芯片的制作流程:
1.首先把粗糙的沙子中的二氧化硅还原
2.将纯净硅融化
3.集成电路制作
4.光刻
5.构装工序
6.硅锭切割
7.溶解光刻胶
8.蚀刻
9.清除光刻胶
10.包装晶粒
半导体芯片目前已经运用到了我们生活的方方面面,并且对我们的生活产生着巨大的影响。芯片原材料主要是单晶硅,当然芯片还需要其他更高端的技术与工艺,对质量与可靠性要求技术也是非常的高。
最后在芯片封装环节,芯片封装一般也采用外协形式完成,确保芯片不受外部冲击、不受湿气环境等所影响,需要把它封装起来才能正常使用。
本文综合整理自暹罗君 百度经验 北京科学中心
审核编辑:彭菁
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
446文章
47769浏览量
409069 -
封装
+关注
关注
123文章
7271浏览量
141080 -
半导体芯片
+关注
关注
60文章
890浏览量
69780
发布评论请先 登录
相关推荐
芯片制作流程分解说明
芯片制造的最后一道工序为测试,其又可分为一般测试和特殊测试,前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。
发表于 03-25 10:14
•241次阅读
语音芯片烧录流程概述
语音芯片的烧录是将特定的固件或软件加载到芯片中,以使其能够执行特定的语音处理功能。以下是一般的语音芯片烧录过程:具体的烧录过程可能因芯片型号、厂商和烧录工具而异,上述步骤仅为一般
嵌入式软件的流程图制作及解析工具
CasePlayer2 : 适用于嵌入式软件的说明书制作及解析工具 静态解析C/C++源代码自动生成流程图等文件 适用于各种嵌入式微机用汇编代码 具有符合编程标准MISRA-C 1998/2004
什么是芯片封测技术 芯片设计制造封装测试全流程
芯片封测技术(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完毕后,将裸芯片封装为可供使用的封装芯片,并对封装后的芯片
芯片设计的主要流程
芯片设计是一个复杂的过程,需要从概念到最终产品的多个阶段,涉及到不同的技术和工具。本文将介绍芯片设计的主要流程和其中涉及的技术和工具。
MCU芯片全流程设计的方法
一、确定项目需求 1. 确定芯片的具体指标: 物理实现 制作工艺(代工厂及工艺尺寸); 裸片面积(DIE大小,DIE由功耗、成本、数字/模拟面积共同影响); 封装(封装越大,散热越好,成本越高
芯片设计流程概述
点击上方 蓝字 关注我们 芯片设计流程概述 芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 1. 规格
评论