黑莓Z10拆解全解:内部设计构造谁是大赢家?

39度创意研究所 2013-02-21 09:39 次阅读

BlackBerry Z10是原名为RIM的BlackBerry 企业名称更改后第一次发表的产品,该产品搭载双核心处理器的手机,内建2GB RAM;号称屏幕分辨率超越苹果(Apple)的Retina显示器,并搭载800万像素背照式(backside illumination)自动对焦摄影机,以及200万画素的视频会议用前向摄影机。该款手机还支持类似Apple Facetime的功能,名为BBM Video。

有关黑莓Z10的评测体验说得不少了,下边该拆开看看内部风景了,不过不是iFixit的全程拆解指南,而是来自ChipWorks的内部芯片介绍和显微观察。
 

黑莓Z10

拿掉后盖和支架就能看到主板,几乎所有芯片和插槽上都有电磁屏蔽覆盖

PCB正面局部

PCB正面局部

PCB正面局部正面主要芯片有:

- 应美盛(Invensense) ITG 3050陀螺仪

- 意法半导体加速计

- Avago ACPM-7051、Analog Devices 7803-K76P:负责部分射频功能

- 三星KLMAG2GE4A 16Gb(2GB)闪存,旁边有microSD卡插槽

- 指南针待确认

PCB背面全图

PCB背面局部背部主要芯片有:

- 高通Snapdragon MSM8960双核处理器,与三星K3PE0E00DA 2GB内存封装在一起

- 高通PM5921电源管理器

- 高通RTR8600收发器

- 德州仪器WL1287 Wi-Fi/蓝牙/FM/GPS无线芯片(WiLink 7.0):博通BCM43xx系列在Wi-FiSoC领域市场份额可能超过80%,但是德仪这款是40nm工艺的,还整合了博通所没有的GPS。

- Triquint AC8358前端射频芯片

- 富士通MIlbeaut MBG0645C图像传感器:这东西在手机里并非没出现过,但极为罕见。由它单独处理高清视频,主处理器就可以减轻一些负担,更好地去跑应用。(芯片表面的Korea ARM标记怎么回事儿?)

- SECUREAD NFC芯片:很奇怪的选择。目前最常用的是NXP PN544,单芯片,而这个是多芯片封装的,尺寸也大不少,可能是成本更低?

一体封装的高通处理器与三星内存

高通MSM8960显微照片

德州仪器WL1287局部显微照片

图像传感器

摄像头

NFC芯片

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