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SEMI预测2022年前将新建29座新晶圆厂,需求还有那么大吗?

Simon观察 来源:电子发烧友网 作者:Simon 2021-06-24 09:35 次阅读
6月23日,据国外媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)最新报告显示,为了应对通信、计算、医疗保健、在线服务以及汽车市场对于芯片不断增长的需求,全球的半导体制造商预计将在2022年前开建29座高产能晶圆厂。
图源:SEMI

这29座新的晶圆厂,有19座将在今年年底前开始建设,明年将继续建设另外10座。预计这些新建的晶圆厂每月可以生产多达260万片8英寸晶圆。

值得注意的是,29座新建晶圆厂中,有16家为中国企业,其中中国大陆新建8座,台湾省同样建设8座新的晶圆厂。

SEMI的首席执行官Ajit Manocha对此表示,这些新建的晶圆厂预示着行业正在努力解决全球芯片短缺的问题,预计未来几年为这29座晶圆厂的设备支出将超过1400亿美元。

不过更值得关注的是,即便是在今年开始建设晶圆厂的半导体制造商,许多也要等到2023年才开始安装设备,毕竟从破土动工到建设完毕还需要至少两年的时间。

当前半导体市场晶圆紧缺,有业内人士预计,全球硅晶圆在今年下半年的产能增加幅度有限,业内普遍预期明、后两年也将持续多线缺货情况,不少半导体厂商都在积极寻求与晶圆制造厂寻求合作。

有相关人士预测,晶圆市场价格涨势将持续到2023年。而这一时间与新建晶圆厂开始生产的时间节点相同。

但问题在于,市场中是否真的有那么多的需求。以MCU市场为例,在4月份时,便已经有媒体报道,一些渠道商已经在悄悄出货ST的MCU,一个原因是国产MCU风头旺盛,兆易创新灵动微电子、国民技术等国内厂商正在快速崛起,如果供应持续扩大,那么抢占ST的市场将是可以预见的。

尽管国产的MCU性能、稳定性、可靠性等方面仍需要加强,但总体而言已经可以满足许多厂商的应用需求。同时,ST等大厂的MCU价格已经翻了快十倍,让下游厂商苦不堪言。

一些中间商悄悄放货,也是为了避免下游厂商改换设计,直接采用本土的MCU,让这些渠道商也开始慌了。从实际情况来看,已经许多下游厂商开始拒绝使用ST的MCU了。

这就导致缺货的市场得到一定程度的缓解,同时在另一方面,ST等大厂在MCU上有一定程度的涨价,但涨价幅度并不会太过夸张,而在下游市场中,一片ST的MCU涨价数倍数十倍的屡见不鲜,显然这里面存在着大量的炒作以及囤货。

再者,今年已经过半,但许多真实需求被显露了出来,市场也并没有原来想象中的那么大,尤其是前段时间的618,消费电子产品的销量,厂商们甚至不愿意去宣传,真实情况可想而知。

一旦需求达不到预期,高企的IC价格回落是理所应当的,并且上游企业仍然在加紧出货,晶圆厂也持续满载,但下游厂商就是拿不到货,这种情况很奇怪,无疑产品一定是在中间被截留了。

有专家认为,今年的第三季度,半导体市场就将开始挤压泡沫。而今市场中还将新建29座新的晶圆厂,并且最快的生产时间要等到2023年,届时,可能将是芯片市场尘埃落定的时刻。
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