半导体是电子产品的核心,2017半导体产业市场规模突破4000亿美元

半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移。光大证券指出全球半导体行业大致以4～6年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。2017半导体产业市场规模突破4000亿美元，存储芯片是主要动力。

光大证券认为半导体本轮涨价的根本原因为供需变化，并沿产业链传导，涨价是否持续还是看供需，NAND随着产能释放价格有所降低，DRAM、硅片产能仍吃紧涨价有望持续。展望未来，随着物联网、区块链、汽车电子、5G、AR/VR及AI等多项创新应用发展，半导体行业有望保持高景气度。

光大证券指出国内半导体市场接近全球的三分之一，但国内半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零。芯片关乎到国家安全，国产化迫在眉睫。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。大基金首期投资成果显著，撬动了地方产业基金达5000亿元，目前大基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，推动国内半导体产业发展。

光大证券指出，经过多年的发展，国内半导体生态逐渐建成，设计制造封测三业发展日趋均衡。①设计业：虽然收购受限，但自主发展迅速，群雄并起，海思展讯进入全球前十；②制造业：晶圆制造产业向大陆转移，大陆12寸晶圆厂产能爆发；代工方面，虽然与国际巨头相比，追赶仍需较长时间，但中芯国际28nm制程已突破，14nm加快研发中；存储方面，长江存储、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进；③封测业：国内封测三强进入第一梯队，抢先布局先进封装；④设备：国产半导体设备销售快速稳步增长，多种产品实现从无到有的突破，星星之火等待燎原；⑤材料：国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP材料、溅射靶材等领域已初有成效；大尺寸硅片国产化指日可待。

要闻

1.MLCC短缺 日美产能大调整

在日系大厂相继宣布减供中、低容MLCC之际，美系大厂威世（Vishay）却宣布供应一大批MLCC，业界表示，Vishay产能规模小，扩产主力在车用MLCC，对目前高达2位数的供需缺口于事无补；不过从去年开始涌现的MLCC缺货潮已导致日、美厂商启动产能调整，还会有日商转出消费性MLCC。

快讯

2.三星工厂突遭停电！SSD手机闪存要涨价

据韩国媒体报道，3月9日三星位于平泽的NAND工厂突然遭遇30分钟意外停电。一般情况下，超过20分钟的任意停电将导致一半以上的输入晶圆报废。在CVD（化学气相沉积）、扩散、蚀刻和离子注入等工艺中，60分钟停电可能将影响60％的输入晶圆片。此次停电事故预计将降低全球NAND库存水平，影响3月份全球NAND供应。

花旗银行分析，三星3月份NAND芯片出货量的11％将报废，预计2018年3月份全球NAND供应量将下降3.5%。三星的内存晶圆厂都投了事故保险，此次意外停电可获得一笔保险赔偿，因此对三星的利润影响不大。只是苦了前期订货较少的手机厂商们，又要多出一笔意外的开支。

3.ST半导体MCU上半年缺货难改善

意法半导体在去年下半年传出车用电子需求大增，产品缺货情况严重，其他包括：德仪、瑞萨、恩智浦等IDM厂也出现相同情况，交货期递延3个月至半年时间，不少下游客户转单。

业界指出，去年下半年意法半导体开始传出缺货，缺货的产品包含：8位MCU、Cortex M0／M3／M4等交期拉长，至今年第1季情况仍未改善。 今年意法已退出8位MCU芯片市场。

4.特朗普以国家安全为由叫停博通收购高通

3月13日消息，据国外媒体报道，当地时间周一美国白宫发表声明，总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）以国家安全为由，叫停了博通收购高通的计划。两家公司被勒令立即停止拟议中的交易。此外，白宫声明还禁止博通提议的高通董事会候选人参加竞选。

5.中荷半导体行业协会签署战略合作框架协议

3月12日，在厦门举办的“中荷半导体产业合作论坛”上，中国半导体行业协会与荷兰半导体行业协会签署了战略合作框架协议，为之后两国在半导体领域的合作奠定了基础。

6.汤姆∙嘉菲尔德接棒桑杰·贾出任格芯CEO

结束了在格芯四年的首席执行官（CEO）任期，桑杰·贾（Sanjay·Jha）先生将把公司最高职位交接给原格芯高级副总裁、总经理汤姆∙嘉菲尔德（Thomas Caulfield）博士。汤姆∙嘉菲尔德先生具有丰富的经验，在业内广受尊敬。

汤姆∙嘉菲尔德（Thomas Caulfield）博士

7.德淮半导体一期项目基本完成

德淮半导体有限公司成立于2016年1月19日，目前公司一期项目中厂区内15个单体建筑全部建成，已进厂安装85台套设备并进行试运行，计划于今年4月份再搬入270台设备，在6月实现正式量产。预计在2019年6月可达成全产能月产20000片，年产约24万片。二期项目正在进行试桩静载检测，今年将完成投资10亿元。

8.中环股份与多方合作投建高端半导体产业园区

2018年3月12日，中环股份与天津滨海高新技术产业开发区塘沽海洋高新技术开发区、中国科学院微电子研究所、北京海淀科技园建设股份有限公司联合签署了《高端半导体产业园区战略合作框架协议》，达成战略合作意向，携手打造高端半导体产业创新发展战略高地。

材料设备

9.晶圆厂设备支出将连续四年显著增长

根据SEMI世界晶圆厂预测报告的最新更新显示，晶圆厂设备支出将在2019年增长5％，也是连续第四年增长。按正常计划，预计中国将成为2018年和2019年晶圆厂设备支出增长的主要驱动因素(见下图)。自20世纪90年代中期以来，这个行业连续三年没有增长。

晶圆代工

10.三星晶圆代工夺下恩智浦、Telechips新单

据韩国媒体ETnews报导，三星7纳米LPP极紫外光（EUV）制程虽已重获高通青睐，但还要等到明年第二季才量产，在此之前，三星的策略是以更多二线新客户填补一线客户缺口。

根据来自产业的消息，恩智浦将采用三星14纳米制程生产嵌入式处理器，预计今年底开始量产。除此之外，Telechips的车用资讯娱乐系统处理器Dolphin+与电视机顶盒芯片，今年内也都将交由三星14纳米量产。

存储器

10.传西数砸5000亿日圆携手东芝增产3D NAND

据日经新闻报导，东芝存储器事业合作伙伴Western Digital(西数)将在今后3年内对双方的合资事业投资5,000亿日圆，除了将用于四日市工厂新厂房的兴建费用之外、也将充作预计2020年启用的北上工厂的投资资金。

12.旺宏Flash供不应求 客户仍排队

旺宏Flash产品市况持续供不应求，客户仍在排队中，累计前2月营收年增38%，旺宏看好循传统季节性变化，下半年表现可望更优于上半年水准；而在市场应用面，旺宏今年也打入挖矿商机，挖矿机厂商来寻求高容量的NOR/NAND Flash产品，而旺宏则看好车用领域，将会是长期稳定成长的市场。

消费电子

13.华为继续在美国铺货新机开拓市场

在过去半年时间里，华为公司开拓美国手机市场遭遇了巨大的阻力，美国政府乃至舆论仍然对华为充满了担心和警惕。据外媒最新消息，华为并未退缩，仍在继续按照计划在美国市场推出新手机。

财经芯闻

14.3D传感霸主诞生！Lumentum并购Oclaro

在全球最大的光通信盛会OFC开展的前夕，光通信市场迎来了一个令行业震惊的并购事件。Lumentum和Oclaro两家光通信器件公司今天宣布董事会已经一致同意Lumentum对Oclaro的并购，Lumentum将以每股5.6美元另加0.636美元/股Lumentum股票价格收购Oclaro全部优先股。这次并购的价值大约18亿美元，Oclaro股东将拥有合并后新公司16%的股份。