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出货量超3亿颗!灵动十年MCU探索进入爆发期,跃升智能家电和工业市场

章鹰 来源:电子发烧友原创 作者:章鹰 2021-09-06 08:09 次阅读
(电子发烧友网报道 文/章鹰)2021年是国产MCU发展的黄金时间,随着物联网终端需求的不断推进,汽车驾驶信息系统、油门控制系统、自动泊车、先进巡航控制、防撞系统和ADAS系统对32位MCU芯片需求量将大幅度提升,车载和工控领域将是MCU行业未来在全球市场中开拓的主要目标市场。经初步测算,2020年中国MCU市场规模超过268亿元,与去年相比增长5%。IC Insights最新报告显示,全球32位MCU市场在2021年将实现24%的增长,2021年中国MCU市场增长速度继续领先全球。缺货潮催化国产MCU替代,国产厂商迎来历史机遇。

作为国内32位MCU市场的重要厂商之一,灵动在过去一年里取得了哪些成绩?在MCU市场上做了哪些前瞻布局?产能问题如何解决?新产品和新技术给工程师带来了哪些惊喜?在最近的灵动MM32协作大会上,灵动的高管们带来了最新的分享。

8月31日,第六届“灵动MM32协作大会”在深圳星河丽思卡尔酒店盛大开幕。灵动董事长吴忠洁博士在大会上宣布,灵动MCU产品累计出货量已经超过3亿颗。“雄关漫道,十年探索”,自灵动2011年3月成立,经历10年的努力,至今已经完成200多余款MCU产品的设计及推广,目前已经批量供货的有基于Arm Cortex-M0 / M3内核的多个系列产品:MM32F系列——通用高性能微控制器产品;MM32L系列——低功耗高安全微控制器产品;MM32SPIN系列——电机和电源专用微控制器产品;MM32W——无线互联微控制器产品。

图1:灵动董事长吴忠洁

灵动32位MCU芯片向高端的工业和汽车市场挺进,布局12寸晶圆代工应对产能紧缺

灵动董事长吴忠洁博士表示,在过去一年中,对半导体产业是不平凡的一年,由于疫情及国际政治形势的变化,整个半导体行业面临着巨大的挑战,反应到终端层面就出现了产能紧缺、供货不足的问题。灵动会继续努力,争取缓解产能问题。灵动现已全面升级ERP和CRM系统,希望通过这些软件的升级,让销售、合作伙伴和客户不再为产能排期而发愁。

坚决杜绝炒货,维护国产MCU产业链的健康发展!在产能紧缺的同时,一些国外大厂MCU芯片价格翻了5-10倍,炒货盛行,国产MCU芯片也受到波及。灵动在7月份邀请所有代理商至上海总部,在律师和相关法务人员的见证下,重新签署了代理协议。灵动对代理商和合作伙伴强调了两点:1、杜绝腐败;2、禁止炒货。对于炒货的厂商,绝不姑息。

在面临全球晶圆代工产能波动的情况下,灵动积极协调上游代工厂和封测厂商,现已可以给予客户一个合理的预期。早在1月份,灵动的MCU芯片开始着手从8寸代工产线向12寸的转移,首批样片已进入测试阶段。从目前的测试情况来看,80%以上的芯片功能指标符合预期。吴忠洁博士表示,灵动所使用的12寸晶圆的良率比8寸晶圆的更高,在同样的条件下,灵动可以给予客户更多更好的产品选择。

针对未来MCU产品的发展路线,吴忠洁博士指出,从消费电子入手,在夯实产品设计和供应链的流程后,逐步过渡到工业、家电、汽车电子等。“汽车电子是未来的发展方向,在过去,计算机、家电承担了半导体80%以上的需求,未来汽车电子很快会取代相关的行业,成为重要的一极。”吴忠洁博士强调,灵动在以消费电子为基础的前提下,扩大供应链和市场销售,逐步走向MCU高端市场——汽车供应链。据悉,灵动在汽车诊断电子产品、车机协处理器等后装市场中,已经累计出货超过千万颗。从去年开始,灵动MM32 MCU产品进入前装市场,已进入倒车雷达、胎压监测,电动座椅和车窗等领域。

吴忠洁博士对记者表示,灵动在海外已有初步的布局,客户Design In的个数和客户群不断扩大。未来,灵动一定会走出国门,与海外的方案商、系统公司和算法公司合作。

通用MCU和汽车MCU市场双覆盖,灵动国际化人才+平台化设计双引擎助力

在灵动CTO 周荣政博士看来,对灵动等本土MCU厂商来讲,今年的市场机遇大于挑战,智能化导致MCU持续增长,叠加国产替代浪潮。比如大家电厂商以往选择MCU芯片,都是首选国外大厂的。最近两年,他们对待选型国产芯片的态度发生了转变。随着国内MCU厂商设计能力的持续提升,产能配套逐步提升,家电头部厂商都以开放的态度来和国内厂商进行合作。

图2:灵动CTO 周荣政博士

灵动通过产品技术的四化,来积极应对机遇和挑战。周荣政博士表示,四化是指平台化、系列化、生态化和标准化。平台化设计的核心——是指一系列先进技术、IP通过一定的架构形成的组合,从一个平台可以孵化出一系列不同级别的产品。秉承这个理念,灵动解决基础的技术平台、电源、时钟、信号链等IP问题,归纳集中解决可靠性和连接关系,并先后孵化了通用高性能MCU平台、针对电源和电机专用的MCU平台,还有低功耗高安全MCU平台。

灵动在模拟器件和IP内核开发上都加大投入量,30%的研发人员投入模拟研究,并重视软件技术。灵动吸引了很多十年以上经验的架构和研发工程师加盟,这些为推行平台化和标准化打下了基础。

周荣政博士介绍说:“对于MM32高性能平台,灵动采用Arm中国(安谋科技)自研的Star-MC1内核,带DSP/FPU,Coremark数据4.02,比诸如Cortex-M4等Arm v7M架构的性能高出20%。第一步,灵动基于成熟的110nm通用平台,完成了Star-MC1内核的集成,首颗产品将在10月份完成流片;第二步,把设计转到更先进工艺,提升芯片性能并降低功耗,预计2022年第一季度完成。而在低功耗平台上,基于110nm通用平台成熟工艺、模拟和数字IP,优化低功耗模式及模拟IP的低功耗指标,瞄准家电、医疗等低功耗市场,首颗产品9月即将流片;此外,灵动从1月份开始在为缓解产能而准备的12寸工艺平台上开展设计工作。在基于成熟的110nm平台和超2亿颗产品的量产经验下,灵动的研发团队在短短4个月内完成了平台建设并成功流片。”

灵动MCU工艺已经从110nm提升至更先进的工艺。针对特定应用行业进行平台化策略的布局也已初见成效,这有力地支持了消费电子、家用电器、工业和汽车市场应用客户的需求。

专用电机市场,灵动MindSPIN系列覆盖五大品类电机应用

灵动电机技术事业部总经理黄致恺表示,灵动MindSPIN系列MCU所致力的电机市场大有可为。据统计数据显示,2020年国内规模以上电机收入为6427.5亿,估算国内全口径下电机市场规模接近万亿。

图3:灵动电机技术事业部总经理黄致恺

黄致恺指出,电机正在向节能化、轻量化、极速化、机电一体化和智能信息化这5个方向发展,而灵动未来电机专用的MCU产品也将围绕这些方向来定义和设计。在电机市场中,我们将其分为5个领域:风机、微型马达、白色家电、电动自行车及电动工具。

图4:电机五大应用领域

黄致恺表示,灵动从40V、60V的MCU产品开始起步。现在,200V的产品也在进行最后的测试,未来将有600V预驱和全集成的规划。

图5:灵动现场展示的空调驱动板、洗衣机DD驱动板

在这几个细分的专用领域中,灵动的市场占有率越来越高,因为针对各个不同领域都有设计具有灵动特色的电机类MCU产品,例如:风机自带算法,针对电动自行车设计的高性能高集成度的MCU。黄致恺还为大家带来了使用MindSPIN系列MCU所开发的热门解决方案,例如:白色家电、吸尘器、风机等,各个热门整体解决方案都有非常专业的算法与解决方法。

图6:应用灵动MM32系列芯片的焊机控制板

图7:应用灵动MM32系列芯片的车型机器人


通用MCU市场,从技术、产品、生态合作方面更好地服务客户

能兼顾通用MCU市场和专用MCU市场的国内厂商不多。灵动敢于进入这个市场,正是其国产化芯片设计和国产化供应链的底气。在协作大会的现场,灵动市场总监王维表示,由于聚焦核心技术,过去4年灵动实现了高速增长,2017到2020复合年增长率超过了170%。其四大系列产品各有侧重,包括基于Arm内核架构的通用高性能MM32F系列,面向电机/电源专用特性的高模块集成度的MM32SPIN系列,具有超低功耗架构和丰富模拟接口的MM32L系列,以及集成BLE无线功能的MM32W系列。

图8:灵动市场总监王维

王维表示,灵动未来的MCU产品演进:一是使用基于安谋科技的Star-MC1内核。从目前的测试结果来看,基于该内核的MM32产品的系统性能已接近其所标定的理论值。随着先进工艺的演进,目标是在下一代平台上推出主频高于200MHz的MCU产品;二是将MM32平台从以控制为主的MCU,过渡到以控制和计算相结合,以适应边缘计算应用的场景。在通信接口上,灵动将采用更先进的外设,包括IEEE 1588以太网、FlexCAN、CAN FD等,把灵动产品运用到更广泛的工业和汽车市场。

图9:采用MM32芯片的智能门锁、儿童电动车等产品

最后,王维介绍说,灵动在持续开发基于MM32的开发板系列的同时,加大和第三方合作伙伴的配合。举例来说,笔者在协作大会现场看到面向智能物联网应用的毫米波模块以及中移物联网和灵动合作的一款开发板。这款开发板搭载了灵动MM32F3277G8P芯片,中移物联网工作人员现场对记者表示,中移物联网系统OneOS是面向底层物联网建设的平台,适配的芯片中就包括了灵动的MM32系列。这些开发套件已经提供给大学生做物联网应用的NB场景。

图10:中移物联网展示搭载灵动芯片的板载温湿度传感器

作为生态活动的重要组成部分,灵动为国内两项大学生A类赛事提供支持。一是已经举办了16届的全国大学生智能车竞赛;二是新进升级的全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛。智能车大赛所用的MM32F3270和MM32SPIN27系列核心板和评估板已广泛被参赛选手所使用的。甚至智能车的裁判体系都是基于灵动的MCU打造的。灵动通过和逐飞科技的合作帮助新用户和大学生们能在第一时间了解到灵动的MCU产品和技术。在这两类赛事中,灵动通过大赛也培养了更多的学生和未来的工程师使用灵动自主研发的MM32 MCU平台,为国产MCU的普及和生态系统的深入建设添砖加瓦。

图11:基于灵动MM32产品的智能车大赛开发套件和裁判系统


本文为原创文章,作者章鹰,微信号zy1052625525,转载请注明以上来源。如需入群交流,请添加微信elecfans999,投稿发邮件到huangjingjing@elecfans.com.

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AM3358-EP AM3358 Sitara™ 处理器

微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux和Android可从德州仪器(TI)免费获取。 AM3358-EP微处理器包含的子系统如所示,下面简要说明了各个子系统: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可PRU-ICSS支持更多外设接口和PROFINET,以及其他/IP,PROFIBUS,Ethernet Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现协速时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻的SoC其他处理器内核的任务负载。中的PRU-ICSS段落中的PRU-ICSS段落 特性 高达 800MHz Sitara ARM Cortex-A8 32 位精简指令集计算机 (RISC) 处理器 NEON 单指令流多数据流 (SIMD...
发表于 09-30 14:57 506次 阅读
AM3358-EP AM3358 Sitara™ 处理器

AMIC110 Sitara 处理器:ARM Cortex-A8,支持 10 种以上的以太网协议

t Breaker Computer on module Data Encoders/Decoders EPOS 打印机 Human Machine Interface (HMI): Panel PLC PLC 控制器 PLC/DCS I/O 模块:数字输入 PLC/DCS I/O 模块:数字输出 PLC/DCS I/O 模块:模拟输入 PLC/DCS I/O 模块:模拟输出 Relay AC Analog Input Module Relay Applications Processor Module Relay Wired Communication Module Servo Drive Wired & Wireless Communication Stand-alone Remote IO Temperature Controller 交流逆变器和 VF 驱动器 伺服驱动器和运动控制 位移发送器(角度、线性和轴) 便携式数据终端 保护继电器 - 特殊功能 制造机器人 功率计/功率分析仪 化学/气体传感器 半导体测试设备 单板计算机 变电站自动化 - IEC61850 过程总线 可编程逻辑控制器 (PLC)、DCS 和 PAC:混合模块 (AI/AO/DI...
发表于 09-29 11:44 437次 阅读
AMIC110 Sitara 处理器:ARM Cortex-A8,支持 10 种以上的以太网协议

AM5708 Sitara 处理器:成本经优化的 Arm A15 和 DSP,多媒体和安全引导

AM570x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM570x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 可编程性通过单核ARM Cortex-A15 RISC CPU并借助Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核实现。借助ARM处理器,开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离其中,TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具,其中包括C语言编译器AM570x Sitara ARM应用处理器专为满足现代嵌入式产品的强烈处理需求而打造。 AM570x器件通过集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,带来高处理性能。这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外设集相结合。 可编程性由具有Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的视觉算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为A...
发表于 09-29 11:35 1392次 阅读
AM5708 Sitara 处理器:成本经优化的 Arm A15 和 DSP,多媒体和安全引导

AM3871 ARM Microporcessor

AM387x Sitara™ ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 的Sitara™ 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara™ ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci™ 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x™ 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...
发表于 09-29 11:02 229次 阅读
AM3871 ARM Microporcessor

AM5726 Sitara 处理器: 双核 ARM Cortex-A15 和 DSP

AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon™扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性 若要了解器件修订版本1.1的相关信息,请参见SPRS915 ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统 多达2个C66x™浮点VLIW DSP 对象代码与C67x™和C64x +™完全兼容 每周期最多3...
发表于 09-29 11:00 671次 阅读
AM5726 Sitara 处理器: 双核 ARM Cortex-A15 和 DSP

AM4378 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...
发表于 09-29 10:55 519次 阅读
AM4378 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

AM4372 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...
发表于 09-29 10:43 226次 阅读
AM4372 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

AM3356 Sitara ARM Cortex-A8 微处理器

AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android™可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...
发表于 09-29 10:42 497次 阅读
AM3356 Sitara ARM Cortex-A8 微处理器

AM5728 Sitara 处理器

AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon™扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性 若要了解器件修订版本1.1的相关信息,请参见SPRS915 ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统 多达2个C66x™浮点VLIW DSP 对象代码与C67x™和C64x +™完全兼容 每周期最多3...
发表于 09-29 10:37 2053次 阅读
AM5728 Sitara 处理器

AM4377 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX™图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...
发表于 09-29 10:35 627次 阅读
AM4377 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

AM3715 Sitara 处理器

Sitara™高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增强型Cortex™-A8器件架构,集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能,同时提供低功耗。 该设备可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案,包括Linux,Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得。此外,该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP™处理器。 AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。 除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成: AM3715 /03终端的描述:分配,电气特性,多路复用和功能描述 电气特性要求的介绍:电源域,工作条件,功耗和直流特性 时钟规范:输入和输出时钟,DPLL和DLL 热特性,器件命名和机械的描述有关可用包装的数据 特性 AM3715,AM3703 Sitara ARM微处理器: ...
发表于 09-25 16:19 843次 阅读
AM3715 Sitara 处理器

AM1810 Sitara 处理器

The AM1810 ARM Microprocessor for PROFIBUS is a low-power applications industrial processor based on ARM926EJ-S that is specifically targeted for PROFIBUS applications. The device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance life through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The ARM926EJ-S is a 32-bit RISC processor core that performs 32-bit or 16-bit instructions and processes 32-bit, 16-bit, or 8-bit data. The core uses pipelining so that all parts of the processor and memory system can operate continuously. The ARM core has a coprocessor 15 (CP15), protection module, and data and program memory management units (MMUs) with table look-aside buffers. The ARM core proces...
发表于 09-25 15:40 170次 阅读
AM1810 Sitara 处理器

AM3874 ARM Microporcessor

AM387x Sitara™ ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 的Sitara™ 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara™ ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci™ 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x™ 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...
发表于 09-25 15:13 215次 阅读
AM3874 ARM Microporcessor

AM3892 Sitara 处理器

AM389x Sitara ARM处理器是一个高度集成的可编程平台,利用TI的Sitara技术来满足以下应用的处理需求:单板计算,网络和通信处理,工业自动化,人机界面和交互式服务点信息亭。 该设备使原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)能够快速实现市场设备具有强大的操作系统支持,丰富的用户界面和高处理性能,通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性。该器件将高性能ARM 处理与高度集成的外设集合在一起。 具有NEON浮点扩展的ARM Cortex-A8 32位RISC处理器包括:32KB指令缓存; 32KB的数据缓存; 256KB的L2缓存;和64KB的RAM。 丰富的外设集可以控制外部外围设备并与外部处理器通信。有关每个外围设备的详细信息,请参阅本文档中的相关章节以及相关的外围设备参考指南。外围设备包括:高清视频处理子系统(HDVPSS),提供同步高清和标清模拟视频输出和双高清视频输入;最多两个千兆以太网MAC(10 Mbps,100 Mbps,1000 Mbps),带有GMII和MDIO接口;两个USB端口,集成2.0 PHY; PCIe端口x2通道符合GEN2标准接口,允许设备充当PCIe根复合...
发表于 09-25 14:58 158次 阅读
AM3892 Sitara 处理器

AM5K2E04 多核 ARM+DSP

AM5K2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架构的高性能器件,该器件集成了性能最优的Cortex-A15处理器双核或四核CorePac可以高达1.4GHz的内核速度运行.TI的AM5K2E0x器件实现了一套易于使用的高性能,低功耗平台,可供企业级网络终端设备,数据中心网络,航空电子设备和国防,医疗成像,测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。 TI的KeyStone II架构提供了一套集成有ARM CorePac,(Cortex-A15处理器四核CorePac),网络处理等各类子系统的可编程平台,并且采用了基于队列的通信系统,使得器件资源能够高效且无缝地运作。这种独特的器件架构中还包含一个TeraNet交换机,该交换机可能从可编程内核到高速IO的各类系统元素广泛融合,确保它们以最高效率持续运作。 AM5K2E0x KeyStone II器件集成了大量的片上存储ARMD CorePac中多达4个Cortex A15内核共享4MB L2缓存。该器件还集成了2MB的多核共享存储器(每个MSMC),可用作共享的L3 SRAM。所有L2和MSMC存储器均包含错误检测与错误校正功能。该器件包含一个以1600MTPS传输速率运行的64位DDR-3...
发表于 09-25 14:42 161次 阅读
AM5K2E04 多核 ARM+DSP

AM3357 Sitara ARM Cortex-A8 微处理器

AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android™可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...
发表于 09-25 14:39 291次 阅读
AM3357 Sitara ARM Cortex-A8 微处理器

AM4379 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...
发表于 09-25 11:51 362次 阅读
AM4379 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

AM4376 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX™图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...
发表于 09-25 11:40 798次 阅读
AM4376 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

CC3200MOD SimpleLink Wi-Fi CC3200 片上因特网无线 MCU 模块

使用业界首款可编程FCC,IC,CE和Wi-Fi认证无线微控制器(MCU)模块,内置Wi-Fi,开始您的设计连接。 SimpleLink CC3200MOD专为物联网(IoT)而创建,是一个集成了ARM Cortex-M4 MCU的无线MCU模块,允许客户使用单个设备开发整个应用程序。凭借片上Wi-Fi,互联网和强大的安全协议,无需先前的Wi-Fi体验即可加快开发速度。 CC3200MOD将所有必需的系统级硬件组件(包括时钟,SPI闪存,RF开关和无源元件)集成到LGA封装中,以便于组装和低成本PCB设计。 CC3200MOD作为完整的平台解决方案提供,包括软件,样本应用,工具,用户和编程指南,参考设计以及TI E2E支持社区。 应用MCU子系统包含行业标准的ARM Cortex- M4内核以80 MHz运行。 该器件包括各种外设,包括快速并行相机接口,I2S,SD /MMC,UART,SPI,I2C和四通道ADC。 CC3200系列包括用于代码和数据的灵活嵌入式RAM;带外部串行闪存引导程序和外设驱动程序的ROM;用于Wi-Fi网络处理器服务包,Wi-Fi证书和凭证的SPI闪存。 Wi-Fi网络处理器子系统具有Wi-Fi片上网络,并包含一个附加功能专用的ARM...
发表于 08-20 17:53 490次 阅读
CC3200MOD SimpleLink Wi-Fi CC3200 片上因特网无线 MCU 模块