第一章 产品立项
2021年的元旦节刚刚结束,回到公司就接到一个新案子,研发一款TWS降噪蓝牙耳机.做降噪耳机,对于我和公司来说都是首次,没有任何经验. 即然接受了任务,就一定要全力以赴,做好项目.
接到项目的第一个工作就是找方案平台,降噪耳机在2021年还是比较火的,也是TWS降噪耳机爆发的一年;经过调查分析,市场的主控芯片有高通系列,BES, 絡达. 这三家是主流。 考滤到各个方面的因素,最后敲定用络达的方案.
主控芯片用AB1562X系列来做,下图是芯片的脚位图:
脚位分配图
芯片主要的特性:
基本功能确认后,接下来就可以设计功能方框图了,主要功能如下:
功能方框图
看上去外围硬件还是很简洁吧?主要功能做一下简单的介绍:
- 采用两个高灵敏度硅麦(-38DB),一个用于降噪环境采集,一个用于通话.
- 触摸IC,主要用于触控,比如开/关机,音量控制,ANC控制等操作.
- 电池保护IC,主要是保护锂电池的过放,过压,过流.
- 天线:采用FPC天线
- 两个LED,用于状态指示.
- 喇叭:32欧姆/5MW
以上是耳机的基本介绍,但是光有耳机还不是一个完整的产品,还必须要有充电仓,充电仓主要有以下几个作用
- 存放耳机,也就让耳机要有一休息的地方
- 为耳机提供动力,耳机一般连续只能使用3-6小时,而充电仓就可以为耳机提供多次续航.
- 与耳机实现通讯.
充电仓的功能方框图如下:
充电仓功能方框图
充电仓的功能如下:
电源管理IC的方案比较多,比较主流的有钰泰,思远,英集芯,晟生微等. MCU用的是8位单片机,国产型号.
审核编辑:符乾江
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