2018年科技创新新势头:集成电路列入实体经济发展第一位!

Duke 2018-03-05 18:33 次阅读

十三届全国人大一次会议于3月5日上午9时在人民大会堂开幕,此次政府工作报告中包含了电子产业未来一年甚至数年改革和发展的方向,值得注意的是,这次集成电路再次被写入政府工作报告,且位列实体经济发展第一位。。.。。.

2018年科技创新新势头:集成电路列入实体经济发展第一位!

回顾2017:科创硕果累累

政府工作报告首先回顾了过去五年我国在各方面取得的成绩。报告指出,五年来,创新驱动发展成果丰硕。全社会研发投入年均增长11%,规模跃居世界第二位。科技进步贡献率由52.2%提高到57.5%。载人航天、深海探测、量子通信、大飞机等重大创新成果不断涌现。高铁网络、电子商务、移动支付、共享经济等引领世界潮流。“互联网+”广泛融入各行各业。大众创业、万众创新蓬勃发展,日均新设企业由5千多户增加到1万6千多户。快速崛起的新动能,正在重塑经济增长格局、深刻改变生产生活方式,成为中国创新发展的新标志。

集成电路列入实体经济发展第一位

这次工作报告中,涉及人工智能、集成电路、新能源汽车等相关政策信息,体现了2018年政府重视科技创新和新经济,也预示了电子科技产业的发展新风向。

值得注意的是,今年政府工作报告中,集成电路再次被写入。自2014年首次被写如政府报告以来,集成电路已多次出现在政府工作报告中,然而这次与往年有所不同。

在政府工作报告中的“对2018年政府工作的建议”部分,集成电路被列入加快制造强国建设需推动的五大产业关键词首位,而在人民日报官方微信公众号对政府工作报告的解读文章中,将”推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展“列入了实体经济发展的第一位。

报告原文:

加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展,实施重大短板装备专项工程,发展工业互联网平台,创建“中国制造2025”示范区。大幅压减工业生产许可证,强化产品质量监管。全面开展质量提升行动,推进与国际先进水平对标达标,弘扬工匠精神,来一场中国制造的品质革命。

解读:

2014年政府报告中,第一次提出要在集成电路领域赶超先进,2017年政府报告中也出现了集成电路、5G相关的内容,“加快培育壮大新兴产业。全面实施战略性新兴产业发展规划,加快新材料、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化,做大做强产业集群。”当时新材料、人工智能两大关键词排在了集成电路之前,而2018年政府报告中,集成电路成为5大突出产业中第一个关键词,其重视程度的变化不言而喻。

以下为2018年政府工作报告中其他电子科技相关内容和解读:

除了集成电路外,政府工作报告还突出了人工智能、互联网+等领域发展,提出了鼓励科技创新的改革措施,包括对制度、人员、薪酬等方面并明确提出将启动一批科技创新重大项目,鼓励企业牵头实施重大科技项目,支持科研院所、高校与企业融通创新。

加强新一代人工智能研发

报告原文:

发展壮大新动能。做大做强新兴产业集群,实施大数据发展行动,加强新一代人工智能研发应用,在医疗、养老、教育、文化、体育等多领域推进“互联网+”。发展智能产业,拓展智能生活。运用新技术、新业态、新模式,大力改造提升传统产业。加强新兴产业统计。加大网络提速降费力度,实现高速宽带城乡全覆盖,扩大公共场所免费上网范围,明显降低家庭宽带、企业宽带和专线使用费,取消流量“漫游”费,移动网络流量资费年内至少降低30%,让群众和企业切实受益,为数字中国建设加油助力。

解读:

自“人工智能”这一表述进入政府工作报告以来,在本次报告中首次被强调与传统产业融合的必要性。2017年来,在学术界、企业界共同努力下,人工智能各细分领域的技术正在向交通、金融、安防、法务等传统行业渗透,进入了从技术到行业落地的关键时刻。其中智能驾驶领域已进入法律落地阶段。

自2015年“互联网+”概念第一次写入政府工作报告,纳入国家经济社会发展的顶层设计后,我国已经大力推动网络技术在日常生活中的运用。这不仅有利于整个互联网行业的发展,而且对社会、经济、文化、环境、资源和基础设施等领域将产生重要作用,在今年的政府工作报告中,明确提到了要在医疗、养老、教育、文化、体育等多领域推进“互联网+”,这将成为打造我国发展“升级版”、引领创新驱动发展新常态的强动力。

加强国家创新体系建设,完善创新激烈政策

报告原文:

加强国家创新体系建设。强化基础研究和应用基础研究,启动一批科技创新重大项目,高标准建设国家实验室。鼓励企业牵头实施重大科技项目,支持科研院所、高校与企业融通创新,加快创新成果转化应用。国家科技投入要向民生领域倾斜,加强雾霾治理、癌症等重大疾病防治攻关,使科技更好造福人民。

落实和完善创新激励政策。改革科技管理制度,绩效评价要加快从重过程向重结果转变。赋予创新团队和领军人才更大的人财物支配权和技术路线决策权。对承担重大科技攻关任务的科研人员,采取灵活的薪酬制度和奖励措施。探索赋予科研人员科技成果所有权和长期使用权。有悖于激励创新的陈规旧章,要抓紧修改废止;有碍于释放创新活力的繁文缛节,要下决心砍掉。

解读:

科技惠民”、“民生科技”是近年来频繁被提及的两个词汇,比如今年全国科技工作会议中,科技部部长万钢提出新时代科技创新工作的历史使命之一即为“坚持以人民为中心的发展思想,紧扣社会主要矛盾变化,大力推进科技惠民,切实增强人民群众获得感幸福感”。可以预想,在未来一段时间中,大量的科研经费将会直接投入到这些可以“增强人民群众获得感、幸福感”的领域中,比如医疗、环保等领域。

在2015年,国务院就印发了《关于进一步做好新形势下就业创业工作的意见》,推动高校、科研院所等事业单位专业技术人员在职创业、离岗创业。随后,人力社保部在2017年印发《关于支持和鼓励事业单位专业技术人员创新创业的指导意见》,离岗创业人员的待遇主要包括:一是离岗创业期间,依法继续在原单位参加社会保险。二是离岗创业期间继续执行原单位职称评审、培训、考核、奖励等管理制度。三是离岗创业期间的工资、医疗等待遇,由各地各部门根据国家和地方有关政策结合实际确定。四是事业单位应当与离岗创业人员订立离岗协议。五是可在3年内保留人事关系。离岗创业人员离岗创业期间,本人提出与原单位解除聘用合同的,原单位应当依法解除聘用合同;本人提出提前返回的,可以提前返回原单位。离岗创业人员返回的,如无相应岗位空缺,可暂时突破岗位总量聘用,并逐步消化。

打造“双创”升级版,支持创新企业上市融资

报告原文:

促进大众创业、万众创新上水平。我国拥有世界上规模最大的人力人才资源,这是创新发展的最大“富矿”。要提供全方位创新创业服务,推进“双创”示范基地建设,鼓励大企业、高校和科研院所开放创新资源,发展平台经济、共享经济,形成线上线下结合、产学研用协同、大中小企业融合的创新创业格局,打造“双创”升级版。设立国家融资担保基金,支持优质创新型企业上市融资,将创业投资、天使投资税收优惠政策试点范围扩大到全国。深化人才发展体制改革,推动人力资源自由流动,支持企业提高技术工人待遇,加大高技能人才激励,鼓励海外留学人员回国创新创业,拓宽外国人才来华绿色通道。集众智汇众力,一定能跑出中国创新“加速度”。

设立国家融资担保基金,支持优质创新型企业上市融资,将创业投资、天使投资税收优惠政策试点范围扩大到全国。

解读:

2017年全年上市新股共计438只,较2016年的227增幅达92.95%,从募集总金额看,2017年2301.09亿元的IPO融资,较2016年的1496.08亿元上涨53.81%,IPO堰塞湖问题得到了极大的改善。证监会副主席姜洋接受证券时报采访时表示,证监会支持国家战略,对新技术新产业新业态新模式的“四新”产业,重点支持创新型、引领型、示范型企业。

加快新旧发展动能接续转换

报告原文:

加快新旧发展动能接续转换。深入开展“互联网+”行动,实行包容审慎监管,推动大数据、云计算、物联网广泛应用,新兴产业蓬勃发展,传统产业深刻重塑。实施“中国制造2025”,推进工业强基、智能制造、绿色制造等重大工程,先进制造业加快发展。

解读:

政府已经在山东设立了全国首个新旧动能转换综合试验区。山东成立了6000亿元规模的新旧动能转换基金,充分发挥财政资金的杠杆放大和引导作用,吸引金融和社会资本加大对新旧动能转换重点领域投入,壮大培育新动能,改造提升传统动能,支持山东创新发展、持续发展、领先发展。

按照山东新旧动能综改区规划,山东新旧动能转换综改试验区到2022年将基本形成新动能主导经济发展的新格局,经济质量优势显著增强,现代化经济体系建设取得积极进展。新兴产业逐步成长为新的增长引擎,成为引领经济发展的主要动能。

新能源汽车购置税减免

报告原文:

推进消费升级,发展消费新业态新模式,将新能源汽车车辆购置税优惠政策再延长三年。

解读:

今年新能源汽车补贴开始大幅度退坡,到2020完全取消。新能源汽车推广进入真正攻坚阶段,政策的支持也逐步向直接财政补贴以外的方式转变。今年4月,“双积分”政策试实行,明年正式实行。确定购置税政策延长,可以稳定消费信心,促进消费热情,帮助新能源汽车度过转型期。但目前,新能源汽车私人消费市场仍面临诸多发展问题,未来仍需要政策组合拳支持

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LM45 ±2°C 模拟输出温度传感器

LM45系列是精密集成电路温度传感器,其输出电压与摄氏(摄氏)温度成线性比例。 LM45不需要任何外部校准或微调,即可在室温下提供±2°C的精度,在整个-20至+ 100°C的温度范围内提供±3°C的精度。通过晶圆级的修整和校准确保低成本。 LM45的低输出阻抗,线性输出和精确的固有校准使得与读出或控制电路的接口特别容易。它可以与单个电源一起使用,也可以与正负电源一起使用。由于它的电源消耗仅为120μA,因此自然发热非常低,静止空气中的自热温度低于0.2°C。 LM45的额定工作温度范围为-20°至+ 100°C。 特性 直接以摄氏度(摄氏度)校准 线性+ 10.0 mV /°C比例因子 < li>±3°C精度保证 额定为-20°至+ 100°C范围 适用于远程应用 由于晶圆造成的低成本-Llevel Trimming 工作电压范围为4.0V至10V 电流消耗小于120μ 低自热,静止空气中为0.20°C 非线性仅±0.8°C最大温度 低阻抗输出,20 mA...

发表于 09-17 16:30 78次 阅读
LM45 ±2°C 模拟输出温度传感器

LM62 ±2°C 模拟输出温度传感器

LM62是一款精密集成电路温度传感器,可在+ 3.0V单电压下工作,检测0°C至+ 90°C温度范围供应。 LM62的输出电压与摄氏(摄氏)温度(+15.6 mV /°C)成线性比例,并具有+480 mV的直流偏移。偏移允许读取温度低至0°C而无需负电源。在0°C至+ 90°C的温度范围内,LM62的标称输出电压范围为+480 mV至+1884 mV。 LM62经过校准,可在室温和+ 2.5°C /-2.0°C范围内提供±2.0°C的精度,温度范围为0°C至+ 90°C。 LM62的线性输出,+ 480 mV偏移和工厂校准简化了在需要读取温度低至0°C的单电源环境中所需的外部电路。由于LM62的静态电流小于130μA,因此在静止空气中自热仅限于0.2°C。 LM62的关断功能是固有的,因为其固有的低功耗允许它直接从许多逻辑门的输出供电。 特性 校准线性比例因子+15.6 mV /°C 额定0°C至+ 90°C适用于远程应用的3.0V电压范围   关键规格 25°C±2.0或±3.0°时的精度C(最大) ...

发表于 09-17 15:48 12次 阅读
LM62 ±2°C 模拟输出温度传感器

LM235 模拟输出温度传感器,军用级,采用气密性 TO 封装

LM135系列是精密,易于校准的集成电路温度传感器。作为双端齐纳二极管,LM135的击穿电压与10 mV /°K时的绝对温度成正比。该器件的动态阻抗小于1Ω,工作电流范围为400μA至5 mA,性能几乎没有变化。在25°C下校准时,LM135在100°C温度范围内的误差通常小于1°C。与其他传感器不同,LM135具有线性输出。 LM135的应用包括几乎任何类型的温度检测,温度范围为-55°C至150°C。低阻抗和线性输出使得与读出或控制电路的接口特别容易。 LM135工作温度范围为-55°C至150°C,而LM235工作温度范围为?? 40° C至125°C的温度范围。 LM335的工作温度范围为-40°C至100°C。 LMx35器件采用密封TO晶体管封装,而LM335也采用塑料封装 特性 直接校准至开尔文温度   1°C初始准确度 工作电流范围为400μA至5 mA 小于1Ω动态阻抗 轻松校准 宽工作温度范围 200 °C超范围 低成本 ...

发表于 09-13 14:35 24次 阅读
LM235 模拟输出温度传感器,军用级,采用气密性 TO 封装

LOG2112 片上电压参考为 2.5V 的精密对数和对数比放大器

LOG112和LOG2112是多功能集成电路,可计算输入电流相对于参考电流的对数或对数比。 LOG112和LOG2112的V LOGOUT 被调整为每十倍输入电流0.5V,确保在宽动态范围的输入信号上具有高精度。 LOG112和LOG2112具有2.5V基准电压源,可用于使用外部电阻产生精密电流基准。 低直流偏移电压和温度漂移可在指定温度范围内精确测量低电平信号。 °C至+ 75°C。 特性 易于使用的完整功能 输出缩放放大器 片上2.5V电压参考 高精度:0.2%FSO超过5个十年 宽输入动态范围: 7.5十年,100pA至3.5mA 低电流电流:1.75mA 宽电源范围:±4.5V至±18V 封装:SO-14(窄)和SO-16 应用 日志,日志比率: 通信,分析,医疗,工业,测试,一般仪器 光电信号压缩放大器 模拟信号压缩模拟前后的模拟信号压缩-DIGITAL(A /D)转换器 吸光度测量 ...

发表于 09-06 17:29 29次 阅读
LOG2112 片上电压参考为 2.5V 的精密对数和对数比放大器

LMX2485Q-Q1 用于射频个人通信的汽车类 Δ-Σ 低功率双路 PLL

LMX2485Q-Q1是一款带有辅助性整数N PLL的低功耗,高性能Δ-Σ分数N PLL。该器件采用TI高级工艺制造。 凭借Δ-Σ架构,低偏移频率下的分数杂波被推至回路带宽之外的更高频率。将杂波和相位噪声能量推至更高频率的能力是调制器阶数功能的直接体现。与模拟补偿不同,LMX2485Q-Q1采用的数字反馈技术对于温度变化和晶圆制造工艺变化的抗扰度较高.LMX2485Q-Q1Δ-Σ调制器经编程最高可达四阶,允许设计人员根据需要选择最优调制器阶数,从而满足系统对于相位噪声,杂波和锁定时间的要求。 对LMX2485Q-Q1进行编程的串行数据通过三线制高速(20MHz)MICROWIRE接口进行传输.LMX2485Q-Q1提供精确的频率分辨率,低杂波,快速编程以及改变频率的单字写入功能。这使其成为直接数字调制应用的理想选择。此类应用的N计数器通过信息直接调制.LMX2485Q-Q1采用4.0mm×4.0mm×0.8mm 24引脚超薄型四方扁平无引线(WQFN)封装。 特性 实现低分频系数分频的四模预分频器 射频(RF)锁相环(PLL ):8/9/12/13或16/17/20/21 中频(IF)PLL:8/9或16/17 < li>高级Δ-Σ分频补偿 12位或22位可选分频模量 最高可...

发表于 08-06 17:13 153次 阅读
LMX2485Q-Q1 用于射频个人通信的汽车类 Δ-Σ 低功率双路 PLL

LMX2615-SP 具有相位同步功且支持 JESD204B 的航空级 40MHz 至 15GHz 宽带合成器

LMX2615-SP是一款高性能宽带锁相环(PLL),集成了电压控制振荡器(VCO)和稳压器,可输出40MHz的任何频率和没有倍频器的15 GHz,无需½谐波滤波器。此设备上的VCO覆盖整个八度音程,因此频率覆盖范围可达40 MHz。高性能PLL具有-236 dBc /Hz的品质因数和高相位检测器频率,可以实现非常低的带内噪声和集成抖动。 LMX2615-SP允许用户同步设备的多个实例的输出。这意味着可以从任何用例中的设备获得确定性阶段,包括启用分数引擎或输出分频器的设备。它还增加了对生成或重复SYSREF(符合JESD204B标准)的支持,使其成为高速数据转换器的理想低噪声时钟源。 该器件采用德州仪器制造?先进的BiCMOS工艺,采用64引脚CQFP陶瓷封装。 特性 辐射规格 单一事件闩锁> 120MeV-cm 2 /mg < /li> 总电离剂量达到100krad(Si) 40 MHz至15 GHz输出频率 -110 dBc /Hz相位采用15 GHz载波的100 kHz偏移噪声 8 GHz(100 Hz至100 MHz)时54 fs RMS抖动 可编程输出功率 PLL关键规格 品质因数:-236 dBc /Hz 归一化1 /f噪声:-129dBc /Hz 高达200 MHz相位检测器频率< /li> 跨多个设...

发表于 08-03 17:56 72次 阅读
LMX2615-SP 具有相位同步功且支持 JESD204B 的航空级 40MHz 至 15GHz 宽带合成器