中国集成电路产业发展面临三大机遇

中国集成电路产业发展面临三大机遇：

1、自2010年以来，全球半导体销售和投资进入新一轮高增长；

2、我国IC产业对外依存度依然强烈，国产化需求迫切；

3、国家成立大基金重点扶植IC产业。当前时点建议各类资本加大对集成电路产业的投资，通过产融结合，推动产业链各环节协同发展，形成上下游成龙配套体系，从而真正实现集成电路产业的跨越式发展。

一、2017年中国集成电路发展情况

1.1全球和中国市场销售额均增长20%以上

2017年全球半导体销售额预计达到4087亿美元，同比增长20.6%。其中集成电路产业为3402亿美元，这里面存储器价格上涨的贡献最大。

2017年，中国集成电路产业的销售额为5355.2亿元，同比增长23.5%，其中设计、制造、封装测试分别增长24.7%/29.1%/18.3%，占比分别为38.3%/27.2%/34.5%。

1.2中国集成电路进出口情况：IC产业对外依存度依然强烈、进出口逆差依然巨大。

据统计，2017年中国集成电路进口金额达到2601.4亿美元，增长14.6%，出口金额668.8亿美元，进出口逆差1932.6亿美金，增长16.6%。从数据可以看出，中国集成电路国产化需求非常迫切。

二、中国发展集成电路产业机遇

2.1高层政策引导：

十九大报告：提出要建设网络强国、数字中国、智慧社会；

2018年政府工作报告：集成电路排在实体经济第一位置，足见政府对集成电路支持力度之大，2018年集成电路迈进实体经济新征程。

2018年工信部工作会议：提出包括深入实施“中国制造2025”；推进网络强国建设；推动互联网、大数据、人工智能与制造业深度融合，发展壮大数字经济；加快传统经济优化升级等指导。

2.2地方层面也把集成电路当成战略支柱性产业来发展

北京、上海、深圳、江苏、湖北、武汉等基础本身就比较强，现在福建、合肥、成都、西安等也对集成电路产业相当重视，在政策、资金、人才方面都给予大力支持。

2.3中国集成电路产业发展目标和主要任务（根据《国家集成电路产业发展推进纲要》）

到2015年，集成电路发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，产业销售额超过3500亿元；

到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；

到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。

当前主要任务涵盖设计、制造、先进封装测试、关键设备和材料各个环节。

2.4半导体产业新热点和未来核心产品

产业热点很多，也很集中，包括云计算、物联网、大数据、工业互联网、5G；

战略指引包括中国制造2025（智能制造），互联网+，大数据；

人工智能：十九大报告和两会工作报告都将AI放在很高位置，包括机器人、无人机、新能源汽车/智能网联汽车、无人驾驶等；

除了我们在发展的传统硅基芯片之外，后面的热点有可能是化合物半导体(GaN，SiC等)；未来高端芯片（包括CPU、FPGA、AD/DA、MEMS传感器）等核心产品。

三、2017年中国电子信息制造业发展概况

中国电子产品市场规模全球第一，产生大量芯片需求。2017年，我国规模以上电子信息制造业实现销售收入14万亿元，同比增长14%，比全部规模以上工业增速高7.2个百分点。

从电子信息产业下游主要终端产品来看，2017年我国笔记本电脑和智能电视产量均实现7%左右增长。

四、国家大基金进展情况介绍

截至2017年年底，国家大基金成立三年多时间，共投资49家企业，累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期总规模的86%和61%。

总结一下，在制造业领域覆盖设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设全产业链。具体来说，在制造领域取得先进工艺，包括中芯国际、高通，在存储方面重点布局武汉长江存储，这是最重要的制造部分；在设计方面，以通信、数字云视频产品、存储控制、非通用类储存产品；在装配方面，中微、北方华创。我们也非常高兴看到投资标的在资本市场取得突破，17年有两家投资企业在深交所上市，有一家在港交所上市，一家在纳斯达克上市，总体来说在资本市场运作方面是成功的。

五、总结：加快产融结合，加快产业发展

集成电路是我们的战略产业、支柱产业，中国必须做大做强自己的集成电路产业。建议各类资本加大对集成电路产业的投资，通过产融结合和长期努力，推动产业链各环节协同发展，形成上下游成龙配套体系，从而真正实现集成电路产业的跨越式发展。

第二章2017年全球及中国集成电路市场详细数据

魏少军 清华大学微电子学研究所所长

一、2017年全球集成电路产业大幅增长

2017年，全球半导体产业销售额4197亿美元，同比增长23.8%，是2011年以来增速最快的一年。与上一次出现大幅增长的2010年不同，本次大幅度增长实在市场及应用设备没有明显变化的情况下出现的，且以存储器价格的快速、大幅上涨为主要标志。

二、2017年中国集成电路产业继续保持快速增长

2017年，中国集成电路全年销售额达到5411亿元，同比增长24.8%，也是2012年以来最快的，拜摆脱近年来增长率一直在20%左右徘徊的第一次跳高增长。

三、2017年中国IC产业制造、设计、封测情况

2017年，中国集成电路产业各主要环节均维持高速增长，设计、制造和封测的增长率均超过20%，是近年来的第一次。其中，芯片制造业增速最高，增长28.5%；设计业位列第二达到26.1%，销售额首次突破2000亿；增长率长期停留在20%以下的封测业也取得了近年来的最好成绩，增速也超过20%。

2017年，中国芯片制造业全年销售达到1448亿人民币，比上年增长28.5%，为近年来的最高值。但必须指出，这一数值包含了在华外商独资企业的经营数据，所以制造业的快速增长包含有这些企业的贡献。

2017年，中国芯片设计销售额达到2073亿元，首次突破2000亿，且与芯片制造不同，芯片设计统计数据近乎全部为本地企业，并且鉴于芯片设计最终产出为产品，具备与全球产业销售统计数据进行比较的条件，因此备受关注。

四、2017年中国集成电路进出口情况

从2013年起，中国进口集成电路的价值就超过2000亿美元，这一现象在2017年再次出现，且创下历史新高。2017年集成电路进口价值为2601亿美元，而17年原油进口1623亿美元，远远低于进口芯片价值。固然有部分集成电路大幅涨价的因素，但进口芯片价值超过2000亿美元毋庸置疑，由此产生的贸易逆差也创下历史新高，达到1932亿美元。

第三章加强与国际资本合作，推动中国企业走出去

叶甜春，中国科学院微电子研究所所长

叶总这几年的演讲从从讲技术=》讲产业=》讲投融资，这种转变也是目前我国集成电路产业的发展路径的写照。

过去十年，从02专项我们可以看到，我国一直致力于半导体产业的培育，包括装备、材料、制造工艺等整个产业生态链的打造。我们发现，中微半导体、北方微电子、江丰电子，在逐渐壮大的过程中，一方面要技术研发、做好研发和市场，进行上下游的结合，另一方面投融资是不可或缺的。因此在02专项时我们就提出IC产业的发展需要产业链、创新链、金融链的结合，几年前我们就首先向国务院提出建立产业投资基金的想法，之后成立的国家大基金，到目前已经取得巨大的成效。

但是从我们的角度来看，光有大基金不够，甚至加上地方政府基金也不够，从天使、中早期VC，再到PE、行业整合，尤其是在长期扶植的中早期VC，我国才刚刚起步。我们发现大量的资本进入行业，但是这些资金往往具有一定的盲目性。对于行业未来的发展状况、培育途径还不了解，甚至我们发现很多应该淘汰的项目，到三四线城市，跟地方政府、房地产等结合，又起死回生。投资者需要有足够的能力和经验去选择项目、引导发展，一路做过去。

第二个要加强国内与国际资本的结合，国际资本并购基金很多百亿美元规模以上，并且更具专业性和前瞻性。并且现在很多的投资项目都是华人项目，海外项目比较少，我们希望尽快做一些调整。因此我们也一直在呼吁搭建SIIP（集成电路产业技术创新战略联盟）国际化平台，希望成为资本流动和技术交流的国际化平台，让中国资本吸收更多资金和经验，而国际资本可以找到更多优质的项目，这也是我们一直支持SEMI做这个论坛的初衷。

集成电路产业是全球化的产业，并且伴随国际半导体产业链的转移，未来中国集成电路市场就是全球市场。但是由于国内基础水平相对薄弱，目前投资受益的很多是国外的装备和材料企业，接下来我们要寻找一个更好合作模式。未来的一个大的趋势是一个融合的姿态，不是说中国公司收购外国企业再转化为国内公司，而是中国企业走出去成长为国际化大公司。

提问环节：

1、目前国内在建立半导体生产线时经常面临设备、材料短缺问题，请问您怎么看待？

供应紧张是正常的，特别是在目前国内大量扩产能的情况下，而且未来全球将进入智能化时代，不仅是消费领域，还有传统工业的智能化改造等，对半导体需求将越来越大。对于国外企业进行的一些操作行为，我们认为这是十分短视的行为，对于国内装备、材料供应链也是一个很好的倒逼发展机会。

2、中国目前的装备、材料企业能够分享到的市场占比？对于产业发展有什么建议？

中国半导体装备和材料产品能够自主供应不超过10%（按照金额计算），总体来说还是非常弱小的，并且国外装备、材料企业通常采用一些比较不友好的倾销手段，其实我认为这种策略不一定有效。长远来看，市场增长速度很快，对于外资企业来说，与其说站在外面打压中国企业的发展，还不如放开心态，和中国企业一起发展。

第四章区域协同，打造长三角集成电路芯高地

沈伟国 中国集成电路产业投资基金董事长，上海科技创业投资集团董事总经理

沈总主要从长三角的角度谈IC产业发展的机会、调整和建议设想。

一、长三角集成电路产业发展状况

中国集成电路产业已然形成四个各有特色的产业聚集区。（1）上海为中心的长三角（2）北京为中心的渤海湾（3）深圳为中心的泛珠三角（4）武汉、西安、成都为代表的中西部

长三角地区一市三省，包括上海市、江苏省、浙江省、安徽省，是中国IC产业技术最扎实、产业链最完整、技术最先进区域，产业规模占全国半壁江山，设计、制造、封测、设备、材料全面发展。

汇聚了一批国际先进企业，包括设计业的高通、拨通、AMD、NVIDIA、联发科；装备巨头AMAT、LAM、ASML、TEL、KT；晶圆代工厂台积电、联电，存储器制造商海力士、封测龙头日月光等均在长三角地区设立研发中心或者分公司。

本土企业也是群龙聚首，基本代表了国内细分领域的最先进生产力，包括设计领域的华为海思、紫光展睿、华大半导体、格科微，制造领域的中芯国际、华虹集团等，以及封测、装备、材料、IDM、IP等领域。

二、分区域介绍各地区发展概况

2017年上海集成电路产业实现速度、质量“双丰收”。

整体销售规模接近1200亿元，同比增长超过12%；产业链结构更加优化，设计、制造、装备材料"三足鼎立"的态势基本形成。中芯国际14nm技术开发进展顺利，中微半导体销售突破10亿，MOCVD销售世界前二，新昇大硅片取得突破，已批量供应测试片；

上海提出了"二次布局、二次创业，引领产业跨向2000亿大关”的发展目标，将通过提升产业发展战略，塑造设计、制造、装备材料三大支柱；拓展产业发展模式，打造IDM模式的产业第三极等发展手段，推进集成电路产业向前发展；

成立总共500亿规模的"1+1+3"设计并购、装备材料、制造基金，投资了中芯南方14nm、华力集成28nm先进工艺生产线等重大项目.

江苏一直以来都是我国集成电路发展的重要基地，并逐步形成了以无锡、苏州和南京等市为中心的沿江集成电路产业带。

2017年销售规模达1318.7亿，创历史新高。十三五期间力争全省集成电路产业主营业务收入超3000亿元。

南京市正在加快集成电路发展，一期投资30亿美元的台积电12英寸晶圆项目即将量产，总投资800亿元的清华紫光项目已开工建设，美国空气化工等一批配套企业相继进驻，全球前两大EDA供应商Synopsys和Cadence落户南京，产业链条不断完善。

无锡市2017年集成电路产值达890亿，主要有海力士DRAM制造基地，华润微电子等。华虹无锡集成电路研发和制造基地项目已经启动建设，海力士10万片产能的8寸晶圆代工生产线也将迁入。

安徽省提出"皖芯计划”，加快提升集成电路产业规模和水平。

安徽是集成电路发展的后起之秀，合肥作为安徽发展半导体产业的核心城市，初步形成了较为完整的半导体产业链，拥有100多家集成电路企业，包括睿!力晶合等12英寸生产线；

目标到2020年，建设3-5条特色8英寸或12英寸晶圆生产线，综合产能超10-15万片/月；培育和引进设计企业30家以上，形成数个特定行业的IDM公司，设计产业进入国内前五，制造业位居全国前三；

产业销售收入达到500-1000亿元，成为国内最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色存储器等特定芯片的生产基地。

浙江也进入集成电路发展快车道。

杭州市颁布了集成电路产业发展规划，目标是到2020年，产业规模达到500亿。

士兰微与大基金在杭州合资建设了8英寸生产线，又与厦门合资建设12英寸生产线。宁波和绍兴分别和中芯国际合资建设8英寸生产线。

阿里巴巴疯狂投资人工智能和物联网芯片设计企业，以海康威视、大华股份为代表的一批优秀终端企业带给本土芯片巨大的发展机会。

长三角区域的产业链联动已经逐步开始，取得良好开头。

中芯国际参股长电科技，加深晶圆制造和封测的业务合作，给客户提供更优的方案!·华虹集团和无锡地方政府合作，共同投资100亿美元建设数条12英寸生产线，将成为华虹集团继金桥、张江、康桥以外的第四个制造基地；

中芯国际和浙江宁波、绍兴合作建设8英寸特色工艺晶圆厂，以满足不断增长的市场需求；华大半导体参股上海先进半导体，从设计延申到制造，目标打造面向工控和汽车电子市场的模拟和功率器件IDM企业；

海康威视投资富瀚微是终端和芯片的垂直领域合作，富瀚微有机会依托海康的大平台迎来业务上的大发展。