根据外媒的消息报道称,台积电公司目前正在加大先进封装投资力度,目前已将旗下CoWoS 封装业务的部分流程外包分给了OSAT,此前台积电还公布了最新强化版的CoWoS封装工艺。
CoWoS属于一种 2.5D 封装技术,台积电已经被视为先进封装技术领先者。不同的先进封装技术具有各自的优势,近年来先进封装市场保持着良好的增长势头,由于OSAT厂商具备规模及成本优势,而OSAT厂商逐渐在封测业占据主导地位。
台积电公司前面推出的CoWoS技术现已发展至第四代、第五代,新版的CoWoS将支持台积电在开发中的N5制程,据悉台积电公司却只在晶圆层面处理 CoW 流程。台积电OSAT 在oS 流程上处理的经验更多,进一步提高了封装的整体性能。
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