岁末年初之际,电子发烧友网策划的《2022半导体产业展望》专题,收到超过60位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次,电子发烧友特别采访了芯象半导体总经理张国松,以下是他对2022年半导体市场的分析与展望。
芯象半导体总经理张国松
2021年芯象半导体的两款产品(PLC-IoT,NB-IoT)逐渐走向成熟,从研发阶段跨越到小批出货阶段,各项技术指标达到设计预期,特别是PLC芯片产品在智能电力配电网几个精品台区示范项目中得到应用,同时首次在载波芯片中完成了拓扑识别方案;全屋智能领域与海思的Hi3921系列产品完成互联互通测试,为明年的大规模行业推广奠定了基础。2021年虽然遭受疫情影响,但是我们研发团队顶住压力,完成了新产品从研发到出货的阶段性跨越。
我们觉得市场需求始终是一个动态变化的过程,随着传统应用场景得到充分的部署,这些领域的需求一定是逐渐下滑的,但是丝毫不会影响新兴领域的爆发式增长,比如数字能源领域,智能汽车领域,全屋智能领域等。我们也在积极的迎接这些新兴市场的机遇,在数字能源领域,我们会推出主控加计算的一体化芯片(SIG996系列),将配网的智能监测,故障定位与通信控制进行高度集成,助力整个配电网行业的智能化升级改造,同时全屋智能行业我们也将推出集成联网通信,状态监测,智能调光的高端照明方案级芯片(LightBus系列)。 新兴市场风起云涌,我们只有积极应对,深度参与,才能在变革中踏浪前行。
2022年之前大量的半导体初创公司均处在设计研发阶段,2022年将有大量的创新性产品推向市场,这是国内半导体行业开始交卷的一年,我们期待着这个充满活力的时代。芯象半导体将坚持通信与主控一体化的技术路线,为下游客户提供连接通道和算力资源,不断的为产业链同仁创造附加值。2022年也是中国集成电路行业的变革之年,应用场景在变革,技术路线在变革,市场模型也在变革,我们身处在变革的时代,也一定会尊重和利用好变革给我们带来的机遇。
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