电子发烧友网报道(文/黄山明)半导体芯片缺货涨价的情势已经维持一年左右,不过至今为止,仍未看到有缓解的迹象。芯片的缺货,主要由于上游晶圆厂的产能供应不足。如近期晶圆大厂联电也传出供不应求的情况,而台积电、英特尔、中芯国际等晶圆大厂都在大力投建晶圆厂,为应对急速扩张的市场。不过目前而言,受到产能供应不足的情况,中国的晶圆厂已经开始优先将产能供应给本土企业。
晶圆厂产能优先供应本地企业
据台媒报道,有供应链消息传出,为了强化自有半导体产能供给,中芯国际将优先供货给大陆企业,并且这将导致预期供给高通的电源管理IC晶圆代工产能再次缩减。
为了应对中芯国际的这一变化,有传闻称高通正在积极向台湾地区的厂商进行求援,不过目前仍然无法补足相关产能缺口,高通的电源管理IC或将持续短缺,进而影响到手机应用处理器(AP)的产能。
不仅是中芯国际一家,此前有消息传出,华虹半导体为了将产能优先供给当地企业,已经取消了多家MCU厂商的订单,其中以台厂居多。
有从业者表示,随着中芯国际、华虹半导体等中国大陆晶圆厂制定了将产能优先供给大陆企业的计划后,对于全球IC设计企业而言将带来困扰,并且这一措施或将影响到数据IC设计厂的全年产量。
与此同时,全球产能短缺导致许多IC设计企业转单也极为困难,急单价格必须要拉高才有可能获得产能。不过目前一些中国台湾厂商或国际大厂(如高通等)遭到砍单或产能无法取得预期,将导致供货缺口至今年年底也难以缩小。
即便有厂商能够顺利转单,但在如今全球市场供应紧缺的局势下,价格也将大幅拉升,对于相关企业下半年的利润形成了一定的挑战。
将晶圆产能优先供应给本土企业的措施,主要是受到当前地缘政治的影响,美国、欧盟、日本都在积极建设先进晶圆制造厂,中国也在同步跟进,并将投资聚焦在先进制程上,同时开始清理半导体短期投资与投机的问题。
据台湾工商时报消息称,明年将只有28nm及更先进制程的晶圆厂才能获得审批及投资许可。同时为了维持半导体供应链的稳定出货,要求中芯、华虹等中国晶圆代工厂,优先供应给中国大陆当地的IC设计厂及系统厂。
对于全球市场而言,晶圆材料紧缺已经成为结构性问题,目前已经波及到消费电子、汽车电子、白色家电等多个领域,造成企业因为缺芯而减产或停产,甚至市场中还出现了许多炒作芯片的中间商。聚焦在中国市场,相关部门已经开始严查汽车芯片的炒作,对芯片价格不合理上涨进行管控。
针对中国晶圆厂这一举措,不少中国台湾及美国的IC设计厂已经将订单转移到台湾晶圆代工厂中,以确保明年的产能。不过台湾晶圆厂产能本来就已经供不应求,不仅无法取得足够产能,订单的持续回流将导致短期产能紧缺问题更加严重,因此下半年及明年的晶圆代工价格或将再次上调。
各大晶圆厂积极扩产
联电总经理简山杰表示,目前仍然供不应求,今年产能已经售罄,客户只能预约明年的产能。同时联电目前正在中国台湾南部地区投资1000亿新台币(约合233亿人民币),对12寸晶圆厂进行扩建,该项目将配备28nm设备,能够灵活生产14nm乃至更小节点的产品,预计这个项目将于2023年第二季度投产。
对于自己的扩产计划,简山杰表示,目前急需各方面的人才,并且为了避免应届生工作后产生的落差,会在学校中就做相关的培育工作,提前培养相关人才。
不仅是联电,中芯国际在9月初发布公告称,已经与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议。根据协议,中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会有意在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司,该合资公司将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目,聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。
据了解,该项目计划投资88.7亿美元(约合573亿人民币)。不仅在上海,深圳、北京、天津都在建设或扩产。
目前华虹半导体在上海金桥与张江建设有三座8英寸晶圆厂,月产能约为18万片,同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能4万片的12英寸晶圆厂。
同期,全球各大晶圆厂都在积极扩大产能。据相关机构数据显示,2021年全球晶圆代工厂业总产值将达到945亿美元创下历史新高,同比涨幅达11%。
小结
总体而言,随着中国大陆企业开始优先针对本土企业供应芯片,导致对中国台湾及世界其他地区的IC设计厂商造成挤压,如台湾地区的MCU、高通的电源管理IC,都将在今年下半年面临严重缺货的可能。而大多数晶圆厂扩产量产时间集中2022年下半年或2023年,因此在今年到明年,许多企业还要过一年勒紧裤腰带的日子。
晶圆厂产能优先供应本地企业
据台媒报道,有供应链消息传出,为了强化自有半导体产能供给,中芯国际将优先供货给大陆企业,并且这将导致预期供给高通的电源管理IC晶圆代工产能再次缩减。
为了应对中芯国际的这一变化,有传闻称高通正在积极向台湾地区的厂商进行求援,不过目前仍然无法补足相关产能缺口,高通的电源管理IC或将持续短缺,进而影响到手机应用处理器(AP)的产能。
不仅是中芯国际一家,此前有消息传出,华虹半导体为了将产能优先供给当地企业,已经取消了多家MCU厂商的订单,其中以台厂居多。
有从业者表示,随着中芯国际、华虹半导体等中国大陆晶圆厂制定了将产能优先供给大陆企业的计划后,对于全球IC设计企业而言将带来困扰,并且这一措施或将影响到数据IC设计厂的全年产量。
与此同时,全球产能短缺导致许多IC设计企业转单也极为困难,急单价格必须要拉高才有可能获得产能。不过目前一些中国台湾厂商或国际大厂(如高通等)遭到砍单或产能无法取得预期,将导致供货缺口至今年年底也难以缩小。
即便有厂商能够顺利转单,但在如今全球市场供应紧缺的局势下,价格也将大幅拉升,对于相关企业下半年的利润形成了一定的挑战。
将晶圆产能优先供应给本土企业的措施,主要是受到当前地缘政治的影响,美国、欧盟、日本都在积极建设先进晶圆制造厂,中国也在同步跟进,并将投资聚焦在先进制程上,同时开始清理半导体短期投资与投机的问题。
据台湾工商时报消息称,明年将只有28nm及更先进制程的晶圆厂才能获得审批及投资许可。同时为了维持半导体供应链的稳定出货,要求中芯、华虹等中国晶圆代工厂,优先供应给中国大陆当地的IC设计厂及系统厂。
对于全球市场而言,晶圆材料紧缺已经成为结构性问题,目前已经波及到消费电子、汽车电子、白色家电等多个领域,造成企业因为缺芯而减产或停产,甚至市场中还出现了许多炒作芯片的中间商。聚焦在中国市场,相关部门已经开始严查汽车芯片的炒作,对芯片价格不合理上涨进行管控。
针对中国晶圆厂这一举措,不少中国台湾及美国的IC设计厂已经将订单转移到台湾晶圆代工厂中,以确保明年的产能。不过台湾晶圆厂产能本来就已经供不应求,不仅无法取得足够产能,订单的持续回流将导致短期产能紧缺问题更加严重,因此下半年及明年的晶圆代工价格或将再次上调。
各大晶圆厂积极扩产
联电总经理简山杰表示,目前仍然供不应求,今年产能已经售罄,客户只能预约明年的产能。同时联电目前正在中国台湾南部地区投资1000亿新台币(约合233亿人民币),对12寸晶圆厂进行扩建,该项目将配备28nm设备,能够灵活生产14nm乃至更小节点的产品,预计这个项目将于2023年第二季度投产。
对于自己的扩产计划,简山杰表示,目前急需各方面的人才,并且为了避免应届生工作后产生的落差,会在学校中就做相关的培育工作,提前培养相关人才。
不仅是联电,中芯国际在9月初发布公告称,已经与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议。根据协议,中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会有意在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司,该合资公司将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目,聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。
据了解,该项目计划投资88.7亿美元(约合573亿人民币)。不仅在上海,深圳、北京、天津都在建设或扩产。
目前华虹半导体在上海金桥与张江建设有三座8英寸晶圆厂,月产能约为18万片,同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能4万片的12英寸晶圆厂。
同期,全球各大晶圆厂都在积极扩大产能。据相关机构数据显示,2021年全球晶圆代工厂业总产值将达到945亿美元创下历史新高,同比涨幅达11%。
小结
总体而言,随着中国大陆企业开始优先针对本土企业供应芯片,导致对中国台湾及世界其他地区的IC设计厂商造成挤压,如台湾地区的MCU、高通的电源管理IC,都将在今年下半年面临严重缺货的可能。而大多数晶圆厂扩产量产时间集中2022年下半年或2023年,因此在今年到明年,许多企业还要过一年勒紧裤腰带的日子。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
中芯国际
+关注
关注
27文章
1389浏览量
64955 -
晶圆
+关注
关注
52文章
4511浏览量
126384 -
晶圆代工
+关注
关注
6文章
797浏览量
48335 -
华虹半导体
+关注
关注
3文章
88浏览量
37449
发布评论请先 登录
相关推荐
两大日本车企宣布准备缩减在华产能!
中工汽车网讯,3月11日,两家多年占据细分市场销冠的日本汽车公司,准备缩减在华产能。日产汽车公司正在考虑将在中国的产能削减30%,本田汽车公司则打算削减20%。
全球知名晶圆厂的产能、制程、工艺平台对比
台积电:13座晶圆厂(6/8/12英寸),产能1420万片/年(12英寸),主要覆盖工艺节点(0.5µm~3nm),工艺平台覆盖逻辑、混合信号与射频、图像传感器、模拟与电源管理、嵌入式存储等,代工
中国成熟工艺芯片已遭美国“眼红”电子
当然,中国大陆不是全球唯一产能扩产的地区。根据SEMI发布的最新《世界晶圆厂预测报告(SEMIWorldFabForecast)》,预计2024年全球晶圆厂的
全球晶圆今年爆产能,中国18座晶圆厂参战
随着半导体需求的不断增长,全球半导体产业协会(SEMI)的最新预测报告指出,2024年全球晶圆产能有望迎来6.4%的增长,达到每月超过3000万片。这一增长势头引人瞩目,预计2024年将有18
警惕,全球晶圆厂产能面临大幅下降可能
我个人的猜测还是晶圆厂整体产能利用率没有明显提升,市场走高是小部分高端(高单价)的产品拉高的。所以各大晶圆厂对后续产能利用率的提升信心不足,导致了硅片采购量下降(也可能结合了前期硅片库
突发,中国大陆本土最大MEMS晶圆厂改名!加码SiC业务!
据传感器专家网获悉,11月14日,中国大陆本土最大MEMS晶圆代工厂中芯集成于发布公告称,拟将公司中文名称“绍兴中芯集成电路制造股份有限公司”变更为 “芯联集成电路制造股份有限公司” ,拟将公司
力积电日本首座晶圆厂选址确定!
该晶圆厂的当前规划制程包括28纳米、40纳米和55纳米,将专注于车用芯片市场。最终目标是实现每月4万片12英寸晶圆的产能,并且该晶圆厂位于丰田工厂附近。
IGBT基础知识及国内厂商盘点
;1200V系列SiC二极管。
陆芯科技的产品(IGBT、SJMOS、SiC)包括芯片、单管和模块,具有以下技术优势:通过优化耐压终端环,实现IGBT高阻断电压,有效减少芯片面积,达到工业级和汽车级可靠性
发表于 10-16 11:00
中国大陆晶圆厂扩产,中国台湾检测大厂有望受惠
中国大陆因美国的半导体禁令和限制,缺乏先进制造设备,部分型号的DUV光刻机也面临进口限制。台湾媒体报道说,中国大陆大陆的fab已于去年1至7月订购了一年的机器,因此,成熟的制造工程生产能
晶圆厂扩产计划仍在进行,出海选址成为关键
电子发烧友网报道(文/周凯扬)当下的半导体市场不再像去年一样,短缺的情况基本已经解决。在持续低迷的产能利用率下,不少晶圆厂都推迟或取消了扩产计划,然而还有部分厂商为了保证灵活的供应链,
电源管理IC下游市场向高端工业和汽车领域转型,这家芯片设计厂商值得关注
本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起。
从研发投入来看,我国电源管理芯片上市企业重视研发投入,呈现头部企业研发投入占比较高的趋势。其中全志科技、圣邦股份、晶丰明源、芯朋微、士兰微及韦尔股份
发表于 06-09 15:06
评论