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性能和功耗双平衡,联发科下一代天玑旗舰SoC获OV等厂商肯定

话说科技 来源:话说科技 作者:话说科技 2021-10-14 11:04 次阅读

随着技术的不断演进,安卓旗舰芯片的性能也在不断提升,每一代安卓旗舰芯片的发布都备受用户和业内关注。近日,数码知名博主“数码闲聊站”发布爆料称,“联发科的天玑下一代旗舰芯,OVMH等厂商都采用了,明年预估是双旗舰策略,天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗,觉得很满意”。

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据业内消息称,目前OPPO、vivo、小米、荣耀等头部手机厂商都已通过内部测试进行了验证,对全新的天玑旗舰级处理器的性能和功耗表示非常认可和力挺,并且OVMH各家已确定采购,并用于明天的旗舰机上。由此可见联发科天玑已截然不同往日,这次做足了准备,直指旗舰机市场。

此前就有相关爆料表示,联发科的下一代天玑5G旗舰芯片具有顶级性能,直接对标高通下一代骁龙898实力相当,而且最新天玑旗舰芯片将采用台积电4纳米制程,功耗表现也十分稳定,相比之下898采用的三星4纳米制程,则需要攻克发热和高功耗这一关。

旗舰机市场的竞争可以说是各大厂商安身立命的“押宝”之争,绝不容有失,骁龙888的功耗和散热问题曾让一些厂商叫苦不迭,此次联发科最新的天玑旗舰芯片被OVHM一众厂商采购,一方面证明了这款产品已具备旗舰级的性能,已获得头部手机厂商的认可,有和898掰手腕的实力。另一方面,也是各大手机厂商在追求性能的同时兼顾稳定性的综合选择,更加有利与向苹果发起挑战。

OPPO、vivo、小米、荣耀等头部厂商的旗舰机型越来越丰富的同时,旗舰芯片也在向兼顾高性能和低功耗的方向发展,明年的旗舰手机赛道一定是多点开花,到时候谁主沉浮让人着实期待。
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