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低功耗系统级芯片设计厂商炬芯科技发布2021年报

汽车玩家 来源:炬芯科技官网 作者:炬芯科技官网 2022-04-25 09:56 次阅读

今日,国内知名低功耗系统级芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司发布了2021年年度报告,报告显示,炬芯科技2021年营业收入5亿元,同比增长28.23%,归属于上市公司股东的净利润为0.84亿元,同比增长248.5%,总资产为18亿元,具体内容如下。

近三年主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

(二)主要财务指标

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

报告期内,公司实现营业收入52,626.72万元,较同期增长28.23%;实现归属于上市公司母公司的净利润8,394.78万元,较上年同期增长248.50%;本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5,995.57万元,较上年同期增加6,087.10万元。经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加6,865.25万元,增长391.44%。

2021年,公司营业收入较去年同期增长28.23%,主要系公司产品所处市场快速发展并且产品具有竞争优势,蓝牙音箱SoC芯片系列和蓝牙耳机SoC芯片系列销售收入较上年同期增加,同时,因部分产品更新迭代和上调单价,产品平均售价提升。归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长248.50%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润扭亏为盈,基本每股收益、稀释每股收益较上年同期增长242.31%,扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期转正值,主要原因是公司抢抓市场快速发展机遇,产品竞争力提升,实现公司经营业绩整体大幅增长。经营活动产生的现金流量净额较上年同期增长391.44%,主要原因是销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。

截止2021年12月31日,公司总资产同比增长269.30%;归属于上市公司股东的净资产同比增长310.39%,主要原因系公司在报告期内首次公开发行股票募集资金和公司经营利润大幅增长所致。

2021年分季度主要财务数据

单位:万元 币种:人民币

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

2021年1-3月归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益后的净利润与2021年7月7日披露的首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书(注册稿)中的相应内容存在差异,差异金额为422.39万元,系根据财政部于2021年5月18日发布的《股份支付准则应用案例以首次公开募股成功为可行权条件》的相关规定,公司将2018年-2021年1-6月(申报期)的股权激励费用的确认方式进行了更正,由在授予日一次性确认更正为在估计的等待期内进行分期摊销。在2021年10月19日披露的上市招股说明书(注册稿)中,公司采用追溯重述法对申报财务报表中涉及上述会计差错的相关数据进行更正。

九、非经常性损益项目和金额

采用公允价值计量的项目

经营情况讨论与分析

公司的愿景是:用“芯”让人随时随地享受美好视听生活。报告期内,公司专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片,并持续发展高品质、高附加值国产智能音频SoC芯片,以高集成、低功耗的产品品质及定制化服务满足国内外终端品牌的需求。

2021年,在全球疫情蔓延以及国际贸易形势急剧变化造成了全球集成电路制造产能持续紧张,各行各业都陆续面临“缺芯”困难的环境下,公司凭借关键核心技术研发以及对市场的深度理解,公司的多款产品获得市场认可,营业利润及净利润快速增长。同时公司持续加大研发投入,积极推进新产品布局及发展。

(一)公司经营稳步发展,公司盈利能力快速增强

2021年度,公司实现营业收入52,626.72万元,同比增长28.23%;实现归属于上市公司股东的净利润8,394.78万元,同比增长248.50%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,995.57万元,较上年同期增加6,087.10万元。截止2021年12月31日,公司总资产18.19亿元,较上年同比增长269.30%;归属于上市公司股东的净资产17.12亿元,较上年同比增长310.39%。

报告期内,公司凭借关键核心技术研发以及对市场的深度理解,公司的多款产品获得市场认可,经营稳步发展。蓝牙音箱SoC芯片系列产品销售收入持续增长,蓝牙耳机SoC芯片系列销售收入实现快速增长,较上年分别增长29.85%及92.85%;公司因部分产品更新迭代使得产品竞争力提升进而产品单价有所提高以及部分产品单价上调,整体毛利率较同期有所增长,由此带来的规模效应使得营业利润及净利润快速增长。

2021年,凭借较强的技术实力,公司的蓝牙音箱SoC芯片系列持续渗透国内外终端品牌,TWS蓝牙耳机SoC芯片2021年进入realme、JBL、倍思、百度、TOZO、Nosie、黑鲨等终端耳机品牌供应链。公司在持续耕耘蓝牙音箱以及TWS耳机市场的同时,也积极耕耘蓝牙音频的差异化细分市场,如soundbar、蓝牙收发一体器、无线麦克风、蓝牙话务耳机、无线电竞耳机等市场,并进入多个知名品牌。其中,2021年炬芯科技在soundbar市场进入了SONY、Vizio等知名品牌客户供应链,在无线麦克风的市场进入了知名品牌RODE的供应链。2021年度,会议系统芯片及方案已成功落地,并在音络、eMeet等国内品牌皆有产品量产上市。公司经营稳步发展。

(二)科创板上市,提升公司实力

2021年11月29日,公司成功在上海证券交易所科创板上市,募集资金净额119,486.61万元。随着公司科创板上市,公司资金实力、市场竞争力以及整体品牌价值得到显著提升。公司将依托于资本市场继续深耕主业,以AIoT、5G和可穿戴市场需求为抓手,积极跟进无线物联网领域最新动向,为客户带来更好品质产品和服务。

(三)持续高研发投入,核心技术不断提升

2021年,公司研发费用13,132.82万元,占公司营业收入的24.95%。研发团队222人,占全部员工的72.08%。公司坚持大力投入研发,深耕低功耗音视频和蓝牙通信相关技术,拥有一系列具有自主知识产权的核心技术,涵盖了高性能音频ADC/DAC技术、高性能蓝牙通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、完整的自主IP技术以及高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件平台的系统融合技术等。公司2021年研发了新一代的高端蓝牙音箱芯片ATS283XP以及中高端TWS蓝牙耳机芯片ATS302X,全面升级支持蓝牙5.3标准包括LE Audio的功能,这样可以和即将发布最新支持LE Audio的智能手机等设备很好地兼容,在低延时、低功耗、多连接等方面展示出其技术优势,将应用到多个市场领域。其中,ATS302X支持ANC的主动降噪功能,音频性能得到大幅提升,底噪低至2微伏级别。2021年,公司同时研发了面向IoT领域超低功耗MCU芯片ATB111X,支持蓝牙5.3BLE版本,蓝牙待机功耗达到纳安级别。

公司积极布局智能穿戴市场,于2021年12月发布了智能手表芯片ATS308X,支持LE Audio的功能,在单颗芯片上实现低功耗MCU、显示屏驱动、运动健康算法融合、蓝牙通话、本地音乐解码和播放、蓝牙发射等手表关键功能,提供了极具竞争力的高集成度、高帧率、低功耗的蓝牙双模智能手表芯片的方案设计。

(四)持续优化内部治理

公司严格按照相关法冿法规及监管要求,并结合公司自身发展情况,建立健全公司内部控制制度,不断完善公司治理结构,股东大会、董事会及下设专门委员会、监事会认真履职,工作顺利开展。在报告期内完成科创板上市后,公司进一步强化信息披露及内部控制,严格按照相关制度管理执行,切实维护公司及股东的权益。

报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

1.主要业务情况

公司是低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。

2.主要产品情况

公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、智能手表、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。

公司的SoC芯片系列产品作为系统级芯片,将多个模块或组件、算法及软件等集成到一颗芯片中,对于基于先进半导体工艺的芯片研发设计及软硬件协同开发技术的要求较高。公司的SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法,在进行芯片设计的同时提供了相应的应用方案;将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能,应用领域广泛。公司的核心产品:

(1)蓝牙音频SoC芯片系列:公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱(含TWS音箱、智能蓝牙音箱)、蓝牙耳机(含TWS耳机、智能耳机)、智能手表等。

(2)便携式音视频SoC芯片系列:便携式音视频SoC芯片系列是公司最早耕耘的、最成熟的产品线,全球市场占有率长期较高,搭载了公司长期积累的、较先进的低功耗音视频处理技术。该系列芯片主要针对便携式高品质音视频编解码类产品的应用。

(3)智能语音交互SoC芯片系列:公司的智能语音交互SoC芯片为满足该市场的碎片化需求,提供了多种架构的系列产品;通过低功耗、高性价比来满足新兴的智能教育、智能办公、智能家居等领域的智能升级需求。

(二)主要经营模式

作为集成电路设计企业,公司采用行业常用的Fabless经营模式,即专门从事集成电路的研发设计,晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成,取得芯片成品后对外销售。同时,为了缩短芯片产品的面市时间,降低客户的开发门槛,公司在提供SoC芯片的同时,提供完善的SoC软件开发平台(算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具等),针对不同品类的特性以及市场需求,为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。

1、研发模式

公司研发流程如下:

在立项阶段,市场部根据市场调研情况提出市场需求,各研发部门根据市场需求文档提出各自领域的研发需求以及技术创新需求,由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后,项目正式立项。

在研发阶段,各研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书,IC研发部将根据设计规格书进行电路设计仿真和验证、物理实现以及封装设计工作,完成所有工作后,召开Tapeout评审会议;同时,系统研发部和算法研发部进行芯片应用方案的开发工作。在新产品Tapeout评审会通过后,制造工程部委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产,同时进行晶圆和封装测试环境的开发。样品完成后,各研发部门会进行芯片验证和样机测试,核实样品是否达到各项设计指标。

在新产品验证通过后,系统研发部将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台,开始进行客户端产品试量产。在试量产成功完成后,进入芯片量产阶段。

2、采购与生产模式

公司采用Fabless模式,主要负责集成电路的设计,因此需要向晶圆制造厂采购晶圆,向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。

运营管理部依据市场部/业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划,并由晶圆制造厂和封装测试厂完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。此外,公司还会采购存储等配套芯片。

采购生产流程:

3、销售模式

根据集成电路行业惯例和自身特点,公司采用“经销为主,直销为辅”的销售模式,均为买断式销售。公司在销售过程中,除了提供SoC芯片,还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。

(三)所处行业情况

1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

公司主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)”。

(1)行业的发展阶段及基本特点

集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期,行业处于快速发展阶段,正全力追赶世界先进水平。国家十四五规划也再次将集成电路产业列为国家重点发展的产业。2021年是中国“十四五”开局之年,在国内宏观经济运行良好的驱动下,国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势,2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元,同比增长18.2%。其中,设计业销售额为4,519亿元,同比增长19.6%;制造业销售额为3,176.3亿元,同比增长24.1%;封装测试业销售额2,763亿元,同比增长10.1%。

根据IC Insights的统计分析和预测,全球IC设计产业规模多年实现增长态势。从2016年到2021年,整个半导体市场的复合年增长率(CAGR)为11.0%,未来五年半导体总销售额将以7.1%的更温和的复合年增长率增长。

①近年来蓝牙的技术革新带动蓝牙音频SoC芯片需求快速增长

近年来随着物联网行业蓬勃发展,蓝牙作为物联网无线连接的主要方式之一,终端设备应用场景诸多,出货量自1998年蓝牙技术推出以来即呈现持续增长的趋势,尚无放缓迹象。根据SIG的预测,至2026年蓝牙设备年出货量将超过70亿台,2022年到2026年的年复合增长率将达到9%。其中,音频传输是蓝牙技术最早和最重要的应用领域,从蓝牙技术推出以来便呈现技术不断革新与终端应用持续增长的态势。由于音频传输是蓝牙物联网设备及可穿戴技术最为成熟、应用场景最为完备的领域,蓝牙音频设备在近些年也成为智慧互联的首要流量入口。根据SIG的统计及预测,2021年全球蓝牙音频产品的出货量近13亿台,到2026年仅蓝牙音频传输设备年出货量将超过18亿台,2022年到2026年的年复合增长率将达到7%。随着蓝牙5.2标准特别是LE Audio的发布和广泛使用,蓝牙技术将在辅听设备、腕穿戴等健康运动类穿戴设备上大放异彩,并形成下一个风口行业。

②便携式音视频SoC芯片行业呈现“长尾效应”,市场已向公司为代表的头部企业集中

便携式音频SoC芯片主要应用于便携式音频播放器和便携式录音笔等,便携式视频产品广泛用于唱戏机和广告机等领域,已进入“长尾状态”。便携式音视频产品在公司整体产品体系布局中,承担着稳定的业绩贡献和技术发展基础。

③智能语音交互SoC芯片仍处于市场爆发前期,具有广阔的市场前景

随着信息技术的发展,智能语音技术已经成为人们信息获取和沟通最便捷、最有效的手段。未来智能语音交互能够创造全新的“伴随式”场景。语音交互相比其他图像、双手操控,语音入口确实有种种超越优势,空间越复杂,越能发挥优势。

而当前云计算、5G、深度学习、AI芯片等技术相继成熟,人们探讨的不再仅仅局限于围绕智能家居为中心的生活场景,“AI+IoT”概念的提出,还产生出智能城市、智能制造、智能办公、智能座舱、智能教育等更多的领域,产生出更大的市场空间和价值。

(2)主要技术门槛

集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分,将设计基本分为两部分:芯片硬件设计和软件协同设计。高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求,还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等诸多需求,因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性,又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术。此外,芯片产品的研发设计需要紧密跟上国际先进技术水平,同时优化现有技术,持续进行改进和创新,提高产品应用设计能力,才能在行业众多竞争者中占据优势。公司的SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法,产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入公司所在行业具有很高的技术壁垒,行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒,只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。

来源:炬芯科技官网

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