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日经:九大芯片厂商库存创历史新高 供过于求风险持续增加

章鹰 2021-08-23 09:49 次阅读

据日经新闻报道,截至6月底,台积电、英特尔三星电子、美光科技、SK 海力士、西部数据、德州仪器英飞凌科技和意法半导体为代表的全球九家领先芯片制造商的总库存创下 了647 亿美元的历史新高,因为公司迅速采取行动提高产量,以缓解长期短缺的问题,这种短缺已经扰乱了汽车行业及其他领域的供应链。

数字化和第五代无线技术的兴起使芯片成为跨行业不可或缺的组成部分,而冠状病毒大流行迫使许多芯片制造商暂停在东南亚的生产。尽管他们疯狂地扩大产能,然而芯片制造商仍难以跟上步伐。

台积电首席执行官 CC Wei 表示,对高性能计算机和汽车的需求超过了预期。这家全球最大的芯片制造商在 1-6 月优化了生产线,期间汽车芯片的产量同比增长了 30%。

全球半导体短缺还造成了新芯片制造设备的短缺。英伟达首席执行官黄仁勋在周三的财报电话会议上表示:“我预计明年大部分时间我们将看到供应受限的环境。” Nvidia 将芯片制造过程外包给外部代工厂。

随着芯片制造商扩大原材料库存以推动生产,台积电、英特尔、三星电子、美光科技、SK 海力士、西部数据、德州仪器、英飞凌科技和意法半导体的总库存目前处于历史高位。在提供可比数据的七家公司中,原材料在总库存中的份额自 2019 年 3 月以来一直在稳步上升,截至 3 月底已超过 24%。

与此同时,成品芯片已经下架。当总库存增加时,周转率通常会下降。但销售额的增长速度一直快于库存,4-6 月季度的周转率为 7.8,为 18 个月以来的最高水平。

三星电子和其他领先的芯片制造商已经建立了创纪录的库存,其中包括成品、在制品和原材料。尽管如此,人们担心不断增长的库存不一定能准确反映实际芯片需求。例如,许多汽车制造商现在正在从准时制战略(或在尽可能短的时间内保持尽可能少的零件库存)转变为在供应链中断的情况下保持备用库存。“我们可能需要改变处理库存的方式,比如培养更多的芯片供应商,”本田汽车执行副总裁仓石诚二说。

截至 6 月底,电子设备制造商富士通通用 (Fujitsu General) 也在三个月内将芯片和其他组件和材料的库存增加了约 20%。

副总裁 Hiroshi Niwayama 表示:“我们正在确保更多的组件,即使这意味着在半导体短缺拖延的情况下会有更大的库存。”

芯片制造商担心这些发展可能会导致供应过剩。

“我们有一份大约代表两年收入的订单,”英飞凌科技首席营销官 Helmut Gassel 说。“我们预计会有一些双重排序,这一如既往地无法量化。”

存储芯片已经出现放缓迹象,包括美光科技和 SK 海力士在内的三大主要生产商报告库存稳步下降。

作为计算机中使用的动态随机存取存储器的基准,4GB DDR 的批量价格在 7 月份连续第二个月大致持平,约为每芯片 3.20 美元。需要存储芯片的智能手机的全球出货量在 4 月至 6 月也显着下降。

研究公司 Omdia 的 Akira Minamikawa 表示:“存储芯片的供应可能会在 2022 年上半年超过需求,从而导致价格下跌。” 由于投资者为芯片市场的最终调整做好准备,三星和美光的股价本月暴跌。

尽管如此,领先的芯片制造商仍在继续大赚一笔。市值排名前 10 的公司在 4 月至 6 月的净利润为 303 亿日元(2.76 亿美元),同比增长约 60%,连续第六个季度实现增长。

他们也在寻求大规模扩张,主要是在逻辑芯片上。台积电计划在三年内进行 1000 亿美元的资本投资。英特尔已宣布计划在亚利桑那州新建一座耗资 200 亿美元的工厂。

但过去,芯片行业经历了重大波动,一旦市场降温,在繁荣时期积累的过剩产能给制造商带来了负担。目前正在进行的扩张将在两到三年内上线,这意味着它们最终可能会拖累公司。

分析师:警惕芯片产能过剩,行业发展带来毁灭性打击

据路透社在今年三月的报道,芯片短缺困扰着汽车和电子行业,世界各国政府都在补贴半导体工厂的建设,这凸显了全球对台湾重要供应的独特依赖。

但是,除了达成共识,必须采取一些措施来实现供应多样化以外,对战略的分歧也正在形成,人们担心自由支出的政府可能会刺激这个历史上具有高度周期性的行业过度建设。

美国,欧盟和日本政府正考虑在尖端的“晶圆厂”或芯片制造厂上花费数百亿美元,原因是他们对超过三分之二的先进计算芯片是在台湾生产的现状越来越不安。

报道进一步指出,亚洲以外对芯片工厂的需求促使台湾半导体制造公司(TSMC)和三星电子有限公司(仅有的两家能够制造最先进的计算芯片的芯片合同制造商)草拟在美国和美国的新工厂的计划。争夺可能超过300亿美元的美国补贴。

英特尔公司,是生产尖端芯片的“三巨头”中的另一个,他们在周二披露了计划向外部客户敞开工厂大门并在欧洲建立新工厂的计划之外,这显着改变了在美国的晶圆制造竞争环境。

最终结果可能是政府支持的半导体产业结构调整,数十年来,美国和欧洲的芯片公司以效率的名义将其制造业务外包给台湾和韩国,并向数十亿人提供了廉价的计算能力。

VLSI Research首席执行官丹·哈切森(Dan Hutcheson)告诉路透社:“现在,我们处于每个国家都想建立自己的晶圆厂的情况。” “我们正在从这种全球性的互联性到处处都是垂直的孤岛。”

如果世界各国政府之间的计划获得通过,那么半导体行业的态势可能会变得更像1970年代和1980年代,那时每个国家都将芯片视为对其通信和国防至关重要的芯片。

但是,VLSI的Hutcheson表示,风险在于世界将建设过多的芯片制造能力,导致价格下跌并消灭整个行业,这与1980年代的崩溃导致芯片工厂从澳大利亚倒闭到南非类似。

“从纳税人的角度来看,这确实是一个问题,我们是否真的要发起另一场冷战,半导体晶圆厂等同于核武器,而我们却在浪费所有这些资源?” 哈钦森说。


本文来自日经新闻网,本文转载发布。

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