高通下一代顶级SoC骁龙855,以打造下一代5G设备

Duke 2018-03-11 20:51 次阅读

采用高通新一代顶级移动平台骁龙845的手机刚刚面世,下一代的骁龙855手机距离我们还很遥远。不过,高通似乎已经规划好了这款产品。据推特用户Roland Quandt爆料,日本软银在2月份发布的财报中不慎透露了高通下一代顶级SoC的相关信息!

高通下一代顶级SoC骁龙855,以打造下一代5G设备

这款SoC代号SDM855,或许是从苹果的命名中得到了灵感,高通将这一代顶级SoC称作“骁龙855 Fusion”,暗示其强大的性能。同时,骁龙855 Fusion不会搭载今年2月刚刚发布的X24 LTE基带,而是直接搭载5G基带骁龙X50。鉴于软银收购了ARM公司,而高通SoC架构设计需要经过ARM授权,因此以上消息可信度非常高。

高通下一代顶级SoC骁龙855,以打造下一代5G设备

X50基带虽然采用了老迈的28nm工艺,但速度达到了5Gbps。支持3.5GHz/4.5GHz中频(Sub 6GHz);也支持28GHz/38GHz的高频(毫米波),在目前众多5G实验中作为主力使用。利用28GHz毫米波频段提供的大带宽,结合先进信号处理技术,X50可实现5Gbps的下载速度。

2018年初,高通就宣布将与18家OEM伙伴展开合作,共同打造下一代5G设备,其中手机品牌包括OPPO、vivo、小米、华硕、HMD、HTC、索尼、LG以及中兴等。如果此消息属实,无疑将大大加速厂商5G终端的研发进程,2019年旗舰机型5G恐成标配。

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