尽管在全球引起了很多争论半导体大基金二期不改初心即将出台

半导体产业称得上是技术、资金与人才均高度密集的产业，而资金往往成为遏制发展的瓶颈。技术和人才方面要实现赶超并不是一朝一夕能完成的，资金方面，中国已从国策上大举支持。2014年在《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布的同时成立的国家集成电路产业投资基金，成为目前国内产业发展的航母级助推器，第一期的基金规模达到1，387亿元。据不完全统计，在其带动下，各有关省市宣布设立的集成电路产业地方基金总规模超过了4，651亿元。第二期资金的募集也即将收尾，必将推动又一轮企业和资本走上全球半导体并购大舞台。

大基金一期累计承诺投资1188亿元，二期募资即将完成

日前在“SEMICON China 2018集成电路产业与技术投资论坛”上，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）总裁丁文武对大基金一期投资情况进行了介绍，并对大基金二期规划进行了解读。

丁文武指出，截至2017年底，大基金一期累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了产业链上的完整布局。他认为一期的成果可以总结为“进展顺利 成绩显著”，但他对当前全国各地方蜂拥而上发展集成电路行业与纷纷成立地方基金表达了不同的观点，他反对各地碎片化、同质化的发展。

对于大基金二期的募资工作，业内已流传已久，据传大基金二期国家财政拨款1500亿，地方募资认购超过2000亿。对此丁文武表示，目前方案已上报国务院并获批，二期拟募集1500亿-2000亿元人民币，计划今年完成。中央财政、一些国有企业和一些地方政府等都将出资。

在投资方向上，他表示二期将提高对设计业的投资比例，这一比例在一期中仅占17%，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。

展望大基金的下一步规划，丁文武表示，大基金对国内集成电路行业公司的支持在未来长时间内都会持续，而上市公司中又集中了中国大陆地区集成电路行业内最优质的企业，行业内的各领域的龙头公司都有可能受到加持，中国集成电路产业实现未来跨越式战略发展趋势确定。

中国集成电路产业发展速度全球领先，加强国际合作推动本土企业“出海”

清华大学微电子学研究所所长魏少军指出，在政策、资本、市场三方合力之下，中国集成电路产业的发展速度全球领先。2017年中国集成电路产业全年销售达5411.3亿元，比上年的4335.5亿元增长24.8%，而剔除存储器的影响后，2017年全球集成电路增长仅9.64%。

虽然如此，中国科学院微电子研究所所长叶甜春指出，中国本土的半导体设备和材料仍较弱小，在全球的占比不到10%。在中国新兴产业体系中，半导体装备材料产业应该抓住机遇加快发展。做技术研发、做好研发和市场，进行上下游结合的同时，投融资也是不可或缺的。

他表示，大基金目前已经取得巨大的成效，但是大基金不够，甚至加上地方政府基金也不够，从天使、中早期VC，再到PE、行业整合，尤其是在长期扶植的中早期VC，我国才刚刚起步，地方政府和投资者在选择项目时，也不一定都有专业的能力。

另一方面，集成电路产业是全球化的产业，随着国际半导体产业链的转移，需要加强国内与国际资本的结合，不再只是中国公司收购外国企业再转化为国内公司，更希望是中国企业走出去成长为国际型企业。

关于中国半导体产业的跨国并购遇阻，丁文武补充说，大基金将会关注国内产业并购，联合产业布局优势，会保持开放途径与国际进行合作。

正如中芯国际董事长周子学倡议的，全球半导体企业携手开发才能实现共赢。他强调，中国半导体产业既不像国外人士认为的马上就要赶超国际，也不像国内部分人士认为的可快速发展起来。作为制造型产业，任何优秀的半导体公司都需要经过长期积累。作为一个国际性的产业，中国公司和国际半导体公司都应该更加开放，加强互联互通，这样才能更好地促进全球半导体产业发展。

半导体产业遭遇“中国威胁论”，如何应对海外围堵？

“半导体产业的发展正处于最佳的时机，而中国市场无疑是目前全球最大的半导体市场。”SEMI全球总裁兼首席执行官Ajit Manocha在接受集微网等媒体采访时表示，“2018年是SEMICON进入中国的三十周年，SEMI China服务中国30年，陪伴并见证了中国半导体产业在过去30年里装备从无到有、产业从小到大、系统产品从弱到强的发展历程。”

伴随着引人注目的成绩和发展举措而来的，是国际上对中国半导体产业发展的误解和恐惧，甚至采取了一些围堵行为，近日进军美国市场不利的华为就是一个例子，以及中资收购美国半导体企业的多个案例。对此，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，最紧要的是减少一些不理智的高调宣传，要向外界讲清楚中国半导体产业市场化运作的逻辑，以及中国发展半导体的正当性，要让外界明白所谓中国半导体产业崛起的真相，中国只是全球半导体产业链上的一个合作伙伴，尽最大的可能去消减全球弥散的中国威胁论。

居龙指出，全球半导体产业发展已经有50年以上的历史，而中国几乎在近几年才开始发展，国内外差距仍然很大。这两年中国虽然新建了很多晶圆厂，芯片设计虽然进步不小，但是制造方面跟国际先进工艺的差距还很大。要想进步，必须有国际合作，但是国际合作现在又受阻，并购几乎不可能。除非那些很小的公司，或者技术比较落后的标的。因此，SEMI也在努力与全球产业界沟通，讲清楚所谓中国崛起的真相，不要受所谓“中国威胁论”的影响。事实上，中国是一个寻求开放合作的市场，大家都在努力融入全球半导体产业生态圈。

大基金以及一些地方政府基金的大举出台在全球引起了很多争论。居龙认为，大基金二期即将推出，国家对于半导体的支持力度不会减少，只会加强。半导体产业需要技术交流，尤其是国际合作。中国市场这块巨大的蛋糕吸引了很多企业，但是中国在资金方面的投入被媒体过度报道，就会引起海外不必要的反弹，很容易造成“中国威胁论”，导致外界的围堵和牵制。

除此之外，更多的沟通也很关键。居龙表示，与海外的沟通也很重要，例如SEMI这样的第三方去向外界讲解中国半导体是怎么回事，中国发展半导体产业的正当性，会比较容易让人信服。在国际市场中竞争是难免的，但竞争可以让产业更有动力，这是市场规则，当然竞争也有麻烦，现在可以看到很多例子，大公司彼此之间不停发起垄断审查、专利诉讼之类的问题，但也在不断合作，这就必须要有沟通。而这正是Ajit Manocha所指出的SEMI服务产业的主要精神“connect，collaborate，innovate”之一，整个产业链之间的连接互动和交流才能促成合作共赢的机会，而产业链的合作、国际化的合作是innovation（创新）不可或缺的要素。

居龙强调，展望今年全球半导体市场预计将有7~8%的增长，由于一些地缘政治以及贸易壁垒兴起的势头，估计对此会造成一定影响。SEMI鼓励产业间开放透明的交流，也乐见各个区域蓬勃成长，并彼此共创双赢的机会，使整个产业共同成长。