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拿下新客户 英特尔将为美国国防部提供晶圆代工服务

Carol Li 来源:电子发烧友网 作者:李弯弯 2021-08-25 09:26 次阅读

电子发烧友网报道(文/李弯弯)英特尔正在快速推进晶圆代工业务,继之前传高通亚马逊将采用其代工服务之外,英特尔近日表示,将为美国国防部的一项计划的第一阶段提供商业晶圆代工服务,制造美国国防部系统所需的电路和商业产品。

该计划名为“快速保证微电子原型-商业计划(RAMP-C)”,目的是强化美国国内的半导体供应链建设力度,英特尔晶圆代工服务部门将与IBM、新思科技、Cadence以及其他公司合作,在美国国内建设商业化芯片生态系统。

高度依赖台积电、三星,美国决意发力芯片制造

虽然在半导体领域,美国有非常多全球领先的巨头企业,包括TI、高通、美光等,然而其在制造环节却相对薄弱,对中国台湾地区的台积电、韩国的三星等企业依赖严重。

美国逐渐意识到发展芯片制造的重要性,美国商务部长吉娜·雷蒙多甚至将增强芯片制造能力形容为 “经济和国家安全的当务之急”,今年以来,美国已经相继出台多项政策,支持芯片制造产业发展。

包括6月份提出的《为芯片生产创造有益的激励措施法案》(CHIPS),内容涵盖,为半导体设备或制造设施投资支出设立可退款ITC(信用额度);授权美国商务部建立100亿美元的联邦匹配计划,激励各地及企业建立具备先进生产能力的半导体代工厂等。

以及随后提出的《2020美国晶圆代工法案》(AFA),该计划大致是计划向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元的资金,振兴美国国内芯片产业发展。

此外,美国还积极吸引海外企业赴美建厂,有消息称,美国政府曾与台积电接洽,另外,英特尔作为美国在芯片制造方面最为领先的企业,也是美国政府关注的重点企业。

技术、产能、市场全面突破,英特尔坚定布局芯片代工业务

与美国政府一样,英特尔或许也注意到了自身及美国在芯片制造方面的欠缺。今年2月新CEO帕特·基辛格走马上任,接下来便是大大阔斧发力芯片代工业务。

帕特·盖尔辛格表示,过去一年最深刻的教训之一是半导体的战略重要性,以及拥有强大国内半导体产业对美国的价值。英特尔是唯一一家同时设计和制造处于技术前沿的逻辑半导体的美国公司。

今年3月英特尔宣布成立晶圆代工服务部门,正式启动全新的代工服务,同时该公司还宣布斥资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座芯片厂。

另外英特尔还对外公布了从今年到2025年的工艺技术路线规划,并对工艺节点进行了重新命名,新的工艺名称依次是Intel 7、Intel 4、Intel 3 和 Intel 20A,对应原来第三代10 nm、7nm、第二代7nm、5nm。Intel 4规划于2021年推出,Intel 3于2023年下半年推出,Intel 20A于2024年推出。

从技术路线规划,到新工厂建设,英特尔都在积极规划,接下来还有就是大力发展客户,目前已经传出采用英特尔代工服务的厂商有高通、亚马逊,以及上文最新信息,美国国防部的项目。

高通计划采用英特尔2024年推出的Intel 20A工艺,亚马逊计划采用英特尔的芯片封装组装芯片,用于亚马逊的数据中心。

从目前的发展态势来看,英特尔在芯片代工服务方面信心满满,未来或将有更多订单意向。不过英特尔未来要想在晶圆代工领域取得成绩,还是会面临较大的竞争压力。

本文为原创文章,作者李弯弯,微信号Li1015071271,转载请注明以上来源。如需入群交流,请添加微信elecfans999,投稿发邮件到huangjingjing@elecfans.com。

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