我国与IC相关的知识产权专利高达43292项

2008年国家科技重大专项宣布实施、创新链接连布局、2011年国家四号文发布、2014年金融链建立，在过去的几十年里，我国半导体产业链的到了充足的支持，技术从90nm、65nm、40nm、28nm逐步提升，制造工艺取得长足进步， 65nm、40nm、28nm工艺量产，14nm技术研发突破，特色工艺竞争力提高、关键装备和材料实现从无到有，整体水平达到28nm并且被国内外生产线采用、高端芯片设计能力大幅提高、封测从中低端走向高端，设备和材料实现从无到有，“国家科技重大专项和产业发展规划推动我国集成电路产业发展到了一个新的高度。”这是中科院微电子所副总工程师赵超在2018中国半导体材料及设备产业发展大会上发出的感慨。

赵超表示，我国装备目前获得了扎实的进步，高端装备从无到有群体突破，16种12英寸前道装备、29种封测设备通过生产线考核进入批量销售，例如中微半导体的销售产品数目已经达到几百台。高端设备的研发水平、规模基本与世界同步，虽然高端设备占比与国际尚有所欠缺，但是较快的发展速度正在逐渐减小差距。与去年相比，赵超表示，我国硅片销售上升，抛光液等几十亿的规模工程进展快速，知识产权方面与IC相关发明专利43292项，其中重大专项专利23477件，占企业申请专利的54.23%。

对于未来，赵超表示“大跃进态势”即将开启。从2015年至今，我国逐步开始大规模扩产，所有宣布的300mm新厂，产能增加85万片/月。2020年大陆总产能将达到125万片/月。“我们正在一个新时代的门槛上面，智能化和5G通讯时代的到来将会为集成电路带来巨大的增量。中国应该有一系列的解决方案，促进新产能融化在新增业务中，以此避免制造业动荡，对国外来说，价格上会引起变化，对国内来说，可以赢取自身发展。”赵超说。

对于驱动集成电路发展的新增产能，赵超认为，物联网与消费应用将成为集成电路下一个驱动点，高速铁路网、能源互联网、智能电动车都会对我国市场发挥作用。随着新势能的崛起，紧扣产业链需求的发展战略十分重要。“例如邳州的半导体产业，不论是布局招商还是企业培育，整体的发展战略与产业链结合紧密。此外，邳州还培育了一批高科技初创企业，这些企业当中有一些已经做出超前的研发解决方案。有很多成熟企业选在邳州进行新增业务。”赵超说。