0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

消息称台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT

lhl545545 来源:驱动中国 雪球 超能网 作者:驱动中国 雪球 超 2021-11-25 17:38 次阅读

根据外媒的消息报道称,台积电公司目前正在加大先进封装投资力度,目前已将旗下CoWoS 封装业务的部分流程外包分给了OSAT,此前台积电还公布了最新强化版的CoWoS封装工艺。

CoWoS属于一种 2.5D 封装技术,台积电已经被视为先进封装技术领先者。不同的先进封装技术具有各自的优势,近年来先进封装市场保持着良好的增长势头,由于OSAT厂商具备规模及成本优势,而OSAT厂商逐渐在封测业占据主导地位。

台积电公司前面推出的CoWoS技术现已发展至第四代、第五代,新版的CoWoS将支持台积电在开发中的N5制程,据悉台积电公司却只在晶圆层面处理 CoW 流程。台积电OSAT 在oS 流程上处理的经验更多,进一步提高了封装的整体性能。

本文综合整理自驱动中国 雪球 超能网

责任编辑:pj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 台积电
    +关注

    关注

    43

    文章

    5267

    浏览量

    164791
  • 封装技术
    +关注

    关注

    12

    文章

    495

    浏览量

    67783
  • CoWoS
    +关注

    关注

    0

    文章

    90

    浏览量

    10320
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    半导体发展的四个时代

    的协调和沟通。需要一种各个部分更紧密地结合在一起以促进更好协作的方法。因此,开发了开放式创新平台,或
    发表于 03-27 16:17

    战略调整:冲刺2nm,大扩产.

    行业芯事
    深圳市浮思特科技有限公司
    发布于 :2024年03月26日 16:34:54

    半导体发展的四个时代

    大量的协调和沟通。需要一种各个部分更紧密地结合在一起以促进更好协作的方法。因此,开发了开放式创新平台,或
    发表于 03-13 16:52

    CoWoS等封装扩产加速

    行业芯事行业资讯
    深圳市浮思特科技有限公司
    发布于 :2024年02月02日 11:45:27

    首批2纳米芯片供应苹果

    行业芯事行业资讯
    深圳市浮思特科技有限公司
    发布于 :2024年01月25日 15:35:59

    报告称台积电改机增CoWoS产能 预估明年倍增

    在展望明年cowos生产能力状况时,法人预测台积电明年cowos的年生产能力将增加100%,其中英伟达将占tsmc cowos生产能力的40%左右,amd将占8%左右。台积电以外的供应链可以增加20%的设备。
    的头像 发表于 11-08 14:29 333次阅读

    # #冷战 张忠谋回母校演讲:应避免冷战

    行业资讯
    深圳市浮思特科技有限公司
    发布于 :2023年10月26日 17:17:08

    半导体组装和测试(OSAT)市场增长5.1%

    排名与洞察),全球对人工智能、高性能计算(HPC)、5G、汽车和物联网(IoT)等应用的需求激增推动了半导体供应链的扩张。2022 年,外包半导体组装和测试(OSAT)行业稳步增长,市场规模达到 445 亿美元,年增长率为 5.1%。
    的头像 发表于 10-17 09:15 534次阅读

    英伟达将取台积电6成CoWoS产能?

    据台媒电子时报报道,数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足,近日台积电总裁魏哲家坦言,先前与客户电话会议,要求扩大CoWoS产能。
    的头像 发表于 08-09 09:35 924次阅读
    英伟达将取台积电6成<b class='flag-5'>CoWoS</b>产能?

    CoWoS先进封装是什么?

    随着chatGPT横空出世,生成式AI红遍全球,带动AI芯片的需求强劲,英伟达(NVIDIA)的H100、A100全部由台积电代工,并使用台积电的CoWoS先进封装技术,除了英伟达外,AMD MI300也导入CoWoS技术,造成CoWo
    的头像 发表于 07-31 12:49 2449次阅读

    CoWoS和HBM的供应链分析

    CoWos是最流行的 GPU 和 AI 加速器封装技术。
    的头像 发表于 07-30 14:25 1651次阅读
    <b class='flag-5'>CoWoS</b>和HBM的供应链分析

    2023年OSAT市场规模将同比下降13.3%

    整体OSAT行业将在2024年恢复增长。
    的头像 发表于 07-25 18:26 1056次阅读
    2023年<b class='flag-5'>OSAT</b>市场规模将同比下降13.3%

    如何区分Info封装与CoWoS封装呢?

    Info封装与CoWoS封装是目前2.5D封装的典型代表,同属于TSMC开发的2.5D封装,那么如何区分 Info封装与CoWoS封装呢?主要从以下方面进行阐述。
    发表于 06-20 11:51 3648次阅读
    如何区分Info封装与<b class='flag-5'>CoWoS</b>封装呢?

    如何区分Info与CoWoS封装?

    Info封装与CoWoS封装是目前2.5D封装的典型代表,同属于TSMC开发的2.5D封装,那么如何区分 Info封装与CoWoS封装呢?主要从以下方面进行阐述。
    发表于 06-20 11:50 1337次阅读
    如何区分Info与<b class='flag-5'>CoWoS</b>封装?

    MLCC龙头涨价;车厂砍单芯片;28nm设备订单全部取消!

    %。西安二厂预计生产13.5万片,比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为,三星选择砍掉部分NAND产能,因为当前内存市场形势惨淡。 【
    发表于 05-10 10:54