IC封装工艺流程,这十几道工序太强了
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
封装
+关注
关注
123文章
7264浏览量
141077 -
半导体芯片
+关注
关注
60文章
889浏览量
69776
原文标题：IC封装工艺简介
文章出处：【微信号：Hardware_10W，微信公众号：硬件十万个为什么】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
IC芯片的封装工艺流程
芯片封装工艺流程IMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right
发表于 05-26 14:08
倒装晶片的组装工艺流程
1．一般的混合组装工艺流程 在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中，先在单独的SMT生产线上组装SMT 元件，该生产线由丝网印刷机、芯片贴装机和第一个回流焊炉组成
发表于 11-23 16:00
SMT组装工艺流程的应用场景（多图）
安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程
发表于 10-17 18:10
SMT组装工艺流程的应用场景
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程
发表于 10-20 10:31
IC封装工艺简介
封装的工序比较复杂，大概有十几道工序，有磨片、划片......里面的关键工序是“键合和塑封”，键合实现了我们的目的，塑封对键合实现品质保证和
晶圆制造工艺流程和处理工序
晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试
晶圆制造工艺流程和处理工序
晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试
发表于 12-20 10:46
•1.2w次阅读
IC封装测试工艺流程
原文标题：工艺 | IC封装测试工艺流程 文章出处：【微信公众号：旺材芯片】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。 责任编辑：haq
芯片封装工艺流程是什么
芯片封装工艺流程是什么 在电子产品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的话，很多产品都制作不了，那么芯片封装工艺流程是什么呢？下面我们就来了解一下芯片封装工艺流程。 芯片封装是指芯片在框架或
芯片封装工艺流程讲解
芯片封装的目的在于确保芯片经过封装之后具有较强的机械性能、良好的电气性能和散热性能，可以对芯片起到机械和环境保护的作用，保证芯片能够保持高效稳定的正常工作。那么，芯片封装工艺流程是什么呢?
工商网监
评论