0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

高通推动5G,台积电全方位途径推进摩尔定律延伸

电子工程师 来源:未知 作者:龚婷 2018-03-15 09:11 次阅读

摩尔定律引领下的集成电路生产正在逼近物理定律的极限,芯片产业迫切需要注入新的活力。创新与合作是永久的话题,通过解决散热问题、寻找新材料与设计结构创新以及更大规模的合作,沿着摩尔定律的道路继续向前推进。

11日,中国国际半导体技术大会(CSTIC 2018)如约在上海国际会议中心拉开帷幕。今年CSTIC邀请FinFET发明家、微电子科学家胡正明教授、高通副总裁PR Chidi Chidamabaram、台积电业务发展副总裁张晓强以及英特尔技术与制造事业部副总裁Zhiyong Ma,就制造工艺、新材料等方面进行大会主题演讲。

高通:推动5G呼吁扩大行业合作

半导体IC版图继续扩大。高通副总裁PR Chidi Chidamabaram表示,移动平台继续推动IC技术发展,预计2017年到2021年累计智能手机出货量将超过85亿支。随着智能移动平台技术的复杂性和规模,手机内置IC种类从5种增加到35种之多。

近期,除骁龙700芯片外,高通展示了其在德国和美国之间的5G网络实验,从原浏览下载速度4G均值的71Mbps提升到5G均值的1.4Gbps,延时均值从115毫秒降至4.9毫秒,利用5G速度开发更多全新的高速服务和应用,带来更丰富的体验。但是,未来通信芯片在讲求运算效能之际也将同时面临移动设备的散热问题,功率和性能将会受到温度的影响。他认为,这需要通过降低系统级功率的方式解决芯片温控问题,如使用低温隔热垫片。

他认为,未来技术仍需要按比例缩小以同时满足“功率、性能、面积、成本”(PPAC)的最佳方案。但随着技术节点微缩,将会导致成本上涨,从130纳米到10纳米[单位的统一],其开发成本就由2亿美元到15亿美元,因此也使得有实力投资研发的企业骤减,已从29个减少至6个,将来可能会更少。与IDM和代工厂的合作形式都还太小,企业需要更大规模“合作”才能继续取得成功。

台积电:全方位途径推进摩尔定律延伸

首获英特尔院士称号的华人半导体专家、台积电事业发展部副总裁张晓强表示,技术扩展需要导入更多创新材料和设计结构以实现最佳的效益。而台积电也将采取全方位途径继续在推进摩尔定律发展过程中,求取芯片成本与效能的最佳平衡点。

他也提到,在静态随机存取存储器(SRAM)中,随着内存带宽需求越来越具有挑战性,计算引擎的数量将继续增长。SRAM未来仍将嵌入式存储器扮演主要角色,其具备速度优势以及与逻辑IC之间兼容特性,使得尽管MRAM、RRAM等新兴存储崛起,短期内仍将扮演互补角色不会取而代之。

对于FinFET次世代的发展,张晓强也提到对于负电容场效应晶体管(NCFET)的发展突破感到振奋。NCFET是下一代基于铁电铪氧化物的晶体管构造,被外界视为可能是未来晶体管潜在技术。

英特尔:展现市场“老大”领先地位

英特尔技术与制造部副总裁Zhiyong Ma认为,数据是互联网经济中的石油,半导体市场的大趋势是所有事物达到随时随地互联互通,来到万物互联的时代。根据世界半导体贸易(WSTS)统计,2016年全球半导体市场总销售额共3389亿元,亚洲地区为2084亿美元,其中中国半导体消费额超过1075亿美元,占全球总量32%。

近期,台积电和三星频繁宣布10nm甚至是7nm工艺方面的量产进展,作为芯片制造商“老大”,英特尔不仅接连展示10nm芯片产品,且在以色列南部投资320亿元扩建10nm制造工厂,计划在今年开始扩建工厂,于2020年完成扩建并投产。

Zhiyong Ma认为,材料创新是下一个新机遇。利用新材料和技术,如应变硅和高K金属栅极(HKMG),提高IC性能和功能,英特尔也在连接带导入新的材料元素如钴来代替铜。他也展现英特尔在技术领先的市场优势,几乎每个技术节点都领先竞争对手至少三年。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 高通
    +关注

    关注

    76

    文章

    7124

    浏览量

    187533
  • 台积电
    +关注

    关注

    43

    文章

    5201

    浏览量

    164661
  • 摩尔定律
    +关注

    关注

    4

    文章

    619

    浏览量

    78505
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1340

    文章

    47733

    浏览量

    553108

原文标题:摩尔定律如何“续命”?高通、台积电、英特尔同台论“艺”

文章出处:【微信号:DIGITIMES,微信公众号:DIGITIMES】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    功能密度定律是否能替代摩尔定律摩尔定律和功能密度定律比较

    众所周知,随着IC工艺的特征尺寸向5nm、3nm迈进,摩尔定律已经要走到尽头了,那么,有什么定律能接替摩尔定律呢?
    的头像 发表于 02-21 09:46 184次阅读
    功能密度<b class='flag-5'>定律</b>是否能替代<b class='flag-5'>摩尔定律</b>?<b class='flag-5'>摩尔定律</b>和功能密度<b class='flag-5'>定律</b>比较

    中国团队公开“Big Chip”架构能终结摩尔定律

    摩尔定律的终结——真正的摩尔定律,即晶体管随着工艺的每次缩小而变得更便宜、更快——正在让芯片制造商疯狂。
    的头像 发表于 01-09 10:16 310次阅读
    中国团队公开“Big Chip”架构能终结<b class='flag-5'>摩尔定律</b>?

    英特尔CEO基辛格:摩尔定律仍具生命力,且仍在推动创新

    摩尔定律概念最早由英特尔联合创始人戈登·摩尔在1970年提出,明确指出芯片晶体管数量每两年翻一番。得益于新节点密度提升及大规模生产芯片的能力。
    的头像 发表于 12-25 14:54 231次阅读

    摩尔定律时代,Chiplet落地进展和重点企业布局

    电子发烧友网报道(文/吴子鹏)几年前,全球半导体产业的重心还是如何延续摩尔定律,在材料和设备端进行了大量的创新。然而,受限于工艺、制程和材料的瓶颈,当前摩尔定律发展出现疲态,产业的重点开始逐步转移到
    的头像 发表于 12-21 00:30 979次阅读

    应对传统摩尔定律微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法

    应对传统摩尔定律微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法
    的头像 发表于 12-05 15:32 301次阅读
    应对传统<b class='flag-5'>摩尔定律</b>微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法

    摩尔定律不会死去!这项技术将成为摩尔定律的拐点

    因此,可以看出,为了延续摩尔定律,专家绞尽脑汁想尽各种办法,包括改变半导体材料、改变整体结构、引入新的工艺。但不可否认的是,摩尔定律在近几年逐渐放缓。10nm、7nm、5nm……芯片制程节点越来越先进,芯片物理瓶颈也越来越难克服。
    的头像 发表于 11-03 16:09 266次阅读
    <b class='flag-5'>摩尔定律</b>不会死去!这项技术将成为<b class='flag-5'>摩尔定律</b>的拐点

    超越摩尔定律,下一代芯片如何创新?

    摩尔定律是指集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,而成本却减半。这个定律描述了信息产业的发展速度和方向,但是随着芯片的制造工艺接近物理极限,摩尔定律也面临着瓶颈。为了超越
    的头像 发表于 11-03 08:28 450次阅读
    超越<b class='flag-5'>摩尔定律</b>,下一代芯片如何创新?

    摩尔定律为什么会消亡?摩尔定律是如何消亡的?

    虽然摩尔定律的消亡是一个日益严重的问题,但每年都会有关键参与者的创新。
    的头像 发表于 08-14 11:03 1251次阅读
    <b class='flag-5'>摩尔定律</b>为什么会消亡?<b class='flag-5'>摩尔定律</b>是如何消亡的?

    什么是摩尔定律?

    摩尔定律是近半个世纪以来,指导半导体行业发展的基石。它不仅是技术进步的预言,更是科技领域中持续创新的见证。要完全理解摩尔定律的影响和意义,首先必须了解它的起源、内容及其对整个信息技术产业的深远影响。
    的头像 发表于 08-05 09:36 3390次阅读
    什么是<b class='flag-5'>摩尔定律</b>?

    【芯闻时译】扩展摩尔定律

    来源:半导体芯科技编译 CEA-Leti和英特尔宣布了一项联合研究项目,旨在开发二维过渡金属硫化合物(2D TMD)在300mm晶圆上的层转移技术,目标是将摩尔定律扩展到2030年以后。 2D
    的头像 发表于 07-18 17:25 268次阅读

    摩尔定律时代新赛道—硅光子芯片技术

    纵观芯片发展的历史,总是离不开一个人们耳熟能详的概念 ——“摩尔定律”。
    的头像 发表于 06-15 10:23 800次阅读
    后<b class='flag-5'>摩尔定律</b>时代新赛道—硅光子芯片技术

    摩尔定律已过时?谁还能撑起芯片的天下?

    熟悉半导体行业的人想必对摩尔定律很熟悉,摩尔定律自问世以来就是半导体行业的最高目标,正是基于该目标,电子设备变得更加快速、高效且便宜,然而随着集成电路的尺寸越来越小,摩尔定律逐渐难以实现,因此很多人
    的头像 发表于 05-18 11:04 372次阅读

    产业观察:芯片绿色节能也是延续摩尔定律

    来源:中国电子报 戈登•摩尔刚刚去世,业界关于摩尔定律未来如何演进的分析再次多了起来。当前主流观点集中在“延续摩尔More Moore”、“超越摩尔More than Moore”与扩
    的头像 发表于 04-13 16:41 397次阅读

    中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望 摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈

    在探讨Chiplet(小芯片)之前,摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律:每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍,性能也会提升一倍。这意味着,在相同价格的基础上,能获得
    发表于 04-04 10:27 303次阅读
    中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望 <b class='flag-5'>摩尔定律</b>失效,芯片性能提升遇瓶颈

    摩尔定律会终结吗?

    摩尔定律:集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。 这就预示着,最多每两年,集成电路的性能会翻一倍,同时价格也会降低一半。
    发表于 03-30 14:50 296次阅读