半导体产业链已初步形成 力争到2021年全市产业销售收入达到500亿元

近年来,江苏昆山深入推进“芯屏双强”战略,重点围绕特色产业链关键项目“精准发力”。当前,昆山已初步形....

的头像 半导体动态 发表于 11-14 15:58 571次 阅读
昆山完整半导体产业链已初步形成 力争到2021年全市产业销售收入达到500亿元

国内最大的第三代半导体碳化硅材料项目生产线正式开建 预计年产值可达13亿元

昨天上午,天岳碳化硅材料项目在浏阳高新区开工,标志着国内最大的第三代半导体碳化硅材料项目及成套工艺生....

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国内最大的第三代半导体碳化硅材料项目生产线正式开建 预计年产值可达13亿元

全球最大半导体单晶片项目忻州半导体及新材料产业园

截至目前,东区砷化镓单体车间已进入设备安装调试阶段(4吋、6吋试样已出品送国外检测),蓝宝石晶体车间....

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全球最大半导体单晶片项目忻州半导体及新材料产业园

这个名叫陈福阳的人仅用四年时间将一家年营收24亿美元的公司做到全球第五

从1992年开始,陈福阳投身高科技行业,先后在家用电脑制造商Commodore Internatio....

的头像 半导体行业联盟 发表于 11-14 14:37 1562次 阅读
这个名叫陈福阳的人仅用四年时间将一家年营收24亿美元的公司做到全球第五

盘点2018年全球半导体厂商Top15

据ICinsights预测,2018年全球前15大半导体(包括IC和OSD)销售排名如图所示。其中包....

的头像 ICChina 发表于 11-14 14:11 337次 阅读
盘点2018年全球半导体厂商Top15

英飞凌斥资1.39亿美元收购Siltectra

英飞凌(Infineon)刚刚宣布,其已收购一家名为 Siltectra 的初创企业,将一项创新技术....

的头像 芯闻社 发表于 11-14 11:16 370次 阅读
英飞凌斥资1.39亿美元收购Siltectra

突破摩尔定律枷锁大厂更看重一条龙服务

10月上旬,市场研究机构TrendForce所发布2019年科技产业十大科技趋势,当中就提到半导体产....

的头像 电子发烧友网工程师 发表于 11-14 10:59 479次 阅读
突破摩尔定律枷锁大厂更看重一条龙服务

一文了解半导体靶材应用市场形式

近年来,我国政府制定了一系列产业政策,如863计划、02专项基金等来加速溅射靶材供应的本土化进程,推....

发表于 11-13 18:52 1074次 阅读
一文了解半导体靶材应用市场形式

进击的第三代半导体——碳化硅器件

目前,国内外碳化硅功率电子分立器件商业化产品主要有功率二极管和SiC MOSFET。SiC功率二极管....

的头像 宽禁带半导体技术创新联盟 发表于 11-13 15:47 494次 阅读
进击的第三代半导体——碳化硅器件

半导体器件介绍与应用(基础元件+基本应用+器件仿真)

    《电子电路分析与设计:半导体器件及其基本应用》主要内容:电子学是研究电荷在空气、真空和半导体内运动的一门科...

发表于 11-13 15:34 717次 阅读
半导体器件介绍与应用(基础元件+基本应用+器件仿真)

晶圆厂的投资建厂热潮,大陆半导体核心产业链逐步规模化

半导体产业链分为核心产业链、支撑产业链。核心产业链包括半导体产品的设计、制造及封装测试。支撑产业链则....

的头像 芯闻社 发表于 11-13 14:54 525次 阅读
晶圆厂的投资建厂热潮,大陆半导体核心产业链逐步规模化

华为旗下海思半导体自行开发的新一代7纳米麒麟980系统单芯片

从ChipRebel公布的麒麟980剖面图,可见左上角部分是配制全新Mali G76MP10 GPU....

的头像 DIGITIMES 发表于 11-13 14:35 680次 阅读
华为旗下海思半导体自行开发的新一代7纳米麒麟980系统单芯片

e络盟签署多项全球特许经营协议,进一步拓展产品线深度和广度

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟全新引入多个市场领先品牌制造商,进一步扩大其产品线的深度和广度。....

的头像 人间烟火123 发表于 11-13 12:46 1287次 阅读
e络盟签署多项全球特许经营协议,进一步拓展产品线深度和广度

沉默许久后,国家集成电路产业大基金又出手了

移动互联网来临前,瑞芯微几乎与苹果同时购买了Arm的Cortext-A8内核,进军平板电脑市场。即便....

的头像 半导体投资联盟 发表于 11-13 11:30 1202次 阅读
沉默许久后,国家集成电路产业大基金又出手了

压力传感器芯片设计及温度分析

  摘要: 设计了双岛梁结构量程是200 Pa 的超微压力传感器,进行了理论分析与计算,并对模片上的电阻条的宽度和长度进行了研究...

发表于 11-13 10:55 26次 阅读
压力传感器芯片设计及温度分析

2018年TOP15半导体厂商销售分析:三星销售第一,SK海力士增幅最高

三星预计将其排名第一,销售领先于英特尔,达到19%。 IC Insights在本月晚些时候发布的20....

的头像 行业观察 发表于 11-13 10:27 1632次 阅读
2018年TOP15半导体厂商销售分析:三星销售第一,SK海力士增幅最高

赛灵思正式推出Versal ACAP,一个完全支持软件编程的异构计算平台

ACAP 的特点在于它结合了新一代标量引擎、自适应引擎和智能引擎。NoC 通过存储器映射接口将它们相....

的头像 电子发烧友网工程师 发表于 11-13 10:04 312次 阅读
赛灵思正式推出Versal ACAP,一个完全支持软件编程的异构计算平台

1N5817和1N5819肖特基二极管的数据手册免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是1N5817和1N5819肖特基二极管的数据手册免费下载。肖特基(Sch....

发表于 11-13 08:00 59次 阅读
1N5817和1N5819肖特基二极管的数据手册免费下载

2019全球半导体产业(重庆)博览会

中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇,只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。本博览会欢迎你的到来,共同发展,展...

发表于 11-12 08:30 52次 阅读
2019全球半导体产业(重庆)博览会

模拟电路设计200问

1、半导体材料制作电子器件与传统的真空电子器件相比有什么特点? 答:频率特性好、体积小、功耗小,便于电路的集成化产品的袖珍...

发表于 11-09 09:13 36次 阅读
模拟电路设计200问

半导体的冰火两重天:IC持续降温O-S-D逆风上扬

据IC Insights最新调研数据显示,全球IC市场和O-S-D市场(光电器件、传感器及分立器件)正经历着截然相反的发展方向: 在...

发表于 11-08 11:50 74次 阅读
半导体的冰火两重天:IC持续降温O-S-D逆风上扬

半导体制程

摘要 : 导读:ASEMI半导体这个品牌自打建立以来,就一直不间断在研发半导体各类元器件,在半导体的制程和原理上可谓已经是...

发表于 11-08 11:10 126次 阅读
半导体制程

TRPGR30ATGB TRPGR30ATGB 32mm LF 玻璃封装应答器,RO

德州仪器(TI)32mm低频(LF)玻璃应答机提供出色性能并可在134.2kHz的共振频率上运行。此产品兼容ISO /IEC 11784/11785全球开放式标准。德州仪器(TI)LF玻璃应答机使用TI获专利的调谐制造工艺生产以提供持续的读取性能。送货前,将对此应答机进行全面的功能和参数测试,为用户提供他们希望从TI获得的高质量产品。 特性 由获专利的半双工(HDX)技术提供的同类产品中最佳性能 获专利的应用机调谐提供稳定的和高读取性能 80位只读(RO)类型 64位芯片ID 对几乎所有非金属物质不敏感 应用范围 访问控制 车辆识别 集装箱跟踪 < li>资产管理 废品管理 参数 与其它产品相比 其他无线技术   Frequency Device Type Standard Transmission Principle Operating Temperature Range (C) Approx. Price (US$) Rating   var link = "zh_CN_folder_p_quick_link_description_features_parametrics"; com.TI.Product.handleQuickLinks('parametric','参数变化','#parametrics',link); TRPGR30ATGB 134.2 kHz     Transponder     ISO 1...

发表于 11-02 19:31 4次 阅读
TRPGR30ATGB TRPGR30ATGB 32mm LF 玻璃封装应答器,RO

RF430FRL153H RF430FRL15xH NFC ISO15693 传感器应答器

RF430FRL15xH器件是一款13.56MHz应答器芯片,该芯片中包含可编程的16位MSP430低功耗微控制器。该器件采用嵌入RF430FRL15xH支持通过兼容ISO /IEC 15693和ISO /IEC 18000-3(模式1)标准的RFID接口以及SPI或I 2 C接口进行通信,参数设置和配置。该器件具有内部温度传感器功能和板载14位Σ-Δ模数转换器(ADC),支持传感器测量,并且可通过SPI或I 2 C来连接数字传感器。 RF430FRL15xH器件经过优化可在完全无源(无电池)或单节电池供电(半有源)模式下运行,从而延长消逸式和无线传感应用中电池的使用寿命。 p> 特性 兼容ISO /IEC 15693和ISO /IEC 18000-3(模式1)标准的射频(RF)接口 电源系统采用电池或13.56MHz磁场供电 14位Σ-Δ模数转换器(ADC) 内部温度传感器 电阻传感器偏置接口 CRC16 CCITT发生器 MSP430混合信号微控制器 2KB FRAM 4KB SRAM 8KB ROM 电源电压范围:1.45V至1.65V 低功耗 激活模式(AM):140μA/MHz(1.5V) 待机模式(LPM3):16μA 16位精简指令集计算机(RISC)架构 最高2MHz CPU...

发表于 11-02 19:31 0次 阅读
RF430FRL153H RF430FRL15xH NFC ISO15693 传感器应答器

TRF7962A TRF7962A 全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC(符合 ISO15693 标准)

TRF7962A器件是集成式模拟前端(AFE)和数据成器器件,适用于13.56MHz RFID读/写器系统,支持ISO /IEC 15693 。该器件具有内置的编程选项,因此适合于广泛的接近和附近识别系统应用。 通过在控制寄存器内选择所需的协议可对此读取器进行配置。到所有控制寄存器的直接存取可根据需要对不同的读取器参数进行微调。 TRF7962A器件针对所有符合板载ISO协议的成和和同步任务,支持6kbps和26kbps的数据速率。器件还支持NFC论坛标签类型5的读/写器模式。为了支持NFC论坛标签类型5,该器件允许在直接模式2下使用内置协议解码器.NFC论坛标签类型1要求使用直接模式0.其它标准和自定义协议也可通过使用直接模式0来实现。直接模式0可让用户完全控制AFE,并且还可以访问原始子载波数据或者未成而但已经是ISO式的数据和相关(提取的)时钟信号。 接收器系统具有双输入接收器架构,可最大程度实现通信稳定。这些接收器还包括多种自动和手动增益控制选项。在RSSI寄存器中可获取从应答器,周围信号源或者内部电平接收到的信号强度。 可使用SPI或并行接口进行MCU和TRF7962A读取器间的通信。当使用内置的硬件编码器和解码器的时...

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TRF7962A TRF7962A 全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC(符合 ISO15693 标准)

TMS3705 LF 阅读器 IC

TMS3705转发器基站IC用于驱动TI-RFid转发器系统的天线,发送天线信号上调制的数据,并进行检测并解调发送应答器的响应。应答器的响应是频移键控(FSK)信号。高或低位编码为两个不同的高频信号(低位为134.2 kHz,高位为123 kHz,标称值)。应答器根据内部存储的代码在天线线圈中感应这些信号。应答器发送数据所需的能量存储在应答器中的充电电容器中。天线场在前一个充电阶段对该电容器充电。 IC具有与外部微控制器的接口。 微控制器和基站IC的时钟供应有两种配置: 微控制器和基站IC提供仅从一个谐振器得到的时钟信号:谐振器连接到微控制器。向基站IC提供由微控制器的数字时钟输出驱动的时钟信号。时钟频率为4 MHz或2 MHz,具体取决于所选的微控制器类型。 微控制器和基站各有自己的谐振器。 基座站IC具有片上PLL,仅产生16 MHz的时钟频率,仅供内部时钟供电。建议仅将TMS3705BDRG4和TMS3705DDRQ1与AES转发器产品(例如,TRPWS21GTEA或RF430F5xxx)结合使用。 TMS3705A1DRG4不能与AES转发器产品结合使用。 特性 用于TI-RFid射频识别系统的基站IC 驱动天线 发送调制数据...

发表于 11-02 19:31 2次 阅读
TMS3705 LF 阅读器 IC

RF430FRL154H RF430FRL15xH NFC ISO15693 传感器应答器

RF430FRL15xH器件是一款13.56MHz应答器芯片,该芯片中包含可编程的16位MSP430低功耗微控制器。该器件采用嵌入RF430FRL15xH支持通过兼容ISO /IEC 15693和ISO /IEC 18000-3(模式1)标准的RFID接口以及SPI或I 2 C接口进行通信,参数设置和配置。该器件具有内部温度传感器功能和板载14位Σ-Δ模数转换器(ADC),支持传感器测量,并且可通过SPI或I 2 C来连接数字传感器。 RF430FRL15xH器件经过优化可在完全无源(无电池)或单节电池供电(半有源)模式下运行,从而延长消逸式和无线传感应用中电池的使用寿命。 p> 特性 兼容ISO /IEC 15693和ISO /IEC 18000-3(模式1)标准的射频(RF)接口 电源系统采用电池或13.56MHz磁场供电 14位Σ-Δ模数转换器(ADC) 内部温度传感器 电阻传感器偏置接口 CRC16 CCITT发生器 MSP430混合信号微控制器 2KB FRAM 4KB SRAM 8KB ROM 电源电压范围:1.45V至1.65V 低功耗 激活模式(AM):140μA/MHz(1.5V) 待机模式(LPM3):16μA 16位精简指令集计算机(RISC)架构 最高2MHz CPU...

发表于 11-02 19:31 0次 阅读
RF430FRL154H RF430FRL15xH NFC ISO15693 传感器应答器

RI-TRP-DR2B 32mm 多页玻璃管型感应器

TI 32毫米玻璃转发器具有卓越的性能,可在134.2 kHz的共振频率下工作。特定产品符合ISO 11784和ISO 11785全球开放标准。 TI LF转发器采用TI专利调谐工艺制造,可提供一致的读写性能。在交付之前,应答器经过完整的功能和参数测试,以提供客户期望从TI获得的高质量。该应答器非常适合广泛的应用,包括但不限于门禁控制,车辆识别,集装箱跟踪,资产管理和废物管理应用。 显示RI-TRP- DR2B转发器。 特性 通过专利的半双工(HDX)技术实现一流的性能 获得专利的转发器调整提供稳定和高效读写性能 MPT 1360-Bit Type 符合ISO 11784和ISO 11785标准 对几乎所有非金属材料不敏感 参数 与其它产品相比 其他无线技术   Frequency Device Type Standard Transmission Principle Operating Temperature Range (C) Approx. Price (US$) Rating   var link = "zh_CN_folder_p_quick_link_description_features_parametrics"; com.TI.Product.handleQuickLinks('parametric','参数变化','#parametrics',link); RI-TRP-DR2B 134.2 kHz     T...

发表于 11-02 19:31 4次 阅读
RI-TRP-DR2B 32mm 多页玻璃管型感应器

RF37S114 Tag-it HF-I 5 类 NFC,ISO15693 应答器,4mm × 4mm

TI的Tag-itHF-I 5类NFC应答器符合ISO /IEC 15693和ISO /IEC 18000-3全球开放式标准。本产品具有用户可访问的256位存储器,分为8个存储块,并且拥有一个经过优化的命令集。本应答器产品随附集成天线,因此可直接应用,无需连接外部天线。 应答器如所示。 特性 ISO /IEC 15693-2,ISO /IEC 15693-3,ISO /IEC 18000-3,NFC标签类型5 集成天线 13.56MHz工作频率 256位用户存储器,分为八个32位存储块 应用系列标识符(AFI) 快速同步识别(防冲突) 应用 产品认证 供应链管理 li> 资产管理 医疗 参数 与其它产品相比 其他无线技术   Frequency Device Type Standard Transmission Principle Operating Temperature Range (C) Approx. Price (US$) Rating   var link = "zh_CN_folder_p_quick_link_description_features_parametrics"; com.TI.Product.handleQuickLinks('parametric','参数变化','#parametrics',link); RF37S114 13.56 MHz     Transponder     ISO/IEC 15693-2 ISO/IEC 1569...

发表于 11-02 19:31 4次 阅读
RF37S114 Tag-it HF-I 5 类 NFC,ISO15693 应答器,4mm × 4mm

CC2511 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU、16KB 或 32KB 闪存和全速 USB 接口

CC2510Fx /CC2511Fx是一款真正的低成本2.4 GHz片上系统(SoC),专为低功耗无线应用而设计。 CC2510Fx /CC2511Fx将最先进的RF收发器CC2500的卓越性能与业界标准的增强型8051 MCU,高达32 kB的系统内可编程闪存和4 kB RAM以及其他许多强大功能相结合。特征。小型6x6 mm封装非常适合尺寸限制的应用。 CC2510Fx /CC2511Fx非常适合需要极低功耗的系统。这是由几种先进的低功耗操作模式确保的。 CC2511Fx为CC2510Fx的功能集添加了全速USB控制器。使用USB接口与PC连接既快速又简单,USB接口的高数据速率(12 Mbps)避免了RS-232或低速USB接口的瓶颈。 特性 无线电 基于市场领先的CC2500的高性能射频收发器 出色的接收器选择性和阻塞性能 高灵敏度(2.4 kBaud时-103 dBm) 可编程数据速率高达500 kBaud 可编程输出功率所有支持的频率最高可达1 dBm 频率范围:2400 - 2483.5 MHz 数字RSSI /LQI支持 < li>电流消耗 低电流消耗(RX:17.1 mA @ 2.4 kBaud, TX:16 mA @ -6 dBm输出功率) 0.3μA(PM3)功耗最低的模式) MCU,存储器和外设 高性能,低功耗8051单片机...

发表于 11-02 19:31 0次 阅读
CC2511 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU、16KB 或 32KB 闪存和全速 USB 接口

TRF7964A TRF7964A 多协议完全集成的 13.56MHz RFID 读/写器 IC

TRF7964A器件是集成式模拟前端(AFE)和多协议数据组帧器件,适用于13.56MHz NFC /RFID读写器系统,支持ISO /IEC 14443 A和B,Sony FeliCa以及ISO /IEC 15693.与超集器件TRF7970A之间实现了引脚到引脚兼容以及固件兼容。该器件具有内置的编程选项,因此适合于接近和邻近识别系统的广泛应用。 通过在控制寄存器内选择所需的协议可对此器件进行配置。通过对所有控制寄存器进行直接存取,可根据需要对不同的读取器参数进行微调。 TRF7964A器件针对所有符合板载ISO协议的组帧和同步任务,支持高达848kbps的数据速率。可通过使用该器件提供的直接模式之一来实现其他标准甚至自定义协议。这些直接模式可让用户完全控制AFE,并且还可以访问原始子载波数据或者未组帧但已经是ISO格式的数据和相关(提取的)时钟信号。 接收器系统具有双输入接收器架构,可最大程度实现通信稳定。接收器还包括多种自动和手动增益控制选项。在RSSI寄存器中可获取从应答器,周围信号源或者内部电平接收到的信号强度。 可使用SPI或并行接口进行MCU和TRF7964A器件间的通信。当使用内置的硬件编码器和解码器时,发送和接收功能使...

发表于 11-02 19:31 0次 阅读
TRF7964A TRF7964A 多协议完全集成的 13.56MHz RFID 读/写器 IC

CC2620 SimpleLink™ RF4CE 超低功耗无线微控制器

CC2620器件是一款无线微控制器(MCU),主要适用于ZigBeeRF4CE远程控制应用,涉及控制器和目标节点。 此器件属于SimpleLink™CC26xx系列中的经济高效型超低功耗2.4GHz RF器件。它具有极低的有源RF和MCU电流以及低功耗模式流耗,可确保卓越的电池使用寿命, SimpleLink蓝牙低功耗CC2620器件含有一个32位ARM ® Cortex ® -M3内核(与主处理器工作频率同为48MHz),并且具有丰富的外设功能集,其中包括一个独特的超低功耗传感器控制器。此传感器控制器非常适合连接外部传感器,还适合因此,CC2620器件成为ZigBee RF4CE远程控制的理想选择,支持语音,运动控制,RF-IR混合远程控制以及电容触控式qwerty键盘和STB /目标节点。 CC2620无线MCU的电源和时钟管理以及无线系统需要采用特定配置并由软件处理才能正确运行,这已经在TI-RTOS中实现.TI建议将此软件框架应用于针对器件的全部应用程序开发过程。完整的TI-RTOS和器件驱动程序以源代码形式免费提供,下载地址:www.ti.com。 < p> IEEE 802.15.4 MAC嵌入ROM中,并在ARM ® Cortex ® -M0处理器上单独运行。此架构可改善整体系统...

发表于 11-02 19:31 5次 阅读
CC2620 SimpleLink™ RF4CE 超低功耗无线微控制器

TRF7960A TRF7960A 多协议全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC

TRF7960A器件是集成式模拟前端(AFE)和多协议数据成器器件,适用于13.56MHz RFID读/写器系统,支持ISO /IEC 14443 A和B,Sony FeliCa以及ISO /IEC 15693.该器件具有内置的编程选项,因此适合于广泛的接近和附近识别系统应用。 通过在控制寄存器内选择所需的协议可对此读取器进行配置。到所有控制寄存器的直接存取可根据需要对不同的读取器参数进行微调。 TRF7960A器件针对所有符合板载ISO协议的成和同步任务,支持高达848kbps的数据速率。此器件还支持NFC论坛标签类型1,2,3,4和5的读/写器模式。为了支持NFC论坛标签类型2,3,4和5,该器件允许在直接模式2下使用内置协议解码器.NFC论坛标签类型1要求使用直接模式0.其它标准和自定义协议也可通过使用直接模式0来实现。直接模式0可让用户完全控制AFE,并且还可以访问原始子载波数据或者未成而但已经是ISO格式的数据和相关(提取的)时钟信号。 接收器系统具有双输入接收器架构,可最大程度实现通信稳定。这些接收器还包括多种自动和手动增益控制选项。在RSSI寄存器中可获取从应答器,周围信号源或者内部电平接收到的信号强度。 可使用SPI或并行接口进行MC...

发表于 11-02 19:31 8次 阅读
TRF7960A TRF7960A 多协议全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC

TLE2426-EP 增强型产品轨分离器精密虚拟接地

在使用单电源的信号调理应用中,需要一个等于电源电压一半的参考电压来终止所有模拟信号接地。 TI提供精密虚拟接地,其输出电压始终等于TLE2426分压器输入电压的一半。 高性能微功率运算放大器和精密调节分压器的独特组合单个硅芯片导致精确的V O /V I 比为0.5,同时下沉和输出电流。 TLE2426提供具有20 mA灌电流和源极功能​​的低阻抗输出,同时在4 V至40 V的整个输入范围内提供低于280μA的电源电流。设计人员无需为电路板空间付出代价传统的信号接地,包括电阻,电容,运算放大器和电压基准。为提高性能,8引脚封装提供降噪引脚。通过增加一个外部电容(C NR ),可以降低峰峰值噪声,同时改善线路纹波抑制。 单个5-的初始输出容差在整个40 V输入范围内,V或12 V系统优于1%。纹波抑制超过12位精度。无论应用是用于数据采集前端,模拟信号终端还是简单的精密电压基准,TLE2426都消除了系统误差的主要来源。 特性 受控基线 一个装配/测试现场,一个制造现场 -55°C至125°C的扩展温度性能 增强的减少制造资源(DMS)支持 增强产品更改通知 资格认证谱系(1) 模拟系统的半个V I 虚拟接地 微功率运行。 。 。 170μ...

发表于 11-02 19:30 0次 阅读
TLE2426-EP 增强型产品轨分离器精密虚拟接地

TVP5150AM1-EP 增强型产品超低功耗 NTSC/PAL/SECAM 视频解码器

TVP5150AM1器件是超低功耗NTSC /PAL /SECAM视频解码器。 TVP5150AM1解码器采用节省空间的32端TQFP封装,可将NTSC,PAL和SECAM视频信号转换为8位ITU-R BT.656格式。也可以使用离散同步。 TVP5150AM1解码器的优化架构可实现超低功耗。该解码器在典型操作中功耗为115 mW,在省电模式下功耗不到1 mW,大大延长了便携式应用的电池寿命。解码器仅使用一个晶体来支持所有标准。可以使用I 2 C串行接口对TVP5150AM1解码器进行编程。解码器的模拟和数字电源采用1.8 V电源,I /O采用3.3 V电源。 TVP5150AM1解码器将基带模拟视频转换为数字YCbCr 4:2:2分量视频。支持复合和S-video输入。 TVP5150AM1解码器包括一个带2倍采样的9位模数转换器(ADC)。采样是ITU-R BT.601(27.0 MHz,由14.31818-MHz晶振或振荡器输入产生)并且是线路锁定的。输出格式可以是8位4:2:2或带有嵌入式同步的8位ITU-R BT.656。 TVP5150AM1解码器利用德州仪器专利技术锁定弱电,噪声或信号不稳定。生成同步锁相/实时控制(RTC)输出,用于同步下游视频编码器。 可以为亮度和色度数据路径...

发表于 11-02 19:30 0次 阅读
TVP5150AM1-EP 增强型产品超低功耗 NTSC/PAL/SECAM 视频解码器

UC1637-SP 用于直流电机驱动的开关模式控制器

UC1637是一款脉冲宽度调制器电路,旨在用于需要单向或双向驱动的各种PWM电机驱动和放大器应用电路。当用于替换传统驱动器时,该电路可以提高效率并降低许多应用的元件成本。包括所有必要的电路,以产生模拟误差信号,并与误差信号的幅度和极性成比例地调制两个双向脉冲序列输出。 该单片器件包含一个锯齿波振荡器,误差放大器和两个PWM比较器具有±100 mA输出级作为标准功能。保护电路包括欠压锁定,逐脉冲电流限制和具有2.5 V温度补偿阈值的关断端口。 UC1637的特点是在整个空间温度范围内工作 - 55°C至125°C。 特性 QML-V合格,SMD 5962-89957 耐辐射:30 kRad(Si)TID ( 1) TID剂量率= 10 mRad /sec 单电源或双电源操作 ±2.5- V至±20V输入电源范围 ±5%初始振荡器精度; ±10%过温 逐脉冲电流限制 欠压锁定 具有温度补偿2.5 V阈值的关断输入 用于设计灵活性的未提交PWM比较器 双100 mA源/灌电流输出驱动器 (1)辐射公差是基于初始设备认证的典型值。可提供辐射批次验收测试 - 有关详细信息,请联系工厂。 参数 与其它产品相比 电机驱动器   Peak Output Current (A) Featur...

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UC1637-SP 用于直流电机驱动的开关模式控制器

DRV8842-EP 5A 刷式直流或半双极步进电机驱动器(PWM 控制)

DRV8842-EP可用于打印机,扫描仪以及其它自动化设备应用提供集成电机驱动器解决方案。此器件具有一个H桥驱动器,用于驱动一个直流电机,一个步进电机线圈或其它负载。输出驱动器块包括配置为一个H桥的N通道功率MOSFET.DRV8842-EP可提供最高5A的峰值电流或3.5A的RMS输出电流(在24 V /25°C且散热正常的条件下)。 提供可单独控制H桥每一半的独立输入。 提供用于过流保护,短路保护,欠压锁定和过热保护的内部关断功能。 DRV8842-EP采用带有PowerPAD的28引脚HTSSOP封装(环保型:符合RoHS标准且不含铅/溴)。要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。 特性 单路H桥电流控制电机驱动器 驱动一个直流电机,一个步进电机线圈或其它传动器< /li> 5位绕组电流控制支持高达32个电流级 低MOSFET导通电阻 24V /25°C下最大驱动电流为5A 内置3.3V基准输出 工业标准的PWM控制接口 8.2V至45V宽工作电源电压范围 散热增强型表面贴装封装 支持国防,航天和医疗应用 受控基线 同一组装和测试场所 < li>同一制造场所 支持军用(-55°C至125°C)温度范围 延长的产品生命周期 延长的产品变...

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DRV8842-EP 5A 刷式直流或半双极步进电机驱动器(PWM 控制)

THS8200-EP 增强型产品三路 10 位全格式视频 DAC

THS8200是一款完整的视频后端D /A解决方案,适用于DVD播放器,个人视频录像机和机顶盒,或任何需要转换的系统数字分量视频信号进入模拟域。 THS8200可接受4:4:4和4:2:2格式的各种数字输入格式,3×10位,2 ×10位或1×10位接口。该设备通过专用的Hsync /Vsync输入或通过从视频流内的嵌入式同步(SAV /EAV)代码中提取同步信息来同步输入的视频数据。或者,当配置为生成PC图形输出时,THS8200还提供主时序模式,在该模式下,它从外部(存储器)源请求视频数据。 THS8200包含一个完全可编程的显示时序发生器标准和非标准视频格式,最大支持像素时钟为205 MSPS。因此,该设备支持所有分量视频和PC图形(VESA)格式。包含完全可编程的3×3矩阵运算,用于色彩空间转换。所有视频格式,高达HDTV 1080I和720P格式,也可以在内部进行2倍过采样。过采样放宽了对DAC背后尖锐外部模拟重建滤波器的需求,并改善了视频特性。 输出兼容范围可通过外部调节电阻设置,可选择两种设置,以便无需硬件更改即可适应分量视频/PC图形(700 mV)和复合视频(1.3 V)输出。视频数据上的内部可编程限幅/移位/乘法功能可确保符合标准的...

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THS8200-EP 增强型产品三路 10 位全格式视频 DAC

UC1625-SP 适合空间应用的无刷 DC 电机控制器

UC1625电机控制器在一个封装内集成了高性能无刷dc电机控制所需的大多数功能。当与外部功率场效应管( MOSFET)或者达灵顿功率管(达林顿)耦合的时候,此器件在电压或者电流模式下件执行固定频率PWM电机控制的同时执行闭环速度控制和具有智能噪音抑制功能的刹车,安全方向反转,和交叉传导保护。 虽然额定工作电压范围是10 V至18V,UC1625可借助于外部电平位移组件来控制具有更高电源电压的器件.UC1625含有用于低侧功率器件的快速,高电流推挽驱动器和用于高侧功率器件或者电平位移电路的50 V开路集电极输出。 UC1625额定军用工作温度范围是-55°C至125°C 。 特性 经QML-V标准认证,SMD 5962-91689 耐辐射:40 kRad(Si)TID辐射容 直接驱动功率场效应管(MOSFET)的限制基于初始器件鉴定(放射量率= 10 mrad /sec)的典型值。可提供辐射批量接受测试 - 详情请与厂家联系。或者达灵顿功率管(Darlington) 50-V开路集电极高层驱动器 锁存软启动 装有理想二极管的高速电流感应放大器 逐脉冲和平均电流感应 过压及欠压保护 用于安全方向反转的方向闩 转速计 修整参考源30 mA 可编程交叉传导保护 两象限和四象限...

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UC1625-SP 适合空间应用的无刷 DC 电机控制器

DRV8332-HT 三相 PWM 电机驱动器,DRV8332-HT

DRV8332是一款具有先进保护系统的高性能,集成三相电机驱动器。 由于功率MOSFET的低R < sub> DS(导通)和智能栅极驱动器设计,这个电机驱动器的效率可高达97%,可实现更小电源和散热片的使用,是高能效应用的理想选择。 DRV8332需要两个电源,一个为12V,用于GVDD和VDD,另外一个可高达50V,用于PVDD.DRV8332在高达500kHz PWM开关频率运行时仍可保持高精度和高效率。它还具有一个创新保护系统,此系统可在很宽故障条件下保护器件不受损伤。这些保护是短路保护,过流保护,欠压保护和两级过热保护.DRV8332有一个限流电路,此电路可在诸如电机启动等负载瞬态期间防止器件过流关断。一个可编程过流检测器可实现可调电流限值和保护级别以满足不同的电机需要。 DRV8332具有用于每个半桥的独特独立电源和接地引脚,这样可通过外部检测电阻来提供电流测量,并且支持具有不同电源电压需求的半桥驱动器。 特性 具有低R DS(导通)金属氧化物半导体场效应应晶体管(MOSFET)(T J = 25°C时为80mΩ)的高效功率驱动器(高达97%) 运行电源电压高达50V (绝对最大值70V) 高达5A持续相电流(峰值7A...

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DRV8332-HT 三相 PWM 电机驱动器,DRV8332-HT

揭秘肖特基二极管的反向恢复时间

  揭秘肖特基二极管的反向恢复时间   肖特基二极管和一般二极管的差异在于反向恢复时间,也就是肖特基二极管由流过正向电...

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揭秘肖特基二极管的反向恢复时间

TRPGR30ATGA TRPGR30ATGA 23mm 低频玻璃封装应答器,R/O

德州仪器(TI)23mm低频(LF)玻璃应答器提供出色性能并可在134.2kHz的共振频率上运行。此产品兼容ISO /IEC 11784/11785全球开放式标准。德州仪器(TI)LF玻璃应答器使用TI获专利的调谐制造工艺生产以提供持续的读取性能。送货前,将对此应答器进行全面的功能和参数测试,为用户提供他们所期望从TI获得的高质量产品。 特性 由获专利的半双工(HDX)技术提供的同类产品中最佳性能 获专利的应用器调谐提供稳定的和高读取性能 80位只读类型 64位芯片ID 对几乎所有非金属物质不敏感< /li> 应用范围 车辆识别 集装箱跟踪 资产管理 参数 与其它产品相比 其他无线技术   Frequency Device Type Standard Transmission Principle Operating Temperature Range (C) Approx. Price (US$) Rating   var link = "zh_CN_folder_p_quick_link_description_features_parametrics"; com.TI.Product.handleQuickLinks('parametric','参数变化','#parametrics',link); TRPGR30ATGA 134.2 kHz     Transponder     ISO11785     HDX - F...

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TRPGR30ATGA TRPGR30ATGA 23mm 低频玻璃封装应答器,R/O

RF430CL331H RF430CL331H 动态 NFC 接口应答器

德州仪器(TI)动态近场通信(NFC)/射频识别(RFID)接口应答器RF430CL331H是一款NFC标签类型4器件,可结合一个非接触式NFC /RFID接口和一个有线I 2 C接口将器件连接到主机.NDEF消息可通过集成的I 2 C串行通信接口读写,也可通过支持高达848kbps速率的集成ISO /IEC 14443标准类型B RF接口进行非接触式访问或更新。 该器件按主机控制器的需求请求响应NFC类型4命令,每次仅在其缓存中存储部分NDEF消息。这使得NDEF消息的大小仅受主机控制器的存储器容量以及规范的限制。 该器件支持读缓存,预取和写自动确认功能,可提高数据吞吐量。 该器件可利用简单而直观的NFC连接切换来替代载波方式,只需一次点击操作即可完成诸如,低功耗(BLE)或Wi- Fi的配对过程或认证过程。 作为一个常见N. FC接口,RF430CL331H使得终端设备能够与启用NFC的智能手机,平板电脑和笔记本电脑这类快速发展的基础设施进行通信。 特性 通过直通操作向主机控制器发送数据更新和请求 I 2 C接口允许对内部静态随机存取存储器(SRAM)进行读写操作 预取,缓存和自动应答特性提高数据吞吐量 支持数据流 <...

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RF430CL331H RF430CL331H 动态 NFC 接口应答器