芯片是指半导体元件产品的统称,英文缩写为IC,在电子学中是将一种电路小型化方式,投放制造在半导体晶圆表面上。
芯片制造所需的工具及原料:
晶圆切片机、光刻机、硅晶棒等。
芯片制造流程如下:
1.制作晶圆,通过晶圆切片机将硅晶棒切割出不同厚度的晶圆
2.晶圆涂膜,在晶圆表面上涂抹光阻薄膜以提高晶圆的抗氧化和耐温能力。
3.晶圆光刻显影、蚀刻。紫外线通过光罩和凸透镜照射到晶圆涂膜,使其涂膜软化,再用溶剂溶解晶圆,使硅暴露
4.离子注入。通过刻蚀机在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱,并注入离子形成PN结,再通过化学和物理现象做出上层金属连接电路
5.封装,将晶圆固定并绑定引脚
全球前十大芯片代工制造厂商名单如下:
1.台积电
2.三星
3.格芯
4.联电
5.中芯国际
6.高塔半导体
7.华虹半导体
8.世界先进
9.力晶
10.东部高科
以上是关于芯片制造的技术文章,希望对用户有所帮助。
本文整合自百度百科、百度经验、拓墣产业研究院
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