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汽车HDI PCB的材料要求

tLJX_gh_ad43aef 来源:汽车电子硬件设计 作者:汽车电子硬件设计 2021-08-11 09:16 次阅读

电子行业的蓬勃发展推动了众多行业的快速发展。近年来,电子产品在汽车工业中的应用日益广泛。传统的汽车工业在机械,动力,液压和传动方面进行了更多的努力。但是,现代汽车工业更多地依赖电子应用,而这些电子应用在汽车中发挥着越来越重要和潜在的作用。自动电气化全部用于处理,感测,信息传输和记录,而没有印制电路板(PCB)则无法实现。由于汽车现代化和数字化的要求,以及人类对汽车安全性,舒适性,简单操作和数字化的要求,PCB已广泛应用于汽车行业,高密度互连(HDI)PCB,可能带有跨层盲孔或双层结构。

为了实现汽车HDI PCB的高可靠性和安全性,HDI PCB制造商必须遵循严格的策略和措施,这是本文重点关注的重点。

汽车PCB类型

汽车电路板中,可以使用传统的单层PCB,双层PCB和多层PCB,而近年来HDI PCB的广泛应用已成为汽车电子产品的首选。普通HDI PCB与汽车HDI PCB之间确实存在本质区别:前者强调实用性和多功能性,为消费电子产品提供服务,而后者则致力于可靠性,安全性和高质量。

有必要说明一下,因为汽车涵盖了汽车,卡车或卡车等各种各样的汽车,要求对不同的性能期望和功能有不同的要求,所以本文将要讨论的法规和措施只是一些通用规则,不包括那些规则。特别案例。

汽车HDIPCB的分类和应用

HDI PCB可以分为单层HDI PCB,双层积层PCB和三层积层PCB.在此,层是指预浸料的层。

汽车电子产品通常在两类应用:

a.在与车辆的机械系统(例如发动机,底盘和车辆数字控制)配合使用之前,汽车电子控制设备将无法有效运行,特别是电子燃油喷射系统,防抱死制动系统(ABS),防滑控制(ASC) ,牵引力控制,电子控制悬架(ECS),电子自动变速器(EAT)和电子助力转向(EPS)。

b.可以在汽车环境中独立使用且与汽车性能无关的车载汽车设备包括汽车信息系统或车辆计算机,GPS系统,汽车视频系统,车载通信系统和Internet设备功能,这些功能由HDI PCB支持的设备实现,这些设备负责信号传输和大量控制。

对汽车HDIPCB制造商的要求

由于高可靠性和汽车HDI印制电路板的安全性,汽车HDI PCB制造商必须符合高层次要求:

a.汽车HDIPCB制造商必须坚持在判断或支持PCB制造商的管理水平中起关键作用的集成管理系统和质量管理体系。某些系统在被第三方身份验证之前无法归PCB制造商所有。例如,汽车PCB制造商必须通过ISO9001和ISO / IATF16949认证

b.HDIPCB制造商必须具备扎实的技术和较高的HDI制造能力。具体而言,专门从事汽车电路板制造的制造商必须制造线宽/间距至少为75μm/75μm且具有两层结构的电路板。公认的是,HDI PCB制造商必须具有至少1.33的工艺能力指数(CPK)和至少1.67的设备制造能力(CMK)。除非获得客户的认可和确认,否则不得在以后的制造中进行任何修改。

c.汽车HDIPCB制造商在选择PCB原材料时必须遵循最严格的规则,因为它们在确定最终PCB的可靠性和性能中起着关键作用。

汽车HDIPCB的材料要求

•核心板和半固化片。它们是制造汽车HDI PCB的最基本,最关键的元素。当涉及HDI PCB的原材料时,核心板和预浸料是主要考虑因素。通常,HDI核心板和介电层都相对较薄。因此,一层预浸料足以在消费类HDI板上使用。但是,汽车HDI PCB必须依赖于至少两层预浸料的层压,因为如果发生空腔或粘合剂不足,则单层的预浸料可能会导致绝缘电阻降低。之后,最终结果可能是整个板子或产品的故障。

•阻焊膜。作为直接覆盖在表面电路板上的保护层,阻焊层也起着与核心板和预浸料相同的重要作用。除保护外部电路外,阻焊层在产品的外观,质量和可靠性方面也起着至关重要的作用。因此,汽车电路板上的阻焊层必须符合最严格的要求。阻焊膜必须通过多项有关可靠性的测试,包括储热测试和剥离强度测试。

汽车HDIPCB材料的可靠性测试

合格的HDI PCB制造商绝不会认为材料选择是理所当然的。相反,他们必须对电路板的可靠性进行一些测试。有关汽车HDI PCB材料可靠性的主要测试包括CAF(导电阳极丝)测试,高温和低温热冲击测试,天气温度循环测试和储热测试。

•CAF测试。它用于测量两个导体之间的绝缘电阻。该测试涵盖许多测试值,例如层之间的最小绝缘电阻,通孔之间的最小绝缘电阻,埋孔之间的最小绝缘电阻,盲孔之间的最小绝缘电阻以及并联电路之间的最小绝缘电阻。

•高温和低温热冲击测试。此测试旨在测试必须小于一定百分比的电阻变化率。具体而言,该测试中提到的参数包括通孔之间的电阻变化率,埋孔之间的电阻变化率和盲孔之间的电阻变化率。

•气候温度循环测试。被测板需要在回流焊接之前进行预处理。在-40℃±3℃至140℃±2℃的温度范围内,电路板必须在最低温度和最高温度下保持15分钟。结果,合格的电路板不会发生层压,白点或爆炸。

•高温存储测试。该测试主要针对阻焊层的可靠性,特别是其剥离强度。就阻焊层的判断而言,该测试被认为是最严格的。

根据以上介绍的测试要求,如果基材或原材料不能满足客户要求,则可能会发生潜在的风险。因此,是否对材料进行测试可能是确定合格的HDI PCB制造商的关键因素。

可以使用许多策略和措施来判断汽车HDI PCB制造商,包括材料供应商认证,过程中的技术条件以及参数确定和附件的应用等。为寻找可靠的HDI PCB制造商,它们可能是重要的组成部分。确定和判断其可靠性作为参考。

责任编辑:haq

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原文标题:如何评估汽车HDI PCB制造商

文章出处:【微信号:gh_ad43aef0e0b3,微信公众号:树根互联VS物联网VS数据应用】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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