芯片制造全过程
有人说芯片是人类最高智慧的代表，很多人都无法理解，接下来跟随小编一起了解芯片的制作全过程，看完你就懂了。
芯片的制作包括芯片设计、晶片的制作、封装制作以及成本测试等环节。
1、制作芯片的地基硅晶圆
从沙子中提炼出99.9%的硅，经过熔炼得到一个硅锭，通过砖石刀将硅晶柱切成圆片，抛光后就得到了硅晶圆。
2、光刻
在硅片上涂上光刻胶，在掩膜上设计好电路图案，让紫外线透过掩膜照射光刻胶，光刻曝光后光刻胶就会溶解掉得到电路图案，蚀刻完后就会得到一个凹槽。
3、掺杂
通过离子注入，赋予硅晶体管特性，
4、封装测试
芯片做好后，用精细的切割器将芯片从晶圆上切下来，焊接到基片上，装壳密封。经过测试后就可以包装销售了。
文章来源：潇湘晨报、ASML
审核编辑：陈翠
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芯片制作的过程大体包括沙子原料的提纯、拉晶（硅锭）、切片（晶圆）、光刻，蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。
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