9月15日,中微半导体设备(上海)有限公司创始人、董事长、总经理尹志尧在某活动中探讨如何打造高质量、有竞争力的半导体设备公司时,表示目前半导体公司的设备主要可以分为四大类,光刻机、等离子体刻蚀机、薄膜设备、测试设备。
以刻蚀机设备为例,等离子体刻蚀设备市场成长迅速,目前年市场规模超过120亿美元。并且等离子体刻蚀设备已经工厂中投入最大的部分,已经占到工厂设备成本的30%以上。
尹志尧提到一定要将更大力度推动和发展半导体微观加工设备产业提到日程上来,半导体设备公司不仅是集成电路制造的供应商和产业链,也是集成电路制造的最核心部分。而大国博弈在经高科技战线上,集中在半导体设备和关键零部件的限制上。
当前中微半导体开发的四类设备均达到了国际领先水平,如CCP电容性刻蚀机、ICP电感型刻蚀机、深硅刻蚀机、MOCVCD。
其中,中微开发的第三代CCP高能等离子体刻蚀机,已经从过去的20:1发展到如今的60:1极高深宽比细孔。并且中微CCP刻蚀机在台湾领先的晶圆厂和存储厂,已经占据三成市场份额。中微的MOCVD设备在国际氮化镓基MOCVD市场占有率已在2018年第四季度已经达到了70%以上。
尹志尧表示,十年来中国有54个公司和研究所曾宣布开发MOCVD设备,但目前只有中微一家成功,并且已经实现稳定的量产。多年来中微的MOCVD设备不断提高蓝绿光LED波长均匀性,目前LED波长片内均匀性已经做到0.71nm。
如何将中微半导体做大做强,尹志尧表示中微以“四个十大”为中心,总结17年的经验与教训,继续发展科创企业的管理章法,其中包括:中微产品开发的十大原则;中微战略和商务的十大原则;中微运营管理的十大原则;中微精神文化的十大原则。
在开发产品上,尹志尧表示不要老跟着外国人的设计,这样很难做出自己独有的产品,因此中微提出了甚高频去耦合反应离子体刻蚀,让高频、低频都在下电极,当前该技术已经具备一定优势。
此外,中微公司还开发了CCP单台机和双台机,ICP单台机和双台机,可以覆盖90%的刻蚀应用,不仅在成本上降低30%,效率上也提升了50%。
战略上,中微将通过三维成长(集成电路设备、泛半导体设备、非半导体设备),计划在未来10到15年成为国际一流的微观加工设备公司。
公司运营管理上,中微通过运营KPI管理不断提升质量管理水平。截至2021年6月份,中微已经申请了1883个专利,并已获得1115个专利。
尹志尧表示,尽管中微在知识产权上已经做得很全面,但也受到多次美国公司对中微发起的专利诉讼,有三次是美国公司对中微提起诉讼,一次是中微对美国公司发起的诉讼。值得注意的是,在专利诉讼中,两次获得了完全胜利,另外两次也在较大优势下达成和解。
中微公司在等离子体刻蚀机的技术优势,也让美国在2015年取消了对中国的出口控制,而中微的相关产品出口环境也变得极为宽松。
值得注意的是,中微实施了员工期权激励和全员持股的模式,认为这是高科技公司发展的生命线,也是社会主义集体所有制的核心。尹志尧认为,企业价格由投入的股本金带来和劳动创造的价值两部分组成,但公司80%的市值由劳动力创造。
不忘初心,就是回到“资本论”,就是要解决剩余价格的合理分配问题。通过期权和股权将员工长期利益和企业绑定,使更多员工参加公司,使员工积极为公司工作,全员持股是中微赖以生存和发展的生命线。
尹志尧提到,自己仅占公司1%的股份,但这并不意味着就无法将公司做好。让公司做大做强,要做到强群的总能量最大化和净能量最大化,总能量最大化即使所有阶层和所有部门人们的积极性群都发挥出来,净能量最大化即怎样使各个阶层和各个部门的能量不会在内耗中消失。
最后,尹志尧表示,一家公司从初创公司做到成功,公司的文化和作风是主要应随,要建立一直领先的百年老店,初创时期,首先要有过硬的技术产品,到了大公司时期要有足够的运营能力,做到领头公司,则需要看公司的文化作风。
以刻蚀机设备为例,等离子体刻蚀设备市场成长迅速,目前年市场规模超过120亿美元。并且等离子体刻蚀设备已经工厂中投入最大的部分,已经占到工厂设备成本的30%以上。
尹志尧提到一定要将更大力度推动和发展半导体微观加工设备产业提到日程上来,半导体设备公司不仅是集成电路制造的供应商和产业链,也是集成电路制造的最核心部分。而大国博弈在经高科技战线上,集中在半导体设备和关键零部件的限制上。
当前中微半导体开发的四类设备均达到了国际领先水平,如CCP电容性刻蚀机、ICP电感型刻蚀机、深硅刻蚀机、MOCVCD。
其中,中微开发的第三代CCP高能等离子体刻蚀机,已经从过去的20:1发展到如今的60:1极高深宽比细孔。并且中微CCP刻蚀机在台湾领先的晶圆厂和存储厂,已经占据三成市场份额。中微的MOCVD设备在国际氮化镓基MOCVD市场占有率已在2018年第四季度已经达到了70%以上。
尹志尧表示,十年来中国有54个公司和研究所曾宣布开发MOCVD设备,但目前只有中微一家成功,并且已经实现稳定的量产。多年来中微的MOCVD设备不断提高蓝绿光LED波长均匀性,目前LED波长片内均匀性已经做到0.71nm。
如何将中微半导体做大做强,尹志尧表示中微以“四个十大”为中心,总结17年的经验与教训,继续发展科创企业的管理章法,其中包括:中微产品开发的十大原则;中微战略和商务的十大原则;中微运营管理的十大原则;中微精神文化的十大原则。
在开发产品上,尹志尧表示不要老跟着外国人的设计,这样很难做出自己独有的产品,因此中微提出了甚高频去耦合反应离子体刻蚀,让高频、低频都在下电极,当前该技术已经具备一定优势。
此外,中微公司还开发了CCP单台机和双台机,ICP单台机和双台机,可以覆盖90%的刻蚀应用,不仅在成本上降低30%,效率上也提升了50%。
战略上,中微将通过三维成长(集成电路设备、泛半导体设备、非半导体设备),计划在未来10到15年成为国际一流的微观加工设备公司。
公司运营管理上,中微通过运营KPI管理不断提升质量管理水平。截至2021年6月份,中微已经申请了1883个专利,并已获得1115个专利。
尹志尧表示,尽管中微在知识产权上已经做得很全面,但也受到多次美国公司对中微发起的专利诉讼,有三次是美国公司对中微提起诉讼,一次是中微对美国公司发起的诉讼。值得注意的是,在专利诉讼中,两次获得了完全胜利,另外两次也在较大优势下达成和解。
中微公司在等离子体刻蚀机的技术优势,也让美国在2015年取消了对中国的出口控制,而中微的相关产品出口环境也变得极为宽松。
值得注意的是,中微实施了员工期权激励和全员持股的模式,认为这是高科技公司发展的生命线,也是社会主义集体所有制的核心。尹志尧认为,企业价格由投入的股本金带来和劳动创造的价值两部分组成,但公司80%的市值由劳动力创造。
不忘初心,就是回到“资本论”,就是要解决剩余价格的合理分配问题。通过期权和股权将员工长期利益和企业绑定,使更多员工参加公司,使员工积极为公司工作,全员持股是中微赖以生存和发展的生命线。
尹志尧提到,自己仅占公司1%的股份,但这并不意味着就无法将公司做好。让公司做大做强,要做到强群的总能量最大化和净能量最大化,总能量最大化即使所有阶层和所有部门人们的积极性群都发挥出来,净能量最大化即怎样使各个阶层和各个部门的能量不会在内耗中消失。
最后,尹志尧表示,一家公司从初创公司做到成功,公司的文化和作风是主要应随,要建立一直领先的百年老店,初创时期,首先要有过硬的技术产品,到了大公司时期要有足够的运营能力,做到领头公司,则需要看公司的文化作风。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
中微半导体
+关注
关注
1文章
97浏览量
17114 -
半导体设备
+关注
关注
4文章
283浏览量
14457 -
刻蚀机
+关注
关注
0文章
45浏览量
4056
发布评论请先 登录
相关推荐
中微公司CCP刻蚀设备反应腔全球出货超3000台
近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)的电容耦合等离子体(CCP)刻蚀设备第3000台反应腔顺利付运国内一家先进的半导体芯片制造商。
什么是线刻蚀 干法线刻蚀的常见形貌介绍
刻蚀过程中形成几乎完全垂直于晶圆表面的侧壁,是一种各向异性的刻蚀。刻蚀后的侧壁非常垂直,底部平坦。这是理想的刻蚀形态,它能够非常精确地复制掩膜上的图案。
发表于 03-27 10:49
•125次阅读
NVIDIA携手初创公司引领气候AI创新
在应对气候变化这一全球性挑战时,AI与可持续计算正成为关键工具。NVIDIA初创加速计划的成员公司Tomorrow.io、ClimaSens和north.io,均专注于极端天气预测领域,致力于推动
苹果收购加拿大AI初创公司DarwinAI
在持续寻求创新技术并布局未来的战略指导下,苹果公司近日完成了对加拿大人工智能初创公司DarwinAI的收购。这一收购行动不仅为苹果在2024年大举进军生成式人工智能领域之前增添了新的技术储备,更彰显了苹果对于在人工智能领域保持
刻蚀机是干什么用的 刻蚀机和光刻机的区别
刻蚀机的刻蚀过程和传统的雕刻类似,先用光刻技术将图形形状和尺寸制成掩膜,再将掩膜与待加工物料模组装好,将样品置于刻蚀室内,通过化学腐蚀或物理磨蚀等方式将待加工物料表面的非掩膜区域刻蚀掉
大模型初创公司MiniMax估值超25亿美元
近日,据业内消息人士透露,阿里巴巴集团已经领投了中国AI初创公司MiniMax的新一轮融资,此次融资后,MiniMax的估值已经飙升至超过25亿美元,显示出市场对该公司的高度认可与期待。
什么是刻蚀呢?干法刻蚀与湿法刻蚀又有何区别和联系呢?
在半导体加工工艺中,常听到的两个词就是光刻(Lithography)和刻蚀(Etching),它们像俩兄弟一样,一前一后的出现,有着千丝万缕的联系,这一节介绍半导体刻蚀工艺。
ABB收购瑞士机器人初创公司Sevensense
ABB宣布已成功收购瑞士初创公司Sevensense,这是一家专注于为自主移动机器人(AMR)提供先进的人工智能3D视觉导航技术的领先企业。Sevensense成立于2018年,作为瑞士苏黎世联邦理工学院的衍生
中微尹志尧:限制进口零部件明年下半年实现100%国产替代
据报道,尹志尧在电话会议上表示,ccp(中国电容耦合等离子体)刻蚀设备市场的市场占有率有望从去年10月的24%增加到60%。一度成为领跑者的美国Lam Research的占有率急剧下降后,icp工具市场的占有率可能会从原来的位置上升到75%。
刻蚀分为哪两种方式 刻蚀的目的和原理
刻蚀(Etching)的目的是在材料表面上刻出所需的图案和结构。刻蚀的原理是利用化学反应或物理过程,通过移除材料表面的原子或分子,使材料发生形貌变化。
比肩国际大厂,刻蚀设备会是率先实现国产替代的吗?
电子发烧友网报道(文/周凯扬)在半导体制造的各路工序中,尤其是前道工序中,技术难度最大的主要三大流程当属光刻、刻蚀和薄膜沉积了。这三大工艺的先进程度直接决定了晶圆厂所能实现的最高工艺节点,所用产品
评论