燧原科技于7月7日在上海发布第二代人工智能训练产品——“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”训练加速卡和“云燧T21”训练OAM模组,全面升级的“驭算TopsRider”软件平台以及全新的“云燧集群”,成为国内首家发布第二代人工智能训练产品组合的公司。
这是继2019年12年发布第一代训练芯片,邃思1.0及云燧T10/T11,2020年12月发布第一代推理产品云燧i10之后,燧原科技的又一力作。
燧原科技CEO赵立东(左)与 燧原科技COO张亚林(右)共同发布“云燧T20”训练加速卡和“邃思2.0”芯片
燧原产品的商业落地场景包括,液冷超大规模集群,加速视频内容生产;强化学习使能游戏AI,改变数字娱乐的方式;强大的视觉能力,保驾护航金融安全;边缘部署融合多数据,构建新型智能化交通;高效推理算力集群,建设园区AI视频云。
随着第二代产品的发布,将加速这些场景的商业化落地。
云燧智算集群
随着自然语言处理、强化学习、无监督学习、多模态和认知模型等的发展,在知识图谱、智慧大脑、游戏引擎、融合媒体和通用人工智能的应用上,绿色一体化的超级智算集群是关键趋势。
燧原发布CloudBlazer Matrix云燧智算集群,它代表世界最高水平,最高8192Enflame CloudBlazer训练卡和DTU芯片,最高1.3E(130000T)单精度智能算力集群。液冷/每一体化PUE降到1.15以下。最高160T单精度张量训练卡以及80%的线性度。
这是为智能计算和新基建算力而推出的集群化产品。CloudBlazer Matrix 2.0将包括邃思DTU2.0,云燧CloudBlazer T20/T21板卡,和驭算软件Topsrider2.0。
打造中国最大的计算芯片,邃思DTU2.0性能强悍
邃思DTU2.0是中国最大的计算芯片,突破封装的极限。DTU2.0采用2.5D高级封装,整合9颗芯片,其中1颗DTU芯片、4颗三星HBM2E等构成先进封装。封装尺寸为57.5mm*57.5mm。
DTU2.0的计算能力,单精度FP32达40FLOPS,支持单精度张量TF32,达160T FLOPS。TF32格式被认为是在数据中心最先进的数据模式。
此外,DTU2.0植入完全可编程的数据流,软件指令驱动的传输和数据计算,标量、向量和张量的高效数据处理,和多地址广播等。
存储方面,邃思2.0共搭载了4颗HBM2E片上存储芯片,高配支持64GB内存,带宽达1.8TB/s,是中国第一个支持世界最先进存储HBM2E和单芯片64 GB内存的产品。
6个LARE卡间互联端口,每一个端口双向50GB/s,总集群互联带宽300GB/s。
云燧T21\T20训练产品,分别为OAM标准模组和全高全长PCIE板卡。
以Benchmark数据来看,云燧T20与友商次旗舰相比,在图像识别/分类、NLP、目标检测、图像分割、推荐等均有明显优势。
驭算Topsrider2.0架构
驭算TopsRider是燧原科技自主知识产权的计算及编程平台,通过软硬件协同架构设计,充分发挥邃思2.0的性能;基于算子泛化技术及图优化策略,支持主流深度学习框架下的各类模型训练;利用Horovod分布式训练框架与GCU-LARE互联技术相互配合,为超大规模集群的高效运行提供解决方案。开放升级的编程模型和可扩展的算子接口,为客户模型的优化提供了自定义的开发能力。
云端训练计算产品路线图
训练产品方面,燧原计划第三代T30/T31产品将于2023年发布,每瓦的能效将提升14倍。同时升级到Matrix3.0。
推理计算方面,2021年下半年将发布i20推理芯片,以及2023年将发布i30。其每瓦能效将分别提升4倍和16倍。
另外,在Topsrider2.x的基础上,还将进一步升级至Topsrider3.x,致力于泛AI生态。
生态建设
AI生态也是跨行业的、复杂的生态竞争。燧原推出的异构计算生态燎原计划,将聚集生态的三大特征:原始创新、标准化和生态共建。
燎原计划将建立繁荣开放的开发者生态,健康互利的产业生态,持续创新的科研生态。打造以人工智能为起点构建通用异构计算生态,构建标准化的技术体系,共建完整生态服务数字中国。将涵盖深度学习计算,通用异构计算以及视觉计算。
赵立东表示,未来行业的发展趋势表明,以芯片为核心的算力,是工业4.0兵家必争之地。工业4.0时代,人工智能是关键动力。摩尔定律放缓,异构计算加速,基于小芯片、封装技术,人工智能落地将改变互联网重塑传统行业。算力需示爆炸,算力成为人工智能技术发展的基础。燧原科技要建立世界水平的本土化研发和工程化团队,开发国产自主创新的核心技术,布局云端AI+高端芯片双赛道。我们为数据中心打造最优的云端AI产品,形成训练推理完整的闭环解决方案。
本文由电子发烧友原创,作者黄晶晶,微信号kittyhjj,转载请注明以上来源。如需入群交流,请添加微信elecfans999,投稿发邮件到huangjingjing@elecfans.com。
这是继2019年12年发布第一代训练芯片,邃思1.0及云燧T10/T11,2020年12月发布第一代推理产品云燧i10之后,燧原科技的又一力作。
燧原科技CEO赵立东(左)与 燧原科技COO张亚林(右)共同发布“云燧T20”训练加速卡和“邃思2.0”芯片
燧原产品的商业落地场景包括,液冷超大规模集群,加速视频内容生产;强化学习使能游戏AI,改变数字娱乐的方式;强大的视觉能力,保驾护航金融安全;边缘部署融合多数据,构建新型智能化交通;高效推理算力集群,建设园区AI视频云。
随着第二代产品的发布,将加速这些场景的商业化落地。
云燧智算集群
随着自然语言处理、强化学习、无监督学习、多模态和认知模型等的发展,在知识图谱、智慧大脑、游戏引擎、融合媒体和通用人工智能的应用上,绿色一体化的超级智算集群是关键趋势。
燧原发布CloudBlazer Matrix云燧智算集群,它代表世界最高水平,最高8192Enflame CloudBlazer训练卡和DTU芯片,最高1.3E(130000T)单精度智能算力集群。液冷/每一体化PUE降到1.15以下。最高160T单精度张量训练卡以及80%的线性度。
这是为智能计算和新基建算力而推出的集群化产品。CloudBlazer Matrix 2.0将包括邃思DTU2.0,云燧CloudBlazer T20/T21板卡,和驭算软件Topsrider2.0。
打造中国最大的计算芯片,邃思DTU2.0性能强悍
邃思DTU2.0是中国最大的计算芯片,突破封装的极限。DTU2.0采用2.5D高级封装,整合9颗芯片,其中1颗DTU芯片、4颗三星HBM2E等构成先进封装。封装尺寸为57.5mm*57.5mm。
燧原科技第二代通用人工智能训练芯片“邃思2.0”
DTU2.0的计算能力,单精度FP32达40FLOPS,支持单精度张量TF32,达160T FLOPS。TF32格式被认为是在数据中心最先进的数据模式。
此外,DTU2.0植入完全可编程的数据流,软件指令驱动的传输和数据计算,标量、向量和张量的高效数据处理,和多地址广播等。
存储方面,邃思2.0共搭载了4颗HBM2E片上存储芯片,高配支持64GB内存,带宽达1.8TB/s,是中国第一个支持世界最先进存储HBM2E和单芯片64 GB内存的产品。
6个LARE卡间互联端口,每一个端口双向50GB/s,总集群互联带宽300GB/s。
云燧T21\T20训练产品,分别为OAM标准模组和全高全长PCIE板卡。
以Benchmark数据来看,云燧T20与友商次旗舰相比,在图像识别/分类、NLP、目标检测、图像分割、推荐等均有明显优势。
驭算Topsrider2.0架构
驭算TopsRider是燧原科技自主知识产权的计算及编程平台,通过软硬件协同架构设计,充分发挥邃思2.0的性能;基于算子泛化技术及图优化策略,支持主流深度学习框架下的各类模型训练;利用Horovod分布式训练框架与GCU-LARE互联技术相互配合,为超大规模集群的高效运行提供解决方案。开放升级的编程模型和可扩展的算子接口,为客户模型的优化提供了自定义的开发能力。
云端训练计算产品路线图
训练产品方面,燧原计划第三代T30/T31产品将于2023年发布,每瓦的能效将提升14倍。同时升级到Matrix3.0。
推理计算方面,2021年下半年将发布i20推理芯片,以及2023年将发布i30。其每瓦能效将分别提升4倍和16倍。
另外,在Topsrider2.x的基础上,还将进一步升级至Topsrider3.x,致力于泛AI生态。
生态建设
AI生态也是跨行业的、复杂的生态竞争。燧原推出的异构计算生态燎原计划,将聚集生态的三大特征:原始创新、标准化和生态共建。
燎原计划将建立繁荣开放的开发者生态,健康互利的产业生态,持续创新的科研生态。打造以人工智能为起点构建通用异构计算生态,构建标准化的技术体系,共建完整生态服务数字中国。将涵盖深度学习计算,通用异构计算以及视觉计算。
赵立东表示,未来行业的发展趋势表明,以芯片为核心的算力,是工业4.0兵家必争之地。工业4.0时代,人工智能是关键动力。摩尔定律放缓,异构计算加速,基于小芯片、封装技术,人工智能落地将改变互联网重塑传统行业。算力需示爆炸,算力成为人工智能技术发展的基础。燧原科技要建立世界水平的本土化研发和工程化团队,开发国产自主创新的核心技术,布局云端AI+高端芯片双赛道。我们为数据中心打造最优的云端AI产品,形成训练推理完整的闭环解决方案。
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