0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯片为什么叫半导体

h1654155282.3538 来源:网络整理 作者:佚名 2021-12-22 16:51 次阅读

芯片集成电路的一种简称,也是半导体元件产品的统称,它是集成电路的载体,由晶圆分割而成。但是很多都不知道芯片为什么要叫半导体,其实芯片的主要原材料是单晶硅,而硅的性质就是半导体,所以人们也会把芯片称呼为半导体。

半导体主要由四个组成部分组成:集成电路,光电器件,分立器件,传感器,由于集成电路又占了器件80%以上的份额,因此通常将半导体和集成电路等价。

芯片由最早的电子管晶体管→小规模集成电路到中规模集成电路,再到大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路、巨大规模集成电路,逐步形成的,它的每一次发展都代表的科技的进步。

审核编辑:陈翠

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    447

    文章

    47769

    浏览量

    409071
  • 半导体
    +关注

    关注

    328

    文章

    24494

    浏览量

    202069
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    MCU芯片和功率半导体价格攀升,市场需求复苏信号不明

    自2022年起,诸多元件如二极管、MOSFET等功率芯片以及各类MCU随供求关系改变而大范围降价,且同时消费电子市场需求受经济下滑影响而下滑,企业将重点转向调整库存。
    的头像 发表于 03-06 14:21 263次阅读

    中国将在未来10年加大汽车芯片研发力度,实现国产替代

    汽车半导体包括主控和计算类芯片、功率半导体、传感器、存储器等多种类型,满足车辆各类需求。然而,该领域以国外企业为主导,比如瑞士意法半导体公司、荷兰恩智浦
    的头像 发表于 02-18 16:36 571次阅读

    集成电路芯片种类、作用及测试流程

    集成电路芯片是由半导体材料制成的片状电子元件,上面集成了多种电子器件和电路结构。
    的头像 发表于 01-24 16:37 728次阅读

    如何破解车规级芯片生产能力难题

    汽车芯片种类较为庞杂,主要分四类:功能芯片、主控芯片、功率半导体,传感器。以新能源汽车为例,制造一辆新能源汽车的芯片以下这些
    发表于 11-06 17:35 220次阅读
    如何破解车规级<b class='flag-5'>芯片</b>生产能力难题

    WD4000无图晶圆检测机:助力半导体行业高效生产的利器

    晶圆检测机,又称为半导体芯片自动化检测设备,是用于对半导体芯片的质量进行检验和测试的专用设备。它可以用于硅片、硅晶圆、LED芯片
    发表于 10-26 10:51 0次下载

    张忠谋最新发言:捍卫在芯片制造的优势

    张忠谋首先娓娓道来半导体的发展(Brief History of Chips),芯片指的是半导体、集成电路,晶圆制造也就是芯片制造,他演讲谈及芯片
    的头像 发表于 09-19 17:38 741次阅读

    韩国化学材料公司SKC将收购美封装企业Chipletz 12%股权

    芯片封装是半导体器件制造的最后阶段,用于保护芯片材料,将芯片连接到电路板上。通过工艺技术实现的芯片生产能力扩张已经接近上限,先进的封装技术变
    的头像 发表于 09-12 11:05 630次阅读

    什么是芯片封测?半导体测试封装用到什么材料?

    什么是芯片封测?半导体测试封装用到什么材料? 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装,以充分发挥其性能。在
    的头像 发表于 08-24 10:42 4547次阅读

    先进制程芯片分析能力介绍-微区分析技术TEM

    TEM在半导体领域具有非常广泛的用途,如晶圆制造工艺分析、芯片失效分析、芯片逆向分析、镀膜及刻蚀等半导体工艺分析等等,客户群体遍布晶圆厂、封装厂、
    的头像 发表于 08-21 14:53 1178次阅读
    先进制程<b class='flag-5'>芯片</b>分析能力介绍-微区分析技术TEM

    安波福:芯片价格已涨25%至30%供应链仍然紧张

    安波福表示:“真正的挑战是确保芯片,虽然半导体价格上涨了25%至30%,但供应链仍然不稳定。北美和欧洲的新车需求仍然强劲,但也有人对中国潜在的gdp增长表示担忧。
    的头像 发表于 08-11 10:30 576次阅读

    设计芯片,这成为了新问题

    由于对提高性能和更多功能的需求超出了使用数十年来所依赖的相同技术和技术设计芯片的能力,半导体行业已开始探索一系列timing(timing)选项。
    的头像 发表于 08-01 11:51 751次阅读

    一文了解倒装芯片技术 半导体封装技术简介

    从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
    发表于 08-01 11:48 1328次阅读
    一文了解倒装<b class='flag-5'>芯片</b>技术 <b class='flag-5'>半导体</b>封装技术简介

    先进封装技术是Chiplet的关键?

    先进的半导体封装既不是常规操作,目前成本也是相当高的。但如果可以实现规模化,那么该行业可能会触发一场chiplet革命,使IP供应商可以销售芯片,颠覆半导体供应链。
    发表于 06-21 08:56 203次阅读

    晶圆制造与芯片制造的区别

    晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节,它们虽然紧密相连,但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和芯片制造的区别。
    的头像 发表于 06-03 09:30 1.3w次阅读

    如何确认硅晶材料与硅晶片的检测纯度?

    晶圆,是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,是制造半导体芯片的基本材料。
    的头像 发表于 05-23 10:21 929次阅读