一周芯闻:台积电拿下高通LTE芯片7纳米订单 中芯国际签约绍兴

1. 2018年无锡市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式举行

3月2日上午，2018年无锡市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式隆重举行。本次集中开工共安排209个重大项目，总投资3139亿元，年度计划投资901亿元，为历年来开工项目数量最多、投资规模最大、产业层次最高。

华虹集团作为国家“909”工程的成果与载体，同时也是"910"工程的重要承担者，是我国发展自主可控集成电路产业的先行者和主力军。本次开工建设的项目总投资100亿美元，是无锡市最大单体投资项目，标志着华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地的开局。

项目选址位于高新区锡兴路东侧、新洲路南侧、312国道西侧地块内，总用地面积约七百亩。项目于2017年8月2日正式签约，分期建设数条12英寸集成电路芯片生产线。

其中，一期项目总投资约25亿美元，新增注册资本18亿美元，新建厂房及配套设施总建筑面积，约22.5万平方米。新建一条工艺等级90~65/55纳米，月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。项目达产后，年产值50亿元。项目计划2018年3月开工建设，2019年上半年完成土建，2019年下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装通线井逐步实现达产。

华虹项目的启动建设将使无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一，巩固无锡作为“国家南方微电子工业基地中心”地位。

2. 中芯国际签约绍兴，专注MEMS和功率器件

2018年3月1日，中芯集成电路制造（绍兴）有限公司项目合资合同签约仪式在浙江绍兴举行。中芯国际董事长周子学博士、首席财务官高永岗博士、战略发展中心资深副总裁葛红、绍兴市和越城区的领导、合作方盛洋电器总经理叶利明等出席签约仪式。

据悉，中芯国际、绍兴市政府（产业基金）、盛洋电器将共同出资设立中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（筹），标志着中芯国际微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴。

此次签约的项目首期投资58.8亿元人民币，将引进一条集成电路八寸生产线，用于生产微机电系统（MEMS）、功率器件，专注于晶圆和模组代工，将持续投入研发并致力于产业化。二期将引入晶圆级封装和模组封装，建设并形成一个综合性的特色工艺基地，快速占据国内市场领导地位。

3. 海力士系统8寸代工线落户无锡

2018年2月5日，海辰半导体（无锡）有限公司成立，注册资金1.5亿美元。股东分别是SK Hynix System IC Inc.（SK海力士系统电路公司）和无锡产业发展集团有限公司。

据悉，海辰半导体将承接SK海力士系统电路公司位于韩国清川的M8厂的转移，韩国M8厂规划月产能8寸10万片，而实际月产能只有8.5万左右。SK海力士系统电路公司顾问权五哲表示：新成立的8寸代工项目合资公司将以无锡为基地，以在中国上市为目标，植根中国本土，实现本地化发展，这对SK海力士集团有着重大而深远的意义。

随着华虹集团12寸的落户，SK海力士12寸的扩产以及8寸代工线的落户，必将推动无锡半导体产业迈向芯高度。

4. 6.4亿元加码国家大基金持股通富微电股权增至21.72%

2月27日早间，通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布公告称，公司2月26日收到股东富士通（中国）有限公司（以下简称“富士通中国”）的通知，富士通中国与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“产业基金”）、南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限合伙））（以下简称“南通招商”）、宁波梅山保税港区道康信斌投资合伙企业（有限合伙））（以下简称“道康信斌投资”）签署了《股份转让合同》，共计转让公司无限售条件流通股股份184,917,589股。

其中，富士通中国拟将其所持通富微电69,547,131股股份（占通富微电股份总数的6.03%）转让予受让方产业基金；将其所持通富微电57,685,229股股份（占通富微电股份总数的5%）转让予受让方南通招商；将其所持通富微电57,685,229股股份（占通富微电股份总数的5%）转让予受让方道康信斌投资。

转让后，富士通中国持股由18.03%降至2%，产业基金持股由15.70%升至21.72%。公告显示，经买卖双方协商一致，本标的股份的每股转让价款额为人民币9.2元、转让价款分别为人民币639,833,605.20元、530,704,106.80元、以及530,704,106.80元。

通富微电在公告中表示，富士通（中国）有限公司鉴于经营需要，转让所持有的通富微电公司的股份。产业基金是以促进我国集成电路产业发展为目的而设立专业投资基金，通富微电则在先进封装核心技术和关键工艺上拥有丰富的经验。通过本次权益变动，产业基金将进一步加强与通富微电合作与联系，支持集成电路龙头企业发展，带动中国IC制造产业整体水平和国际竞争力的上升。

5. 安徽省印发半导体产业发展规划

2018年2月，安徽印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。提出发展目标，到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12吋晶圆生产线布局。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。

6. 重庆万国半导体预计3月试产

近日，记者从两江新区了解到，位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后，每月可生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片，年产值将达10亿美元。

据了解，2015年9月，两江新区管委会与万国半导体科技有限公司（以下简称AOS）签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”，同时，AOS与重庆市战略基金、两江战略基金达成合资经营协议，于2016年4月22日成立重庆万国半导体科技有限公司（以下简称重庆万国）。

重庆万国注册资本3.3亿美元，其中两江战略基金出资0.54亿美元。该项目位于重庆两江新区水土工业开发区，总投资10亿美元，占地面积约22万平方米，具备生产销售、芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链能力，将分两期建设。其中，项目一期投资约5亿美元，预计每月生产2万片芯片、封装测试5亿颗芯片；二期投资约5亿美元，届时预计每月生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片。

重庆万国相关负责人介绍，目前，项目厂房已完成封顶，正在进行机电安装。预计今年3月，封装测试厂将开始试生产；今年三季度，晶圆厂将开始试生产；今年年底，所有工程将全面完工、开始投产。

7. 环球晶扩建上海8寸硅晶圆厂

半导体硅晶圆大厂环球晶与日本设备厂Ferrotec合作在上海扩建8英寸硅晶圆厂计划，考虑大陆对环保限制趋严，被迫延后，不过环球晶强调，上海厂扩增至月产15万片目标不变，且也会在杭州另规划月产30万片的新厂，预定2019年底双方合作的月产能将提升至45万片。

环球晶董事长徐秀兰表示，目前环球晶扩建重心集中在12英寸硅晶圆，预估今年透过去瓶颈，产能将增加7%~8%，但8英寸硅晶圆需求也相当强劲，环球晶在这部分产能提升策略，是透过结盟取得。

8. 华灿光电拟在义乌投建先进半导体与器件项目

华灿光电22日早间公告，2018年2月21日公司与义乌信息光电高新技术产业园区管理委员会达成一致意见，就在义乌信息光电高新技术产业园区投资建设先进半导体与器件项目签署《华灿光电先进半导体与器件项目投资框架协议》并由义乌市人民政府作为见证方。

据公告，华灿光电该项目包括以下内容：①LED外延及芯片；②蓝宝石衬底；③紫外LED；④红外LED；⑤microLED；⑥MEMS传感器；⑦垂直腔面发射激光器(VCSEL)⑧氮化镓(GaN)基激光器；⑨氮化镓(GaN)基电力电子器件等先进半导体与器件项目。项目计划总投资人民币108亿元。

公告称，本协议的签署，符合公司的战略发展需要，有利于提升未来发展空间， 为公司未来的发展注入动力。本项目如顺利实施将有助于公司的业务拓展，为公司持续发展提供支持和保障，通过积累项目的建设和运营经验，提升公司的核心竞争力和行业影响力。本协议的签订对公司2018年度的营业收入、净利润等生产经营不构成重大影响，对公司长期收益的影响具有不确定性。

9. 华为发布首款5G商用芯片5G智能手机明年上市

在2018世界移动通信大会召开前夕，华为于当地时间25日在西班牙巴塞罗那发布了首款符合3GPP标准的5G商用芯片——巴龙5G01和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端——华为5G CPE，标志着华为率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈。

“华为首款3GPP标准5G商用芯片和终端的发布，是全球5G产业的关键性突破，意味着5G时代已经到来。”华为消费者业务首席执行官余承东表示。

巴龙5G01支持全球主流的5G频段，理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率，支持NSA和SA两种组网方式。华为5GCPE分为低频CPE和高频CPE。华为5G高频CPE包含室外ODU和室内IDU;华为5G低频CPE重3kg，体积2L，峰值下行速率是100M光纤峰值速率的20倍，即下载一集网络剧所用时长不超过1秒钟，可支持各类VR高清在线视频、VR网络游戏等，兼容4G和5G网络。

会上，华为还发布了面向5G时代的终端战略，将基于5G高速率、广联接、低时延特点，分别推出连接家和人的CPE、Mobile WiFi和智能手机，连接物的5G工业模块，及连接车的5G车载盒子。据介绍，华为首款5G智能手机将在2019年四季度上市。

10. 2018年半导体设备制造商出货金额将再创新高

SEMI公布最新Billing Report，2018年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元，比去年12月最终数据的23.98亿亿美元相比下降1.4%，但相较于去年同期18.6亿美元成长27.2%。

SEMI***区总裁曹世纶表示，2018年半导体市场将延续去年的成长态势，半导体设备出货金额已连续3年维持正成长。

SEMI表示，2017年12月北美半导体设备制造商出货金额最终值为23.98亿余美元，较去年11月的20.52亿元大增，呈现强拉尾盘之态势，年增率达28.3%。2018年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元，年增率仍高达27.2%，为今年北美半导体设备制造商出货金额再创新高有强劲的开始。

SEMI稍早发布去年半导体产值首度突破4,000亿美元，年增20%，产值和增幅同创历史纪录，设备和材料厂也同欢。SEMI看好成长可延续至2019年，预估2019年半导体产值将达5,000亿美元，半导体设备和材料产值也将再创连四年成长的纪绿。

SEMI预估，今年相关晶圆厂建厂支出将达130亿美元，新晶圆厂建置完成后，2019年、2020年设备支出会很可观。今年设备采购金额将由去年的560亿美元增至630亿美元。

材料端部分也带动硅晶圆涨价，去年平均报价涨幅17%，主要由12吋硅晶圆带动。SEMI表示，即使硅晶圆售价上涨一倍，也才回到2011年的水准。

11. 台积电千亿新台币盖研发中心

台积电冲刺先进制程，已向***地区竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。配合未来量产5纳米以下新晶圆厂启用，台积电将稳居全球晶圆代工龙头，持续成为苹果、高通、英伟达等大厂释单首选。

业界估，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元新台币，加上元月下旬动土的南科新建晶圆18厂将投资新台币5,000亿元、竹科总部5纳米厂与竹科新研发中心投资，以及后续3纳米投入的资金，台积电未来在高端制程将投入逾新台币1万亿元。

据了解，目前台积电竹科研发与生产大本营-晶圆12厂是在2002年起陆续建设，迄今已迈入15年，现已面临产能与空间不敷使用的状况。

台积电考量竹科12厂为发展更先进制程，每年需搬迁数百部机台设备，平白增加巨额搬移机费用及产能与业绩损失，因此向主管机关提出新建竹科超大晶圆厂研发中心，以达节省建厂时间与成本的综效。

12. 高通：愿意转让给博通 但报价必须上调到1600亿美元

2月27日，据英国金融时报网站引述知情人士的话说，高通已经对博通公司表示，如果对方的出价高达1600亿美元（包括债务），则高通将同意进行交易，如果排除掉高通的债务规模，这一收购价实际上在1350亿美元左右。

之前，在高通提高荷兰恩智浦公司的收购报价之后，博通公司做出反应，降低收购报价到每股79美元，相当于收购价降低到了1170亿美元。对于博通调低收购价格，高通表示了不屑，认为这让过去就没有任何吸引力的收购要约更加糟糕。据知情人士称，高通希望获得的收购价是每股90美元，远远高于博通公司最新的每股79美元，比目前的报价提高了15%左右。

需要指出的是，目前收购美国高通公司的博通公司，真实身份是新加坡的安华高公司，这家公司过去进行了多次以小吃大的收购，并且收购了美国小规模芯片制造商博通公司，然后启用了对方的公司名字。为了方便日后进行更多收购，博通公司也宣布，将把总部从新加坡搬迁到美国加州。

本周一，高通也表示愿意进一步和博通公司洽谈收购价格，这表明高通公司的态度有所软化。

陈福阳是华尔街金融背景出身，属于资本运作高手和并购大师。博通过去多次以小吃大的收购，都获得了华尔街金融机构的支持。

高通如果被博通收购，将面临外科手术式重组，包括专利授权业务和芯片制造业务将被分拆，博通甚至可能对手机芯片产品或者专利费进行价格调整。另外，高通大量员工也将被裁减。

13. 台积电拿下高通LTE芯片7纳米订单

高通在全球移动通讯大会（MWC）前夕发布业界传输速率最高的X24基带芯片，采用7纳米FinFET制程生产，而整合X24的Snapdragon 855（骁龙855）手机芯片也将在今年底采用7纳米FinFET制程投片。业界人士指出，高通今、明两年7纳米LTE芯片代工订单已由台积电拿下，明年下半年试产的5G芯片则选择三星7纳米极紫外光（EUV）制程生产。

业界人士透露，由于全球5G规范及标准尚未完全敲定，5G要进入商用的时间点大约落在2020年，因此今、明两年高通的主力战场仍然在4G LTE市场。虽然高通及三星日前宣布合作，高通5G芯片将采用三星7纳米EUV制程，但试产时间应该落在明年下半年。由此来看，高通今、明两年的4G LTE芯片要全速转进7纳米，代工订单几乎都由台积电拿下。

台积电今年资本支出介于105～110亿美元，首要投资项目就是以最快速度拉高7纳米产能。台积电已有10颗7纳米芯片完成设计定案（tape-out），今年底前将有超过50颗7纳米芯片可完成设计定案，除了高通7纳米订单重回台积电手中，第二季后包括苹果、赛灵思（Xilinx）、超微、辉达（NVIDIA）、海思等7纳米订单也将陆续进入量产。也难怪台积电董事长张忠谋会在日前法说会中表示，现阶段台积电在7纳米的市占率已达100％。