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抢夺新一代处理器7纳米制程市场,台积电决定扩大后段扇出型封装产能

Duke 2018-04-02 17:23 次阅读

据台湾经济日报消息,台积电同步在中科和南科扩大投资,预料未来几年,仍是带领台湾半导体产业持续产值扩大的领头羊,依台积电每年投入的资本支出逾百亿美元,台湾设备厂包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等,可望随台积电壮大雨露均沾。

因应苹果新一代处理器制程推动至7纳米,同时,台积电决定同步扩大后段扇出型封装(InFO)产能,并且从龙潭延伸至中科,产能将再扩增一倍,恐对后段封测厂日月光、矽品营运相对不利。

台积电每年奖励优良供应商中,几乎以外商为主,包括美商应材、科林研发、荏原制作所、台湾先艺科技、日立国际、日商豪雅、信越化学及信越半导体和胜高等。

不过,台积电近几年也积极扶植台厂,例如弘塑日前合并集团企业佳霖,即瞄准台积电计划跨入更高阶的面板级晶圆封装技术,将提供相关解键合设备,预期未来商机庞大。

去年韩媒指称,三星电子不满台积电靠着「扇出型晶圆级封装」(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)的先进技术,抢走苹果处理器的全数订单,决定砸钱投资,全力追赶。

台积电供应链指出,台积电原位于中科的台积太阳能厂,两年多前结束营运后,台积电决定利用原厂址发展InFO封测业务,相关投资计画已获科技部科学园区投资审议委员会审核通过,正全力展开装机作业,台积电也证实,确实打算再扩充后段封测产能,相关投资金额已列入今年资本支出,实际投资金额不便透露,但会比去年多。

台积电的InFO高阶封装,完全是配合主要客户苹果。2016年台积电买下高通龙潭厂,就是提供整体晶圆服务,从制造到后段晶圆封装,随台积电独家承揽苹果A10及A11处理器,台积电位于龙潭的封装厂已全数满载,台积电又完封装三星,独揽苹果下一代A12或称A11x处理器,在晶圆数需求大增下,台积除扩充龙潭厂外,也决定于中科再扩增InFO后段高阶封测产能。

台积电供应链传出,台积电近期已大举购买后段封装机台设备,预计增加龙潭厂月产能从10万片到13万片,并于上季量产。

台积电在后段先进封装的扩产,也从龙潭延伸到中科,目前正就紧邻量产10纳米重镇15厂区旁的原台积太阳能厂增加InFO新厂,整体产能可望倍增,龙潭二期用地可望是台积电未来扩厂的新选择。

业界表示,台积电大扩产InFO的动作,显示InFO将不会委外,全部自己生产,客户预期将会增加,营收贡献也可望提高,对日月光等封测厂恐有不利影响;相对的,相关设备与材料等供应商受惠。

台积电去年第4季已开始进行7纳米试产,上季正式量产,部光罩制程采用极紫外光(EUV)技术的7+(7纳米强化版)预定明年进入量产。至于5纳米部份,目前规划2019年下半年开始试产,2020年进入量产。

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