脑洞大开！带你探秘Xperia Z4/Z3内部架构

不少用户称赞索尼Xperia Z4/Z3 的Micro USB裸露且防水的设计，加之选择性上国行版索尼Xperia Z3拥有黑、白、琥珀色可选，国际版多增紫钻版以及水绿色选择， 外观采用了与前代Z2类似的机身设计，Z3的边缘相比Z2不同的点是一体化设计的，中框直连接前后玻璃面板，同时索尼也在中框部分使用了铝镁合金材质更加纤薄，机身厚度从前代的8.2mm变为了7.35mm，受到消费者的热捧，为满足电子发烧友的好奇心，编者特整理了Xperia Z4/Z3 内部拆解过程，供读者品读。

加上高通810过热带来的负面影响，更是吸引不少玩家好奇该机内部结构，接下来就跟着拆解一起来看看这款索尼移动新旗舰外部设计“不变”的同时内部有何变化咯。

加热后背一周密封胶之后，用撬板去掉玻璃后壳。

蓝色版本确实是个让人着迷的颜色。另外，注意镜头玻璃和玻璃后盖为整体，不再是单独的树脂材质。

现在可以清楚的看到，Z4/Z3+内部组件排列有一定的优化。

索尼Z3以7.35毫米超薄铝制圆润框架融合优雅设计与精湛工艺，新一代2070万像素1/2.3英寸Exmor™ RS影像传感器，全新25毫米广角“G镜头”，率先支持ISO 12800超高感光度，在低光环境下也可拍摄具备卓越画质的照片，行业领先的超强防水级别，随时随地提供防水、防尘能力，超亮丽、搭载Live Colour LED 和迅锐图像处理引擎的特丽魅彩手机显示屏，带来直观可见的对比度优化，即使在阳光下也可提供更好的显示效果。

3.8V 2930mAh电池。

主板由螺丝固定，可轻松取下。值得注意的是，Z4/Z3+去掉了之前Z3等机型上出现的“热管”。

随后即可去除上部所有的组件，如后置摄像头，前置摄像头，耳机插孔，耳机扬声器和几件固定盖板和支架。（之前有看错，“热管”依然在。）

Xperia Z3采用5.2寸1080p屏幕、2.5GHz主频的高通骁龙801四核处理器、3GB内存和16GB的存储容量，全新的新一代Exmor RS，体积更小，这也使得索尼Xperia Z3的机身厚度可以比前一代索尼XperiaZ2做的更纤薄。预装Android4.4.4系统。是索尼的诚意之作 。

3.5mm耳机插孔。

扬声器同样有防水贴纸保护。

20.7M主相机模块及5M前置相机模块。

随后取下两侧排线及底部组件，包括传感器组件、震动马达、下部扬声器等。

支持Hi-Res 高解析度音频、数字降噪和DESS HX数字增强技术，提供业界领先的音质体验智能节电技术，提供长达2天的续航时间，SONY Z3还支持PS4远程第二屏，可以用手机玩PS4游戏。

无防水盖保护的Micro USB原件防水的同时，一周和3.5mm耳机插孔一样有防水设计。

主板部分，均有标注，不在赘述。注意注意注意，绿色为有名的高通骁龙810。

从拆解中可以看出，和之前几款防水旗舰机一样，索尼Xperia Z4/Z3内部结构上有少许变化，不过同样不容易维修更换组件。若想自己动手的话我劝你还是算咯。另外，该机非官方维修后一般防水效果均会大打折扣。