意法半导体(ST)发布内置boostedNFC™技术的微型非接模块

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）推出使用时下最流行的手环、手表或首饰等时尚饰品进行便捷安全的非接触式交易的半导体技术。意法半导体独步业界的ST53G系统封装解决方案在同一封装内将其市场领先的近距离通信(NFC)技术和安全交易芯片完美整合。

随着消费者越来放心使用智能设备进行安全交易，卡商打算进入具有支付、售检票和门禁功能的非接触式穿戴设备市场，不过，在尺寸和成本都受限的穿戴产品内难以实现这些功能，因为传统非接触式IC卡是由NFC射频芯片和安全芯片两个独立器件组成，需要更多的空间，而且设计复杂。此外，穿戴设备的小尺寸特性决定其只能使用通信性能有限的小型天线。

意法半导体的新产品ST53G系统封装克服了这些技术障碍，在同一个4mm x4mm的小模块内集成了小型化且性能增强的NFC射频芯片和安全交易芯片。在正常非触通信距离内与读卡器通信时，意法半导体独步业界的市场领先的boostedNFC™技术让小型天线穿戴设备也能提供优质的使用体验。

从时尚饰品到一次性产品，例如，发放给活动参与者的手环，这款二合一模块让卡商能够快速推出功能性和外观设计俱佳的穿戴设备。意法半导体还为这款模块提供强大的开发生态系统，包括射频调谐工具和预定义的天线配置。ST53G满足卡行业所有相关标准，包括EMVCo™兼容性标准、ISO/IEC-14443 NFC卡仿真模式和MIFARE®票务技术规范。

ST53G完善了意法半导体的系统芯片产品系列，可以运行立即可用的STPay智能卡操作系统和预装在安全微控制器上的VISA/Mastercard/JCB认证的银行应用。

安全微控制器产品部市场总监Laurent Degauque表示：“从一次性设备到时尚饰品，通过在穿戴式设备上实现安全交易，我们新芯片模块让消费者更有机会享受快速便捷、畅通无阻的银行卡支付和售检票服务。我们已经在与客户合作开发基于ST53G的新产品，并为这些市场友好用例提供支持。”

ST53G系统封装采用4mm ×4mm的WFBGA64封装，即日起开始供应工程样片，计划2018年第一季度量产。