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由田收购晶彩科股份_进一步跨入半导体领域

电子工程师 2018-03-17 09:58 次阅读

PCB及LCD自动光学检测设备大厂由田2018年前二月公告营收达2.50亿元(新台币,下同),较去年同期增长27.78%;目前在手订单已达约29亿元,营业收入需视客户机台交机并安装完工完毕方可认列,有望于Q2开始逐季冲高,股东看好受惠面板及PCB产业需求带动下,由田2018年全年营收成长可期。

由田日前宣布于2月23日至3月14日以每股15元公开收购晶彩科普通股,由田为两岸自动光学检测设备领导厂商,持续多年创两岸AOI设备商中营收规模最大之佳绩,产品线包含PCB/IC载板、TFT-LCD及触控面板等相关光学检测设备,并积极布局跨足半导体、SMT、AI等领域。

由田于面板检测主要聚焦Cell与Module制程,与在LCD Array与OLED制程占高份额的晶彩科产品具高度互补性,双方可望相辅相成,挟技术与规模优势一同抢占高市占率及提升客户满意度。而Array制程又与半导体制程环节接近,部分股东预计晶彩科去年在半导体产业已有销售实绩,此次公开收购亦将有助于由田进一步跨入半导体领域。

由田以每股15元公开收购晶彩科普通股,收购股数于3月8日已达最低收购数量3,952,618股(以晶彩科2017年7月10日最后异动且显示于***地区经济部商业司商工登记资料公示查询系统之晶彩科全部已发行普通股79,052,356股之5.00%),由田已公告本次公开收购条件已成就,而本次公开收购至2018年3月14日下午3点30分止,以晶彩科目前股价约13.8元观之,晶彩科股东接受由田之公开收购可有一定之获利空间。

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