20张PPT讲透中国IC产业,独角兽都在这里面了!

独角兽 2017-11-16 14:09 次阅读

今天,在北京举办的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”上,魏少军教授发表了题为《砥砺前行的中国IC设计业》的演讲,就中国集成电路产业的发展现状、不同地区的产业分布和产业未来的发展方向做了深入的探讨。

 

一.2017年设计业总体发展情况

 

芯片设计业企业数量趋于稳定

本次统计表明,全国共有约1380家设计企业,比去年的1362家多了18,总体变化率不大。2016年,当看到设计企业数量大增600多家的满况,业内朋友普遍觉得不可思议。现在看来,去年的企业数量大增既有必然性,也有偶然性。必然性体现在《纲要》出台带来的巨大带动效应,偶然性则体现在这种数量大幅增长的不可持续性。今年的企业数量基本持平就反映出这个产业的发展在一定程度上回归理性。

 

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设计业销售变化情况

2017年全行业销售预计为1945.98亿元,比2016年1518.52亿元增长28.15%。按照美元与人民市1:6.65的兑换率,全年销售达到292.63亿美元,在全球集成电路设计业所占比重将再次大幅提高。

 

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主要区域设计业发展情况

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设计业增速最高的十个城市

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设计业规模最大的十个城市

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2017年十大设计企业

十大设计企业的销售总和达到893.15亿元,增幅为28.35%,与产业平均增速基本持平。十大设计企业中有2家为新晋企业,除了一个企业出现回调外其它企业都录得2位数增长,增长最高的达到89.47%,珠江三角洲地区有4家,长江三角洲地区有3家,分别比2016年增加一家;京津环渤海地区有3家,比2016年减少2家。进入十大设计企业榜单的门槛提高到26亿元

 

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销售过亿元企业的增长情况

2017年预计有191家企业的销售超过1亿元人民币,比2016年的161家增加30家,增长18.63%。这191家销售过亿元人民币的企业销售总和达到1771.49亿元,比上年的1229.56亿元增加了541.93亿元,占全行业销售总和的比例为91.03%,与上年的80.97%相比上升了10.06个百分点。

 

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销售过亿元企业的分布情况

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按销售额统计的企业分布情况

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设计企业人员情况

人数超过1000人的企业达到16家,与去年的12家相比增加了4家;人员规模500-1000人的企业有20家,与上年持平;人员规模100-500人的有121家,比上年减少2家。但占总数88.62企业是人数少于100人的小微企业,共1223家,与上年的比例持平。

 

虽然人员规模超过1000人的企业数量增加了33%,100-1000员工规模的企业数量基本稳定。

 

2017年我国芯片设计业的从业人员规模与2016年的情况基本相同,略有增长,大约为14万人。因而得出人均产值139万人民币,约合20.9万美元,恢复到前几年的水平。

 

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产品领域分布情况

在通信、智能卡、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等8个领域中,有5个领域的企业数量增加,3个领域的企业数量下降,从事通信芯片设计的企业从2016年的241家增加到266家,对应的销售总和提升了30.7%,达到899.74亿元;智能卡企业从上年的69家,减少到62家,销售总和上升了5.68%,达到139.15亿元;从事计算机芯片企业数量从去年的107家减少到85家,但销售提升了13.99%,达到128.28亿元;

 

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从事多媒体的企业从去年的43家又回到72家,但销售总和下降0.63个百分点,为175.57亿元;从事导航芯片研发的企业数量从17家增加到23家,销售总和提升了111.42%,为6.17亿元;模拟电路的企业数量从219家减少到180家,销售提升了5.14%,为68.07亿元,从事功率器件业务的企业从77家增加到82家,销售总和提升了155.14%,达到76.67亿元,为2017年增长最快的产品领域;消费类电子的企业数量从上年的589家增加到610家,销售增长45.2%,达452.33亿元,继续保持了2016年的快速增长势头。

 

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二.辉煌成绩和严峻挑战

 

服务器CPU

作为我国高端通用芯片的主攻方向和突破重点,服务器CPU取得了重要的进步。在前期苏州中晟宏芯率先实现主频3.75GHz、兼容IBM Power服务器CPU之后,天津海光研发的兼容X86服务器CPU流片成功,性能指标令人期待;天津飞腾研发的FT系列兼容ARM指令服务器CPU再次获得长足进步,主要性能接近Intel公司E5。上海澜起科技与清华大学、英特尔公司合作,共同打造的融合X86和可重构计算技术的新型服务器CPU进入最后冲刺阶段,综上所述,国产服务器CPU正在酝酿重大突破,必然会对全球服务器CPU的产业格局产生重大影响。

 

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桌面计算机CPU

上海兆芯研发的ZX-C兼容X86指令集桌面计算机CPU性能达到2.2GHz,主要指标远远领先国内同行。基于ZX-C的联想桌面计算机在相关领域的应用情况令人满意,稳定性、可靠性达到全球相同水平。在10月中、下旬召开的党的十九大期间,基于兆芯CPU的联想计算机承担了会务用计算机的任务,很好地完成了任务,得到与会代表和领导的称赞。

 

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嵌入式CPU等

杭州中天继续引领国产在嵌入式CPU的发展。其CK系列嵌入式微处理器不仅在国产打印机、打印耗材,金融智能卡等领域应用规模继续扩大,累计出货超过5亿颗,单品应用超过2亿颗,而且基于该系列嵌入式CPU的、面向物联网的芯片平台正式发布。

 

在智能终端核心芯片方面,紫光展锐的手机芯片全年出货量继续位居国内第一,保持了近30%的全球市场占有率。8月份,展讯发布的两款芯片SC9850和SC9853i均具有独到的特点,一改之前产品主打中低端的形象,开始向中高端迈进。海思半导体的“麒麟970”应用处理器芯片性能大幅提高,极大地提升了华为高端智能手机的竞争力。

 

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智能电视核心芯片机人工智能芯片

海思半导体的智能电视芯片自2015年进入市场后,销售一直保持旺盛,到2017年底,累计销售有望突破2000万片,市场占有率超过20%。可以乐观地预计,未来几年,我国智能电视机的40-50%将采用这颗芯片及其后续系列。青岛海信的智能电视芯片也进入规模量产,在该公司大屏幕电视机产品中的使用比例不断提升。

 

在人工智能大潮的推动下,国内企业不甘落后,纷纷推出相应的产品。例如,寒武纪的人工智能芯片已经作为IP核被海思半导体采用,有力支撑华为手机走向人工智能时代,寒武纪本身也成为芯片领域不可多得的独角兽企业。深鉴科技的人工智能芯片平台及XXX的智能驾驶芯片也在不断进步。我国企业与国外企业在这一领域的差距在不断缩小之中。

 

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面临的挑战

一是我国芯片设计业提供的产品尚无法满足市场需求。尽管我国设计业的销售占当年芯片消费价值的比例从2012年的13%提升到2016年的月26%,但是微处理器、存储器等高端芯片我国企业还没有什么建树,而这部分芯片占了我国进口集成电路的近70%。

 

二是我国集成电路设计业的主流设计技术尚未摆脱跟随,总体技术路线跟在别人后面亦步亦趋的现状没有根本改变,产品创新能力有待提高。这些年来,我国企业的产品升级换代主要依靠工艺和EDA工具进步的现象并没有根本改观。能够根据自己的产品和所采用的工艺,自行定义没计流程、并采用COT设计方法进行产品开发的企业少之又少。

 

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三是在CPU、DSPFPGA等高端芯片上,由于现有技术水平差距较大,尚不具备与国际主要玩家同台竞争的实力,同时迫于生存压力,不得不将主攻方向转向特定市场,久而久之,竞争能力下降、竞争意识下滑,失去在公开市场竞争的决心和勇气。而且,由于特定市场的销量有限,所以反过来影响产品的进步。这种恶性循环在很大程度上影响着我国本来就为数不多的高端芯片企业的发展。如果我们不能把自己的精力转向95%的公开市场,那么即便在5%的特定市场做的再好,最终还是无法成为市场的王者。

 

四是整体产业实力仍然不强。虽然今年全行业的销售总和接近300亿美元,但与全球强劲增长、总额近4000亿美元的市场相比,依然只有7.5%,比2016年的7.1%略有提升。

 

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三.为实现2020年总体目标而奋斗

 

开放合作,共同发展

设计业的产出是集成电路产品,在目前我国缺少IDM的前提下,设计业责无旁贷地将承担起大力发展中国集成电路产品的重任。前两年,我们曾经寄希望于通过国际并购快速壮大中国芯片设计业,但严酷的事实告诉我们,此路不通。不是我们不愿意合作,而是人家对我们在想法设法的遏制我们。芯片设计业是最需要开放合作业,我们将以开放的心态继续与海内外同行精诚合作,寻找共赢的发展之路。

 

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四.总结

 

我们的产业规模持续扩大、我们的发展质量不断提高、我们的基础更加坚实、我们脚步更加稳健。背靠祖国大地,簇拥市场、技术、人才、资本和政策等各项生产要素,特别是我们拥有一支经过市场锤炼、在不断拼搏中在出成长起来的人才队伍和企业家群体,中国集成电路设计业没有理由不能快速发展,没有理由不能拥有更好的业绩、没有理由不去拥抱更为美好的明天。

 

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第四4届中国IOT大会不仅邀请到微软、高通、华为、Silicon Labs、周立功、和而泰高层发表主题演讲,而且成功导入以色列创新元素,现已邀请到8家以色列创新IOT技术公司CEO到深圳发表主题演讲和参加融资路演。

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的头像 电子发烧友网工程师 发表于 12-06 13:54 606次 阅读
南京集成电路产业迅速发展,不少设计企业落户南京

上海与紫光集团签署战略合作框架协议

11月28日上午,上海集成电路设计产业园正式揭牌,上海市政府与紫光集团有限公司签署战略合作框架协议。

的头像 CINNO 发表于 12-06 09:46 388次 阅读
上海与紫光集团签署战略合作框架协议

回顾2018半导体产业状况及对未来的展望

中国地方政府投资半导体产业力度相比之前逐渐减弱,政策支持和政府资金投入可持续性面临考验,国内半导体产....

的头像 CINNO 发表于 12-06 09:40 1114次 阅读
回顾2018半导体产业状况及对未来的展望

无锡海关助推无锡集成电路产业 无锡闭环产业链集群效应初显

今年是江苏无锡集成电路产业发展不平凡的一年,华虹集成电路项目、天津中环项目、海力士二工厂项目,总投资....

的头像 半导体动态 发表于 12-05 15:58 390次 阅读
无锡海关助推无锡集成电路产业  无锡闭环产业链集群效应初显

景嘉微拟募集资金不超过10.88亿元发行股票获审核通过 将用于高性能图形处理器研发及产业化项目

近日,景嘉微发布公告称,公司收到中国证监会出具的《关于核准长沙景嘉微电子股份有限公司非公开发行股票的....

的头像 半导体动态 发表于 12-05 15:41 718次 阅读
景嘉微拟募集资金不超过10.88亿元发行股票获审核通过 将用于高性能图形处理器研发及产业化项目

如何进行电子束光刻中的相互邻近效应校正技术研究与分析

本文研究了 基于形状修正的电子束光刻分级邻近效应校正技术,在内部邻近效应校正的基础上,在计算图形之间....

发表于 12-05 11:20 69次 阅读
如何进行电子束光刻中的相互邻近效应校正技术研究与分析

ADE7755集成电路ADC的中文资料免费下载

D7755是一种高准确度电能测量集成电路,其技术指标超过了IEC1036准确度的指标要求。

发表于 12-05 08:00 45次 阅读
ADE7755集成电路ADC的中文资料免费下载

探讨中国IC设计业的发展机遇

近日,在珠海举行的中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛上,中国半导体行业....

的头像 集成电路园地 发表于 12-04 16:35 262次 阅读
探讨中国IC设计业的发展机遇

PI推出高压BLDC电机驱动器IC产品系列,应用于家电等领域

阎金光认为,逆变器效率改善对节能有显著的影响。他以PIN=260W的应用为例,当电机逆变器效率为97....

的头像 OFweek工控 发表于 12-04 16:04 417次 阅读
PI推出高压BLDC电机驱动器IC产品系列,应用于家电等领域

汽车压力传感器及其电路设计

  摘要:详细介绍了压力传感器的原理和应用分类,列举了汽车压力传感器在轮胎气压监测方面的应用及具体的电路设计,把轮胎气压...

发表于 12-04 15:45 79次 阅读
汽车压力传感器及其电路设计

武汉最上游芯片设计领域排名增速至全国第三 未来有望实现自主芯片全产业链

近日,武汉在集成电路领域的发展又被“点名”——在半导体产业最上游的芯片设计领域,武汉增速排名全国第三....

的头像 半导体动态 发表于 12-04 15:42 315次 阅读
武汉最上游芯片设计领域排名增速至全国第三 未来有望实现自主芯片全产业链

百立德全圆角模切设备的规模应用介绍

令全圆角模切崭露头角的是,随着动力电池企业对能量密度的要求越来越高,平衡电池安全和能量密度给动力电池....

的头像 高工锂电技术与应用 发表于 12-04 15:11 311次 阅读
百立德全圆角模切设备的规模应用介绍

中美双方已经同意停止加征新的关税

供应链的开端,可能位于阿巴拉契亚山脉,这里盛产世界最高品质之一的二氧化硅。接着,二氧化硅会被运至日本....

的头像 CINNO 发表于 12-04 11:33 1333次 阅读
中美双方已经同意停止加征新的关税

基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功

武汉新芯技术副总裁孙鹏表示,三维集成技术是武汉新芯继NOR Flash、MCU之外的第三大技术平台。....

的头像 中国半导体论坛 发表于 12-04 11:31 586次 阅读
基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功

2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛成功召开,看中国区有哪些技术突破?

余成斌表示,虽然我国比美国共80篇有很大距离,2019年被录用的18 篇论文分布在射频技术、电源管理....

的头像 电子发烧友网工程师 发表于 12-04 10:58 639次 阅读
2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛成功召开,看中国区有哪些技术突破?

怎么才能读懂电路的原理图呢?有哪些步骤和技巧?

电子产品的整机电路是由许多单元电路构成的。在了解单元电路的结构和工作原理的同时,弄清电子产品所实现的....

的头像 电子工程技术 发表于 12-04 10:07 537次 阅读
怎么才能读懂电路的原理图呢?有哪些步骤和技巧?

高速数字电路设计手册完整版详细资料免费下载

高速数字电路设计跟低速数字电路设计不同的是 他强调组成电路的无源部件对电路的影响 这些无源器件包括导....

发表于 12-04 08:00 72次 阅读
高速数字电路设计手册完整版详细资料免费下载

2018年中国十大IC设计企业排行榜

第二名可能是比特大陆。根据此前比特大陆提交的招股书显示,今年上半年比特大陆营收为28.46亿美元,约....

的头像 芯智讯 发表于 12-03 17:16 1907次 阅读
2018年中国十大IC设计企业排行榜

单片机EN8P2712消防火灾探测器芯片方案——深圳单片机开发方案公司英锐恩

深圳单片机开发方案公司英锐恩推出低功耗高性能单片机EN8P2712,可应用在消防火灾探测器上,运行可靠,更可靠地监测烟雾情况,...

发表于 11-30 15:56 82次 阅读
单片机EN8P2712消防火灾探测器芯片方案——深圳单片机开发方案公司英锐恩

一种数字集成电路测试系统的设计

[table] [tr][td]随着数字集成电路的广泛应用,测试系统就显得越来越重要。在网络化集成电路可靠性试验及测试系统项目中,需要检...

发表于 11-29 14:55 87次 阅读
一种数字集成电路测试系统的设计

LM45 ±2°C 模拟输出温度传感器

LM45系列是精密集成电路温度传感器,其输出电压与摄氏(摄氏)温度成线性比例。 LM45不需要任何外部校准或微调,即可在室温下提供±2°C的精度,在整个-20至+ 100°C的温度范围内提供±3°C的精度。通过晶圆级的修整和校准确保低成本。 LM45的低输出阻抗,线性输出和精确的固有校准使得与读出或控制电路的接口特别容易。它可以与单个电源一起使用,也可以与正负电源一起使用。由于它的电源消耗仅为120μA,因此自然发热非常低,静止空气中的自热温度低于0.2°C。 LM45的额定工作温度范围为-20°至+ 100°C。 特性 直接以摄氏度(摄氏度)校准 线性+ 10.0 mV /°C比例因子 < li>±3°C精度保证 额定为-20°至+ 100°C范围 适用于远程应用 由于晶圆造成的低成本-Llevel Trimming 工作电压范围为4.0V至10V 电流消耗小于120μ 低自热,静止空气中为0.20°C 非线性仅±0.8°C最大温度 低阻抗输出,20 mA...

发表于 09-17 16:30 78次 阅读
LM45 ±2°C 模拟输出温度传感器

LM62 ±2°C 模拟输出温度传感器

LM62是一款精密集成电路温度传感器,可在+ 3.0V单电压下工作,检测0°C至+ 90°C温度范围供应。 LM62的输出电压与摄氏(摄氏)温度(+15.6 mV /°C)成线性比例,并具有+480 mV的直流偏移。偏移允许读取温度低至0°C而无需负电源。在0°C至+ 90°C的温度范围内,LM62的标称输出电压范围为+480 mV至+1884 mV。 LM62经过校准,可在室温和+ 2.5°C /-2.0°C范围内提供±2.0°C的精度,温度范围为0°C至+ 90°C。 LM62的线性输出,+ 480 mV偏移和工厂校准简化了在需要读取温度低至0°C的单电源环境中所需的外部电路。由于LM62的静态电流小于130μA,因此在静止空气中自热仅限于0.2°C。 LM62的关断功能是固有的,因为其固有的低功耗允许它直接从许多逻辑门的输出供电。 特性 校准线性比例因子+15.6 mV /°C 额定0°C至+ 90°C适用于远程应用的3.0V电压范围   关键规格 25°C±2.0或±3.0°时的精度C(最大) ...

发表于 09-17 15:48 12次 阅读
LM62 ±2°C 模拟输出温度传感器

LM235 模拟输出温度传感器,军用级,采用气密性 TO 封装

LM135系列是精密,易于校准的集成电路温度传感器。作为双端齐纳二极管,LM135的击穿电压与10 mV /°K时的绝对温度成正比。该器件的动态阻抗小于1Ω,工作电流范围为400μA至5 mA,性能几乎没有变化。在25°C下校准时,LM135在100°C温度范围内的误差通常小于1°C。与其他传感器不同,LM135具有线性输出。 LM135的应用包括几乎任何类型的温度检测,温度范围为-55°C至150°C。低阻抗和线性输出使得与读出或控制电路的接口特别容易。 LM135工作温度范围为-55°C至150°C,而LM235工作温度范围为?? 40° C至125°C的温度范围。 LM335的工作温度范围为-40°C至100°C。 LMx35器件采用密封TO晶体管封装,而LM335也采用塑料封装 特性 直接校准至开尔文温度   1°C初始准确度 工作电流范围为400μA至5 mA 小于1Ω动态阻抗 轻松校准 宽工作温度范围 200 °C超范围 低成本 ...

发表于 09-13 14:35 24次 阅读
LM235 模拟输出温度传感器,军用级,采用气密性 TO 封装

LOG2112 片上电压参考为 2.5V 的精密对数和对数比放大器

LOG112和LOG2112是多功能集成电路,可计算输入电流相对于参考电流的对数或对数比。 LOG112和LOG2112的V LOGOUT 被调整为每十倍输入电流0.5V,确保在宽动态范围的输入信号上具有高精度。 LOG112和LOG2112具有2.5V基准电压源,可用于使用外部电阻产生精密电流基准。 低直流偏移电压和温度漂移可在指定温度范围内精确测量低电平信号。 °C至+ 75°C。 特性 易于使用的完整功能 输出缩放放大器 片上2.5V电压参考 高精度:0.2%FSO超过5个十年 宽输入动态范围: 7.5十年,100pA至3.5mA 低电流电流:1.75mA 宽电源范围:±4.5V至±18V 封装:SO-14(窄)和SO-16 应用 日志,日志比率: 通信,分析,医疗,工业,测试,一般仪器 光电信号压缩放大器 模拟信号压缩模拟前后的模拟信号压缩-DIGITAL(A /D)转换器 吸光度测量 ...

发表于 09-06 17:29 29次 阅读
LOG2112 片上电压参考为 2.5V 的精密对数和对数比放大器

LMX2485Q-Q1 用于射频个人通信的汽车类 Δ-Σ 低功率双路 PLL

LMX2485Q-Q1是一款带有辅助性整数N PLL的低功耗,高性能Δ-Σ分数N PLL。该器件采用TI高级工艺制造。 凭借Δ-Σ架构,低偏移频率下的分数杂波被推至回路带宽之外的更高频率。将杂波和相位噪声能量推至更高频率的能力是调制器阶数功能的直接体现。与模拟补偿不同,LMX2485Q-Q1采用的数字反馈技术对于温度变化和晶圆制造工艺变化的抗扰度较高.LMX2485Q-Q1Δ-Σ调制器经编程最高可达四阶,允许设计人员根据需要选择最优调制器阶数,从而满足系统对于相位噪声,杂波和锁定时间的要求。 对LMX2485Q-Q1进行编程的串行数据通过三线制高速(20MHz)MICROWIRE接口进行传输.LMX2485Q-Q1提供精确的频率分辨率,低杂波,快速编程以及改变频率的单字写入功能。这使其成为直接数字调制应用的理想选择。此类应用的N计数器通过信息直接调制.LMX2485Q-Q1采用4.0mm×4.0mm×0.8mm 24引脚超薄型四方扁平无引线(WQFN)封装。 特性 实现低分频系数分频的四模预分频器 射频(RF)锁相环(PLL ):8/9/12/13或16/17/20/21 中频(IF)PLL:8/9或16/17 < li>高级Δ-Σ分频补偿 12位或22位可选分频模量 最高可...

发表于 08-06 17:13 153次 阅读
LMX2485Q-Q1 用于射频个人通信的汽车类 Δ-Σ 低功率双路 PLL

LMX2615-SP 具有相位同步功且支持 JESD204B 的航空级 40MHz 至 15GHz 宽带合成器

LMX2615-SP是一款高性能宽带锁相环(PLL),集成了电压控制振荡器(VCO)和稳压器,可输出40MHz的任何频率和没有倍频器的15 GHz,无需½谐波滤波器。此设备上的VCO覆盖整个八度音程,因此频率覆盖范围可达40 MHz。高性能PLL具有-236 dBc /Hz的品质因数和高相位检测器频率,可以实现非常低的带内噪声和集成抖动。 LMX2615-SP允许用户同步设备的多个实例的输出。这意味着可以从任何用例中的设备获得确定性阶段,包括启用分数引擎或输出分频器的设备。它还增加了对生成或重复SYSREF(符合JESD204B标准)的支持,使其成为高速数据转换器的理想低噪声时钟源。 该器件采用德州仪器制造?先进的BiCMOS工艺,采用64引脚CQFP陶瓷封装。 特性 辐射规格 单一事件闩锁> 120MeV-cm 2 /mg < /li> 总电离剂量达到100krad(Si) 40 MHz至15 GHz输出频率 -110 dBc /Hz相位采用15 GHz载波的100 kHz偏移噪声 8 GHz(100 Hz至100 MHz)时54 fs RMS抖动 可编程输出功率 PLL关键规格 品质因数:-236 dBc /Hz 归一化1 /f噪声:-129dBc /Hz 高达200 MHz相位检测器频率< /li> 跨多个设...

发表于 08-03 17:56 72次 阅读
LMX2615-SP 具有相位同步功且支持 JESD204B 的航空级 40MHz 至 15GHz 宽带合成器