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联发科发布天玑9000 5G SOC,台积电4nm工艺、Arm v9架构,正式冲击高端旗舰!

芯链 来源:电子发烧友网 作者:黄晶晶 2021-11-19 12:46 次阅读

11月19日,联发科面向全球正式发布新一代顶级旗舰芯片天玑9000智能手机处理器,基于台积电4nm工艺,采用Arm v9架构(天玑9000是首颗采用Arm最新 v9架构的手机SoC),CPU为1*Cortex-X2 3.0GHz 超大核+3*Cortex A710 2.85GHz 大核+4* Cortex A510 1.8GHz小核,GPU为Mali-G710 MC10。






相较于安卓旗舰,天玑9000 CPU性能提升35%,能效提升37%。



天玑9000搭载媲美PC等级的缓解,14MB的缓存设计,其中8MB L3缓存,以及6MB 系统缓存。



全球首发Mali-G710 GPU,支持移动端光线追踪技术,相比安卓旗舰,在Vulkan版本中显示出35%的性能提升,能效提升60%。



同时,它全球首发支持LPDDR5X内存,速率达到7500Mbps。



在多项领先技术和出色的性能表现加持下,天玑9000在安兔兔的跑分高达1007396分。



MTK APU来到第五代,较前代产品,其性能和能效都提升超过400%,为游戏、视频等应用提供高效能的AI体验。此外,天玑9000升级了多媒体处理能力,旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器可以同时驱动三枚摄像头,实现三摄像头同时处理18bit HDR视频并且均支持三重曝光,最高支持 3.2 亿像素摄像头。



此外,它内置M80 5G调制解调器,支持新一代 3GPP R16 5G 标准,支持sub-6GHz 5G全频段网络。3CC多载波聚合300MHz下行速率可达7Gbps。天玑9000还提供无线连接性能,为游戏、流媒体和视频会议等关键应用打造流畅的使用体验,支持时延更低的WIFI和蓝牙技术。支持蓝牙5.3,WIFI6E 2*2MIMO,并支持蓝牙LE Audio,和新型北斗三代B1C GNSS。



一路狂飙的联发科

MediaTek副董事长暨首席执行官蔡力行表示:“以目前MediaTek对技术、产品的投资及布局,我们对未来三年营收成长mid-teens (中双位数)的目标深具信心。此外,领先业界的超低功耗技术已经展现在旗舰移动芯片天玑9000及其他产品上,同时,我们长期拥有快速扩大产品出货、营运规模的能力,外加每年驱动超过20亿台多样化智能联网设备的业界领先地位,更是我们在数字转型及元宇宙发展趋势下的差异化优势。”

MediaTek长年投资关键技术,积极抓取市场机遇,为公司持续发展奠定稳固的基础。2021年营收预计将达170亿美金,约为2019年80亿美金的2倍,净利估计达到2019年的5倍。



2021 年第一季至第三季,MTK所有的业务线和收入组都实现了非常强劲的营收增长。其60%年成长,远远超过半导体整体的23%。

其中,移动通信领域,5G 换机潮和高端机的扩充,全球市占率获得提升,包括美国及欧盟等地区。同比增长达到113%。物联网、计算和ASIC领域,Wi-Fi 6 升级,Chromebook笔记本电脑,进入新产品领域,例如笔记本电脑、CPE、ASIC 新项目。智能家居领域,更好的产品组合,面向更高分辨率和支持AI的智能电视产品。电源管理芯片领域,在5G 和Wi-Fi 5-6 升级中需求大幅增长。



MTK今年投资33亿美金用于高性能计算、无缝连网、低功耗,先进制程以及封装技术。未来将以多项先进技术赋能边缘计算、元宇宙等新兴领域。

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