景旺电子两项科技成果均达到“国内领先”水平

景旺电子两项技术研发成果

被评为“国内领先”技术

技术驱动

景旺电子科技成果评审会在深圳基地顺利召开，主要针对《面向卫星通信应用高速PCB的制作关键技术研究及产业化》和《内置散热器件电路板关键技术研发及产业化》2个项目成果进行现场评审。

鉴定委员会听取两个项目负责人汇报后，分别从项目技术创新、应用推广、经济效益、技术成果等多个方面对项目内容进行质询，经鉴定委员会专家讨论后一致认为：两项科技成果均达到“国内领先”水平。截至目前，景旺已有28项技术通过成果评价/新产品验收，其中1项被评为“国际先进”，25项被评为“国内领先”，2项被评为“国内先进”。

《面向卫星通信应用高速PCB的制作关键技术研究及产业化》项目：针对卫星互联网系统地面信号接收设备对PCB的要求，开展了不对称结构翘曲度控制、跨层盲孔制作技术、背钻stub精度控制、层间对准度精度控制、天线方PAD尺寸精度控制等一系列关键技术研究并取得重大突破。项目产品主要应用于卫星通信领域的相控阵雷达天线，随着国家推动卫星互联网产业落地，“空天地一体化”技术的发展，项目产品将得到普遍应用和推广，未来具有非常广阔的市场前景。

《内置散热器件电路板关键技术研发及产业化》项目：该项目研究了具有定点散热功能的内置散热器件电路板及其制作技术，包括：铜块、铜钉等不同散热器件嵌入技术，铜块侧面铣槽技术、削溢胶制作与控制技术、铜块上方密集盲孔加工与电镀盲孔技术等，项目通过内置散热器件电路板关键技术研究，解决了铜块与PCB结合、铜块表面线路制作等技术难点，整体技术达到“国内领先”水平。项目产品主要应用于5G基站、汽车电子、新能源车和工控电源等领域，未来随着5G商用、汽车电子的发展，内置散热器件电路板市场前景非常广阔。

景旺电子高度重视技术研发工作，通过持续研发投入，健全产品研发体系，借助先进的研发设备与组建优质研发团队，确保公司产品的先进性、有效性和可靠性。近年来，在毫米波雷达高频板、汽车/TRX埋嵌铜块板、基站高速PCB、MiniLED PCB等多项产品取得关键技术突破，随着珠海高多层、类载板与IC封装基板工厂投产、龙川FPC二期工程建设，景旺在封装基板、高频高速板、刚挠结合板、汽车HDI板等产品领域将取得新的突破和增长，助力公司产品转型和结构升级，以技术实力提升驱动公司高质量发展。

往期推荐

走进新工厂（二）类载板与IC封装基板工厂

走进新工厂（一）高多层工厂

投产庆典隆重召开

原文标题：景旺电子两项技术研发成果被评为“国内领先”技术

文章出处：【微信公众号：景旺电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

审核编辑：汤梓红