IC Tech Summit 2018 第二届IC咖啡国际智慧科技产业峰会

半导体动态 2018-01-08 14:22 次阅读

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党的十九大报告提到要加快建设制造强国,加快发展先进制造业,推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合,形成新动能。同时指出半导体产业是建设制造强国、网络强国的核心和基础,是互联网、大数据、人工智能等新兴产业的重压载体。

创新是引领发展的第一动力,是建设现代化经济体系的战略支撑。作为国家实力的战略制高点,新形势下,中国集成电路产业应更注重创新,唯有创新,才能实现科技强国、数字强国。

由IC咖啡主办的ICTech Summit 2018将在上海开幕,这里有超强的嘉宾阵容、最深入的话题探讨、最开放的产业交流,我们将力邀集成电路行业大佬,一起探索未知中的新机遇,为大家献上一场行业前沿的信息盛宴。 

主题:创“芯”,聚变,共赢

时间:2018年1月21日(周日)14:00-20:30

地点:上海长荣桂冠酒店桂冠3厅(上海市浦东新区祖冲之路1136号)

主办单位:IC咖啡

拟邀嘉宾

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其他重量级嘉宾陆续邀请中……

已确认参会的企业和组织机构

高通、博通、嘉道谷、英特尔、宜信财富、迦美信芯、光华科技、长江证券、北京君正、金浦投资、文治资本、复旦大学、界面新闻、北京银行、海通证券、兴业证券、途资本、高道资本、方广资本、展迅通信、君禾资本、远届科技、天水华天、深鉴科技、义合电子、华登国际、清华紫光、凯创电子、德州仪器、芯翼科技、张江高科、莫莉电子、汇顶科技、中芯国际、华夏幸福、传音控股、清芯华创、多知互联网、新硅微电子、基本半导体、力利记集团、赛腾微电子、上海商学院、晟矽微电子、海思半导体、中兴微电子、好上好集团、曹桥招商办、海宁智慧城、华大半导体、阿里云智联网、州爱普电器、思迈科新材料、万华达博科技、液化空气上海、上海乐微文化、华东师范大学、南通国家高新区、上海微技术工业研究院、国芯通供应链管理咨询、陕西光电子集成电路先导基金、xVision Intelligence、Amkor

拟邀企业

恩智浦、台积电、士兰微、日月光、海力士、华虹宏力、长电科技、展讯通讯、大唐电信、三星半导体

已确认参会媒体

52RD、集微网、镁客网、电子报、新闻晨报、Digitimes、财经参考网、电子发烧友、全球新闻网

拟邀媒体

36氪、雷锋网、天极网、与非网、新智元、Xtecher、EETIMES、物联网智库、中关村在线、电子产品世界、半导体行业观察、AET电子技术应用

直播媒体

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参会人员

1. IC咖啡全球发起人(全产业链)、IC各地政府职能部门及相关学会、协会、联盟代表

2. 集成电路上下游全产业链从业者、创业者、以及高等院校、研究机构、风险投资机构代表

3. IC咖啡全球发起人及合作企业、孵化企业、粉丝群、各站点代表

4. 各地产业园区代表

5. 媒体伙伴

参会费用:

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注:所缴纳的一切费用无论是否实际参会概不退还,故请慎重考虑。

报名缴费方式

一、会议报名方式

本届峰会采用两种报名方式

1. 在线注册缴费:

请于2018年1月18日前在微链报名,并于2018年1月18日前在线缴纳费用。长按下方二维码即可通过微链报名。

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微链二维码

2. 非在线注册缴费:

请向峰会会务组索取峰会报名表,并于2018年1月18日前将报名表以电子邮件的方式寄回本次峰会组委会并通过银行汇款或转账的形式缴纳费用。

接收报名表电子邮箱:luoqiong@iccafe.com

二、缴费方式

方式一:微链

方式二:银行汇款/转账

银行户名:上海智百咖信息科技有限公司

开户行:交通银行股份有限公司上海张江支行

账号:310066865018010280821

※付款成功后,请发送邮件通知会务组-罗琼,邮箱:luoqiong@iccafe.com,邮件中应包含付款详细信息以及您的用户名,会务组确认信息后,会将付款状态改为已付款。

峰会招商

本次峰会相关广告赞助招商事项请与峰会会务招商组联系:

何康:137-7529-3752

本届峰会会务组联系方式:

何康:137-7529-3752

罗琼:153-1605-9592

赵璞:151-5055-5663

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