0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

ADI和IMEC合作开发下一代IoT传感器

analog_devices 2017-12-12 15:44 次阅读

Analog Devices(ADI)与比利时微电子研究中心(IMEC)建立战略研究伙伴关系,将共同开发下一代物联网(IoT)设备。

根据 Electronics Weekly 及 Design & Reuse 报导,随着IoT持续发展和成熟,到2020年,预计将有数十亿个IoT设备。这些设备依靠传感器不断监控环境、提供状态报告和接收指令。但当前的IoT传感器及其基础芯片通常太大、太贵,并且不够准确而变得不实用。

IMEC和ADI的目标为开发具全新感测功能,或感测功能大幅提升的低功耗设备。双方长期以来已合作开发高性能、低功耗、高成本效益的电路和系统,目前则在共同进行两项研发计划。

图为IMEC低功耗高精度室内定位传感器原型

在双方战略合作架构下已展开的一项共同研究计划,重点为定位技术。IMEC项目总监Kathleen Philips表示,基于IMEC在创新超低功耗技术的全球领先地位,ADI和IMEC将开发低功耗传感器,以在智能楼宇或智能工业解决方案中进行高度精确的室内定位。具体来说,这种传感器要能以高精度定位物体,且能有比现有最佳解决方案高5倍的精度。

第二项研发计划包括打造高度整合、可用于水、血液或尿液分析等应用领域的液体传感器,并将其商业化。Philips表示,IMEC的单芯片传感器包括多个电极,在成本和尺寸方面都非常出色,同时也展现出业界领先的灵敏度和精度。

ADI为市场推出专业级、高附加值传感器系统。拜ADI的商业见解及创新心态之赐,双方可打造差异化技术,以满足现代和未来的物联网市场需求。

——IMEC执行副总裁

Rudi Cartuyvels

IMEC在超低功耗电路和设备的开发,以及创新智能演算法方面的长期全球领先地位已获广泛认可。ADI之所以选择与IMEC进一步合作,是因为IMEC在每个领域的专长及在科学和工业界的地位,是协助ADI成功开发下一代IoT传感器的基础。

——ADI资深副总裁兼首席技术官

Peter Real

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • adi
    adi
    +关注

    关注

    143

    文章

    45770

    浏览量

    239995
  • 物联网
    +关注

    关注

    2865

    文章

    41534

    浏览量

    358090
  • IMEC
    +关注

    关注

    0

    文章

    52

    浏览量

    22108

原文标题:ADI和IMEC建立战略合作,携手开发下一代物联网设备

文章出处:【微信号:analog_devices,微信公众号:analog_devices】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    三星电子已开始与Naver合作开发下一代AI芯片Mach-2

    三星电子与Naver合作开发下一代AI芯片Mach-2,这一举措标志着两家公司在人工智能领域的深度合作进一步加强。
    的头像 发表于 04-18 14:40 223次阅读

    华依科技与吉孚动力合作开发六维力传感器

    3月14日,华依科技发布公告称,公司近日与吉孚动力签订的《合作备忘录》,旨在今后的六维力传感器相关专业技术领域活动和工作中将对方作为长期合作伙伴。
    的头像 发表于 03-19 09:07 174次阅读

    Tower与天宜微共同开发下一代AR/VR OLED微型显示器

    天宜微宣布,双方将在下一代AR/VR OLED微型显示器的开发领域展开战略合作,以满足中国和全球市场对先进AR/VR解决方案日益增长的需求。
    的头像 发表于 03-04 10:54 454次阅读

    Valens与英特尔宣布建立战略合作关系,共同开发下一代A-PHY产品

    MIPI A-PHY标准的芯片组,以满足市场对这一创新连接解决方案的强劲需求。双方合作的起点是通过英特尔的领先技术在汽车行业开发下一代A-PHY产品,本次合作进一步加强了Valens和英特尔之间的战略
    的头像 发表于 01-09 11:38 407次阅读

    纳米电子创新中心Imec与三井化学宣布建立战略合作伙伴关系

    比利时纳米电子创新中心imec和日本化学公司三井化学宣布建立战略合作伙伴关系,将下一代EUV半导体光刻系统的关键组件商业化。
    的头像 发表于 01-08 09:10 357次阅读

    罗德与施瓦茨成功验证恩智浦的下一代汽车雷达传感器设计

    罗德与施瓦茨(R&S)与恩智浦半导体携手,成功验证了恩智浦的下一代雷达传感器参考设计的性能。这一突破性的合作标志着汽车雷达技术向前迈进的一大步,因为雷达技术是实现高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶功能的关键。
    的头像 发表于 01-05 15:02 242次阅读

    TDK将为LEM下一代集成电流传感器开发定制TMR芯片

    TDK株式会社与LEM International SA宣布达成一项协议,开发基于隧道磁阻(TMR)的电流传感器,用于汽车、工业和可再生能源领域的电气化。TDK将为LEM的下一代集成电流传感器
    的头像 发表于 11-07 16:08 499次阅读

    TDK 和 LEM (莱姆) 将合作开发用于电气化应用的下一代隧道磁阻式集成电流传感器

    趋势的不断加速,市场对电流传感的需求也随之快速增长 TDK株式会社(TSE:6762)和LEM International SA(莱姆)宣布双方已就开发用于下一代集成式电流传感器的定制
    的头像 发表于 10-31 15:55 210次阅读
    TDK 和 LEM (莱姆) 将<b class='flag-5'>合作开发</b>用于电气化应用的<b class='flag-5'>下一代</b>隧道磁阻式集成电流<b class='flag-5'>传感器</b>

    TDK和莱姆合作开发下一代集成式电流传感器的定制化隧道磁阻模具

    TDK是一家领先的磁性传感器解决方案提供商,致力于不断扩大其在汽车电气化应用、可再生能源及工业应用等领域的产品组合;
    发表于 10-29 09:27 172次阅读

    TDK 和 LEM (莱姆) 将合作开发用于电气化应用的下一代隧道磁阻式集成电流传感器

    TDK株式会社(TSE:6762)和LEM International SA(莱姆)宣布双方已就开发用于下一代集成式电流传感器的定制化隧道磁阻模具的相关事宜达成合作协议。 TDK总部位
    的头像 发表于 10-28 08:40 272次阅读

    国芯科技与香港应科院签约合作开发AI芯片技术

    应科院先把现有NPU相关的技术转移到国芯科技,协助其在AI芯片领域推出新产品。此外,国芯科技将对“Heterogenous AI Accelerator Platform”(异构AI加速器平台)项目进行投资,该项目旨在合作发下一代AI芯片以及神经网络处理器等产品,该技术
    的头像 发表于 10-20 16:55 308次阅读
    国芯科技与香港应科院签约<b class='flag-5'>合作开发</b>AI芯片技术

    Renesas与Wolfspeed的20亿美元交易带来的启示

    该行业甚至愿意更进一步,通过合作和共同融资来开发下一代半导体制造设备,就像最近ASML和Imec之间的协议一样。他们说,将在开发下一代EUV设备上
    的头像 发表于 07-18 15:28 376次阅读

    Skylark Lasers开发下一代量子导航和计时系统

    据麦姆斯咨询报道,Skylark Lasers近日宣布获得“创新英国(Innovate UK)”项目234万英镑资金,以助其开发下一代量子导航和计时系统。
    的头像 发表于 07-18 09:01 458次阅读

    AI服务器需求强劲!工业富联:已着手开发下一代AI服务器

    电子发烧友网报道(文/李弯弯)日前,工业富联举行2022年度股东大会,工业富联董事周泰裕在会上表示,工业富联已着手开发下一代AI服务器,并将和客户合作进行AI Cloud data center
    的头像 发表于 06-09 11:59 1466次阅读

    仿真软件专家rFpro与索尼合作开发高保真传感器模型

    据外媒报道,仿真软件专家rFpro宣布与索尼半导体解决方案集团(Sony Semiconductor Solutions Corporation)合作开发集成到rFpro软件中的高保真传感器模型
    的头像 发表于 05-19 08:45 417次阅读