汽车芯片短缺的问题直到目前为止依旧很严峻,自去年汽车行业芯片供应不足的问题爆发之后,车企停工停产的消息频频传出。在这样的背景下,格芯车用事业高级副总裁霍根(Mike Hogan)在9月15日接受采访时表示:“汽车芯片短缺的趋势会比较持久。相比于2020年,我们今年提供给汽车的晶圆已经增长了一倍以上。”
霍根透露,格芯也计划持续提高产能,来解决汽车芯片的晶圆供应不足问题,但资本投入到转化为实际产能需要时间。而扩产计划可能要到2023年才能看到成果,而汽车芯片供应短缺情况还将会持续一段时间。
集邦资讯的数最新调查显示,今年全球第二季度前十晶圆代工厂产值达到244亿美元,季增6.2%,这也是自2019年第三季度以来,连续第八个季度创新高了。这显示出晶圆依然供不应求,在上半年并没有明显的产能扩充下,各项零部件拉货动能依然强劲,各厂产能利用率普遍维持满载。特别是车用芯片自今年第二季度起,在各国政府的推动下大量产能倾向车载芯片,以致于对于其他产品的产能出现排挤。
目前,格芯正在在全球范围内投资超过60亿美元以增加产能。今年6月22日,格芯宣布在新加坡园区建设新的300mm(12英寸)晶圆厂,格芯与新加坡经济发展局合作,同时在已承诺客户的共同投资下,进行了超过40亿美元(折合50亿新加坡元)的投资,计划在2023年投产。该新晶圆厂投产后,将为格芯增加每年45万片晶圆的生产能力,而新加坡生产基地的生产能力将提升至约每年150万片晶圆(12英寸)。
7月20日,格芯宣布以“公私合作”的方式,在美国纽约上城建造一座新的晶圆厂。格芯将投资10亿美元,在现有晶圆厂的基础上,新工厂能每年可以新增15万片晶圆的产能,以解决芯片短缺的问题。格芯表示,上述新增产能皆可用于汽车产品中。
而为了缓解目前产能紧张的情况,各大晶圆厂都纷纷公布自己的扩产计划。全球最大的晶圆代工企业台积电,在4月宣布未来三年内投资1000亿美元,设立六座晶圆厂,包括在美国亚利桑那州投资120亿美元的5nm工厂。另外会在高雄设立六座7nm工厂, 在日本投资2亿美元的半导体封装研发中心,同时还将评估欧洲、日本等地建立晶圆厂的可行性。
今年5月,三星宣布在美国投资170亿美元,在德州新建一座5nm先进制程晶圆厂。而三星集团此前还宣布,旗下三星电子与其他关系企业未来三年将总共投资约2050亿美元拓展业务,其中包括半导体、通讯技术等,业界猜测大部分资金都将投入半导体业务。
全球第三大晶圆代工厂联电正在规划扩充旗下南科12吋厂Fab 12A P6厂区产能,锁定28nm制程,月产能2.75万片,并由客户以议定价格预先支付订金的方式,取得该厂区产能,预计2023年第2季投产。联电规划,此次P6厂区扩产总投资额高达新台币千亿元,公司预期,未来三年在南科总投资额将达约新台币1500亿元(350亿人民币)。
扩产热潮不断,但对于下游车企而言,从各大晶圆代工厂的扩产计划来看,投产时间大部分集中在2023-2024之间,汽车芯片供应短缺的情况很可能还会持续一段很长的时间。
霍根透露,格芯也计划持续提高产能,来解决汽车芯片的晶圆供应不足问题,但资本投入到转化为实际产能需要时间。而扩产计划可能要到2023年才能看到成果,而汽车芯片供应短缺情况还将会持续一段时间。
集邦资讯的数最新调查显示,今年全球第二季度前十晶圆代工厂产值达到244亿美元,季增6.2%,这也是自2019年第三季度以来,连续第八个季度创新高了。这显示出晶圆依然供不应求,在上半年并没有明显的产能扩充下,各项零部件拉货动能依然强劲,各厂产能利用率普遍维持满载。特别是车用芯片自今年第二季度起,在各国政府的推动下大量产能倾向车载芯片,以致于对于其他产品的产能出现排挤。
目前,格芯正在在全球范围内投资超过60亿美元以增加产能。今年6月22日,格芯宣布在新加坡园区建设新的300mm(12英寸)晶圆厂,格芯与新加坡经济发展局合作,同时在已承诺客户的共同投资下,进行了超过40亿美元(折合50亿新加坡元)的投资,计划在2023年投产。该新晶圆厂投产后,将为格芯增加每年45万片晶圆的生产能力,而新加坡生产基地的生产能力将提升至约每年150万片晶圆(12英寸)。
7月20日,格芯宣布以“公私合作”的方式,在美国纽约上城建造一座新的晶圆厂。格芯将投资10亿美元,在现有晶圆厂的基础上,新工厂能每年可以新增15万片晶圆的产能,以解决芯片短缺的问题。格芯表示,上述新增产能皆可用于汽车产品中。
而为了缓解目前产能紧张的情况,各大晶圆厂都纷纷公布自己的扩产计划。全球最大的晶圆代工企业台积电,在4月宣布未来三年内投资1000亿美元,设立六座晶圆厂,包括在美国亚利桑那州投资120亿美元的5nm工厂。另外会在高雄设立六座7nm工厂, 在日本投资2亿美元的半导体封装研发中心,同时还将评估欧洲、日本等地建立晶圆厂的可行性。
今年5月,三星宣布在美国投资170亿美元,在德州新建一座5nm先进制程晶圆厂。而三星集团此前还宣布,旗下三星电子与其他关系企业未来三年将总共投资约2050亿美元拓展业务,其中包括半导体、通讯技术等,业界猜测大部分资金都将投入半导体业务。
全球第三大晶圆代工厂联电正在规划扩充旗下南科12吋厂Fab 12A P6厂区产能,锁定28nm制程,月产能2.75万片,并由客户以议定价格预先支付订金的方式,取得该厂区产能,预计2023年第2季投产。联电规划,此次P6厂区扩产总投资额高达新台币千亿元,公司预期,未来三年在南科总投资额将达约新台币1500亿元(350亿人民币)。
扩产热潮不断,但对于下游车企而言,从各大晶圆代工厂的扩产计划来看,投产时间大部分集中在2023-2024之间,汽车芯片供应短缺的情况很可能还会持续一段很长的时间。
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