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浅析汽车座舱主芯片市场与产业格局

佐思汽车研究 2021-06-25 15:08 次阅读

汽车车机有四种类型

第一类是最简单的不带屏幕的,只有收音和播放数字音频功能,此类车型在中国几乎见不到,但在东欧、中亚、南美和非洲还是有不少销量。某些北美和欧洲的低端车型也是如此,其市场占有率约为10%。其主芯片通常是NXP于2008年推出的TEF6638HW。实际2017年的很多主流车型都采用的是这颗芯片,如丰田RAV4。

第二类是Display Audio,带屏幕,但不具备导航功能,有蓝牙和WiFi功能。其市场占有率约为20%。其主芯片通常有NXP的双核i.mx6,韩国Telechips的TCC8931/TCC8971,意法半导体的STA1095/STA1295,还有不少松下半导体(已被台湾新唐半导体以2.5亿美元收购)的芯片。

第三类可称为Infotainment,通常具备导航、上网、流媒体播放能力。这是市场主流。

第四类是与仪表共用一套硬件平台的,即虚拟机,也可以称为域控制器,目前市场占有率还很低。典型车型都在中国,如奇瑞星途、广汽埃安Aion LX、大众ID.4和长城H6顶配。虚拟机大幅度增加软件成本,如果量不大,很难分摊这些软件成本,反而比用两套系统的成本更高。传统车厂对虚拟机安全程度也有担心。此外,仪表供应商与车机供应商通常是分开的,合并需要一个过程。

Display Audio领域

Display Audio市场逐渐萎缩,除了意法半导体(ST)外,其余三家都心意阑珊。松下半导体被中国台湾新唐半导体收购后,仍然会维持其市场地位,因为松下汽车电子是全球最大的Display Audio供应商,市场地位稳固。

ST对Display Audio市场还有比较高的关注度,主打高性价比的手机投射应用,力求获取更大的市场份额,主要型号是ST1275和ST1295。NXP的优势在于收音芯片领域几乎垄断市场,用户可以一站购齐。

Telechips同样主打性价比,2019年Telechips收入在1.1亿美元左右,是该公司5年来最高收入记录,2020年收入下滑了24%。也从83亿韩元的净利润变为94亿韩元的亏损。2021年1季度收入254亿韩元,同比增长13%,净亏损9亿韩元。

Telechips积极进军高端市场,顶级旗舰Dolphin3H更是把高通SA8155当对手。Dolphin3H的16核设计也是座舱SoC中内核最多的。

Telechips主要客户是现代、起亚、丰田、三菱和原大宇汽车被通用收购后的车型,后装市场主要客户JVCKENWOOD和阿尔派,Telechips主打高性价比。

中低端Infotainment领域

中低端Infotainment领域,NXP的市场份额比在Display Audio还要高。这个领域,NXP的对手除了Telechips只有联发科或高通的非车规芯片,还有瑞萨的R-CAR M3N,瑞萨推出的比较晚,生态体系远不如NXP。

德州仪器也渐渐退出市场,德州仪器原本依靠J6系列在德系占据比较高的市场份额,但J7推出的比较晚,且主打ADAS和网关领域,断了一个时代,这期间英特尔、高通和瑞萨趁虚而入。

德州仪器的优势是DSP和模拟领域,发展高算力芯片不是其强项,也不是其方向,也不会带来多少利润。不过在德系三大豪华车领域,J6转做了收音与导航副SoC,长期内仍然有一席之地。

虽然已经过了10年,四核i.mx6仍然是中低端Infotainment领域霸主。主要客户包括长安、丰田、日产、PSA、福特中低端。

典型案例如长安的inCall系列,包括了长安大部分主力车型,未来可能升级到i.mx8。NXP最后一代座舱处理器也就是i.mx8,其早在2013年9月就已发布,然而直到近8年后的现在,下一代i.mx处理器还未公开发布。后继无人。

i.mx8几经波折,虽2013年就发布,但2018年才有量产版本,性价比自然不高,客户不多,除了铁杆支持者福特,中高端的Sync4车机都是i.mx8做主处理器,低端的CTR车机还是i.mx6。国内客户还有斑马和博泰,也就是上汽乘用车。除此之外,几乎找不到大客户。

NXP不愿加入高通、三星英伟达掀起的快速迭代的算力军备竞赛,NXP目前最先进的已经量产的还是ARM在2015年2月发布的Cortex-A72架构。而高通和英伟达已经在用A78架构了。

众所周知,每一代新架构都要更先进的制程支撑,然而7纳米5纳米费用惊人,动辄数亿、十几亿美元。NXP现在最先进不过是14纳米。迭代速度快意味着每一代产品的销量减少,这使得研发成本很难摊薄。

如果跟进高通、三星这样的对手,那么要么被拖死,要么亏损巨大。而高通、三星依靠手机领域庞大的出货量和强大的财力轻松分摊研发成本,还能快速迭代,拖着对手前进。虽然NXP宣称下一代会选择台积电的5纳米制程,但具体何时量产就未知了。

照i.mx8的经验,即使宣布推出产品到量产都要5年,而现在产品还没有任何消息,量产最快也要在7、8年后了,届时5纳米早已不是先进制程了。

中高端Infotainment领域,高通和联发科也有一席之地。联发科主要是和吉利合作,同时后装市场也实力不俗。高通主要是比亚迪和长安,网约车后装领域则几乎垄断,高通有两大类,一类是CSR芯片,CSR是高通在2015年24亿美元收购的,其车机SoC芯片实际来自CSR在2009年1.36亿美元收购的SiRF技术,以前主打后装市场,现在有在前装发扬光大的趋势。另一类则是手机用的非车规的骁龙625,虽是2016年2月发布的芯片,但性能足够满足目前的主流应用。

中高端Infotainment领域

中高端Infotainment领域玩家众多,竞争激烈,胜出的关键因素并非性能,而是服务和供应链。中高端Infotainment领域,主要是瑞萨、英伟达、高通、英特尔、三星五家。其中4家都是半导体巨头,车载领域的收入几乎都微不足道。

英特尔目前有5款芯片可选,其中4款是2016年8月推出的,即A3930/A3940/A3950/A3960,2018年底新增一款A3920,性能略高于特斯拉Model 3用的A3950,但没有通过AEC-Q100车规认证,不过价格远低于A3950,国内有几家非一线新兴造车厂家在用。

论性能,英特尔的A3900系列远不如其他三家来得高,毕竟它是4核芯片,且推出于2016年。但英特尔是最成功的,客户范围最广,包括铁杆支持者宝马,几乎全部使用旗舰A3960。

通用的一众主力车型,如GMC的SIERRA和DENALI,还有未来的电动悍马。凯迪拉克的高端凯雷德,还有2022或2023年上市的凯迪拉克旗舰轿车Celestiq和电动SUV Lyriq。

其余还有现代起亚的高端产品和选配产品,还有高端的Genesis。斯巴鲁的中高端也是全线使用英特尔的芯片。此外还包括沃尔沃的主力车型XC40/60以及捷豹路虎的部分车型。国内则包括了红旗的三款主力车型以及长城的轿跑F7,还有奇瑞的星途。

英特尔除了2018年底添加了A3920后,一直没有新产品推出,那么为什么英特尔的A3900系列市场份额能逐步提升呢?

推测可能有两点,一是供应链,近期芯片缺货很严重,但英特尔车机芯片不会缺货,因为英特尔是自有晶圆厂,英特尔拥有超越台积电的全球最大晶圆产能,并且其晶圆厂基本都在亚利桑那州的沙漠里,而不是特立独行的电网独立的孤星共和国德克萨斯州那里,能最大限度保证供应链安全。

瑞萨、英伟达和高通都需要看晶圆代工厂的脸色,也就是三星和台积电的脸色。三星虽然也是自有晶圆厂,但一方面,三星起步较晚。另一方面,三星厂在德州,冬季极寒,夏季酷热,电网独立,供电不够稳定。经历缺芯事件后,英特尔的份额有望进一步提升。

再就是服务,英特尔为推广其芯片,特别开发了ACRN虚拟机,车厂可免费使用,也就是奇瑞星途上使用的虚拟机,在中国的几个项目,无论大小,英特尔几乎都亲身参与,这是高通、英伟达、瑞萨不能比的。

高通在汽车业务上倾注颇多,几乎和手机产品同时更新,不像三星或联发科要延迟至少一年。因为性能强大,高通收获了领克01/05、广汽AION V/Y、理想和小鹏的订单,海外主要是大众高尔夫8、ID.3、本田雅阁,B9代奥迪A4L、路虎发现和路虎卫士。

前者虽然收获不少舆论关注度,但出货量很低,远不能跟主流车型比,海外出货量大的只有高尔夫8和雅阁。奥迪A4则比较特殊,高通只是昙花一现,2021年中期改款的B9.5版奥迪A4和2023年大改款的B10将采用三星AutoV9,不仅是奥迪A4,未来奥迪全系列MIB3 TOP和保时捷全系列都会改用三星芯片。

此外大众的ID.4也采用了三星AutoV9。未来大众可能会把高尔夫8和ID.3也改用三星芯片。国内高尔夫8的销量不佳,两厢车卖三厢车价格,国内难以接受。欧洲销量还勉强。北美即使上市也会被日韩压着,销量很低。

奥迪全面转向三星主要可能是软件方面的原因,奥迪喜欢自主性更强的汽车级Linux即AGL系统,而高通更喜欢安卓系统。

尽管高通在国内新兴旗舰车型上几乎垄断,获得超高关注度,SA8155称为旗舰车型标配,但这些纯粹做标杆的高价车型销量都不会高。量产后,一个月销量估计难以超过1000辆。远不能弥补奥迪上的减少。此外,上游晶圆代工厂产能不畅或紧张也影响了高通的出货量。

英伟达除了铁杆支持者奔驰和蔚来外,其他客户量都很低,奥迪的仪表是英伟达除奔驰外的第二大收入来源。奥迪的上一代车机也使用英伟达芯片,但是2019年下半年新上市的使用高通的芯片,2021年起则改为三星的芯片,奥迪的仪表一直使用英伟达的芯片,没有变过。

2019年汽车业务收入大约7亿美元,2020年失去奥迪这个大客户,降至5.36亿美元,大幅下滑23.4%。至于比较先进的智能驾驶芯片,目前贡献还很低,低到可以忽略不计。

瑞萨的座舱用MCU几乎垄断全球,但SoC实力不强。

瑞萨3代R-CAR系列产品自2015年12月推出,2018年12月量产。开发过程中就得到丰田的支持,丰田的雷克萨斯自然是要全线采用R-CAR H3的。不过丰田的换代速度很慢,2021年初才开始从NX开始全面升级为R-CAR H3或R-CAR H3N的。

雷克萨斯2020年销量72万辆,北美和中国分别贡献了30万和22.5万的销量,预计2021年有望回升至85万辆。除丰田外,日产的高端产品也用R-CAR 3代,如即将上市的新一代旗舰电动车Ariya使用R-CAR M3W。本田高端的讴歌和马自达也有可能使用R-CAR 3代。

日系外,瑞萨抢占了德州仪器的市场空间,全面进军大众。大众的B级车帕萨特和迈腾全面采用R-CAR M3W或R-CAR M3。大众中型SUV所用的MQB A2平台也可能在2021年全面使用R-CAR M3,MQB A2平台包括了途观、探荣。

中国市场,瑞萨最主要的客户是长城和吉利,长城用料奢侈,即使不到10万的皮卡都用了瑞萨的M3N,主力车型H6的高配则是R-CAR H3。吉利星瑞是吉利直接将沃尔沃2.0T发动机放在吉利车上的爆款轿车,非常奇怪用了瑞萨的老产品,2013年量产的MP6530,采用四核设计,分别是A15和A7。

车规被特斯拉无情粉碎,特斯拉毫无顾忌地将消费级AMD显卡芯片用在最新的Model S上。保时捷为老用户(早期车机没有屏幕的保时捷用户)提供的车机则使用珠海全志的后装芯片T3,由江西丰城好帮手生产。联发科和高通很多手机芯片也从后装大举进军前装,车规被性价比取代。

汽车对于安全的要求要远超手机,汽车座舱还不会变成娱乐场所,即使有,也是极少数旗舰车型。除中美和西欧外的汽车市场对智能化需求并不强烈。汽车不是手机,对性能的需求没有强烈和狂热,高通将手机芯片的打法用在车机上,成功的可能性渺茫。

10年前的车机芯片i.mx6级别的还是市场主流,再过5年也可能如此,再过10年可能仍有i.mx6级别芯片的一席之地。中高端市场竞争激烈,性能平平(乱序执行性能远超ARM系列内核芯片)的英特尔A3900系列却能稳坐第一,性能最强的英伟达敬陪末座,客户也在流失。

编辑:jq

原文标题:汽车座舱主芯片市场与产业格局分析

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的头像 英特尔FPGA 发表于 09-22 16:07 837次 阅读

国产SRAM芯片EMI504HL08PM-55I的简单介绍

SRAM是随机存取存储器的一种。静态是指这种存储器只要保持通电,里面储存的数据就可以恒常保持。当电力....
发表于 09-22 15:48 45次 阅读

MC33GD3100EK NXP Semiconductors MC33GD3100高级IGBT/SiC栅极驱动器

miconductors MC33GD3100高级IGBT/SiC栅极驱动器是一款单通道栅极驱动器,用于绝缘栅极双极晶体管和碳化硅功率器件。MC33GD3100栅极驱动器具有高级功能安全、控制和保护特性,非常适合用于汽车和电动汽车传动系应用。 集成电流隔离和低导通电阻驱动晶体管实现 高充电和放电电流、低动态饱和电压和轨到轨栅极电压控制。电流和温度检测可最大限度地降低故障期间的IGBT应力。精确、 可配置的欠压闭锁 (UVLO) 提供保护,同时确保足够的栅极驱动电压裕量。 MC33GD3100自主管理严重故障,并通过INTB引脚和SPI接口报告故障和状态 。它能够直接驱动大多数IGBT 和SiC MOSFET的栅极。该器件 具有自检、控制和保...
发表于 11-12 09:07 277次 阅读

PCA9412AUKZ NXP Semiconductors GreenChip USB-Type-C解决方案

miconductor GreenChip USB Type-C解决方案将数据交换与大功率充电功能结合在USB连接中。该款Type-C USB连接器将充电功能提升到全新等级,称为USB供电或USB PD。NXP提供完整的系统解决方案以实现USB Type-C智能电源设计。其中包括USB供电PHY、供电控制器、CC逻辑、信号开关、负载开关、USB转接驱动器、ESD保护器件以及身份验证设备。 USB Type-C连接器正在改变整个世界的充电模式(适用于最新的便携式电子平台和设备)。其设计符合外形更加小巧、纤薄的趋势,从而满足市场对更高功率密度以及更高...
发表于 11-10 09:07 137次 阅读

NHS3100TEMOADK,598 NXP Semiconductors NHS3100入门开发套件

miconductors NHS3100面向温度监控的入门套件 (NHS3100TEMOADK) 设计用于轻松对NH3100 NTAG SmartSensor进行评估、原型设计和开发。使用此套件开发的固件可完全重用于最终产品外形,从而缩短温度监控产品的上市时间。 NHS3100入门开发套件包括NXP LPC-Link2板。可扩展的独立调试探头可进行配置,从而通过可下载固件支持各种开发工具和IDE。LPC-Link2具有高速USB端口和用于连接NXP演示板的各种连接器。 该入门开发套件还包括NHS3100演示板ʌ...
发表于 11-09 12:07 120次 阅读

MC33926PNB NXP Semiconductors MC33926 IC和驱动器

miconductors MC33926 IC和驱动器是SMARTMOS单片半桥电源IC,主要设计用于汽车电子节气门控制。这些IC还适用于电流和电压限制范围内的任何低压直流伺服电机控制应用。MC33926驱动器通过内部恒定关断时间PWM实现过流限制功能,并具有输出短路保护功能。这些IC包括温度相关的电流限制阈值降低。MC33926驱动器的工作电压范围为5V至28V。这些驱动器非常适合用于电子节气门控制 (ETC)、废气再循环 (EGR) 和涡轮挡板控制。 特性 通过内部恒定关断时间PWM实现过流限制(调节) 输出短路保护(VPWR短路或接地短路) 温度相关电流限制阈值降低 所有输入均具...
发表于 11-09 09:07 279次 阅读

ASL1507SHNY NXP Semiconductors ASLx507直流-直流升压转换器

miconductors ASLx507直流-直流升压转换器包括单相和双相IC,具有可编程limp-home模式特性。这些升压转换器IC设有一个或两个集成栅极驱动器,可驱动外部功率MOSFET和集成的比例积分 (PI) 控制器。ASLx507升压转换器设有SPI接口,可对外部微控制器进行全面控制并与其进行诊断通信。如果与微控制器的SPI通信失败,这些升压转换器支持在limp-home模式下进行可配置操作。ASLx507 IC的输出根据存储在非易失性存储器 (NVM) 中的预定义条件运行,该非易失性存储器可由客户在limp-home模式下进行编程。 特性 符合AEC-Q100 1级标准 Limp-home模式,确保系统安全 每个输出上单相或一个输出上双相 两个独立控制的输出电压,精度为3% 通...
发表于 11-06 10:07 114次 阅读

NXQ1TXH5/101J NXP Semiconductors NXQ1TXH5 Qi 无线充电发射器

Q1TXH5单芯片5V Qi无线发射器是一款控制器和驱动器IC,用于5V Qi认证/兼容的低功耗无线充电器。NXQ1TXH5 是一个完全集成的解决方案,包含一个 5V 全桥功率级。NXP 无线充电器 IC 由于采用低功耗接收器检测电路,待机(等待状态)功率仅为 10mW(典型值)。NXQ1TXH5 可在 5V USB 电源下工作。该无线发射器采用智能功率限制 (SPL) 来自动调节输出功率,以补偿有限的电力供应。该NXP器件还支持异物检测 (FOD)。 特性 单芯片WPC 1.2 Qi兼容发射器 在 5V USB 电源下工作 发射功率高达8W 低功耗接收器检测电路;待机功耗为10mW(典型值) 用于外部温度检查和保护的...
发表于 11-06 09:07 139次 阅读

FRDM-FXS-MULT2-B NXP Semiconductors FRDM-FXS-MULT2-B Freedom开发平台

miconductors FRDM-FXS-MULT2-B Freedom开发平台是一款支持NXP传感器融合的传感器扩展板,采用MMA8652FC 3轴加速度计、FXLS8471Q 3轴加速度计、MAG3110 3轴磁力计、FXAS21002C 3轴陀螺仪、MPL3115A2压力传感器、FXOS8700CQ 3轴加速度计以及3轴磁力计和MMA9553L传感平台。FRDM-FXS-MULT2-B提供12轴传感和蓝牙无线通信功能,并兼容Android™应用 - NXP传感器融合工具箱。该板还由智能传感框架ISF支持。 特性 MKE06Z128VLK4 MCU - 48MHz、128KB闪存、16KB SRAM、80LQFP 按键输入、MMA8451Q加速度计、RGB LED 灵活的电源选择 - USB、外部电源 轻松访问MCU I/O IrDA发射器和接收器 CAN通...
发表于 11-06 09:07 92次 阅读

MPF5024AMMA0ES NXP Semiconductors PF502x电源管理集成电路

502x电源管理集成电路 (PMIC) 在一个器件中集成了多个高性能降压稳压器。PF502x PMIC既可用作独立的负载点稳压器IC,也可用作较大PMIC的配套芯片。 NXP PF502x电源管理集成电路 (PMIC) 具有用于关键启动配置的内置一次性可编程 (OTP) 存储器存储。借助该OTP特性,可减少通常用于设置输出电压和稳压器序列的外部元件数量,从而打造时尚器件。启动后,稳压器参数可通过高速I2C进行&#...
发表于 11-02 12:06 229次 阅读

NHS3100/A1Z NXP Semiconductors NHS3100 NTAG SmartSensor

miconductors NHS3100 NTAG SmartSensor是一款集成IC,优化用于温度监控和记录。NHS3100包含嵌入式ARM Cortex-M0+微处理器,可让开发人员灵活地将器件集成到其专用的时间-温度积分器 (TTI) 解决方案中。NXP NHS3100还配有集成实时时钟 (RTC)、近场通信 (NFC) 接口、内部温度传感器和直接连接电池。NHS3100 NTAG SmartSensor IC高度集成,因此仅需极少外部元件即可支持有效的系统解决方案。 NH3100的集成闪存和EEPROM存储器可用于数据、事件记录以及时间和温度算法。凭借这些特性,不但可最大限度减少外部元件数量,还能降低BOM成本并缩短产...
发表于 11-02 12:06 137次 阅读

FXTH871511DT1 NXP Semiconductors FXTH8715 胎压监测传感器(TPMS)

卡尔 FXTH8715 胎压监测传感器 (TPMS)是高度集成的 TPMS,并具有市场上最小的 7x7mm 的封装尺寸。这些器件具有最低的发射功耗(Idd 小于 8mA)。它们还具有目前市场上最大的内存(8kB)和独特的双轴加速度计结构。该 TPMS 解决方案集成了一个 8 位微控制器(MCU)、压力传感器、XZ 轴或 Z 轴加速度计和射频发射器。这些器件的测压范围为 100-1500kPa,支持中等和重型卡车、巴士和建筑车辆。TPMS 主要的市场驱动力是不断提高的安全和车队管理要求。 该TPMS解决方案集成了8位微控制器(MCU)、压力传感器、XZ轴或Z轴加速度计和射频发射机。 这些装置的压力范围为100-1500千帕,支持中型和重型卡车、公共汽车和建筑车辆。 这些TPMS市场主要是由改进的安全和车队管理要求驱动的。 特性 QFN7x7x2.2mm封装使可见焊点可以检查 压力范围100-1500kPa Z轴或双X Z轴加速度计 可提供加速度计标准或精度公差 高精...
发表于 10-30 11:06 224次 阅读

MC33816AE NXP Semiconductors MC33816栅极驱动器

ale MC33816栅极驱动器是一款用于汽车引擎控制应用的12路栅极驱动器IC。该IC包含5个外部MOSFET高边预驱动器和7个外部MOSFET低边预驱动器。MC33816为MOSFET’提供了一个灵活的解决方案,实现了多样化控制和最佳延迟时间。栅极驱动、诊断和保护通过4个独立的微内核、2个代码RAM和2个数据RAM分区来管理。该IC包含两个具有过压和欠压监视和保护的内部稳压器,有4个电流检测模块和VDS监视以通过串行外设接口(SPI)进行故障检测和显示。器件包括每高边预驱动器一个独立电荷泵输出以及一个高压DC-DC转换器低边预驱动器。这些特性外加经济高效的封装形式,使得 MC33816成为动力系统引擎控制应用的理想之选。 特性 预驱工作电压高达72V 高侧/低侧预驱PWM能力高达100kHz-30nC 所有预驱动器都有四个可选择的回转率 八个可选择的、预定义的VDS监控阈值 用于微码保护的加密 集成1.0MHz备份时钟 Battery voltage range, 5.5 V < VBATT < 32 V ...
发表于 10-30 10:06 215次 阅读

QN9030HN/001Z NXP Semiconductors QN9090和QN9030 BLUETOOTH® 5 SoC

miconductors QN9090和QN9030 BLUETOOTH® 5 SoC(片上系统)设计用于支持下一代智能联网设备。QN9090和QN9030由 ARM® Cortex®-M4 CPU提供支持,具有高达640KB板载闪存和152KB SRAM,为复杂应用和安全无线 (OTA) 更新提供空间和灵活性。这些器件还具有 先进的低功耗模式和超低2.4GHz发射和接收功耗,大大延长了电池寿命。QN9090和QN9030 SOC具有-97dBm Rx 灵敏度和高达+11dBm Tx输出功率,提供可靠稳健的通信性能,能够简化设计。 QN9090和QN9030 Bluetooth SoC具有丰富的MCU外设和 多个串行通信接口,可实现智能联网设计,降低CPU开销。 在QN系列中,QN9090T和QN9030T还集成了NFC NTAG功能,支持...
发表于 10-29 15:06 97次 阅读

LPC55S16JEV98E NXP Semiconductors LPC551x/S1x系列微控制器

miconductors LPC551x/S1x系列微控制器 (MCU) 是基于32位Arm 皮层-M33的MCU,设计用于通用嵌入式应用。Arm 皮层-M33 CPU架构具有150MHz频率,为通过Trustzone技术保护宝贵的IP和数据进行隔离提供安全基础。这样可通过集成数字信号处理 (DSP) 指令简化数字信号控制系统的设计和软件开发。LPC551x/S1x MCU符合这些安全要求,支持安全启动、HASH、AES、RSA、UUID、动态加密和解密、调试身份验证以及TBSA合规。典型应用包括工业物联网、工业自动化、楼宇控制、安全应用、诊断设备、普通嵌入式和消费类电子产品。 LPC551x/S1x MCU系列为开发人员带来诸多优势,包括高性价比40nm NVM工艺技术以及引脚、软件和外设兼容性。这些MCU具有CASPER加密引...
发表于 10-29 14:06 133次 阅读

FXPQ3115BVT1 NXP Semiconductors FXPQ3115BV生物医学精密压力传感器

PQ3115BV生物医学精密压力传感器采用紧凑型封装,具有20kPa至110kPa的宽工作压力范围。FXPQ3115BV非常适合用于需要传感器接触病人呼吸道的医疗应用。 MEMS和ASIC芯片涂有获得生物医学认证的无毒、无过敏性的弹性体凝胶。该凝胶符合所有美国药典 (USP) 生物测试VI类要求,并可让压力均匀传输到MEMS膜片。 特性 工作范围:20kPa至110kPa绝对压力 校准范围:50kPa至110kPa绝对压力 校准温度输出:-40°C至85°C 高精度ADC可产生1.5Pa的有效分辨率 I2C数字输出接口 直接读取 压力:20位测量(帕斯卡) 20至110kPa 温度:12位测量 -40°C至85°C 完全内部补偿 1.95V至3.6V电源电压,内部稳压 1.6V至3.6V数字接口电源电压 工作温度范围:-40°C - +85°...
发表于 10-29 13:06 105次 阅读

PCA9957HNMP NXP Semiconductors PCA9957 24通道恒流LED驱动器

miconductors PCA9957 24通道恒流LED驱动器优化用于全彩色RGBA(红色/绿色/蓝色/琥珀色)LED调光和闪烁,非常适合用于状态和情景光显示屏。PCA9957具有SPI兼容的4线串行总线控制功能,可驱动24个LED输出,每个输出单独控制。 每个LED输出自带一个8位分辨率(256级)、31.25kHz固定工作频率的独立PWM(脉宽调制)控制器,其占空比可从0%调节到100%,可将LED亮度设置为特定值。额外的8位分辨率(256阶)集群PWM控制器具有122Hz的固定频率和范围从15Hz到每16.8s一次的可调节频率,占空比可在0%至99.6%范围内调节。这用于所有具有同一数值的LED调光或闪烁。 每个LED输出均可设置为关闭、开启(无PWM控制)其各自PWM控制器的值(独立PWM控制器的值和组合式PWM控制器的值)。PCA9957的工作电源电压范围为2.7V至5.5V,恒流灌电流LED输出支持高达5V LED电源。输出峰值电流可通过8位线性DAC(数模转换器)调节,电流范围为125μA至31.875mA (REXT=2KΩ)。 PCA9957具有内置开路、短路负载和过热检测电路。来自相应寄存器的错误信息可通过4线串行总线读...
发表于 10-29 13:06 106次 阅读
PCA9957HNMP NXP Semiconductors PCA9957 24通道恒流LED驱动器

LPC55S66JBD64K NXP Semiconductors LPC55S6x Arm® Cortex®-M33微控制器

miconductors LPC55S6x Arm Cortex-M33微控制器 (MCU) 采用Arm双核和Arm TrustZone 技术,适用于工业、楼宇自动化、物联网 (IoT) 边缘计算、诊断设备和消费电子应用。这些器件基于Armv8-M架构,采用低功耗40nm嵌入式闪存工艺,具有先进的安全特性。 LPC55S6x微控制器具有一套独特的安全模块,可为嵌入式系统提供层保护,同时保护最终产品在整个生命周期内免受未知或意外的威胁。这些块包括基于可信根和配置的SRAM PUF、来自加密图像的实时执行&...
发表于 10-29 13:06 203次 阅读

TEA1751LT/N1518 NXP Semiconductors TEA175x GreenChip III SMPS Controller ICs

导体TEA175x绿色芯片III SMPS控制器集成了功率因数校正(PFC)控制器和反激控制器。 TEA175x具有很高的集成度,它允许低数量外部组件的具有成本效益的电源设计。 特殊的绿色功能的TEA175x提供了高效率的所有功率水平。 这适用于高功率水平下的准共振操作、带跳谷的准共振操作以及低功率水平下的降低频率操作。 在低功耗水平下,PFC关闭以保持高效率。 特性 集成PFC和反激控制器 双升压PFC,具有精确的最大输出电压 可调PFC开关延时 绿色特征 开源初创企业 的PFC绿色特征 谷/零电压开关,用于最小开关损耗 频率限制,以减少开关损耗 当在反激输出处检测到低负载时,PFC被关闭 回飞果类特征 谷开关为最小开关损耗 低功耗工作时具有固定最小峰值电流的频率降低 保护功能 在电压保护(UVP)下) ...
发表于 10-29 12:17 257次 阅读
TEA1751LT/N1518 NXP Semiconductors TEA175x GreenChip III SMPS Controller ICs

MC33771CTA1AE NXP Semiconductors MC33771锂离子电池控制器

miconductors MC33771锂离子电池控制器是14通道PMIC(电源管理IC),设计用于汽车和工业应用。MC33771电池控制器非常适合用于HEV(混合动力汽车)、 EV(电动汽车)、 ESS(储能系统)和UPS(不间断电源)系统。 MC33771 PMIC采用ADC(模数转换器)转换差分电池电压和电流以及库仑计数和温度测量。将信息 以数字方式通过串行外设接口 (SPI) 或变压器隔离 (TPL) 传输到微控制器进行处理。将均衡晶体管和诊断功能集成到MC33771中,以简化应用设计。 MC33771电池控制器解决方案通过功能验证和诊断来支持汽车行业的ISO 26262 SafeAssure®功能安全标准。 特性 电源电压 工作电压:9.6V ≤ VPWR ≤ 61.6V;瞬态电压:75V 先进的电压和温度测量 14个电池电压测量通道 总堆栈电压测量 最大总电压测量误差:0.8mV 7个ADC/GPIO/温度传感器输入 已同步高级电流测量 ...
发表于 10-29 12:14 795次 阅读
MC33771CTA1AE NXP Semiconductors MC33771锂离子电池控制器

MC33FS5502Y3ES NXP Semiconductors FS5502高压PMIC

miconductors FS5502高压PMIC是一款汽车用多输出电源集成电路。FS5502优化用于雷达应用,是S32Rx微控制器的理想配套芯片。FS5502包括多种开关模式和线性电压,优化用于QM雷达应用。它提供外部频率同步输入和输出,实现最佳系统EMC性能。为了提高设计灵活性,可通过一次性编程提供多种器件版本,在输出电压设置、工作频率和上电排序等方面提供选择。 FS 5502高压PMIC采用热增强型四方扁平无引线 (QFN) 封装,带可湿性侧翼。 特性 QM、AEC-Q100修订版 符合G标准 60VDC最大输入电压,用于12V和24V应用 VPRE同Ē...
发表于 10-29 12:06 182次 阅读

PCA9551BS,118 NXP Semiconductors PCA9x I²C-Bus LED Drivers

导体PCA9x集成电路总线LED驱动器提供独特的闪烁模式和颜色混合支持。 在IC总线和SMBus应用程序中,PCA9551LED驱动器闪烁LED,需要限制总线流量或释放IC总线主机(MCU、MPU、DSP、芯片组等。) 计时器。 内部振荡器有两个可编程的闪烁率,只需要初始设置命令来为每个单独的输出编程。 NXP PCA9632是一个集成电路总线控制的4位LED驱动器,为红色/绿色/蓝色/Amber(RGBA)颜色混合应用优化。 RGBA颜色混合提供单独的亮度控制模式、分组调光模式和闪烁模式。 该PCA9632在新的快速模式加(Fm)家族提供高频(高达1MHz)和更密集的总线操作(高达4000pF)。 特性 内部通电复位 噪声过滤器上的SDA/SCL输入 输出的边缘速率控制 电源没有故障 支持热插拔 工作电源电压范围为2.3V至5.5V 匹配测试是对JEDEC标准JESD78进行的,该标准超过100mA PC...
发表于 10-27 11:06 89次 阅读