IC封装工艺流程,这十几道工序太强了

硬件十万个为什么 2017-09-13 17:27 次阅读

封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合就是通过芯片的pad与框架之间实现电路导通;塑封就是把产品包装起来。里面的关键工序是“键合和塑封”,键合实现了我们的目的,塑封对键合实现品质保证和产品的可靠性。

 

热门推荐

原文标题:IC封装工艺简介

文章出处:【微信号:Hardware_10W,微信公众号:硬件十万个为什么】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

Intel再次请出MCM封装,整体战略和产品规划可能有重大调整

相比于AMD频频展示自己未来多年的桌面、服务器处理器规划路线图,并各种通报下代产品进展顺利,Inte....

发表于 06-23 10:26 35次 阅读
Intel再次请出MCM封装,整体战略和产品规划可能有重大调整

雷卯静电保护元件ESD封装及各种品牌料号替代大全

本文介绍了DFN0603(0201), DFN1006(0402)封装, 及多路保护ESD DFN封....

发表于 06-22 09:00 9次 阅读
雷卯静电保护元件ESD封装及各种品牌料号替代大全

最全贴片式电容电阻封装尺寸大全

本文主要介绍了贴片式电容电阻封装尺寸大全.

发表于 06-22 08:00 48次 阅读
最全贴片式电容电阻封装尺寸大全

请问AM3359ZCZ封装可以用3路以太网口吗?

发表于 06-21 02:52 46次 阅读
请问AM3359ZCZ封装可以用3路以太网口吗?

中关村的三级跳 IC Park走出专业园区转型新模式

中关村高新技术开发区是中国创新发展的一面旗帜,在中国高科技产业发展的几乎每一个重要节点上,都扮演着重....

的头像 Duke 发表于 06-20 14:41 637次 阅读
中关村的三级跳 IC Park走出专业园区转型新模式

汽车发动机封装市场2025年预测报告:市场预计63亿美元

据外媒报道,市场研究公司MarketsandMarkets™发布了汽车发动机封装市场2025年预测报....

发表于 06-17 15:27 165次 阅读
汽车发动机封装市场2025年预测报告:市场预计63亿美元

液晶显示器IC封装的多种形式

液晶显示器IC的封装有多种形式,主要有DIP、SOP、SOJ、QFP(PQFP、TQFP)、PLCC....

发表于 06-17 09:25 44次 阅读
液晶显示器IC封装的多种形式

科技创新是制造业强大的基础,未来中国的半导体显示将成为全球第一

中国的半导体芯片产业,其实芯片比显示更难。芯片的产业发展,绝不是一两年能做成的。大家一定要有一个充分....

的头像 CINNO 发表于 06-15 09:31 383次 阅读
科技创新是制造业强大的基础,未来中国的半导体显示将成为全球第一

主动创新迎合封装企业新需求

在“供应链助力产线智能制造和产品智能创新”专场上,新益昌副总经理袁满保发表了题为《主动创新迎合封装企....

的头像 高工LED 发表于 06-14 14:59 258次 阅读
主动创新迎合封装企业新需求

中国半导体制造,历史更替和产业变革的新时期

投模式创新,还是投技术创新,反映的是投资界对于短期回报和长期回报的不同看法。创东方董事长肖水龙更多的....

发表于 06-14 10:24 318次 阅读
中国半导体制造,历史更替和产业变革的新时期

晨日科技:从倒装材料到倒装线性光源封装,全面突破封装技术

随着全球LED封装产能向大陆地区转移,中国成为全球最大的LED封装产业基地。高工产研LED研究所(G....

发表于 06-13 10:36 77次 阅读
晨日科技:从倒装材料到倒装线性光源封装,全面突破封装技术

海外光器件厂商将剥离下游封装业务,聚焦于高端光芯片主业

光器件的国产替代进程是海外厂商先后失去低速模块、低速芯片、高速模块和高速芯片市场的业务线收缩过程。过....

发表于 06-13 10:01 47次 阅读
海外光器件厂商将剥离下游封装业务,聚焦于高端光芯片主业

COB与SMD两种封装形式的分析和比较,探讨LED显示领域最佳的封装形式

COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟,尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在....

发表于 06-12 15:33 138次 阅读
COB与SMD两种封装形式的分析和比较,探讨LED显示领域最佳的封装形式

半导体芯片封装新载体—IC封装基板

传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着....

发表于 06-12 14:36 180次 阅读
半导体芯片封装新载体—IC封装基板

MEMS产品的封装选择和设计

MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现,当今基于MEMS的典型....

发表于 06-12 14:33 64次 阅读
MEMS产品的封装选择和设计

LED灯丝采用ESOP8封装的SM2082C设计

LED灯丝灯就是从外形上看用LED制作的白炽灯。以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积,需加装透....

发表于 06-11 10:50 71次 阅读
LED灯丝采用ESOP8封装的SM2082C设计

LED显示屏应用现况,为何要导入GM(mSSOP封装)?

LED的发展历史,可以追溯到1970年代,最早的GaP、GaAsP同质结红、黄、绿色低发光效率的LE....

发表于 06-11 10:45 69次 阅读
LED显示屏应用现况,为何要导入GM(mSSOP封装)?

探讨LED封装常有方法及应用领域

支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装),它....

发表于 06-11 10:43 59次 阅读
探讨LED封装常有方法及应用领域

浅谈LED封装技术和未来趋势

LED光源产品则成为目前替代的绿色能源,在产品研发上不断的推陈出新,而体积更小、效率更高、瓦数越大、....

发表于 06-11 10:17 137次 阅读
浅谈LED封装技术和未来趋势

lm358封装图示

封装:DIP-8(直插8脚封装)或SO-8(贴片8脚封装),图片

发表于 06-10 07:59 131次 阅读
lm358封装图示

微电子封装的概述和技术要求

近年来,各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬....

发表于 06-10 07:58 123次 阅读
微电子封装的概述和技术要求

LM317封装外形图示

LM317封装外形

发表于 06-10 07:23 108次 阅读
LM317封装外形图示

封装缺陷与失效的研究方法论

电载荷:包括突然的电冲击、电压不稳或电流传输时突然的振荡(如接地不良)而引起的电流波动、静电放电、过....

的头像 半导体行业联盟 发表于 06-09 10:50 464次 阅读
封装缺陷与失效的研究方法论

直插式电阻封装及尺寸

AXIAL-0.6或AXIAL-0.5(如果自己弯折的比较靠近电阻根部的话)2W ----AXIAL....

的头像 21ic电子网 发表于 06-08 08:52 582次 阅读
直插式电阻封装及尺寸

sip早鸟票!中国系统级封装大会初步日程出炉

2017年的会议吸引了来自中国、北美、欧洲、日本、韩国等国的250多名与会人士和嘉宾。此外,还有12....

的头像 人间烟火123 发表于 06-07 13:20 924次 阅读
sip早鸟票!中国系统级封装大会初步日程出炉

100G QSFP28 SR4光模块的封装、特点和参数详细介绍

100G QSFP28光模块作为光模块市场上的主流光模块,一直以小尺寸、高速率、高密度、低成本等优势....

发表于 06-06 10:32 193次 阅读
100G QSFP28 SR4光模块的封装、特点和参数详细介绍

如何实现复制原理图,复制后自己建立的原器件封装也存在

发表于 06-02 16:59 250次 阅读
如何实现复制原理图,复制后自己建立的原器件封装也存在

从PCB移除塑封球栅阵列封装(PBGA)的建议程序

PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触。此特性使得PBGA相....

发表于 06-01 15:41 68次 阅读
从PCB移除塑封球栅阵列封装(PBGA)的建议程序

宇龙酷派落地亚太智能终端科技产业园

设立雄安的目的之一,就是带动河北省的发展。保定市委、市政府的报告中,就已经明确:服务好雄安新区,就是....

的头像 半导体观察IC 发表于 06-01 14:53 2791次 阅读
宇龙酷派落地亚太智能终端科技产业园

美高森美公司发布极低电感封装,专用于公司SP6LI产品系列

美高森美公司(Microsemi) 发布专门用于高电流、低导通阻抗(RDSon) 碳化硅 (SiC)....

发表于 06-01 13:08 54次 阅读
美高森美公司发布极低电感封装,专用于公司SP6LI产品系列

2018上半年全球前十大晶圆代工排名出炉

关键词:晶圆代工 , 台积电 , 格芯 , 联电 根据拓墣产业研究院最新报告统计,由于2018年上半....

的头像 电子发烧友网工程师 发表于 06-01 09:48 4214次 阅读
2018上半年全球前十大晶圆代工排名出炉

半导体芯片是如何封装的_半导体芯片封装工艺流程

半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板,上布局粘贴固定及连接,引出....

的头像 陈翠 发表于 05-31 15:42 967次 阅读
半导体芯片是如何封装的_半导体芯片封装工艺流程

一文详解T218半导体芯片制造流程与设备

本文主要详解T218半导体芯片制造,首先介绍了T218半导体芯片设计流程图,其次介绍了T218半导体....

的头像 陈翠 发表于 05-31 15:03 842次 阅读
一文详解T218半导体芯片制造流程与设备

半导体芯片行业的运作模式是什么(IDM/Fabless/Foundry模式)

本文首先详解半导体芯片行业的三种运作模式,分别有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介绍....

的头像 陈翠 发表于 05-31 11:25 910次 阅读
半导体芯片行业的运作模式是什么(IDM/Fabless/Foundry模式)

国家提供战略支持,集成电路国有化有望提升

在中国集成电路产业中,封装测试行业因为符合国家战略发展方向,有完善的政策资金支持,一直保持着稳定增长....

的头像 中国半导体论坛 发表于 05-30 09:45 862次 阅读
国家提供战略支持,集成电路国有化有望提升

一文看懂sot23-3与sot23区别

本文首先介绍了SOT23概念,其次阐述了sot23-3与sot23两者之间的区别,最后介绍了SOT2....

发表于 05-29 09:57 937次 阅读
一文看懂sot23-3与sot23区别

2018年的半导体芯片产业面貌如何?异质整合蓝图即将揭晓

大多数芯片设计工程师甚至无法想像那样一个大无畏的新世界,更别说那些他们必须保持在流行前线的创新发明;....

发表于 05-29 09:46 400次 阅读
2018年的半导体芯片产业面貌如何?异质整合蓝图即将揭晓

北斗产业链分类,打造北斗芯片开发平台

北斗系统对待GPS 等其它导航系统的逻辑是“兼容”和“自主可控”。一方面,北斗系统不排斥GPS,探索....

的头像 电子发烧友网 发表于 05-29 08:45 4242次 阅读
北斗产业链分类,打造北斗芯片开发平台

sot23封装是什么意思?sot23封装尺寸图

本文首先介绍了sot23封装的概念,其次介绍了SOT23封装的引脚顺序,最后介绍了SOT23封装尺寸....

发表于 05-28 17:27 678次 阅读
sot23封装是什么意思?sot23封装尺寸图

这台超级设备能改变中国芯的命运吗?

尼康现在之所以还算一家半导体设备供应商,那是因为尼康的屏幕面板光刻机业务还在正常运营。以前尼康也卖过....

的头像 21ic电子网 发表于 05-26 09:27 990次 阅读
这台超级设备能改变中国芯的命运吗?

中国半导体产业布局深化 上达电子巧施人才战略

在追赶国际大厂商方面,柔性电路板最难攻克的地方就是如何把线路做得更细。业内对于“细”的追求永无止境,....

发表于 05-22 16:48 206次 阅读
中国半导体产业布局深化 上达电子巧施人才战略

英飞凌科技股份公司进一步壮大1200 V单管IGBT产品组合阵容

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)进一步壮大1200 V单管IGB....

发表于 05-18 09:04 352次 阅读
英飞凌科技股份公司进一步壮大1200 V单管IGBT产品组合阵容

MIS基板封装技术的推动者之一

对比来看,主要用于高端应用的扇出型封装(Fan-Out),其标准密度是: I / O小于500的封装....

的头像 半导体行业联盟 发表于 05-17 15:57 937次 阅读
MIS基板封装技术的推动者之一

大机遇:广东、江苏、湖南三省齐发力,中国智造将不再依赖进口

习近平同志在党的十九大报告中指出,“我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段,正处在转变发展方式、....

的头像 智能制造 发表于 05-08 16:19 1155次 阅读
大机遇:广东、江苏、湖南三省齐发力,中国智造将不再依赖进口

请教大家,PCB封装的管脚编号跟器件实际管脚不一致怎么改?

发表于 05-08 09:05 605次 阅读
请教大家,PCB封装的管脚编号跟器件实际管脚不一致怎么改?

《IC常见封装形式》课件下载.PPT

资料中详细介绍了各种IC的封装形式、分类,并且配有很全面的彩图帮助记忆。

发表于 05-07 16:02 230次 阅读
《IC常见封装形式》课件下载.PPT

盘点封测环节的概念股

这前三甲公司,旗下均有公司在A股上市。其中,江苏新潮科技集团有限公司是长电科技(600584)第一大....

的头像 满天芯 发表于 05-03 11:20 755次 阅读
盘点封测环节的概念股

一文读懂半导体投资市场

本周的电子解读我重点更新全球4Q17半导体(尤其是封测)库存景气趋势,再此基础上,我亦将结合2Q18....

的头像 电子发烧友网工程师 发表于 05-03 08:40 2765次 阅读
一文读懂半导体投资市场

中美贸易谈判究竟会给行业带来什么影响?

南华早报在一份报道中认为,中国的中兴通讯公司依赖美国的高通、英特尔和微米技术的供应、来自Maynar....

的头像 新智元 发表于 05-02 14:36 5197次 阅读
中美贸易谈判究竟会给行业带来什么影响?

小液晶显示屏封装资料下载

小液晶显示屏封装资料下载

发表于 05-02 11:34 88次 阅读
小液晶显示屏封装资料下载

在allegro中导入网表,老是提示封装名字无效或者太长的错误,什么原因呀?

发表于 04-27 18:02 347次 阅读
在allegro中导入网表,老是提示封装名字无效或者太长的错误,什么原因呀?

美国芯片一家独大,中兴命途何去何从

中美贸易摩擦未止,美国商务部4月16日突然宣布,将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术....

的头像 单片机精讲吴鉴鹰 发表于 04-27 09:01 5315次 阅读
美国芯片一家独大,中兴命途何去何从

从7个方面了解中国芯片产业现状

也许不是人人都了解集成电路,但许多人听说过摩尔定律。摩尔定律是指,当价格不变时,集成电路上可容纳的元....

的头像 物联网资本论 发表于 04-26 09:13 15559次 阅读
从7个方面了解中国芯片产业现状

常用元器件及元器件封装总结

在设计PCB的过程中,有些元器件是设计者经常用到的,比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel ....

的头像 电子工程专辑 发表于 04-25 08:47 885次 阅读
常用元器件及元器件封装总结

关于cadence的封装

发表于 03-23 11:16 493次 阅读
关于cadence的封装

STM32发送数据包,labview接收并解封装

发表于 03-20 11:16 282次 阅读
STM32发送数据包,labview接收并解封装

求分享DC-DC直插电源模块封装库

发表于 03-20 01:44 588次 阅读
求分享DC-DC直插电源模块封装库

STM32F系列 ad库 封装库

发表于 03-14 10:39 1570次 阅读
STM32F系列 ad库 封装库

都是0805的封装,100nF和104有区别吗?

发表于 03-13 15:46 949次 阅读
都是0805的封装,100nF和104有区别吗?

SOT89封装的RF芯片,TOP丝印为W6Y W6n,哪位大神知道?

发表于 03-12 16:58 659次 阅读
SOT89封装的RF芯片,TOP丝印为W6Y W6n,哪位大神知道?