0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

5分钟芯闻 | 东芝出售芯片子公司或错过最后期限;硅晶圆供不应求;富士康以8.66亿美元收购贝尔金...

半导体动态 作者:佚名 2018-03-29 10:26 次阅读

1、东芝出售芯片公司或错过最后期限,将寻求更多选择

据路透社报道,中国商务部仍未在审议贝恩资本(Bain Capital)牵头财团以180亿美元收购东芝(6502.T)芯片子公司的计划,使得该交易不大可能在即将到来的最后期限前完成。东芝似乎将为该子公司寻找更多选择方案。

中国商务部周二向路透简要表示,正在评估该交易,但没有进一步详述。一位直接知情人士表示,该交易若要在3月31日的最后期限前完成,必须在本周初通过中国的反垄断审批,因行政程序和转账仍需要一定时间完成。

如果不能如期完成,东芝将有权在不支付罚金的情况下放弃出售芯片子公司的交易,一些投资者敦促东芝考虑这种选择。东芝发言人称,公司尚未放弃在月底前完成交易的努力,即便错过期限,仍将尽快出售芯片业务。

2、硅晶圆供不应求,环球晶今年毛利率将增至36.3%

亚系外资认为,半导体硅晶圆持续短缺及需求成长,有助推升环球晶圆产品价格与毛利率,维持「优于大盘」评等,目标价潜在涨幅约2成。

亚系外资出具研究报告表示,硅晶圆供给持续短缺,环球晶圆12英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%,8英寸晶圆价格今明年将上涨15%、8%,因此同步调升环球晶圆今年、明年每股盈余(EPS)预估值6%、17%至28.75元、40.1元。此外,管理阶层乐观看待所有尺寸硅晶圆将续涨至2019年,并暗示2019年前70%到80%产能已被客户订走。

环球晶受惠半导体需求成长,加上在中国大陆晶圆厂产能逐步开出,推升硅晶圆供需吃紧,也使环球晶去年营运亮眼,营收、营业净利、税后纯益与每股纯益,都写历史新高纪录。

3、从幕后到台前,富士康以8.66亿美元收购贝尔金

富士康即将成为一个更知名网络设备与手机配件制造商了!今天鸿海在香港的子公司鸿腾宣布以8.66亿美元并购美国消费电子制造商贝尔金。

鸿海主要以代工制造为主,富士康更是因其苹果iPhone代工厂的身份而闻名于世。此次收购方为鸿海旗下的鸿腾精密科技股份有限公司,是富士康旗下一家专注于线材和连接器制造的子公司,主营业务并非面向普通消费者。

按照美国总统特朗普最近多变的对外政策,此次收购仍存在许多的不确定性,并且这笔并购案还要经过美国外商投审会审查。不过,富士康已经承诺在威斯康星州建立一个价值100亿美元的工厂,符合特朗普的部分想法,这或许有利于此次收购的达成。

4、李力游辞去紫光职务,下月出任Imagination全球CEO

今日紫光集团宣布,已正式同意李力游博士因个人原因辞去紫光集团联席总裁兼展讯董事长一职。

李力游博士于2008年5月加入展讯通信(注:展讯通信现已与锐迪科微电子整合为紫光展锐)。任职期间,在李力游博士的带领下,展讯通信始终致力于自主创新,在技术、产品研发以及市场拓展等领域取得了快速的发展,使得展讯通信成长为全球领先的芯片设计企业,提升了我国芯片产业的竞争力。

对于李力游博士的辞职,紫光集团董事长赵伟国表示:“我们理解李力游博士在职业上的决定,也感谢他为紫光集团业务所做出的努力和贡献,祝愿李力游博士新的职业发展成功。伴随着紫光展锐新的业务战略的布局和更加前瞻性的人才布局,在集团‘芯云’战略的指引下,我们将持续推动紫光展锐继续引领国内芯片设计的创新,相信紫光展锐将在未来实现更加强劲且极具潜力的发展。”

5、恩智浦合资公司股份1.27亿卖与日月光

日前日月光公告称,经董事会决议通过由子公司J&R Holding Limited以1.27亿美元购入NXP BV(恩智浦)所持有的苏州日月新半导体40%股权,并完成签约,至此日月光将百分百持有苏州日月新半导体的股权。

苏州日月新半导体以封装测试为主要业务,此前是恩智浦的封测厂,后来卖了六成股份给日月光,成为两家公司的合资公司,资本额为4867万美元,最近年度获利为2592万美元,净值约1.66亿美元。

日月光表示,着眼于长期投资以及恩智浦策略性考量做出了完全持有的决定。目前日月光在大陆市场投资总额已达6.04亿美元,大陆投资获利也呈稳健成长,2015年、2016年、2017年的获利金额分别为1.18亿美元、2.83亿美元、5.76亿美元。

6、三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目开工

3月28日消息,三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目开工奠基仪式在中国陕西省西安市举行。预计整个工厂的扩建工作要到2019年结束。

陕西省省委书记、省人大常委会主任胡和平,工信部部长苗圩,省长刘国中,省委常委、常务副省长梁桂,省委常委、西安市委书记王永康、省委常委、省委秘书长钱引安,副省长陆治原,西安市市长上官吉庆,市委常委、高新区党工委书记、航天基地党工委书记李毅,以及韩国驻华大使卢英敏、韩国驻西安总领事李康国、三星电子首席执行官金奇南社长等出席开工仪式。

7、挖矿潮带动台积电产能争夺比特大陆报价上涨三成

挖矿热潮带动高端制程需求可观,目前矿机的ASIC芯片采用台积电的16nm制程,例如比特币主流的矿机包括蚂蚁矿机S9、翼比特E9及阿瓦隆741。以比特大陆推出的蚂蚁矿机S9为例,每一台S9挖矿机配置了高达189颗ASIC专用挖矿芯片,对于晶圆的消耗量惊人。

据悉,矿机的ASIC芯片在台积电投片量每月高达5~6万片,且比特大陆为了取得较大产能,一片晶圆接单价格高达11,000美元左右,高于平均的7,000~8,000美元,若再加上以太币挖矿需要的GPU显卡,整体加密货币挖矿在台积电营收比重高达10%,导致16/12nm产能非常吃紧。

数据显示,去年比特大陆为台积电贡献了总收入的2%~3%,在今年第一季度的传统淡季里,由于比特大陆16纳米订单的加持,台积电首季表现更是淡季不淡。除了比特大陆,台积电首季由比特币、以太币等数字货币订单获得的营收几乎占了一成比例。

8、中科院携手昆山打造年产百万台可控高性能服务器生产基地

日前,由中科院与该市携手打造的中科可控产业化基地近日在此间开工,总投资超过100亿美元,项目竣工后将年产100万台安全可控高性能服务器。

中科可控产业化基地,针对我国信息化产业建设阶段性需求,一期启动建设国家先进计算产业创新中心,推进国家集成电路重大工程和安全可控芯片相关技术的研发与产业化。

据中科曙光总裁历军介绍,中科可控产业化基地项目,将加快我国网络信息核心技术自主创新,促进中科院科技成果转移转化,提升安全可控信息系统智能制造水平,增强我国网络空间国际话语权和规则制定权。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 东芝
    +关注

    关注

    6

    文章

    1322

    浏览量

    120384
  • 富士康
    +关注

    关注

    7

    文章

    1090

    浏览量

    59037
  • 紫光
    +关注

    关注

    2

    文章

    407

    浏览量

    33863
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    KKR接近以40亿美元收购博通一软件业务子公司

    KKR接近以40亿美元收购博通子公司 据外媒报道,私人股权投资公司KKR将以约40亿美元的价格收购
    的头像 发表于 02-25 14:19 216次阅读

    台积电先进封装产能供不应求

    因为AI芯片需求的大爆发,台积电先进封装产能供不应求,而且产能供不应求的状况可能延续到2025年;这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且台积电一直持续的扩张先进封装产能,但是依然不能满足AI的强劲需求;这在一定程度会使
    的头像 发表于 01-22 18:48 621次阅读

    富士康在印度成立芯片封测企业!

    富士康旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试(OSAT)中心,此外富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂,专门负责生产苹果产品。
    的头像 发表于 01-19 16:13 294次阅读

    今日看点丨富士康与 HCL 集团合作在印度成立芯片封装测试企业;又一家台湾PCB厂商恩德被黑客攻击

    3720 万美元,获得 40% 的股份,这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。   富士康在该地区的子公司富士康鸿海印度巨型发展科技公司
    发表于 01-18 11:11 524次阅读

    富士康联手HCL在印度拓展半导体封测业务

    据悉,富士康印度子公司Mega Development将计划建成一家承包半导体装配及测试(OSAT)中心,同时该公司还将斥资10亿美元于印度兴建苹果产品专属工厂。事实上,自去年11月以
    的头像 发表于 01-18 10:38 241次阅读

    富士康成立新公司!最新官方回应

    据国内相关媒体报道称,富士康对于在河南成立新公司回应称:“根据集团3+3战略产业规划,2023年富士康科技集团在郑州设立富士康新事业总部并成立富士康
    的头像 发表于 01-10 16:23 360次阅读

    富士康生产固态电池是真是假?

    台湾富士康集团的子公司SolidEdge Solution与法国博洛雷集团(Bolloré)的子公司Blue Solution签署了备忘录,宣布双方将合作生产用于两轮车的固态电池,并计划将来开发应用于其他电动车辆的固态电池。
    的头像 发表于 10-10 17:32 789次阅读

    组装、芯片制造设备、移动组件.....富士康加大投资

    在组装领域,富士康计划投资3.5亿美元在印度卡纳塔克邦的一家新工厂生产iPhone外壳组件,将创造1.2万个就业岗位。另有消息人士称,富士康还赢得了苹果AirPods订单,并计划在印度建立一家工厂生产。
    的头像 发表于 09-20 16:31 408次阅读

    富士康与应用材料合作,投入2.5亿美元建立第二家芯片制造工厂

    富士康将投资约3.5亿美元兴建一家iPhone零部件工厂,同时,富士康还将与美国半导体公司应用材料(Applied Materials)合作,在卡纳塔克邦投资约2.5亿
    的头像 发表于 08-09 22:45 410次阅读

    突发!东芝140亿美元收购

    此次收购要约将于9月20日完成,收购原定于7月下旬开始,但由于监管延迟而推迟。对于140亿美元收购要约,东芝董事会之前是不愿意答应的,认为
    的头像 发表于 08-09 16:07 1685次阅读

    140亿美元东芝收购案新进展

    据悉,此次要约收购将持续30天,直至9月20日,在此期间,JIP牵头的财团计划收购东芝4.32亿股股票中的至少三分之二。收购要约价格为32.54美元
    的头像 发表于 08-08 15:30 1161次阅读

    富士康造车不成转车用芯片和代工?

    但在2023年以来,富士康在电动汽车领域的布局明显加快。1月富士康与拜腾汽车、吉利签署战略合作协议。富士康又斥资10亿元在郑州成立富士康新事业发展集团有限
    的头像 发表于 08-04 16:39 620次阅读
    <b class='flag-5'>富士康</b>造车不成转车用<b class='flag-5'>芯片</b>和代工?

    富士康印度半导体厂夭折,会连累苹果代工吗?

    尽管富士康的半导体工厂计划已经失败,但在印度提供的100亿美元芯片激励计划前,为了不错过最高可达项目成本50%的奖励,富士康并未放弃在印度
    的头像 发表于 07-13 11:13 363次阅读

    富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅

    富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅 此前富士康原本与Vedanta计划在印度推进规模约195亿美元芯片制造工厂;而且这个半导体计划
    发表于 07-11 14:33 162次阅读

    Vedanta收购富士康合资的显示公司

    韦丹塔在一份声明中表示:“此次收购将以双星科技有限公司(TSTL)半导体和显示器特殊目的公司的面值股份转让的方式进行。TSTL是韦丹塔有限公司的最终控股
    的头像 发表于 07-09 15:46 425次阅读