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禾赛科技宣布完成超过3亿美元的D轮融资

MEMS 来源:与非网 作者:与非网 2021-06-16 10:10 次阅读

6月8日,禾赛科技宣布完成超过3亿美元的D轮融资,领投方包括高瓴创投、小米集团、美团和CPE。同时参与本轮融资的还有华泰美元基金,以及老股东光速中国、光速全球、启明创投等。

面对日益增长的产能需求,禾赛科技需要对于制造能力进行“产能+标准”的全面升级。所以,此次融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付(已获多个OEM定点),禾赛科技麦克斯韦智能制造中心的建设,以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

5月28日,禾赛科技就举行了麦克斯韦智能制造中心项目奠基仪式,预计2022年全面投产。智造中心引入先进的“自动化+柔性”生产线,达成灵活的产能能力和多需求适配能力,将成为具备强大交付能力的超级研发制造中心,最大程度满足客户的多元化、定制化量产需求。

该智造中心位于嘉定工业区北区核心区,占地面积约40亩,总建筑面积6.93万平方米。作为嘉定新城新一轮建设的重大项目之一,禾赛新智能制造中心的建设得到了上海市各级政府、嘉定区各级部门、嘉定工业区的大力支持。凭借禾赛科技在激光雷达领域多年来的技术积累,智能制造中心将依托上海全力打造智能制造、科技创新的优势,为上海嘉定区加快推动新城版本升级和功能重塑,共建共享引领高品质生活未来之城的宏伟目标作出贡献。

责任编辑:lq

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原文标题:禾赛科技完成超3亿美元D轮融资,支持混合固态激光雷达量产

文章出处:【微信号:MEMSensor,微信公众号:MEMS】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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